电子行业2023年度估值底部景气复苏

行情回顾：电子行情蛰伏底部，低位估值蕴藏机遇电子下游需求景气度分化行情蛰伏底部静待转机2年子行总行情下行游需走向化截至2年1月0日电行业指较222年年初下降3.0%沪深0指数较2年初降.1%小于子业全年下跌幅度。在新冠疫情影响下，消费电子受下游走入去库存周期影响表现疲软同时，新能源汽车、光伏及信创等下游应用受碳中和、国产化等宏观因素影响勃发展又为游电业带来长机。进入2年底，电行情在波动间止下滑势，较4月末行略有转。图：近十年电子（中信）行业指数 图：电子（中信）及沪深0指数022年期间涨跌幅（）10009008007006005004003002001000

-1 -4 -7 -0202/1120202/11203/5203/11204/5204/11205/5205/11206/5206/11207/5207/11208/5208/11209/5209/11200/5200/11201/5201/11202/5202/11in，所注：至02年1月0日

in，所注：至02年1月0日消费电子下拉电子整体行情，元器件、半导体相对跌幅小。幅度受宏观经济环境影响各大业行均有所跌按信一行业分类电子业下跌幅度大于其余各大行业。从二级行业分类来看，电子行业下跌主要受消费电子及光学光行业累02年消电子时面下游需疲软技术不足以及疫情停工等多方面因素困扰步入寒冬，传统收获季三、四季度行情不见改善预期进谷截至02年1月0年下跌3.%较大了电子行业整体表现。元器件以及其他电子零组件Ⅱ总体表现略优于电子行业整体，别下跌.及.%。图：222年年初至今中信全行业涨跌幅（） 图：222年年初至今电子（中信）二级行业涨跌幅（）煤煤房地产交通运消费者服务建石油石综银商贸零电力及公用事农林牧纺织服有色金汽非银行金机钢通医基础化工家轻工制电力设备及新能源建国防军食品饮计算机综合金传电

in，所注：至02年1月0日

in，所注：至02年1月0日2年公募基金电子行业市值占比连续三季度下降三季度紫光国微电子行业重仓第一股。截至02年三季度公募金子行业值占比为.5%，较二季度子行市值下降.2pt所有信一级业中电行配置市值为第42年三季度子行配置值第一公司紫光持股总量较季度比增长1.46%立讯密较度持股量环下降1.2%。图：2221-3公募基金行业（中信）市值占比食品饮食品饮电力设及新医电基础化工银国防军有色金计算机汽车机非银行房地消费者交通运输煤通家传电力及用事业石油石化建钢轻工制造建商贸零综综合金Q3 Q2 Q1in，所表：电子行业（中信）3公募基金持仓市值前十大公司持股总市持股总市值万元)持股总量环比（）名变化较2排持有基金数Q3排名 名称2 北方华创 4 2 .% ,,.112 北方华创 4 2 .% ,,.13 立讯精密 2 5 .% ,,.044 圣邦股份 1 4 .% ,,.16 中芯国际 2 0 .% ,,.456 中芯国际 2 0 .% ,,.47 纳思达 3 5 .% ,,.088 兆易创新 5 4 .% ,.00 三安光电 1 1 .% ,.0 三安光电 1 1 .% ,.9in，所电子行业整体盈利能力下降，半导体营收、盈利齐增长。2前三度电子行整体收上升4.12%归母利润下降1.37。二行中，半导体与他电零组整体表亮眼营收同比增长6.9%、.1%，归母净同比长1.3%13.0尽管电子等游行走向受国产大趋势影响，半导体总体业绩表现较强。光学主要受下游手机等消费电需求缩影响利水幅降低。图：222年1-3电子（中信）二级行业板块营收及归母净利润同比增长率（..%.%.%.1.%.%.%.%.9.%.%%%

