智能汽车座舱迈入2.0时代车机域控格局或将再重塑

智能座舱迈向2.0时代，成本、功能需求推动车机芯片逐步差异化智能座舱1.0时代，消费电子厂商切入、高通在车机领域呈现压倒性优势头部主机厂EE架构已完成由分布式向域集式级座舱智能化功能的现集中于域控器的主控芯片期机功相简具收音及频放功且能实现依赖相独的即采分式E/E功能升亦过加U相功能配件成而域中的硬方设下座内多智化能实仅依于的座舱控器控片当面不安功等的功例仪显屏涉驾全要求ASLB安等级中控主为航影娱乐能全级求高通软件虚机对C动态配直在SC硬件离进实单片运多操作系保驾相能的时安性对于布架域式的方面可高制片外电路用率降整座舱片本另方可增不能配置之间的通信效率，实现中控对座舱的集中控制，为跨屏互动提供硬件基础，并可实现OA在升功。图芯驰XU座舱SC基于硬件虚拟化技术实多作系统及多座舱功能资料来：芯官网集中式架构下座舱能加速升级，推动座主芯片性能要求持续升具体体现：车机功能丰富度提求具备更低延高性的P中架下调座、天窗车控功均中于机理时舱功的富也提从的收音音功升导音前向更阶桌级戏用延作为舱SC脑CU低时理求中式构大提前通座舱芯的PU性能从855的105kDMPS升当前8295的220kDMP预估，性能现倍长。屏显系统高端化趋下要求具备更高性的U以带来更佳屏幕互反馈体验。座舱幕为要互馈方向屏屏高辨化进其控屏+液晶仪表已成为中高端新能源车型标配方案，副座娱乐屏、后座娱乐屏也在正在快速渗；显分率由过的KA向K清演。的如202年发的想L座配备控仪座娱屏块示辨率达到3K而GU心用示图的建渲染性很大度定幕示流畅。目前高座芯的GU性已从815的12GLPS提至前25的300GLP，能升近0（估值。是否具备I算力已成衡量高端座舱C的标准之一。智语识、势识、面部别DS等态交方均赖AI力进机学，对幕交会分散注面部别交方更全也智智感成为一代智能车点一此伴随动驶法术逐步熟更多AS能如360°全景ARDAA动车助逐成于能此座舱控芯片的NU算有一求以到高在新座片825上备3T左右的AI力相较815提升倍上且实舱泊合。图集中式EE架构演进智能座舱功能升级座舱SC性能快速提升资料来：博，高官网佐汽研，宝10从当下的智能座舱片来看高通一家大呈现压倒性优势架构案分布式走集式同机芯供格亦发变统布架下瑞X、德州器据机片大部市份在集中的构下高强势入芯片领并速占场导地。溯通车领域发历，最于204第一车芯片02A开切入载域积经于2016发第代芯片82，随着舱集加，8A在020年始泛于鹏P、想on克5车型中，时通在舱片领展了强争。2019年布的S815P则乎整个智座市场2021222间内高新自主牌本转通8155平台在车机域现倒优，已盖5至50价区间众车。图部分搭载高通A15P国内车型资料来：车西，我们认为，高通之以过去几年间可以在舱域快速渗透的核心因于三点：相对传统汽车芯片应庞大的消费子业务础使其在制程上呈降打击能力。高于209发的A155P为球款7nm车芯片而比时的统汽芯片厂，制上备倒性势例瑞于218年量产的RCRH3芯片采用16nm程而先的制带的是算、功等面势尤其GU约为期统舱片的3~4倍可持动更多分率高车屏显统，从而消者来佳智能座体之以高能具如显的制优，本质则因车业对于通言为山角据通报据计221年公司计现入36美元其汽业收为10.9美比为3左。高通以分用机物联等他费子务来现片硬开成本摊销，而低代本如通A815P是龙855基上微整来，中GU采相的（855升了GU主CU格所低由85中的Ko485规为815的Kyo435在片计、P权GU掩版方存在分复用。相对同样具备先进程移动芯片厂高通更布局座舱芯并率先出m座舱芯片通于014年布第代机片0A切入机域过去8间通在车载域备晰的Roaa，历经A2AA855、A815S825共四次产品代而他动片巨联科星于2018219年出代座芯，切入间对晚后仅有两迭于丰富迭经通座舱制程耗计方对其动片商旧持领219高发的第产品S815P全首款7m座舱片221发的S8295进步级至nm工。