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文档简介
公 司简介上海办联系人:方-MAIL:fly5235661@163.com网址:
1.
GeneralInformation(概括资料)2.
CompanyMission(公司方针)
3.
OrganizationChart(组织架构图)
4.
ProductClassification(产品类别)
5.
ManufacturingProcessingChart(工艺流程图)
6.
EquipmentList(设备清单)
7.
Capability/Capacity(生产能力)
8.
TechnicalSpecification(技术标准)
9.
Quality&WorkingStandards(质量标准)
10.
Certification(体系认证)
11.
CustomerList(现有客户)
12.
FutureDevelopment(发展展望)1.概括资料
地址:深圳市宝安区翻身路鸿都商务大厦2楼电话:(86)-/27575862/27579461传真:(86)-E-mail:/
投资额:1.5亿港币
成立日期:2005年12月
厂区面积:占地面积:40000平方米建筑面积:20000平方米
2.公司方针
Fulfillcustomer’sexpectationandrequirementwithrespecttoquality,cost,serviceandon-timedelivery,
全面满足客户对质量,成本,服务和交货的要求
Establishalongtermbusinessrelationshipwithcustomers.
与客户建立长期合作的伙伴关系
Dedicatedtocontinuousimprovementsinefficiency,
quality,technologyandservices.
专注于持续提高效率,质量,技术及服务水平
总经理
GeneralManager
副总经理ViceGeneralManager财务部FinancialDept
副总经理ViceGeneralManager
总工程师
ChiefEngineer
副总经理ViceGeneralManager市场部MarketingDept物料部PMC生产计划部PPC维修部MaintenanceDept人事部PersonnelDept文控部DocumentDept工艺技术部TechnicalDept总经办Executive生产部ProductionDept采购部PurchaseDept工程部EngineeringDept品质部QADept4.产品类别5.2.双面板流程图下料数控钻QC检查电镀图形印刷图形电镀整板镀感光油图形转移闪镀金去锡印绿油字符镀纯锡蚀刻最后清洗镀金手指喷锡QC检查E/TQAQC检查QC检查QC检查QC检查QC检查外型加工成品库干膜图形转移QC检查OR
6.生产设备清单EquipmentName(设备名称)QTY(数量)ModelNo.Manufactures(厂商)1.CNCDrillingMachine(8-heads)(8头钻机)10GIGAPluritec(Italy)2.CNCRoutingMachine(铣床)4TL-RU4BATienLang3.CNCDrillingMachine(Aualheads)(4头钻机)3TDM-02Timax4.CNCV-CuttingMaching(数控V刻机)2SCHMOLLMASHINENSCHMOLL5.AirCompressor(空压机)1ATLASCOPCOGA37ATLASCOPCO6.WasteTreament(水处理机)17.BevelMate(斜边机)1Bevelmate035Radoll8.VacuumPresser(3500Tons)2TienTin(Taiwan)9.PrepegCuttingMachine(半固化片下料机)1PC-016.生产设备清单EquipmentName(设备名称)QTYModelNo.Manufactures(厂商)10.CopperFoilCuttingMachine铜箔下料机1CC-0111.TargetDrilling钻定位孔机1VSF-812.CCDAutomaticTargetDrillingCCD
自动钻定位孔机1CHID-6813.PressingConveyorLine传送机114.TemperatureControlOvenforInnerLayer
内层烘箱1DRY-61015.BrownOxideLine棕化线1MB30NL03001Universal16.StainlessSteelPressingBoardScrubber磨钢板机1SCS22AP03001Universal17.DeburringMachine打磨机1FL400SB03001Universal18.AutomaticPTHLinewithDesmear化学沉铜线16.生产设备清单EquipmentName(设备名称)QTYModelNo.Manufactures(厂商)28.DryFilmDeveloper干膜显影机1HL-DEVELUniversalPCBEquipmentCO.,LTD29.DryFilmDeveloper干膜显影机1DLD20N03001UniversalPCBEquipmentCO.,LTD30.DryFilmScrubber干膜磨板机1HL-SC2/2D3UniversalPCBEquipmentCO.,LTD31.DirectPlatingLine(DMSE)直接电镀线1HL-D3472UniversalPCBEquipmentCO.,LTD32.ImmersionGoldPlatingLine化学沉金线1SamWoPCBEquipmentCO.,LTD33.GoldFingerTabPlatingLine金手指镀金线1UniversalPCBEquipmentCO.,LTD34.PneumaticScreenPrinter气动丝印机2PA3-F6635.AutomaticCutSheetLaminatorincludingLoaderandUnloader自动开料机1CSL-A25T,CN-660,NT-0341B,0223A36.PneumaticScreenPrinter气动丝印机10LD-6580-PSR6.生产设备清单EquipmentName(设备名称)QTYModelNo.Manufactures(厂商)37.FullyAutomaticDoublesidePhotoresistCoater全自动涂覆机138.UVCuringMachine紫外线固化机1UVC-502+752D39.LPISMExposureMachine感光油墨曝光机1M-7209(8K)CSUN40.LPISMPretreatmentLine感光油墨预处理机1SCA44N03001UniversalPCBEquipmentCO.,LTD41.LPISMDeveloper感光油墨显影机1TEL1000A03003Dlw20N03001(R1)UniversalPCBEquipmentCO.,LTD42.LPISMDeveloper感光油墨显影机1HL-DEVELUniversalPCBEquipmentCO.,LTD43.4ChambersPre-bakeTunnelingOven