.% 营业总入 归母净润in，所电子整体估值水平处于历史低位，半导体估值回调后相对较高。截至年1月0子行市盈率值为3.9接近29上半估水平。半导体值于1年底及2年年初较度地回，目市盈值为2.43倍，高于电子行业整体市盈率中值。其他电子零组件Ⅱ的市盈率中值水接近电行业体至1月底为.68倍器件费电及光电估值中值低电子业整平截至1月底盈率值分别为2.82.5及.倍。图：电子（中信）二级行业板块月度市盈率（TT，中值）0电子 半导体 元器件 消费电子 光学光电 其他电子组件Ⅱin，所注：至02年1月0日半导体：周期与成长共振，国产化自主化主线投资IC设计板块销售增速预计将逐步触底后恢复半导体销售仍处于下行周期但我们预计销售增速或将于3年Q2左右触底。据美半导产协会（I）数，2年8月全球导体销售额为43.6亿美，同增长0.1，环下降34%，而国半体市销售为18.8亿美，同降1.%，比下降.4%。目全球导体售仍处于下行期中从上中国半体销数据，下行期时为1.2年。考虑到轮下周期从01年底开始所以预计中半导销售或于3年Q2左触。图：全球半导体销售额及同比（单位：十亿美元） 图：中国半导体销售额及同比（单位：十亿美元）Wn，国导产会，所 Wn，国导产会，所IC市场历史上还未出现过连续四个季度下跌，203Q2或迎来增长。CInsgts新报指出C市场历上还未现连续四季度滑继C市场在22年Q3下跌之后ICIsgs预测02Q4及0Q1续下跌%和%预测3年Q2将出现%增。02Q-22Q1为有史以来第七连续个季跌记录。年份Q1234年度1%2年份Q1234年度1%2%%3%4%%5%%%*%*%*%*%*67ICIsig，注：带为预测值伴随晶圆厂产能利用率下行晶圆单价或出现下降，IC设计厂成本低主要晶圆厂产能利用率下滑晶圆单价或出现下降IC设计厂成本预计降低2年Q3开始主晶圆厂联电世界先中芯际等能利用出现不同程度下滑，展望22Q，联电预计产能利率将由超过%过载态降至%，台电表从22Q4始m和m制程产利用将下持续至3年上半从国际和虹半体历据来看晶圆产能率下降多伴随晶圆单价下调，晶圆单价下调多有滞后。我们预计随着主要晶圆厂产能用率下，晶单价现下降IC设厂商本预计低。图1：主要晶圆厂产能利用率资料源各司网所图：中芯国际产能利用率及单价走势 图1：华虹8吋产能利用率及单价走势资料源中国公，所 资料源华公，所终端消费产品库存逐步去化，需求有望复苏智能手机出货增速触底，库存或随之去化并逐渐恢复正常。根据IC数据02Q3球智能机货.02部比下降%处历史对低位年至仅0Q1和00Q2增低-因此我预全智手机出货增速已触底有望部盘整实现反。中智能手机0Q3出货10万部同比滑较02Q2降幅窄联发科台积等企述我们预计存或在0Q4下降，3半年正常水。图1：全球智能手机出货量（百万部）及同比 图1：中国智能手机出货量（百万部）及同比I，所 ，所全球V出货量降幅收窄C出货量增速触底部分C厂商库存逐渐恢复到正常水平根据维沃数全球TV出货量02Q3为0万同比下降2.5较0Q2（-.4收据IC数据球C出货量02Q3为70万台，比降4.89，较02Q2降幅（-1.5%）窄02Q2全球C出货同比已经达到06年来大结合分C厂商于库存水平的估，计2年底至0Q2存逐恢复到常水。图1：全球TV出货量（百万台）及同比 图1：全球C出货量（百万台）及同比，所 ，所表：部分企业关于库存表述产品领域产品领域 关于库存表述台积电 手机、P、IT等 预计库高在3触顶，4始下滑估计到明上半回正常水平联发科 手机台积电 手机、P、IT等 预计库高在3触顶，4始下滑估计到明上半回正常水平宏碁 PC 2及3库存续下，预年底可复到常水平华硕华硕 PC Q3库存去优于期，明年2库存到正水平资料来：公公告所我国IC国产化率仍低我国IC国产化率仍低国内企业大有可为。据ICIsgts据01年我国IC给率为.%计5年将到9.37%06年到.2%，总体处较低平IC计整体产化同样1年adFasU国产化仅在左右AM国产化率约为%，逻与模芯片化率在%左右，U小于%。以芯片内市模可观单一类在0亿美元之，随国产需求越迫切国内IC设计企发展期。图1：中国IC自给率ICsgh，所表：不同种类IC市场规模及国产化率芯片种类 细分种类 中国市场规模（亿美元） 国产化率（1年） 代表企业存储芯片AM紫光南、福晋华合长鑫ADFLSH%长江存储兆易创、士微、旦微微处理器PU%电晶晨、芯微全志逻辑器件%飞腾、芯、芯中科模拟器件圣邦股、思浦、胜微资料来：前产业究院国电子商，所注：、PU市场模为1年数据，其市场模数为0年数据IC设计投资方向：下游需求驱动和国产化驱动两条主线下游需求驱动：重关汽车及R5相关市场下游需求驱动：汽车电动化及智能化带动汽车芯片市场增长，模拟芯片、感器等求放，建注纳芯等；5望带动务器新、接口芯片量价齐升及内存模组集成化，促进产业链企业业绩提升，建议关注澜起科技聚辰股等。汽车电动化和智能化带动汽车芯片需求量提升。根据前瞻经济学人预测，2年中国汽芯片场规模达到7亿元，6年将达到8亿美元，期间GR为.6根据德分析据-2年统燃车单搭载芯片从8增长到4颗期间GR为%新能源车单搭载从颗增加到9颗间GR为%。根集微咨调研通信功率类、驱动类电源芯片车单车用量多。图1：中国汽车芯片市场规模（亿美元） 图1：中国单车搭载芯片数量资料经业究瞻业究W所