相对同样较早切入的桌面芯片厂商，高通脱胎于移动端的座舱芯片在现阶段更具成本优势。当阶智座性能求近机高通820A来移端龙82，8155脱胎于龙8部分ARM架构P在动应证后移到舱也广阔手机市为通舱片约了发本而面厂商特于016年的A390系列是门工车用发但其擅长桌芯市复度较。可以到，除2018发降规版本3920，英特在载舱域无更迭代。桌芯另巨头AD今未布为载领而计车芯（特拉座舱所的MDyenV10F则基其级芯定而。图主流座舱芯片梳理手芯片厂商、桌面芯厂、传统车规芯片厂、内芯片厂商注：量上车间一滞后布间23年（产片12）；分参数估计值资料来：布鸟科、大网维基百、电发烧、S佐思汽、亿智库各公官等公开据，智能座舱2.0时代，更多厂商芯片量产在即、车机芯片赛道内卷加剧消费者强支付意愿逼机厂在座舱配置加内从而对座舱主控芯片能的需求亦快速提升据平与贝格合布智舱发趋白统内近50%的消者于字舱体验备高支意而消者支意的背下年来国内主机厂在座舱配领域内卷加剧，UD、30全景影像、DMS等座智能化配置渗透率速据数据统显2021国内车D渗率超过5总装为13.7万增速过60201年19国乘车新的MS统量为25.2，比增长244。而对舱日丰的功需，为舱控制的，座舱域控制器主控芯片的性能要求也在进一步提升，并有望逐步实现舱泊融合、舱驾融合同时，更多芯片供商继涌现，展望223年，有望再次颠覆当下的舱片格。联发科发力中低端舱023年将基于8675产G智能座舱平台：在传智手处器域，发与通分色据CouneontReeach统计202Q1联科全球能机理芯第一出份，比到38；高通比30。在领域联科较高发力晚时至2018联发发布的款2nm工座舱片MT712于209推用12m的T866，虽在能相高同期产品82AA815P在一差，两产凭借比优势进中端场获得大现和吉等企认可202年发科成量新代舱片867，用积电nm工置GMoe，性对标高通S8195集成G四导、屏等功于预于222Q4完成ACQ14统级规认于023年现化量。图221全球智能手机SC市场格局（出货量）图联发科T865集成、多屏互动等多方面能其他,三星,紫光展锐

联发科,高通，苹果,otepnt 掌电子AD发力高端座舱领域2023年末将携手亿咖通国内首次实现座舱台产：nel与AD为面两大虽AD尚开发车级nel自3920以后止代但们为随座智化续进，主控SC能继续升，桌面芯厂亦望借高能势得席地斯作智化驱率用桌面片为们供鉴第代载息乐统MU3.0采了MD的面级处器案CU采用yzen100的制，通外立UNav23实现高达10FOS（0000GLP）的GU算达到比式的能并可持A游大目量产型头性车内名e1咖通技已官与AD达战合作双公将力造面下代动V的载计算台预于023末面全市量。图221全球86CU市场格局（包括C服务器） 图222全球独立显卡市场局AAD英伟达AAD英特尔eruryReeach JR

芯驰科技瑞芯等国内片供应商加速国产223年有望实现首次规模量产：2021年10月利车下芯科推国颗7nm舱SC片鹰号用8核P4核GU力达8PS性参数近通A25P该芯预计将在022年实首量未有率搭于领等利车品。瑞是国内先的AoT芯设公司021发布K35M从消电市切车座，采用nm程艺8核CU力达100kMPU力达1GLSNU算力达6OP，前处导入载域试段预计2023年望车域实规模化产此驰技成以专于规芯片发创人雨曾在卡尔（被XP收）任中车级片发负责，推过球占率的.x系座芯201年驰出舱片XUCU算约10kDMPSGU算力0GLPSAI力1.2OS内独安岛到SILB能等级021年1月芯科与电光庭合行XU舱台发会计于203实现图芯驰科技U座舱平台有望在2023年实现量产芯科技、趋势一消规工规芯片直接上车有望成为中低端车型座舱升级方案如前所来有多不角的商为舱主芯供商由也将来的座舱决本将点讨以车级消规级工级直应于座域解决方如亚迪Dn3.04.0即用通工芯片M615SM650安欧车采用联科规台T8。