样板工艺评审问题点课件

样板工艺评审讨论会********************************************地点:一楼会议室参与人:开发及工程人员

工程部2008-10-161.陶振，蜂鸣器的高度是否受外壳影响；2.贴片芯片引脚要加上黑油，不要加白油；3.热敏电阻的脚距按我司的脚距为15MM和10MM，不要用海绵垫来代替硅胶键；4.发光管和螺丝定位孔附近不要设计器件，避免客户装整机时损坏发光管和定位孔附近的器件；螺丝孔位不许有焊盘或铜箔，避免短路；5.D6*30MM保险管的脚距要设计36MMPCB脚距；6.铜箔走线要设计成花纹式的焊点；7.测试点焊盘要和器件焊盘要用绿油隔开；8.双面板的过线孔不许开在焊盘上；9.AI的器件孔径和非AI的孔径要做区分；非AI的普通器件的孔径比器件的脚径大0.3MM较适合；

*****************************************10.电阻，二极管等器件的脚距要和PCB脚距相适配；如：1/6W电阻设计的脚距为7.5MM；1/4W电阻的脚距10MM，1/2W的脚距12。5MM，1W的脚距15MM，2W的脚距20MM；FR107和IN4007二极管不要设计7.5MM的脚距；11.新开发的器件的脚长要符合短脚工艺的要求，即贴板器件的脚长为3.5正负0.2MM；12.器件的设计或小板不许超出板边，不利于生产，包装及运输；13.双面板的定位孔和接线柱孔位不许有镀铜或镀金，避免过锡炉后堵住孔位；14.悬空和直立器件和周围的器件不宜设计太近，避免引脚相碰造成短路；15.规定体积的器件要在清单上注明尺寸；

*****************************************23.器件与器件之间的间隔距离不许紧贴，要预留空间,避免插件时高件；24.尽力按AI要求设计,设计的板要符合我司AI工艺；25.有贴片器件的板要考虑把板上的跳线设计为贴片跳线，提高生产效率；26.尽量避免设计直立器件,特别是IN4148，1/2W以下的电阻；27.贴片器件要加上测试点，插件器件不要加上测试点；28.电磁炉的IGBT和桥堆的引脚建议设计为直插（非弯脚）的方式，节省操作人力，提高品质，也减少焊锡成本；29.打胶的器件要尽量远离定位孔，避免打胶堵住定位孔；

*****************************************30.贴板的器件不要在器件底下设计器件，避免高件影响安装；31.器件如需套热缩管，如三只脚的器件可以要求只套中间脚；32.遥控器的电池极片要设计成“几”字型；33.晶振不许上方有液晶或其他器件遮挡住，避免打不了胶；34.金手指按键要加上蓝膜；35.板底铜箔走线是否要加锡，或加多厚度，要在工艺要求注明；36.样板评审时看不到拼板的方式,拼板的方式要按正方向来进行拼板，不许正反方向拼板；

*****************************************37、变压器、X2电容、压敏电阻之间要留有一定的空间，变压器与X2电容等余量之间最好能在2MM以上；38、瓷片电容104以下的全部改成窄脚，且宽、窄脚的脚距分别是5MM/2.54MM；39、压敏电阻尽量改成弯脚，脚长3.5MM；40、防潮漆工艺，如果客户有特别要求的，如板面需刷，厚度加厚；41、液晶、背光片引脚在设计时要与板面保持垂直，不能歪斜；42、背焊按键等焊盘要全，不能缺角现象；43、邦定小板不能放在液晶下面；维修不易

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*****************************************直立电阻和卧倒电阻引脚相隔太近扼流圈和互感器相隔太近,引起高件小板出板边悬空电阻和悬空二极管相隔太近

*****************************************定位孔离打胶的位置较近热缩管太长,造成桥堆高件

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