资料源德，所表：中国汽车单车所需芯片数需求类别需求数量颗)控制类片14驱动类片13计算类片33电源类片15存储类片90通信类片18模拟类件70功率类件16传感器芯片51信息安类芯片11合计91资料来：集咨询所汽车市场将为模拟芯片市场贡献较大增量随车的电化和能化其动力系统、自动驾驶、车身电子等方面将对模拟芯片需求大幅增加。动力系统方面，新能源汽车的动力系统由电池、电机、电控组成，系统涉及到多次电能转换，这过程要使量的模器件包括、B、OC等。动驾驶方面能驾对于感器的求将动模片市场展据IC数年全球车半体市规模将到48.3亿美其中模芯片达到6.4亿美元。图2：全球汽车半导体市场结构（亿美元（按产品类别划分）I，所隔离芯片市场将受益于电动汽车系统升压。在新源车领域，数字隔离芯片多应用于新能源汽车高瓦数功率电子设备中，包括车载充电器（OC、/C转换器、电池管理系统（B、电机控制驱动逆变器、/LIN总线通讯等电动汽系统压从4V提升到V于隔芯片数需求升对于隔离芯片性能提出更高要求，带动隔离芯片量价齐升。根据纳芯微测算，每台新源汽车前使数字芯片约5颗，值为-0元。设台新能源车隔离片值0，2年球新源使用的离芯市场为2.56亿元期中新能隔离芯市场为1.59亿元5年中国将达到3.77亿。图2：新能源车中部分隔离芯片应用（以纳芯微为例）资料源纳微网所磁传感器在汽车市场应用领域不断拓展。磁传感以往主要应用在汽车的轴、凸轮轴、转向辅助系统等方面，随着汽车智能化和电气化，逐渐增加新的用领包汽车油位感天锁大雨油门板据oe数据1磁传器车价值为1.35美元7年将增至2.5美元。oe数据表示，1全球汽领域传感场规模为1.93亿，预计7年将到0亿元，间GGR为。中国场方，据Ivak数据1中国领域磁感器场规为5.33美元计28年将达到.4美元期间GR为.6%。图2：全球汽车领域磁传感器市场规模（亿美元） 图2：中国汽车领域磁传感器市场规模（亿美元）ol，所 vn，所纳芯微为国内较早布局车规级芯片的企业。纳芯是国内隔离芯片龙头，同时积极局磁感芯公司自6年起布局车级产，是较早进入汽车领域的芯片企业之一，在车规级芯片方面进展较快。公司主要从事高性模拟及混合信号芯片设计，产品主要包括驱动与采样芯片、隔离与接口芯片和号感知片品广用于汽电子工业信息讯和费电领域。公司车规级芯片已在比亚迪、东风汽车、上汽大通、宁德时代等终端厂商批量车，同进入上汽、联合车电等终商的供体系。纳芯微车规级芯片进展较快公所有类产有通过规级证的并且达较高的rae1及rae0等。公规级芯在汽电子营收快速增，9年同增长21.73%至8.7万元，在营业收中占比8.89%，0年同比增长26.81%至29.5万元，在主营业务收入中占比1.3目仍处量阶随公司汽领域的速布收计将维持高速长。图2：纳芯微营业收入构成（按下游应用） 图2纳芯微车规芯片在汽车电子领域收入及在主营业务中占比资料源纳微股，芯报，所 资料源纳微股，所5有望通过带动服务器更新、内存接口芯片量价齐升及内存模组集成带动产业链公司业绩提升。MD和英特尔新处理器纷至沓来，首次支持5和Ie.。特和AD作为全球服器理器芯的绝领导先后发新款务器理器。AD于2年1月发的第四代C904列处理用全的e4架构，最支持6核还首次支持5内和Ie5.0英特四代至强可扩展理器apreads也将于3年1月发布将持Ie5.0和5技术Intelapeads芯片的发布速5在服务器中的透。5有望拉动终端服务器更新5带来的速度效率代的运行率为40T/4最高为30T速提升了5%代最低可持1.1V工作压对采用.2V的4功耗降了以为以电力为主要成本的服务器带来巨大优势。我们认为终端云服务器厂商有望集中新服务，行景气望进一提升。带动内存接口芯片价量齐升5的速率升求接口片在量速、功耗和号完性等参数上一步级根澜起科公告了配套做了容度功完整性的提外其一子代D芯提供奇偶校验功能B芯的数预取提至6位性的升级功能增加来接口芯片P的大提升存模组在4“+9架构提为5“11”架构，B用量将提。目前5内存接芯片的争格局与4世代类似，球只三家应可提供5第子的量产品分别澜、瑞萨电子和mbs。5推动内存模组集成化，内存模组产业链公司将受益。5由基础电压降至1.1IC从主板移至存模而实现源更效的上也集了总集成（u和高温度传（T5内存模的集成化带来产业链公司品类拓张的良机，如澜起科技就与聚辰股份合作OM产品并已成量产出。澜起科技在4和5内存接口方面国际领先目前司拥互连芯片和津逮服务器平台两大产品线，互连类芯片主要包括内存接口芯片、内存模配套芯等，逮服平台产包括逮®U和混安全存模。澜起在4世代已确行业领地是全提供4内存口片的三家主要厂商之一。公司DD5世代产品包括寄存时钟驱动器()、数据缓冲器()、行检集线器Du)、度传器T)电源理芯片PI)等。公发的4全缓冲“+9”构被C国际标准纳，架构在5世代演化“1+”框架继续为LM的国际标准。在5世代，司内接口片市场份稳，并为5系列内存组提完整的内存接口及模组配套芯片解决方案，是目前全球可提供全套解决方案的两家公之一公作为业龙将持续益于业从4切换至5带的成长红利。图2：澜起科技营业收入（亿元） 图2：澜起科技互联类芯片发展路径 Wn、所 资料源澜官、所聚辰股份为全球领先的OM设计企业，与澜起合作开发配套5D产品。司目有非易性存芯片括OM和ORFlash音圈马驱动片和卡芯片条主产品公司OM产品于智能手机摄像模组液晶等下游用领具有优势，8公司OM市占率球第，国名第一。5方公司与起科合作配套新一代5内存的D产品，于存内存组的相信息及模内存颗粒和相关器件的所有配置参数，主要应用于计算机领域的I、OIM内存模和服器领的I、LIM内存模。作业内拥有完整的D产品组和技的企业聚辰受益于5内存模组中D求的迅速增长。图2：聚辰股份营业收入（亿元） 图2：聚辰股份营收构成（按产品）Wn，所 Wn，所国产化持续驱动美国对我国IC产业限制层层加码IC国产趋势或加速推荐关注C设计细分领域龙头在美对我国导体业限断加强背景内C产业各环节速国化能力及发能领先有知名户等势的各C设计细分领域龙头或在国产过程中占据有利地位，建议关注圣邦股份、兆易创等。圣邦股份是国内模拟IC龙头企业圣邦份成于7是内较布局模拟芯片的企业，公司产品包括信号链和电源管理两大类，221公司电管理产占比6.6信号链品比3.1。截至01年，公已积累0余款料在模拟芯行业据绝先地位公司发人量达到2人中核人员均从业龄超二十8年以来司研入占比始终在%以。图3：圣邦股份营业收入（亿元） 图3：圣邦与可比公司产品料号数Wn，所 W圣股份思芯微为子司告所兆易创新是国内领先的存储器设计企业ORlsh产品市场份额全球第三，大陆第一公产品存储器控制和传器三大类存储分为IO、LCD和A微控制包括M核和I-V开内核感器包括触控和纹识芯片司采用元化品布式穿越期影响据W-etesarch报告0公司ORFash场名全球三前二是邦电子和旺宏子，司erilORFash市率达18%。图3：兆易创新营业收入（亿元） 图3：020年全球RFlah竞争格局Wn，所 资料源前产研院所半导体设备需求端：自给率仍低，本土晶圆产能扩产趋势势不可挡美国BS出口管制条例规短期部分先制程圆厂扩产受影响长期逼全产业链国产化程一步加速美国商部工与安（ureaufInsryadecrt）于2年月7日发了修（下简称“新”，主对出口制条中涉进计算集成电路、超级计算机和半导体制造设备的条款进行了修订，进一步限制中在先进计算、半导体制造领域获得或使用美国产品及技术。我们对新规中针对导体行相关定作理，具如下：限制物：对目的地为中国的半导体相关物项（包括产品以及用于生产/发的物）要求增加新的许可证要求非平晶体结构m或1m以下即FnT或GFT的逻辑芯;半距m或下的M存储芯片;（）8层已的D闪存芯片。限制人：限美国员在没有许可证的情支持位于中国的某半制造“施”成电发或生的能力限公司“未经名单（）新名，共添了1家中体，如果最用途查没时安排完成能致L中的实被直移至实体清。从本次规修情况美国S对中国体的限从芯到制设备/部件制范逻辑芯到存芯片要针对国半体先程短期看，国内部分晶圆厂先进制程扩产受影响；长期看，半导体产业链自主可控切性进步提，倒产业链产化程进加速。中国半导体制造：给仍较低，远期仍有大间我国半导体自给率仍低远期仍有较大空间一面国IC出口存在巨额易逆，根关总署据，1年成电路口金额3美元，进口金额55亿元出口金/进金额例5.7%集成路对依度高，高端芯严重赖进另一方根据ICnsgts的据国IC自率虽总体呈现升趋目仍然处低1中国IC场模0亿美元，IC产值2亿美IC自给率为6.7%片自给亟待升仍有较大空间。图3：中国集成电路进出口金额（亿美元） 图3：中国IC自给率（）0集成电进口额集成电出口额集成电进口额 集成电出口

