温湿度零件管控及BOM介绍课件

PCEBGEMDTest謝立冬2009/11/10MSD元件管控及BOM介紹MSD元件管控及BOM介紹目录MSD元件認識MSD元件儲存方式MSD元件失效處理MSD元件維修BOM介紹MSD元件認識MSD分紹MSD(MoistureSensitiveDevice

)中文譯為潮濕度敏感元件﹐湿度敏感器件（MSD）对SMT生产直通率和产品的可靠性的影响不亚于ESD，所以认识MSD的重要性，深入了解MSD的损害原理，学习相关标准，通过规范化MSD的过程控制方法，避免由于吸湿造成在回流焊接过程中的元器件损坏来降低由此造成的产品不良率,提高产品的可靠性.MSD元件認識MSD元件分類

MSD元件共分為六大類﹐如下圖﹕湿度敏感損害产品可靠性的原理

在MSD暴露在大气中的过程中，大气中的水分会通过扩散渗透到湿度敏感器件的封装材料内部。当器件经过贴片贴装到PCB上以后，要流到回流焊炉内进行回流焊接。在回流区，整个器件要在温度可能在210-235度（SnPb共晶），无铅焊接的峰值会更高，在245度左右。在回流区的高温作用下，器件内部的水分会快速膨胀，器件的不同材料之间的配合会失去调节，各种连接则会产生不良变化，从而导致器件剥离分层或者爆裂，于是器件的电气性能受到影响或者破坏。破坏程度严重者，器件外观变形、出现裂缝等。像ESD破坏一样，大多数情况下，肉眼是看不出来这些变化的，而且在测试过程中，MSD也不会表现为完全失效。MSD元件認識MSD元件儲存方式MSD零件儲存條件﹕

一般采用的干燥方法是在一定的温度下对器件进行一定时间的恒温烘干处理。也可以利用足够多的干燥剂来对器件进行干燥除湿。根据器件的湿度敏感等级、大小和周围环境湿度状况，不同的MSD的烘干过程也各不相同。按照要求对器件干燥处理以后，MSD的FloorLife可以从零开始计算。当MSD曝露时间超过FloorLife，或者其他情况导致MSD周围的温度/湿度超出要求以后，其烘干方法具体可参照最新的IPC/JEDEC标准。目前EMD采用的是烤箱恆溫烘干方法處理。MSD元件失效處理MSD元件失效處理方法MSD元件失效處理MSD元件烘烤條件:參考文件﹕IPC/JEDECJ-STD-033A)MSD元件失效處理EMDMSD元件烘烤條件定義﹕

烘烤溫度:HASL板:110±5℃，浸銀PCB:110±5℃;化金PCB:110±5℃;成品及半成品:85±5℃;IC及BGA:125±5℃;烘烤時間:HASLPCB：2小時，浸銀/化金PCB:1小時;成品/半成品:8小時.

IC類(QFP﹑QFN﹑SOP等)為24H,BGA類(BGA﹑CSP)為48H﹐MSD元件維修MSD元件維修注意事項﹕如果拆除元件是为了进行失效分析，一定要遵循上面的建议，否则湿度造成的损坏会掩盖本来的真正原因。如果拆除元件以后要回收植球再用，更要遵循上面的建议。成品板在空氣中暴露時間超限后﹐在更換BGA前也需先進行烘烤﹐否則可能會引起PCB起泡等造成報廢。BOM介紹BOM英文全稱是BillOfMaterial

中文譯為:“物料清單”BOM的具体用途有:1、是计算机识别物料的基础依据。2、是编制计划的依据。3、是配套和领料的依据。4、根据它进行加工过程的跟踪。5、是采购和外协的依据。6、根据它进行成本的计算。7、可以作为报价参考。8、进行物料追溯。9、使