们为行内内卷剧主厂本求强的景下通联科非规级片望接用车成未中端型车实能化升的流决案一。原因一：车机领域本身对安全功能要求较低，对“车规级的理解存在误区芯片规求要现可靠方的C100认证及能全面的SO26262认证。其中AC100目的是保证芯片可以经受苛刻环境并长期可靠的使用不发生损坏，而SO26262目在保汽功能全强相功正常转避因子气系故致的安风。（AC0：ACQ00为针对C芯片的一套测试标准通过ECQ100意味着芯片可性达到车规级要求A（际车子协最由莱特通汽共建并立一套通的车器可性测标不元适用同标其中CQ100为门针对成路测标过年发ACQ成公的规件的用试标准，过ACQ10意味芯可性经到车级求ECQ10测体有7大类共1测包A组速境测B组速命C组装检验D组圆靠验、E组气性证F组缺筛G组内腔体装证。从测内可到CQ10证要片计司晶制圆装厂同与改进计工的于提芯的靠证在刻境长可使用发损。图0ACQ可靠性测试体系 图1ACQ00可靠性认证资料来：新科技 SSSei当高通将消规工规芯片魔改为车规级时需在圆制造封工艺等多个层面实施改良，以满足CQ10要求。可看，CQ100的多试均圆制造封产线工有如C组检D组圆靠证G组内腔封证E组电气特性高等消电子片应将规级工规芯改并用车载域需在部环采车级晶圆造线术车级封产技以满足ECQ100测要求加封并用可靠料提芯耐动冲能善装密性高芯片水防能用屏罩离能生扰的件改电屏性能汽车电元件应而，ECQ00证自产品量可性证，可提身产品竞力溢值得提实用角而主厂车规的念各有同座内否要一用CQ00规级片并强要。图2消规级工规级芯片上车会：车规级、工规、规级标准对比注：PM百万分一瑕率具体良要求面不客户不的需求SSSei，车电软件，光科，芯库，对于运用消规工规芯片直接上车的方案而言仅模组满足CQ14认证即可ECQ零件质质系标体系，了对集电路C的ECQ10，还括于GT二管分器的CQ101针激LD等立电器的CQ10；针对EMS的ACQ10针对芯组（组的ACQ14及针被元件的ECQ200于用规规片驱座的案言片本不足ECQ00但成PMC、存储等为芯组（模组后需过ACQ14证含速应力试加速寿测封检晶圆靠验等个度理上芯模组否过ACQ14试其主控片否合ACQ100无定系在际应中运用非规芯开足ACQ14试准心模需电热多方做多的针性计。（ISO262：ISO2622旨在保证功能安全避免系统性失，证对象为电子电气关功能系统。O26262是了决子气系日复带的统性效能问，此O2262的认证象与子气统相的能统可是具一功的器（如规舱SoC，可是个件构的能统如费级舱S+安全M。体看，SO6262从重度暴可性个度合价特功的全其重指该功系发失时害生安的重度分为S1S、S，别表轻伤中伤害伤致（能还命（确生可能暴度是发失效概，分为E1E、EE4分别表于年生次、年生次每至少生、每次驶都发。控性发失时以动控风的度为C1C、3，分别代表单可控平超过99司机或通与者可避伤害、般控（平均过90~9司或通者可免害法（均于90的机交通与可避免伤害。具体安全功能等级的定义，实际是将某项具体功能的应用场景进行解析，通过评估计该能上个要各别发概从综断该能需求安能等级。图3ISO2622功能安全体系99每日济新，座舱信息娱乐系统全级要求最高仅为IL，相对智能驾的SILD要求本身就更低上所对于M等本不要过多安性要照O2662质量程发可于ASLA等，要产层面行关全设，但许定概率况失并自无需备统错能例如车灯。于ALB，是在A的础需要错功例信娱统或表即要到ALB等，因为它报功果辆某部出问表盘警不示那车辆全将无法作会来大全风。于ASLC，则在B级基进行多安全冗余设计，并且当硬件或软件系统失效时可以备份的系统进行接管（但功能上可以降阶，例如速航功。于ASILD级则要硬件软系失时备可全的备份功上许降例刹系高阶动驶统此综以而言于要来动控信娱系的舱控制而需系层面过ASLB级即。图4针对于不同的功能件存在不同等级的安要求snpys，消规工规级芯片均可通外挂安全U的方式现系统整体符合SLB安全等级前，包括规芯在的数座芯单是以到SILB安等如A815龙855版K388无法立现ASILB全功等。