0

567890中国I市规模亿美中国I产（亿元）I自给率产值市场模

.%....%.%%.1..%.%.%.%.%资料源海总，瑞询所 资料《02麦克报，Cnsih，所中国晶圆厂产能情：大晶圆厂逆势扩产能国产设备厂商迎验机遇未来5年中国大陆晶圆厂扩产增能趋势不减，主要晶圆厂持续扩产。集咨询预计国大未来5（2年-226年将新增5座2英寸圆厂，这些晶厂总划月将超过0万截至06年底中国陆2英寸晶圆厂的月产将超过7.3万，相目前高15.1。图3：中国大陆2英寸晶圆厂增量及预测（座）0当年新投产量1365545原英寸厂产数量原英寸厂产数量 当年新投产量资料源集咨，所表：中国大陆主要晶圆厂扩产计划公司地址投资扩产情况（月增产能）预估产能释放时间中芯国际天津-扩增.5万片8英寸中芯国际北京-新增1万片2英寸8纳米上中芯国际深圳.5亿美元新增4万片2英寸8纳米上中芯京城北京6亿美元新增0万片2英寸8纳米上中芯东方上海.7亿美元新增0万片2英寸8纳米上华虹集团无锡2亿元扩增.5万片2英寸/5纳米粤芯半体广州5亿元二期扩增4万片2英寸绍兴中芯绍兴-扩增9万片8英寸宁波中芯宁波-扩增3万片8英寸士兰微厦门0亿元扩增至6万片2英寸5纳米士兰微杭州6亿元扩增至8万片8英寸华润微重庆.5亿元新建至3万片2英寸比亚迪长沙、南0亿元新建至4万片8英寸资料源芯想究，所各大晶圆厂持续扩产增能，国产设备厂商迎验证机遇。半导体设备系晶建设中重要资方向晶圆厂8%的资用购买晶制造关设备国内晶圆厂持续扩产为国内设备厂商提供了适当的产品验证窗口期，叠加供应链安全求，国设备商有一步提份额。半导体设备国产化率仍有较大空间下游下行周期023或触底，半导体设备售下滑或将改善半导体销售仍处于下行周期但我们预计销售增速或将于3年Q1左右触底。据美半导产协会（I）数，2年8月全球导体销售额为43.6亿美，同增长0.1，环下降34%，而国半体市销售为18.8亿美，同降1.%，比下降.4%。目全球导体售仍处于下行期中从上中国半体销数据，下行期时为1.2年。考虑到轮下周期从01年底开始所以预计中半导销售或于3年Q2左触。图3：全球半导体销售额及同比（单位：十亿美元） 图3：中国半导体销售额及同比（单位：十亿美元）Wn，国导产会，所 Wn、国导产会，所预计随着下游销售增速3触底，半导体设备销售额下滑或将改善。受游销售行周影响导体设销售同比短期呈下滑势据EI数据2年Q半导体备销额4亿美同比长1年同期球半体设售额9美元同比长%2年Q中国半导体设销售额6亿元比增-01年同中半导备销售额2美元同比长，短看半设备销额同呈现趋势，但预计随下游售增速03触底，导体备售额下或将善。图3：全球半导体设备销售额（亿美元） 图4：中国大陆半导体设备销售额（亿美元）0 % 85 80 5 % 6% 40 5 % 217Q117Q317Q418Q118Q218Q317Q117Q317Q418Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q2

