标准解读

《GB/T 8976-1996 膜集成电路和混合膜集成电路总规范》与《GB 8976-1988》相比，在多个方面进行了修订或更新，以适应技术进步及市场需求的变化。主要变更包括：

  1. 标准性质变化：从强制性国家标准（GB）变更为推荐性国家标准（GB/T），反映了国家对于这类产品标准应用态度上的调整，即鼓励企业采用而非强制执行。

  2. 术语定义更新：对一些关键术语进行了重新定义或补充说明，确保语言更加准确、清晰，便于理解和实施。例如，“膜集成电路”、“混合膜集成电路”的定义可能得到了细化或扩展。

  3. 性能要求调整：针对膜集成电路和混合膜集成电路的电气性能、环境适应性等方面提出了新的要求或者修改了原有规定，比如工作温度范围、耐湿热能力等指标可能会有所提高或具体化。

  4. 测试方法改进：引入了更先进的检测技术和方法来评估产品的质量特性，这不仅提高了测试效率，也增强了结果的准确性。同时，对于某些特定项目的测试条件和步骤进行了优化。

  5. 安全性和可靠性增强：增加了关于产品长期稳定性、抗干扰能力等方面的内容，旨在提升整体的安全水平和使用年限。此外，还可能强化了对有害物质限制的规定，符合国际上日益严格的环保标准。

  6. 文档资料规范化：对于随附的技术文件如说明书、合格证明书等提出了更为严格的要求，保证用户能够获得完整且可靠的信息支持。


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  • 现行
  • 正在执行有效
  • 1996-07-09 颁布
  • 1997-01-01 实施
©正版授权
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文档简介

ICS.31.200155中华人民共和国国家标准GB/T8976-1996IEC748-20-1988QC763000膜集成电路和混合膜集成电路总规范Genericspecificationforfiimintegratedcircuitsandhybridfilmintegratedcircuits1996-07-09发布1997-01-01实施国家技术监督局发布

CB/T8976-19961范围、目的和分类………………1.1范围1.2目的1.3F&HFICs的技术分类2.1优先顺序2.2有关文件2.3单位和符号2.4术语·………2.5标准值和优先值2.6标志·……·3质量评定程序3.1，制造的初始阶段3.22制造工序和转包3.3制造厂的批准3.4膜集成电路和混合膜集成电路的批准3.5鉴定批准3.6能力批准3.7放行批合格记录·3.8延迟交货……3.9经受破坏性或非破坏性试验的F8.HFICs的交货3.10交货的补充程序…·3.11补充内容·…………·4试验和测量程序……4.1总则………·4.2试验的标准条件4.3目检…·4.4电测量程序……4.5环境试验程序

中华人民共和国国家标准膜集成电路和混合膜集成电路总规范CB/T8976-1996IEC748-20-1988GenericspeciricationforfilmintegratedQC763000cireuitsandhybridfilmintegratedcircuits代替GB8976-88本规范等效采用国际标准IEC748-20/QC763000(1988)《膜集成电路和混合膜集成电路总规范》。范围、目的和分类范围本总规范适用于膜集成电路和混合膜集成电路(F&.HFICs）,包括GB/T16464—1996第W章第2.4条中的无源和有源的F&HFICs.本规范适用于供用户继续加工的半成品F&HFICs,也适用于装有一个以上芯片的片式载体电路，而且这些芯片应作为分立的单元用膜互连技术互连起来。本规范不包括印制电路板，但适用于包括印制电路板的F&HFICs.1.22目的本规范规定了质量评定程序以及电气、气候、机械和耐久性试验方法、本规范概述了使用鉴定批准程序或能力批准程序时对产品放行提出的要求。这些程序的要求分别在3.5条和3.6条中给出。1.3FB.HFICs的技术分类F&.HFICs按其结构和制造工艺分类如表1。表11）厚膜2）海膜3）其他1）无源薄膜电路和无源厚膜电路2）有源薄膜电路和有源厚膜电路电路结构3）混合膜集成电路4）多基片组合0）无外贴元件1）各种类型的无源元件和（或）已封装的有源器件2）各种类型的无源元件和有源器件，包括未封装的半导体芯

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