由于ASL安功等级是针于个统别要机可通挂全MU的式将C+U的统整体升至ASLB功安全级该全片备独的理、存其他围，可避与SC生因效问，要于控SC作态同在C工作效及时反并入全态避免统效致安风险除之规座舱片在SoC内集成安”U得oC直达到LB或高安等如专车研发的擎鹰号驰x9u及星的ExnosAuoV9等均在SC部成了安全岛。图5消费级芯片外挂U实现整体SILB安全等级埃深科，焉自驾驶，原因二：芯片热管理技术的成熟应用，助力非车规级芯片应用于座舱抗高温性能是非车级片应用上车时需解的要难点之一据文析费与车规级要的主差异之在于耐区间不同。规级要至少4℃85（Gae3而消费到070即因此保消级片作在适度需对片或心的热管等面行良通常言低情下要对片行热一采用方利用全U芯温进行测当度于常温区时启电丝对片加热证片作度可高情下由随着片力升片身功密在快速升因如保原本高能相较的消级片稳运于车领是行业将规规芯上车难之从芯散热原理来看其散热程主要包括芯片发→装热导封装热（胶→散扩至环境散热方式可以分为自然散热风散热、水冷散热、导散热四类：自然散热：一般用于手机，由于移动端空间有限且芯片热耗相对不高，因此不加装风扇或冷散系然散思为低片手机备面热以采墨烯、管C均板快导。而车空相充足因此车芯一采用冷或水冷动热。风冷散热导系+扇两部组由热系将片热导与空接触面更的片后用扇走统主流热统三）属导热，即利用铝/铜银等金属自身导热性能将芯片废热传导至翅片端（b）相变导热。导热体填空C液，吸端发收片废，放端翅）风用下冷放相导率比属高多（导体用导热电应，可主的芯废吸传导散端由有能做导导效较相热更高。水冷散热：在芯片表面涂上导热胶后加装水冷板，水泵形成水流带走芯片热量，然后在冷排处散发系统热量。由于水的比热容较大，因此水冷散热效率比风冷散热高很多图6散热技术梳理：风散、水冷散热、半导散热资料来：热计，非网

芯片散热技术的日成，使得各式不同的芯片方案应用于车载时在热保护方面得到保障。对于统机片言于其片身力高身功也对限如.x8M峰值耗1DNoadexh试据且28m制程芯面较热耗度更低此域整仅采用似机自散方式可。对于消芯改来的片如通A85P（龙855改）需要封装及片计面更更改如原的OP装更、掉带元，同亦需要域制中加冷散。对于力强主更的桌级片如斯拉MU3.0采的AD方案总设计达17相动级片耗幅需要加热更的冷散。根据eeconcscoong验数变热风热可现084Wcm通量热、间接冷热现20cm的热量热，足如AD等面级芯片散热需求。对于接消规工芯应用车方（比迪在201602间在车上所采的通M899M895SM625SM63SM49则要车载境增加多保设（加半体热。图7比亚迪Dn3.0车机（用高通SM125芯片）用半导体散热资料来：原因三：消规级芯片性价比优势显著，符合当下座舱配置内卷的主机厂消规工规级芯片直接应上车具备显著的性比势，主要体现为以两：同等性能级别之下消规工规级芯片价格更宜从性能上而言现的规工规级芯片完全可以满足机统的需求。比迪为例其Dnk3.0统用SM625芯片CU算约8KMPSGU算约15FopAI力为3.3O，同内置Gode即需加4GODn4.0系采用M630CM690片CU算约8926KDMPPU算约461000FoAI力达到53OS可以看到比迪采的款非规芯基可替当主的A2A8155P这样主流车芯性水实中信娱统语导辅泊等功同时从本度而等级性之消规工方案更性比尤是在进制程之芯开费数级（据SeiEngneeng28nm节片开投入约130万元而到n5nm芯开费到2.97542美汽车oC市场相于机oC市模相较颗片生产本对高且需要高昂的车级片证用。