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小信号分立器件行业发展现状及趋势分析一、小信号分立器件概述分立器件又称为小功率半导体器件，指额定电流低于1A，或额定功率低于1W的半导体分立器件。小信号分立器件可分为小信号二极管与小信号三极管，其中小信号三极管中又可进一步细分为普通小信号三极管与小信号MOSFET。中国小信号分立器件市场规模不断增大，国产替代率逐年提高，近年来开始有功率器件头部企业向这一领域渗透。中国小信号分立器件行业产业链由上游晶圆代工厂、半导体材料和生产设备供应商组成，中游市场参与者为国内外小信号分立器件厂商，下游市场由各细分应用领域组成。应用领域包括消费电子、通讯、汽车电子、工业和绿色照明。二、小信号分立器件行业发展现状随着中国经济的迅速发展，小信号分立器件下游消费电子、通讯、汽车电子、工业和绿色照明行业需求持续扩大，下游需求的扩大，推动中国小信号分立器件行业的发展。但是由于我国半导体市场最近几年增长缓慢，使得小信号分立器件行业增速放缓，但行业整体仍然保持着稳定增长。根据统计显示，2019年中国小信号分立器件销售量为2809亿只，销售额为157.3亿元。随着产业链下游行业市场规模的不断扩大，小信号分立器件行业未来仍然有巨大的发展空间。巨大的发展空间吸引大量资本的投入，中国半导体分立器制造行业固定投资额从2015年107.4亿元人民币增长到了2019年564.3亿元人民币，源源不断的投资促使细分行业的快速发展。三、中国小信号分立器件行业相关政策法规小信号分立器件行业作为重要的分立器件细分应用领域，其行业的稳定发展与中国分立器件的整体发展密切相关。中国政府推出多部政策，推动小信号分立器件行业的稳定发展。四、小信号分立器件行业未来发展趋势1、产品体积不断缩小受移动设备与可穿戴设备“轻薄小”的物理属性的影响，小信号分立器件的尺寸与性能需满足更高要求，高端产品国产替代潜力巨大。2010年后，中国分立器件封装技术进入新一代技术节点，产品在稳定性与一致性较高的水平上，向更小，更薄，更高功率密度的方向发展。当前在这一领域，中国厂商DFN封装技术成熟，产品尺寸最小可达0.1*0.05mm，充分满足了特定应用场景下对分立器件的尺寸要求。2、在新应用领域不断发展随着5G的大规模商用，以及WIFI-6时代的到来，使得通讯基站、调制解调器、路由器、机顶盒将迎来更新换代。未来几年内带来小信号分立器件在网络与通讯设备领域的爆发增长。随着LED对节能灯替代效应的凸显，绿色照明成为近年来半导体分立器件迅速增长的下游应用之一。随着西部受美丽中国、“一带一路”倡议、西部大开

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