17Q217Q217Q317Q418Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q120Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q2全球半体设销售额 同比 中国大半导设备售额 同比，所 ，所设备国产化率跟踪分设备国产化率仍在0以下国产化率仍有空间各类设备1-10月国产化率跟踪：从目的导体设国产率情看（不完统计由们统计近期标厂积塔半体虹无偏成熟制程的圆厂所以设备品的国化率从细设备看年-月中国化率于的设备去胶清洗蚀，国化在2~3%的有CP、涂胶显影薄沉积、处理量测产化率于的有子注入光刻设。国化率较大空。图4：022年-10月各类半导体设备国产化率情况（不完全统计，括号内为各设备的国产厂商份额）2022年1-10月各类半导体设备国产化率情况（不完全统计）EbaO硅 其他% AATBBSKIEI华海清去胶（%）EbaO硅 其他% AATBBSKIEI华海清锡 浙江宇谦浙江宇谦半体上海稷以

至微半体

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上海利芯 其他% 中电四十 国产 五芯源微

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中微半体涂胶显影（%） 薄膜沉积（30%） 热处理（%） 量测（16）新毅东贸

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上海微电AAT AATASMAATASM其他% TEL

新Cmtek离子注入（%） 光刻（%）江露江露VAC尔 烁科机亚舍立AAT

% % ikn新毅东ikn新毅东（ASLAONinabddin，所样本选择范围：我们选了涵逻辑率、存等共0晶厂披露招标中标。数据时范围为2年至今统计设备包括：膜沉、刻光刻、涂胶显影、清洗、量测、测试、热处理、离子注入、化学机械研磨、去胶等主的半导设备类。图4：统计晶圆厂样本范围分类晶圆厂分类晶圆厂逻辑华虹半导体（无锡）功率比亚迪半导体上海华虹宏力绍兴中芯上海华力集成华润微电子(重庆)上海华力微电子中车时代上海集成电路研发中心润西微电子北京燕东微电子科技上海积塔半导体晶合集成存储长江存储其他浙江创芯集成电路晋华集成电路上海集成电路制造创新中心武汉新芯上海新微半导体合肥长鑫资料源所半导体设备推荐方向：前道国产化率仍低环节值得关注，先进封装来后道封测设备机会国产化率仍低的前设值得关注拓荆科技：半导体薄膜沉积设备国产龙头，成功突破海外垄断拓荆科技是国产薄膜沉积设备突破者。拓科技立于0年4月主要生产半导体设备中的薄膜沉积设备。公司主要产品包括等离子体增强化学气相（设备原子层沉（L设备常压化气相（）设备三产品列，泛应用国内圆厂1m以上程集电制造产线并已开m及下制程品验测试司在21年首台D出厂到中国际证2年公司出2英多应腔D设（-30T并于3年2通中芯国产品验证在4年8月得中国际首台量产设订单公司台L、D设备分别于6、9年出到客户端，产系列步丰。表：公司产品情况产品类型产品型号应用领域沉积薄膜种类产品进展PEVDPFm以上集成路前工艺及DTV先进装环节SiOSiSiOTES等介质材薄膜产业化用PFTm以上逻辑片及FASAM存储芯片制造，TV封和OED制造域SiO、Si、iO、S、PSEOkkI、AACI等介质材薄膜产业化用PFTmm逻芯及FLSAM存储芯片产业化用PFTm以下逻辑片制造通用介材料膜及进介质材料膜研发中F适用于8层DADFLH芯片、m以下AM芯片制造Ost、TikES等介质材料薄膜产业化证TFLIEED芯片制造SiO、SiN材料薄膜产业化证ADFTE)逻辑片m纳米A、TIinr工艺，mBI工艺晶圆造、、DTV先进封装域SiO2和SiN介质材薄膜产业化用FTThml)逻辑片m以下程Al、lN等多种金化物薄膜料研发中F8层以上DADFLSH存芯片、/mAM存储芯晶圆造SiO2和iN介质材料膜产业化证SAVDSATm制程T、ID工艺BSAF等介材料膜产业化用SATm以上制程T、ID工艺BSAF等介材料膜产业化用资料来：拓科技股说书所募投项目将助力公司产能扩充以及新产品研发。22年4月9日，拓科技公告IO募集金额为22.73亿元用于资以下目高端导体备扩产项项目在阳市浑区的有生地上进二期产新约平方米的设备厂房。2）先进半导体设备的技术研发与改进项目。该项目将面向m下制的D设备号以平台开发，一步展司D设备的用范D设备研与产业项该项拟在海临设新的研发及产基地开发向8-1m程的D设备平架构及工机。表：公司募集资金投资项目项目选址项目选址项目建设期项目基本情况项目投资总额（亿元）项目名称高端半导体设备 .0扩产项目先进半导体设备

本项目在公现有半导薄设备研和生基地础上行期洁净厂建配设施生产动化管系统设二期净厂建设 2年主要为级洁厂房设计模为,0平方米左右。面向mm程EVD备的多工艺号开向m以