表高通车规级芯片S消级工规级芯片设计应用型号80A车规级855P895PM25M50消规级工规级M50 C60M50M75PU算力（P）4515208077892620估)30估)GPU算力（FLP）30121015264610估)2325PU算力（TOP）/ 42033351330估)30估)mom无无无LTELTE5G5G5G5G工艺制程1nm7nm5nm1nm1nm8nm6nm4nm4nm芯片组型号骁龙80车规改版骁龙85车规改版骁龙88车规改版骁龙65骁龙65骁龙60骁龙70工规改版骁龙8n1骁龙8+1发布时间26年29年21年29年28年20年21年21年22年资料来：维百科高通消规级芯片相较于规芯片迭代速度更符当下主机厂座舱配内加剧趋势如上所虑生及开成的素传车规芯往迭速较达5年上且能后虽然通用费片版的式一降开成本高迭代度高车级舱芯迭期2年，仍在规认芯片版带来时成与钱本代度对费芯片较高第代座片SA155P来于龙85、高第代舱片8295P来于龙88，先在消规改车的程往即要~2月间次在款规芯平迭代更是跳了龙8608580等多消级片直接用规芯可去车级认证、期版作迭速度快如格能SM90用S630）发于2020年RM9（用QM640片布于021年相仅1年消级芯更快的代度为厂供更进座芯智能舱成车竞的核域之一座配内趋下消级片快迭的竞力逐展。图8车规级芯片的开发证程周期较长 图9消规芯片改至车规需要1~2月时间 资料来：地线， 9公路趋势二：86架构芯片有望成为高端车型座舱升级方案国内新力代的机厂常智座类于智手智化级过中用的芯基均高或发科移端ARM架的芯改而，同基于ARM运行卓作统富息娱系生，成RM构控Adod系统的决方案相较言特拉座自U20来采用于X6构的，更的座舱类于C端中U20用nel理（置成卡U3.0用AD处理方并外独立能著其他机座我为随各机厂于86架车机自研力逐提来有在端型效特斯模化应用86构片。图0特斯拉座舱方案资料来：车西，x86架构芯片在高端车机中具备强悍的性能优势CPU指集用指理器件作一指的集，是CPU执操任务基。不同令下CU构在根不最终CU能特也存差X6架构CU相较于RM构CU下特：综合处理能力更强U指令可为R（简指和C（指令，AM构用RC集而X6构用CC指令CC令对杂且量更多可理对殊杂任需更晶管来现RC对CC令更精简并用长令行效更此要用于C务等性要求景。此外x86架相较于M架构强乱执力（用在用脑车机，操作是机无预的也就成指的法测，此要序行力接口丰富扩展能力强86构用桥的式扩展备行丰因此X86架的机很易进性扩，增内存硬等而RM架构CU通过用数接与据存设进连，以AM构存、存等扩展难进。体积较大功耗更高成较高由于CC令求更晶管持杂令运，同时CSC指不等运效率对低因此X86构CU积对大耗较，同时本相更。图1图：U架构分类：6架构Uvs.RM架构CU资料来：德智能

面向车载领域x6架构芯片的主导者依然英尔与M早在206nel即推了基于X6构低耗amCU对车级芯为390列，的应包特斯395宝A960、吒Up（392、城猫A940但自018年推出了款390系列停更另一X6架巨头AD至未门推车级芯片其yzn1000系列制已应于斯拉机yzenV000也将用咖通下代台迄为，AD嵌式理领域体分为V100R100V200、V300大列且用Zn列架构具强劲性以工级靠性主面向工业机niC边计算应中V100发于208年入级双核4线，最高供4核8线础频达3.3HR00布于019年与类似采双核四程具强悍网传能持1B太传V200布于020年用en2架（比Zn1架算提升及8nm工艺同旗舰用8核16程计V300于202比100合性升3（网据采用nm工艺性达服器别。图2图：可应用于车的6架构芯片：Dvs.InlAD官，nl官，佐思研，以特斯拉为例，我认在高端车机领域，86架构芯片有望博得一之，原因如下：具备强大的可扩展性支持车机运行A桌级游戏特拉三舱平采用为MDyzenV100制化本该理本自带ega8集显，同时动ModlS车中控仪及后屏时特拉为一提座平的U性能主下通过Ce加配MDA2独卡精浮算达到1.4TOPS（为A855p的0、A825的5主用于动A级戏此之，可以看特拉三座平台侧留副显屏接，期用升。图3特斯拉Moels可外接MDA2独立显卡 图4特斯拉第三代座舱台留附驾屏接口gnerx SSSeix86架构下的超线程在面向日益繁杂的舱用时具有更高的工效。