中国硅微粉行业产业链、工艺现状及竞争格局分析

中国硅微粉行业产业链、工艺现状及竞争格局分析一、硅微粉行业概况中国是全球硅微粉最主要的生产国、消费国和出口国,在全球硅微粉行业发展中扮演重要角色。自20世纪80年代起,中国硅微粉行业稳步发展,至今共经历三个发展阶段。硅微粉是以结晶石英、熔融石英等为原料，经研磨、精密分级、除杂等多道工艺加工而成的二氧化硅粉体材料，具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等性能，系一种性能优异的无机非金属功能性填料，可被广泛用于覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷和涂料等领域硅微粉产品作为功能性填料，具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等独特的物理、化学特性，能够广泛应用于覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料、精细化工、高级建材等领域。市场空间与下游应用行业紧密相关，下游应用行业良好的发展前景能够为硅微粉行业的市场增长空间提供良好的保障。近年来，超细、高纯硅微粉以及球形硅微粉成为行业发展的热点与方向。随着5G、半导体等行业的推动，下游覆铜板和环氧塑封料的快速发展，拉动了硅微粉需求的不断提升。二、硅微粉行业市场现状分析球形硅微粉是以精选的角形硅微粉作为原料，通过火焰法加工成球形的二氧化硅粉体材料，具有流动性好、应力低、比表面积小和堆积密度高等优良特性；从全球球形硅微粉销量来看，据统计，2018年全球球形硅微粉销量为13，62万吨，同比增长10%。环氧塑封料（简称EMC），又称环氧树脂模塑料、环氧模塑料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料，是集成电路等半导体封装必需材料（半导体封装中有97%以上采用环氧塑封料）。目前EMC行业所用的硅微粉多用球形，据统计，2019年全球EMC用球形硅微粉数量为1，32亿吨，同比下降12，58%，预计2020~2022年EMC用全球球形硅微粉需求量将达到1，44、1，61、1，69亿吨，未来市场需求巨大。专利申请方面，江苏省占据了硅微粉专利的绝对数量,约占据2018年硅微粉专利的半壁江山。其次是安徽省、浙江省、四川省，占比分别为17%、10，2%、8，5%；其中江苏联瑞新材料股份有限公司硅微粉专利申请数量最多，占比高达14，8%。三、硅微粉行业生产工艺分析角形硅微粉的生产主要有干法研磨与湿法研磨两种：随着电子技术的迅速发展，球形硅微粉已是大规模集成电路的必备战略材料。目前制备球形硅微粉的方法可分为物理法和化学法。物理法主要有火焰成球法、高温熔融喷射法、自蔓延低温燃烧法、等离子体法和高温煅烧球形化等；化学方法主要有气相法、水热合成法、溶胶-凝胶法、沉淀法、微乳液法等。化学方法由于颗粒团聚较严重，产品比表面积较大，吸油值大，大量填充时与环氧树脂均混困难，因此，目前工业上主要采用物理法。四、硅微粉行业竞争格局分析目前我国能够生产高纯、超细硅微粉的企业数量很少，主要分布于江苏连云港和徐州、浙江湖州等地区。国内生产的主要是角形结晶硅微粉和角形熔融硅微粉，基本能满足国内市场需求，也有部分出口，但大部分产品档次较低，国内市场需求的高档硅微粉如球形硅微粉仍依赖国外进口，按照我国半导体集成电路与器件的发展规划，未来4-5年后，我国对球形硅微粉的需求将达到10万吨以上。日本是球形硅微粉的主要出口国，主要有日本龙森公司、电化株式会社等公司。五、中国硅微粉行业发展趋势分析硅微粉作为性能优异的功能性粉体填充材料，广泛应用于覆铜板行业、环氧塑封料行业、电工绝缘材料行业及胶粘剂行业等；下游覆铜板和环氧塑封料的快速发展，拉动了硅微粉需求的不断提升。随着5G和半导体行业的推动，相关产品朝着更加高精尖的方向发展，对硅微粉性能和品质的要求越来越高。国内硅微粉企业应紧抓覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料等下游领域的发展机遇，突破技术的限制，更新生产设备，建立健全质量管理体系和应用测试体系等，打造成为具有明显竞争力的硅微粉制造和应用服务供应商。预计到2025年覆铜板领域硅微粉需求规模为33，3亿元，复合增长率为18%；环氧塑封领域硅微粉需求规模为8，94亿元，复合增长率为15%；线路板领域硅微粉需求规模为1，88亿元，复合增长率为5%；蜂