隧道式预烘烘箱1T4L03001UniversalPCBEquipmentCO.,LTD44.8ChambersPost-bakeTunnelingOven
隧道式后烘烘箱1T8H03001UniversalPCBEquipmentCO.,LTD45.HALPre-treatmentLine喷锡前处理线1SP15n03001(R1)UniversalPCBEquipmentCO.,LTD6.生产设备清单
EquipmentName(设备名称)QTYModelNo.Manufactures(厂商)46.HALPost-treatmentLine喷锡后处理线1SB11N03001(R1)UniversalPCBEquipmentCO.,LTD47.DualDoorOven双门烘箱5UniversalPCBEquipmentCO.,LTD48ElectrolessCopperPre-treatmentLinewithauto-dosingController
带自动添加系统的化学沉铜前处理线1DF20NL03001TME1000A03001UniversalPCBEquipmentCO.,LTD49.DryFilmStripperandAcidEtchingLinewithauto-dosingController
带自动添加系统的干膜脱膜及酸性蚀刻线1EDS33NL03001TDL1000A02009TET1200A(R1)TSF1000A02002UniversalPCBEquipmentCO.,LTD50.DryFilmStripperandEtchingLinewithauto-dosingController
带自动添加系统的干膜脱膜及蚀刻线1SFE18N03001TET1000a02004UniversalPCBEquipmentCO.,LTD51.DryfilmStripper,EtchingandTinStripperwithauto-dosingController带自动添加系统的干膜脱膜,蚀刻及去锡线1SFE18N03001TST1000A03004TST400A02001UniversalPCBEquipmentCO.,LTD6.生产准备设备清单EquipmentName(设备名称)QTYModelNo.Manufactures(厂商)59.LaserPlotter光绘机1FiretoolsJ0500SymbolicSciencesFiretools60.ArtworkDevelop底片显影机1FG-720XFujinfilm61.StencilExposeMachine底版曝光机1W-SP-4860A62.HorizontalStencilOven水平式烘箱1EA11307ATMA63.AutomaticEmulsionPrinter
自动感光液丝印机1EA-1012CATMA64.SqueegeSharpener削刀1EA-100ATMA65.MechanicalStencilStretcher延伸器1EA-1215ATMA6.质量检查设备清单EquipmentName(设备名称)QTYModelNo.Manufactures(厂商)66.FlyingProbeE-Tester飞针测试仪1A2ATG(W.Germany)67.HighVoltageE-Tester高压电测仪22MV300Mason68.Fischerscope(X-rayMeasurement)X射线测试仪1XDLM-ZFischerInstrumention69.V-CutScoringDepthCheckerV刻深度检测仪1VT210SHODATECHTRON70.Micro-sectionKit微切片机1METABERV200071.BinocularMetallicMicroscope金相显微镜128371MEIJI72.UVLightSpectrometer紫外光分光计1UV755B73.TensionMeter张力测试仪1KEC-AE74.PCBDigitalPeelStrengthTensionMeter
剥离强度测试仪16.质量检查设备清单EquipmentName(设备名称)QTYModelNo.Manufactures(厂商)75.GelTimeTester凝胶时间测试仪1VGT-2276.OpticalInspectionSystem(AOI)
光学检测仪1PI8000DainipponScreenMFGCO.,LTD77.DefectVerification&RepairSystem
缺陷确认及修复系统1VT-1500DainipponScreenMFGCO.,LTD8.技术标准
技术标准备注NumberofLayer层数2~16(HDI4~12层)Material材料CEM-3,FR-4,BTResinFinishBoardThickness板厚0.2mm~3.20mm(8mil~126mil)MinimumCopperThickness最小铜厚0.1mm(4mil)CopperThickness铜厚½ozmin;3ozmax.Min.TraceWidth&LineSpacing最小线宽/间距0.075mm(3mil)Min.HoleDiameterforCNCDrilling最小钻孔孔径0.1mm(4mil)Min.HoleDiameterforPunching最小冲孔孔径0.2mm(8mil)8.技术标准技术标准备注DimensionTolerance尺寸公差HolePosition孔位+/-0.075mm(3mil)CNCDrillingConductor线宽Witdth(W)+/-0.075mm(3mil)or+/-20%oforiginalartworkHoleDiameter(H)孔径PTH+/-0.075mm(3mil)Non-PTH+/-0.05mm(2mil)Outlineimension外型公差+/-0.15mm(6mil)byCNCRouting+/-0.10mm(4mil)byPunchingWarp&Twist翘曲度+/-0.075mm(3mil)SurfaceTreatmentonLandArea焊盘表面处理Nichel/GoldPlating/Entek/HotAirLevelingInsulationResistance绝缘电阻10Kohm~20MohmConductivity传导电阻<50ohmTestVoltage测试电压300V8.技术标准技术标准备注V-CuttingV刻PanelSize拼板尺寸110X100mm(min.)660X600mm(max.)BoardThickness板厚0.6mm(24mil)min.RemainThickness保留厚度0.3mm(12mil)min.Tolerance公差+/-0.1mm(4mil)GrooveWidth槽宽0.50mm(20mil)min.GroovetoGroove槽到槽10mmmin.GroovetoTrace槽到线0.50mm(20mil)min.
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