辽宁省阳市南区现生产场地辽宁省阳市南区现有的技术研发与改进项目

.0

下制程EVD设备的台架发及Ve系统设备发 3年

生产场地AD设备研发产业化目

.1 拟在上临港片区置整厂进装修造购置发设生产设备，设新研发生产境开发向mm制的AD设

3年 上海临港补充流资金 .0 补充流补充流资金 .0 补充流资金合计 .0资料源拓科招说书所芯源微：涂胶显影、湿法设备持续发力，搭乘国产之风起飞芯源微主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序胶显影（胶/机喷机单片法设清洗去湿法刻蚀机可于6英及以下晶圆（如D芯片制造节及812英寸单晶圆理（集成制造前晶圆工及先进封环节。图4：公司产品及下游客户资料源芯微股明，所公司产品不断突破，国产持续进行。公司生的前道涂胶显影设备通在客户端的验证与改进，在多个关键技术方面取得突破，技术成果已应用到新品中陆续得了前道大户订及应同时过持的改优化，公司生的集电路晶圆加领域清洗机pncrubr设的项指标均得到显改或提，已经达国际进水并成功现进替代在中芯国际上海力厦门兰集科多个户处工艺验，得国多家厂商的批量重复订单。公司生产的后道涂胶显影设备与单片式湿法设备，已经从先进封领域、LD域拓到E、化合物、功器件特种等领域作为主流机型应用于台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、乾照光电、中芯绍兴、中芯宁波等国内一线大厂。公司通过借鉴前道产品的先进设计理念和技术，对后道设备、小尺寸设备的架构进行优化，提升了工艺水平和产品产能。截至本募集说明书签署日，应用了前道先进设计理念及技术的后道产品在国内多封装厂-ut产应用已经客户端主力产设。图4：公司产品应用领域及主要工序资料源芯微01年度特对象行A股票集明书所精测电子：平板检测设备起家，沿半导体新能源赛道布局精测电成立于6，从平检测家，08年开始布半导、能源检测域立了精（导体道检测武汉精（半体后试、武汉精能（新能源检测）等子公司为半导体、显示以及新能源等测试领域提供测产品服务公司01年营收成如图所。图4：021年精测电子营收构成半导体

新能源Wn，所半导体工艺检测朝着光学技术与电子束技术路线融合的方向发展，而上海精测同时取得了光学及电子束两条路线上的重大突破。在光学上，上海精测用m及上制的光图形晶检测备FI10原型机经通了两客户样品测；适于m程的光关键寸量备O）通过下游客户认证用于道2m和道1m节制的薄膜测设备ILM30FD也已出在电子束上1年公司将内唯一2英寸电子复查交付中芯国际针对m电子束查设也已于2年出机公司积投入于电子束键尺量测（-）的研发。表：上海精测半导体工艺检测设备一览设备大类设备型号技术路线技术进展与客户验证图形晶缺陷测BFI0光学mm取得单2台图形晶缺陷测 BFI0光学m研发中光学关尺寸测 EPOIEFD光学m通过验证薄膜膜量测 EFIMFD光学mEOL和mBEL已出货电子束查 Vie™电子束m已出货电子束键尺量测 -电子束-资料源精电公公，所公司的电子束与光学技术的双重储备助力公司实现多手段融合的检测能力在精度速度存的以及测设国产较低升空较大机下，未来的长可。后道：先进封装带后封测设备机会长川科技：国产测试设备平台龙头，乘先进封装国产之风长川科技主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，目前公司主要销售产品为测试机、分选机、自动化设备及I光学检测设备等。公司生产的测试机包括大功率测试机、模拟测试机、数字测试等；分选机包括重力式分选机、平移式分选机、测编一体机；自动化设备包括纹模组摄像模组域的自化生设备；OI光学测设备括圆光学外观检设备电路装光学观检设备。图4：公司按产品收入占比（2022H）测试机,.%分选测试机,.%分选机,.%分选机 测试机 其他Wn，所产品具备高性价比，龙头客户资源丰富。公司历重视产品质量，建立了盖研发、供应链、生产、销售全过程的多层次、全方位质量管理体系，保证产的专业化生产和质量的稳定可靠，公司已取得GT10-06IO90:215质量管体系证证公司测机和选机心性能标上达到领先接近国外先进水平，同时，公司产品售价低于国外同类型号产品，公司产品具备较高的性价比优势，使得公司产品在市场上具有较强的竞争力，在降低客户采购成本的同时，逐步实现进口替代，提高产品市场份额。公司生产的集成电路测试机和分机等品已长电科华科技富微电士兰华电子、日月光多个流集路厂商使用认可司子公司TI的产往日月光靠矽科朋成德仪器瑞意美等知名半导体业。图4：公司测试机部分产品 图4：公司分选机部分产品资料源长科招说书所 资料源长科招说书所华峰测控国内最大半导体模拟测试机公司C等高端测试机打开成长天花板华锋测控是国内最大的半导体测试机本土供应商，也是为数不多进入国际测市场供应商体系的中国半导体设备厂商,主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售，产品主要用于模拟及混合信号类集成电路的测试，产品销区域覆盖中国大陆、中国台湾、美国、欧洲、日本、韩国等全球半导体产业发的国家地区自成来公始终注于体自动测试统领以其自主研发的产品实现了模拟及混合信号类集成电路自动化测试系统的进口替代。普遍被国外设备垄断的半导体测试业，公司的测试机已占国内同类产品市场份的%，国外知名IC厂商如T，T，Frcd等考核通过，于产品在国内的量产，并已开始进入中国台湾、东南亚、及美国市场。目前，公司已在拟器件测试、分立器件测试，数模混合系统测试方面，与美日测试设备公司在高端的品领实现。公司主要为半导体产业中的封装测试企业、晶圆制造企业和集成电路设计业等客户提供半导体自动化测试系统以及少量测试系统配件。公司产的导自动化试系主要括TS800系列TS20系列和TS800系列三个系列，具情况如：TS800系测系统主要应用模拟集电路混合信号集成电路、电管理类集成电路以及IM功率模块分立器件测试领域该列产具体括TS80TS802和TS803等多系列产品其TS800要用于性类电源类音类拟开关LD驱动类器件模拟合信号试TS802主要用于OFT晶测试；TS803要用中功率分器件试。TS850系列和TS800系列测试系统是公司开发的新一代半导体自动化测试系统，主要用于模拟及混合信号集成路测。图4：公司主力产品资料源华测招说书所半导体零部件：国产化率随半导体设备国产化率提升而提升，重点注国内细分领域龙头推荐逻辑：半导体部为半导体设备上游跟国产化链条传导受益半导体零部件简介：半导体设备上游，细分行业众多半导体设备零部件处于半导体产业链前端，为半导体设备直接上游。其上为铝合金原材料和其他金属非金属原材料行业，直接下游为半导体设备行业（括光刻设备、刻蚀设备、清洗设备、薄膜沉积设备、离子注入设备、机械抛光备、封测试备等终端下为半导体IM行业、圆制行业导体封装测试业。图5：半导体设备零部件产业链地位富精招说书所半导体备零件细业众包机械体/体/空系类学类、机一体、电和仪器表类。机械类半导体设备零部件是应用最广，市场份额最大的零部件类别。在设备中起到构建整体框架、基础结构、晶圆反应环境等作用。主要包括金属工艺件、金属结构件、非金属机械件，可应用于所有设备。在半导体设备市场占比占半导设备本比为%-4%。气体液体真空统类导体设零部用于和控制种气体保持真空状态，包括气体输送系统类、真空系统类和气动液压系统类。应用于薄沉积、刻蚀和离子注入等干法设备及化学机械抛光、清洗等湿法设备。在半导设备市占比%，导体设成本例为1%-。光学类导体备零主要功为控和传源包光学件、激光源镜等应用光刻设备量测备等在半导设备场占比%半导体备成比例为5%。机电一体类半导体设备零部件主要作用是晶圆装载、传输、运动控制、温控制，要包括F、机械、加带、模组等可应于所备，其中双工台和液系用于光设备在半设备市占比%导体设备成本例为1%-2。电气类半导体设备零部件主要作用是控制电力、信号、工艺反应制程，主要包括射电源射频器等，应用所有。在半体设市场比%，占半导设备本比为%-2%。仪器仪表类半导体设备零部件主要功能为控制和监控流量、压力、真空，包括气体量计真空计等，应用所有。在半体设市场比%，占半导设备本比为%-%。表1：半导体设备零部件分类及市场情况国内主要企业国内主要企业国际主要企业应用的主要设备 主要作用零部件类别体设备占设备成本市场的 的比例比例分类占半导金属工件应腔传输过渡腔内衬匀气等