CU在运行程令方可为单单核程多超程中单单线程PU在行多务时非并处，是迅在组令相切换核多线程的设使得在运行多个任时，每务都可以有100核处理，实现并行理而线设是指多核CU计前提，高协内可用的利用现核线理如染频要近乎10的CU核用容，但运行网页仅需要利用小部分内核容量，因此可在同一内核下并行处理以上两个任务ARM架构之下，考虑需满足手机等移动端设低功耗的需求，基本是大小核设计来替多多程超程。英尔AD等86架芯供商已备成的超线技去缘处理用序少仅要在行型戏科处理采用超随智舱内MHD等应功的渐后台务开始增并大消运资源将步现超程处的势。图5x86架构下的超线程设在面向日益繁杂的舱用时具有更高的工效率epnystem车载空间相对充足芯片液冷散热，特斯拉案例证明了桌面级服务器及方案上车的可行性。x86架芯高能的后付的高耗、体的价车空间充沛此积题好决高耗题直限制86构片车重要之一据Elck道特斯用AD解案的型，于yzn芯片电池共享冷单致快速电过中辆于冷的率多被用于池，芯片法到分热从而现控顿现。特拉因召约13辆相关问的型可看，特拉对三代AD舱台搭了液散热并规模量然少用户验所响但少一程上明于x86构的桌面级服级理应上车可来望着散设以软系架构持续升，问有得进一解。2022年8月AD布亿咖科达战合，将作造载算台，计203年末向球场产将为球次用ADyzenV200CADRdeonX000系列PU算平我们认为，亿咖与D合作的落地是具革性意义的事件，标志着将x86芯片应用智能座舱的解决方已向从1到N的过程未有望有更多具备设计能力的主机厂始智能座舱与D建立合作。图6亿咖通官宣与D合作将于2023年底推出新一座舱平台亿通科，基于x86架构硬件，将更有利于主机厂效仿特斯拉搭载Liux桌面级系统从技角而汽操系统以为大一是实性作要及发机、变速等驾安密相关功一则非实性作统主涉及控音响等乘座体相功能从品度言汽车作统可分面向机开发的层作统面消费开的用作统中底操系多被于开发或费无直交感知领此自并不备牌应而用操系以市场品为的检标准具一的牌价，多厂是于Liux核剪和配后上己的UI而整来上两对载作统定义互叉，面向车的时操系统括XLinVxoks面整厂的实性操作系主要为ndoGL。向费的时性作统括斯拉eso百度Apoo、华为鸿蒙OS等；而面向消费者的非实时性操作系统则包括小鹏a.OS、阿里A.S图7EM座舱操作系统资料来：目前多主厂座息娱系中以ndod系为础改UI计后制来（例小鹏Xa.S来N.OS等，其点于具丰的用态可以速配大量卓台有应且发度成相较低而斯座信娱乐统似PC端桌级用Linux内自而优在于件可全主控且以通过访权限制强作系信息全，避第三程序自系统心区的攻。但劣在短内件态相较，如前讯音客端无Linux版本特车机仅以过页用讯音，在讯放AI后特拉队了P程图8EM座舱操作系统注：仅通型S进行分，M定/次开系统填为核。资料来：数技术察，我们认为来随着x6架构芯片逐步应用座主机厂在件操作系方面也有望效仿特斯拉，自研Lux桌面系统，完全从软硬两角度将车机对标。主的桌系包括ndwsMOSLin中ndws和MOS分别属微和S内均开源而Linx则可车进次发自度高。开原角而，Linx统的载芯架是x6还是ARM并直关。但开和用率而言当机厂在舱载x86架芯片自并载Lix桌系效更主要三：“86Lnu”的软硬件合整体开发成本更。直以Andod等端操系统在行间等计注重低耗强态与硬上RM架的计理加吻合因可看在能手上本“RAdod”的硬组面系善于处更复的务此前在P、务领基本“x8Linuxwd的硬件组合因于x86架芯片行Linux桌系开发论人成还开发都会相更。Lnux与其他系统的应生态兼容性问题已步到解决一以来限机厂座舱内载Linux系的心原除发度，多在软应的态题。行业逐发解件兼性方已步熟具可为（）对不的系统或片构新发套P如斯车适配讯乐过（用拟机技进兼，如苹果脑通安装wnows拟来用oc（通过指令转器行例如果身McOS内置Rosa2转器用户次下载x86独的用，提示装Roea2器。