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文档简介

课程名称:电路基础实验集成电路制造技术微芯片涉及的5个大的制造阶段

1、硅片制备

2、工艺制造

3、硅片测试/拣选

4、装配与封装

5、终测

1、硅片制备

单晶生长

圆片制备单晶生长观看单晶生长

圆片制备

观看圆片制备2、工艺制造

氧化扩散

离子注入

光刻

等离子刻蚀

物理气相淀积氧化扩散观看氧化扩散离子注入光刻观看光刻观看等离子刻蚀物理气相淀积：蒸发、溅射观看溅射多晶硅栅的形成

3、硅片测试/拣选自动参数测试系统的组成自动测试仪的探针卡

4、装配与封装

传统装配与封装传统装配背面减薄分片装架引线键合背面减薄示意图硅片锯和被划硅片环氧树脂粘贴引线键合热压键合超声键合热超声球键合从芯片压点到引线框架的引线键合传统封装塑料封装陶瓷封装典型的集成电路封装形式

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