构建整框架础金属类京鼎密、金属富精江先锋结构晶反应境金属结件：盘、却板

和实现部件

Fetc

托伦江电（量产品机械类 %

底座、钢平等非金属械件石英陶瓷

所有设

功能应最广市非金属：Fet、 等场份额大的部、台湾新、美非金属：菲华（英零部硅部件静电盘、胶密封件气体输系统：气、气体薄膜沉、刻

件类

国杜邦

件神工份（部件等管路、路焊件

和离子入等干传输和制特

富创精密万业（mpt气体液体

%

真空系类：泵、子泵

法设备

体液体保持空超科林、s、Sstm、新应材沈阳科真空系统类

真空阀等

化学机抛光、

的作用

E、S等

仪、北中科等气动液系统阀接头清洗等法设过滤器液体路等光学类% 光学元、光、激源、物主要光设备、控制和输光源ZeimS国望光、长国科密光学镜等 量测设等机电一体类EFE机械加带腔体所有设，其中实现晶装载传京鼎精、Bs富创精、华精科双工机%%模组、体模、双机台、双工机和浸液输运动制度Atmtio、、新松器人机械、系统仅于光刻 AS（自产双工机台浸液系、温系统等 控制 台京仪自化（控系）等设备 和浸液统）等电气类%%射频电、射匹配、远程 所有设备 控制电力信号工AcdE、英杰电、北华创旗下的等离子、供系统等艺反应程控制和控流量等离子、供系统等艺反应程控制和控流量KS等仪器仪表类% %% 气体流计、空压计等 所有设备 力真空温等K、iba等数值北广科）等北方华（旗的七流计万业业（mtSstm）等半导体零部件空间：设备中占比大，国产化率空间广阔我们通过如下方法测算半导体设备零部件的市场规模。具体方法为，测算导体设零部在半设备市中的比=导体设的销成本-毛利率）*导体备成直接材占比*原中零部占比。我们以拓荆科技和华海清科数据为例进行具体测算。-Q，拓荆科技直接料成占主务成本例为8%-9，1年-9，零件在材料成本占比为221毛利率为4.7%-1华清科直接材料本占营业本比例在%左，01年，零部在材成中占比约为%021利率为.0综虑拓荆技和海清据假设设备商毛率为%接成占比为零件成在材成占比为%可设备部件设备收比例为4%并以此为半体设部件占半导体备市比例。根据I数据预测22年全球导体备场规模为0亿美30年将到0美元按照零件在备收中%比进推测全球半导体设备零部件2年市场规模将达到6亿美元，0年将达到658亿美元。图5：拓荆科技和华海清科毛利率资料源拓科和海科说明，所图5：拓荆科技营业成本按成本性质划分 图5：华海清科主营业务成本按成本性质划分