Lnux系统可最大程度发挥86架构的强扩展优势。x86架相于AM架的优势一于大可展性也芯可持多的围备入对软件而言，多外设接则意着动开的作量幅加而ndd系统驱动实是要现Lix动然接ndd问口因在况下接搭载Linx行量驱开发开难会对低，时机统整开发则更贴从的务（频繁升或展。图9桌面操作系统vs.移动作系统资料来：数技术察，公官网，趋势三预计23年业界首次量产舱泊融合为舱驾融合奠定基础舱泊融合：高通SA825助力主机厂预计于223年首次实现舱泊融合舱泊融合是实现舱融的第一步可充利用端座舱芯片的冗余力降低成本汽车用式EE，智化能实基依赖各子统间相互调合，例如AS助驶器泊控舱制几控器出现车各司其职相通在车EE构集化趋下内遍划以分散功中于单域制之此不可提各功相互间通效时座功自动驾功亦在储片EMC块外路上现分整车子件的利用低合座芯加代级背的座芯已逐步具一的力余由此可率支将分安功等较的车功融舱域控器。图0初级的舱泊融合是现驾融合第一步资料来：高通S829P座舱方案实现初级舱泊融合023年智能汽车行业有望入泊融合时代。高于201发的A295PAI算高达0P冗余算可于现初自泊车功能。目，多家厂及供应商基于通A895P发舱泊合案。其中，度RO01将国实于A825P舱融方的首预于203实现除此之科达于022CS发基于295打的第代能舱决案仅以实现含字娱驾后娱媒后HD一多的智能座舱功能，还可以实现低速辅助驾驶与智能座舱域控制器的融合从而更好地支持0环视智泊功。图1高通S829P座舱方案实现初级舱泊融合资料来：佐汽研舱驾融合：英伟达Thr助力主机厂预计于225年首次实现特斯拉引领之下国自品牌将于20203年实现基于多SC方案的准央集中架构特斯拉在019年已在odel3实了央算区域制的E/E其中C央计算模块）由三个块电路板组合而成：信息娱乐系统（VI，驾驶辅助系统（AS）和车内通系间用CE通CM再左右个域制接实对车控制以及配电，基于区域对底层功能进行划分可简化线束架构。国内小鹏汽车、长城汽车广汽安上零等商基于02023年准央中构不，以上中央计算模块的设计并非真意上的舱驾融合而是仅物理层面的融合将智域控座舱域控集成在同一个盒子互之间采用CE接口进行板间互联比理离情下所采用以太网互联CE板间信率幅升在硬上似现驾C合。表主流新能源车企的中集中式EE架构车厂EE架构名称中央计算台（物融合）区域控制器量产时间估）特斯拉Md3EEA信息娱模块智能驶模+通网关前中后3个区控制器29小鹏汽车EE30车辆控模块智能舱模+智驾驶模块左右2区域制器22蔚来汽车T30车辆控模块智能舱模+智驾驶模（估）4区域制器24理想汽车LEEA.0智能座模块智能驶模+智车控模块4区域制器23长城汽车EEP40智驾模+座模块中央算单（车控智驾余）前左右3个区控制器22广汽埃安星灵架构智驾模+座模块中央算单（集成控/关）4区域制器23上汽零束银河栈0方案2高性计算元（现座/驾/智冗余）4区域制器23资料来：九智驾汽车ECU开发、卡汽，基于单SC方案实现舱融合是终极目标，预计25年行业内将首次落地相较多oC舱泊合案板间CE通，单SoC可通共用存式现高的芯内信，跨域互频更式更时能一共享储片外电进步整车域制成我认当面单SC舱融合案实已备定软件，预计在025年右业内现次地：硬件：英伟达发布rvehor硬件平台、为舱驾合奠定硬件基础。英伟于022年9月21日正发全中计平台DveTho，颗片高F8算力到200万秒，在算之可时支辅驾系、车、机、摄像后镜数仪集群信娱系等用为内个实单SC驾合方案硬平此芯片持伟最的Link®CC片联持P、GUDU等种芯联高接宽达到00B输率是PCE5.0的25目前吉极已宣于205搭英达DveThor件台。