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  • 1996-07-09 颁布
  • 1997-01-01 实施
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ICS.31.200155中华人民共和国国家标准GB/T8976-1996IEC748-20-1988QC763000膜集成电路和混合膜集成电路总规范Genericspecificationforfiimintegratedcircuitsandhybridfilmintegratedcircuits1996-07-09发布1997-01-01实施国家技术监督局发布

CB/T8976-19961范围、目的和分类………………1.1范围1.2目的1.3F&HFICs的技术分类2.1优先顺序2.2有关文件2.3单位和符号2.4术语·………2.5标准值和优先值2.6标志·……·3质量评定程序3.1，制造的初始阶段3.22制造工序和转包3.3制造厂的批准3.4膜集成电路和混合膜集成电路的批准3.5鉴定批准3.6能力批准3.7放行批合格记录·3.8延迟交货……3.9经受破坏性或非破坏性试验的F8.HFICs的交货3.10交货的补充程序…·3.11补充内容·…………·4试验和测量程序……4.1总则………·4.2试验的标准条件4.3目检…·4.4电测量程序……4.5环境试验程序

中华人民共和国国家标准膜集成电路和混合膜集成电路总规范CB/T8976-1996IEC748-20-1988GenericspeciricationforfilmintegratedQC763000cireuitsandhybridfilmintegratedcircuits代替GB8976-88本规范等效采用国际标准IEC748-20/QC763000(1988)《膜集成电路和混合膜集成电路总规范》。范围、目的和分类范围本总规范适用于膜集成电路和混合膜集成电路(F&.HFICs）,包括GB/T16464—1996第W章第2.4条中的无源和有源的F&HFICs.本规范适用于供用户继续加工的半成品F&HFICs,也适用于装有一个以上芯片的片式载体电路，而且这些芯片应作为分立的单元用膜互连技术互连起来。本规范不包括印制电路板，但适用于包括印制电路板的F&HFICs.1.22目的本规范规定了质量评定程序以及电气、气候、机械和耐久性试验方法、本规范概述了使用鉴定批准程序或能力批准程序时对产品放行提出的要求。这些程序的要求分别在3.5条和3.6条中给出。1.3FB.HFICs的技术分类F&.HFICs按其结构和制造工艺分类如表1。表11）厚膜2）海膜3）其他1）无源薄膜电路和无源厚膜电路2）有源薄膜电路和有源厚膜电路电路结构3）混合膜集成电路4）多基片组合0）无外贴元件1）各种类型的无源元件和（或）已封装的有源器件2）各种类型的无源元件和有源器件，包括未封装的半导体芯

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