全球封测行业市场规模达560亿美金将继续保持稳步增长

上传人：有*** IP属地：广东上传时间：2023-02-06 格式：DOCX 页数：3 大小：258.17KB 积分：20 举报 版权申诉

全文预览已结束

 下载本文档

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

全球封测行业市场规模达560亿美金，将继续保持稳步增长

半导体封测是半导体制造的后道工序，封装主要作用是将芯片封装在支撑物内，以增加防护并提供芯片和PCB之间的互联。封装作为半导体行业的传统领域，伴随着半导体的发展而推陈出新。

除2014年行业激增导致2015年数据略降外，全球封测行业一直保持个位数稳步增长，2018年规模560亿美金，增幅5.1%。但是增长幅度不大，增速低于代工业。

产值有所回落，2019Q1全球前十大封测厂商产值为49亿美元(同比减少16%，环比下滑10%)降幅略低于代工厂(同比减少20%，环比衰退17%),，2019Q2可望逐季回温。

2012－2018年，我国集成电路封装测试行业市场规模逐年增长。截止至2018年，我国集成电路封装测试行业市场规模突破2000亿元，达到了2193．9亿元，同比增长16．1％。

半导体封测行业发展展望

半导体封装有传统封装和先进封装两种。随着先进封装规模的不断扩大，占比有逐渐接近并超越传统封装的趋势。对于半导体行业来说，封测不再仅是以往单独代工环节，而是与设计、材料设备相结合的一体化解决方案。

因此，先进封装对于半导体封测领域意义越来越大。预测全球先进封装市场将在2020年时达到整体集成电路封装服务的44%，年营业收入约为315亿美元；中国先进封装市场规模将在2020年达46亿美元，复合年成长率为16%。从技术角度来看，FOWLP、SiP、3DTSV是最受关注的三种先进封测技术。

1.FOWLP

FOWLP是指将来自于异质制程的多颗晶粒结合到一个紧凑封装中的新方法，FOWLP封装最早由Intel提出。相比于扇入型封装技术，FOWLP的优势在于：减小了封装厚度、扩展能力（用于增加I/O数量）、改进的电气性能、良好的热性能以及无基板工艺。

根据ICInsight预计在未来数年之内，利用FOWLP封装制程技术生产的芯片，每年将会以32%的年成长率持续扩大其市场占有，到达2023年时，FOWLP封装制程技术市场规模将超过55亿美元。

2.SiP

系统级封装（SiP）是IC封装领域的最高端的一种新型封装技术，将一个或多个IC芯片及被动元件整合在一个封装中。

SiP是理想的解决方案，综合了现有的芯核资源和半导体生产工艺的优势，降低成本，缩短上市时间，同时克服了SOC中诸如工艺兼容、信号混合、噪声干扰、电磁干扰等难度。而且SiP的应用非常广泛，目前智能手机的产值占比最高，大约在70%左右。

3.3DTSV

3D封装改善了尺寸、重量、速度、产量及耗能等芯性能，被大多半导体厂商认为是最具有潜力的封装方法。随着先进封装的触角不断

人人文库> 全部分类> 行业资料 > 信息产业

1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。