我国导热石墨膜产业发展现状与市场竞争格局

我国导热石墨膜产业发展现状与市场竞争格局一、消费级电子产品散热方案随着消费级电子产品的规格越来越小，性能释放越来越强，电子产品正在向智能化和多功能化发展。而内部高频率、高功耗的零部件在具有高性能的同时也释放了大量的热量，而电子元器件的可靠性和寿命与温度成反比关系，因此解决电磁辐射和散热问题变得日益重要，其中解决散热问题的一种可行性方案就是采用导热材料，导热材料主要用于解决电子设备热管理问题，应用于系统热界面之间，通过对粗糙不平的结合表面填充，使通过的热阻变小，来提高半导体组件的散热效率。消费级电子设备的主流散热方式对比手机、平板电脑等手持设备受体积限制仅可依靠壳体散热，对导热材料有巨大的需求，预计到2023年我国散热行业市场规模将达到2201.79亿元，其中超过一半来自消费级电子产品。目前市场上主要的导热材料有金属背板、导热胶垫、导热凝胶、导热石墨等。目前来看石墨导热性能远超钢、铜、铁等多种金属材料，具有易加工且、高稳定性的特点。在消费电子产品局部过热、需快速导热、空间限制等场景，高导热石墨膜提供了很好的散热解决方案。因此近年来高导热石墨膜在智能手机、超薄笔记本电脑、平板电脑和LED电视等消费电子产品领域得到广泛运用。2017-2023年我国散热行业市场规模预测二、行业发展概况而高导热石墨膜行业属于典型的技术密集型产业，市场进入壁垒与行业集中度比较高。而在石墨领域外的替代品当中，目前来自热管和均热板的竞争压力有限，PC上热管直径一般在1~2毫米，便携电脑和平板上的热管一般控制在0.8~1.2毫米，智能手机热管则需要控制在0.6毫米以内。三星S8中的热管厚度已经下降至0.4mm，加工难度较大，目前来说在移动端的推广较为困难。消费级电子散热市场材料对比石墨散热产品的高端客户市场主要由日本Panasonic、美国Graftech、日本Kaneka占据，行业集中度较高。国内飞荣达、碳元科技、中石科技等已经打进三星、华为、VIVO、OPPO等终端品牌厂商的供应链。近年来由于智能手机和平板电脑大量使用合成石墨，国内资本大量投入合成石墨行业，出现一大批低价石墨制造商，数据显示全球三分之二的石墨散热应用于手机市场。而产品出货良莠不齐，市场竞争激烈，使得普通石墨片价格有一定压力，国内具备实力的厂商产品往高导热率石墨膜升级。石墨散热膜下游应用占比三、5G时代下行业的发展风口2020年作为5G元年，5G手机与5G基站建设进入快速发展阶段，据了解5G基站的功率相比于4G时代基站功率大为提升，4G传统基站的功耗在1.3KW左右，5G基站的功耗已经陡然提升到了3KW以上，功率的提高必然给散热设备提出更高的要求。目前4G基站主流散热方案为导热硅胶和铸铝/半固态压铸铝，5G基站将转变为翅片+环路热管/VC+导热界面材料组合的散热模组方案，无论是材料还是模式上均实现升级。按照目前各省政府年初提出的5G基站建设规划，到2020年底地级市以上基本实现5G信号全覆盖，这将有效带动相关散热材料需求。2020年各省5G基站建设数量规划除此之外，5G芯片处理能力是4G芯片的5倍，耗电达2.5倍，功耗的提升造成核心处理器等芯片发热量大幅提升，带动了对导热材料需求的增加。目前市场上4G手机主要采用石墨材料+导热界面材料方案，其中以苹果为代表应用的石墨片是市场上的主流方案。5G手机发热量更高，单纯的依靠石墨片+导热界面材料已经难以满足较高的散热需求，石墨片+热管以及均热板有望成为5G手机新的增量需求。2020年1-10月中国5G手机出货量情况相关报告：华经产业研究院发布的《》；四、5G时代下的石墨膜未来发展方向目前导热石墨膜主要分为天然和人工2种类型。由于人工石墨膜具备更加优秀的性能，更低的成本，随着消费电子等产品的高功耗化、内部结构紧凑的大趋势，人工石墨膜的需求空间非常大。导热石墨膜的散热技术成熟且相对而言成本更低，是目前多数电子设备的首选，但是随着5G时代的到来，电子设备的核心零部件