图2Thor单颗可实现8精度下00TLS算力 图3中央计算区域控制EE架构示意图 资料来：度RBAY 资料来：均智行软件：构建面向服的SA软件架构、为舱驾融奠定软件基础高性的片实舱融合硬基，向务的SA软架则实现驾的软件础在统整功能发发程于总信每功都部在的EU，个CU是硬一的盒交，果要增升某功，除要与该信相的有EU软件，需对线网关置节的量进行改在SA架下本上本质是整的能解为个服例音功服导航功能服务、蓝牙功能服务等，其中每个微服务都可视为一个高内聚、低耦合、相互独立的软件模块，并且对外提供标准化服务的接口（不依赖于硬件平台。对于后期进行功能开发工师言仅要单的用些准务口并序排组可便的开发新用并定度实现软功的用降低际发本。我们以疲劳驾驶检和车共舞两个功能的现来举例说明SA架构下用的开发原理如前所A件构下整功分为干微务块而个务模包大要素1需用具设备网（2可现某类能3输的值或态。例如于的DS务模而，对的大要就座内摄头、测员面驶疲状当我要发个整疲劳测能则将M航、音乐放微务块过逻组关构为个疲检功似当们送人车舞能则要用摄乐服等仅需参各微务包含要，并按定辑合可现该能。图4SA架构下，疲劳监测人车共舞等场景功可过对原有微服务重组构建而成资料来：中创达相关标的美格智能：采用高通工规芯片为比亚迪提供座舱5G智能模组开发高通平台智能模年、并为华为提供技发服务，助力美格智先行业推出智能模组。格能于207年，012年通签专授协，为国首开展4GE组务的业一除仅备信的传数模产外公司014年基于高通SM816平推第一款G能模组SL53泛用对机能物终、智能OS设以车乐等域于220年于通S630台推出G模组R90204司开为为供动带车终慧等领技开发服务于209联为海在业首国芯片G模组SL79公司拓A（固无接）务累了验也公领行业出G算智模组淀术实力。图5美格智能产品及应用资料来：公年报公司相继推出G智能组RM00RM3，分别应用于比亚迪n4.0nk5.0平台。美格能020年出G智能组R90能模搭高消级6350芯并应用比迪Dnk4.5）台型，汉V为Dnk4.（G首车。2021年司推出G智模组R93搭高工级片QM649根美智投者调纪，该智能组应用比迪Dnk50车值得注意的是该两款智能模组均为非车规级方案，比亚迪案例证了规工规芯片的上车机会。表美格智能G智能模组vs.高通车规级芯片智能模组智能模组芯片平台 设计应用PU算力通信功能 GPU算力（GLOPSI算力制程推出时间搭载车型））（TOP））（TOP）（）R90M50消费级5G89465820 DR90C60工规级5G2610估)13621li40BDli50855P车规级无15124729蔚小理等895P车规级无20估）30（）30521/资料来：维百科美格能网、美智能资者研纪，我们认为智能模组价优势明显未来将有更车型更多车企选择智模组方案而格智能凭借先发优势卡位优势将充分受益，来司业绩持续增长：性价比优势：一方面，智能模组采用非车规芯片，本身非车规芯片相对车规芯片存在成本势一面模组同实主处功能外通功能省下box通信件本合智能组比A15P车规芯成优显此目前美格能用龙67列芯，来望级至8系列片现费片更显性能优。非车规芯片上车机会提升：正如我们在趋势一所谈，车机领域本身对功能安全要求不高、管技成助消规规片车着Dnk4.0渗率速升以后续DLn.0逐量亚能组案型比将速升同在亚用下我认将会更多企智模性比优吸下始试车规方案。瑞芯微：国内稀缺的座舱芯片供应商，RK358量产上车在即瑞芯微是国内领先的T芯片设计公司主要品为智能应用处理芯（S芯微2001年出读芯并曾复机片场得达80市复读市衰落逐渐向发板脑控芯。216年来瑞微SC务原靠单平电脑市展智盒智能电其费电领并现能物应的横向开拓司SC品泛应于车子安防能器等AT应用221年公司oC业营占达83.74，中备AI的端SC收达2.64。图6瑞芯微智能应用处器于消费电子领域 图7瑞芯微智能应用处器于智能物联领域资料来：瑞微招书， 资料来：瑞微招书，延伸座舱SC业务，瑞微发布8m工艺车规级3588M跻身座舱芯片一梯队。201年1瑞微次出合ECQ00规求芯片R335可适配XLinux操作系统目已用多车型液仪中同发布K568，备核A55PU及MiG52G同内了1OP的U配ndod