0 年月

.%..%.%.%.%%.%.%.%.%%.%.%%.%.%%.%.%.%直接材料 直接人工 制造费及其他

直接材料 直接人工 制造费用 运输成本资料源拓科招说书所 资料源华清招说书所图5：021年-9月拓荆科技各类原材料采购占比 图5：021年华海清科各类原材料占比资料源拓科招说书所 资料源华清招说书所图5：全球半导体设备销售额情况（亿美元），所半导体设备零部件整体国产化率较低，国产空间广阔。半导体设备零件整体产化低分类来机类产国化率相较气//真空系统类国产化率处于中等水平，电气类、仪器仪表类及光学类国产化率较低，品类高端产品国产化率均较低或尚未实现国产化。以晶圆设备零部件为例，只石英缘气喷头等少品类产化过%其余类国化率仍然较低。产品性能方面，各品类技术难度高的环节均和国外竞品存在差距，部技术突破难度较大，部分产品虽然已实现技术突破，但是产品稳定性和一致性国外竞品差距较大。在地缘危机和逆全球化浪潮下，供应链安全迫切性提升，倒逼半体设零部一步进国产破。设备零部件重点公推荐富创精密：半导体设备精密零部件国产龙头，产品覆盖多种类富创精成立于8年，是内半体设密零部的领企业是全球为不多能够应用于7纳工艺半导体备的密零制造商公司专注于金属材料零部件精密制造技术，掌握了高水平的精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装、检测工艺。产品包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大类，覆盖集成电路制造中刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影等环设备。公司客户覆盖多家国内外龙头厂商。公司于01年成为球半体设龙头公司用材的合应商，并在6为其全战略应商外公司客户还括东电Igech和I北方华唐股中微公司、荆科等全导体设龙头商和国产半体设厂商。公司主营业务毛利率维持在-之间应用半导体设备产品毛利率更高外销产品毛利率高于内销随公司能利率提升司0及21年主营业毛利均为%左右较09年幅提升分产品来看模组产品外，司工零部结构零件及体管利率相，0及1年均在%左，模产外购原料成占比，因此利率低，01年为2.19但着公模效应现组产利率在断提分产品用途来看用于导体备产品毛率更高在%以上分市场区域来看外销产品毛率高内销在%右内毛率较低因主系国导体设备技术先进性和稳定性仍需完善，价格较低，公司为保障国内市场供应，接受一低毛利价。图5：公司主营业务整体及各业务毛利率 图5：公司主营业务按产品用途毛利率资料源富精招说书所 资料源富精招说书所图5：公司主营业务按市场区域毛利率 图6：公司与可比公司毛利率资料源富精招说书所 资料源富精招说书所正帆科技：工艺介质供应系统领域先行者，进军泛半导体设备通用模块领域正帆科技是一家致力于为泛半导体、光纤制造和生物医药等高科技产业客提供关键系统、核心材料，以及专业服务的三位一体综合服务的高新技术企业，是我国工艺介质供应系统领域的先行者。主营业务包括电子工艺设备、生物制药设备、电子气体和MO（快速响应、设备维保和系统运营）服务。公司依托系统和装类固资产（X业务积极拓服务营（OX业务。公司参与国家标准制定，下游客户涵盖国内外知名品牌。公司参与《特种体系统工程技术规范56-21《电子工厂化学品系统工程技术规范G571-《大宗气体纯化及输送系统工程技术规范G57-21》等国家标准的制定，是行业内少数能够全方位覆盖工艺介质供应系统全流程服务辅以电子气体业务的创新型企业。公司在泛半导体、光纤通信、生物医药等领均积累了强大的客户资源，客户包括中芯国际、、三安光电、亨通光电恒瑞医等国知名以及K海士等品牌客。表1：公司下游各领域优质客户资源行业行业 优质客户资源平板显示 京东方惠科团、国电等集成电路 中芯国、华技术平板显示 京东方惠科团、国电等太阳能伏 晶澳太能、旭科、通太能、晶机电等半导体半导体明 三安光、聚光电乾照电等生物医药 恒瑞医、科制药滇虹业生物医药 恒瑞医、科制药滇虹业扬子江业等资料源正科以易序定对发股募说书所公司主要产品包括电子工艺设备、生物制药设备、电子气体和MO（快速响应、设备维保和系统运营）服务四大类。根据01年报显，电工设备营业收入18.47元，占业收入6.8，为营主要源；制药设备电气体和O业收入别为1.70万元1.68百元和17.53百万元分别营业入9.13、9.5%和1.2%。公司电子工艺设备的主要产品包括特气柜、化学品中央供应柜、分流箱、学品稀释混配单元、液态源输送设备等。集成电、太阳能光伏、平板显示、导体照明、光纤制造等高科技制造业在生产过程中，存在多种特殊制程，工艺会用到量高超pt别）的干学品介质应系求非要严格。电子工艺设备的核心关键在于设计、制造、严格的品控。公司根据客户艺需求，定制化设计连接高纯介质和工艺生产设备的安全、高效、高品质的关设备，供设制造统安装试和保服。图6：正帆科技电子工艺设备主要产品正科以易序定对发股募说书所立足原有优势开拓新业务，进军泛半导体设备零部件领域。公司子公司鸿半导体（上海有公司于1年5月式成立泛半体主艺设备制造商供设零部主要产包括GSX。国零部仍主依赖国外供应商，国产需求强烈。公司立足原有工艺介质设备技术优势，进军泛导体设零部领域们预计业务打开新的业增长线。江丰电子：高纯溅射靶材国产领军者，零部件业务业绩持续高增长江丰电子是一家从事高纯溅射靶材的研发、生产和销售业务的高科技企业主要产品为各种高纯溅射靶材，包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等，产品用半导体主要超大集成电领域板显太能等域同时年来，公司持续投入零部件制造工艺的研发，生产的零部件产品主要用于超大规模集电路芯领域。超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一，公司已成为国际主流超高纯靶材供应商，得到了客户的广泛认可。公司通过与客户密配合，踪国前沿，取得一系成果如30mm高纯材已经在国际名IM存储芯片头部厂实量产；经过0年艰研，成功开发出的M铜靶材得到国一流片代造大厂批量单；LD用6代及85代线钼靶和8.5代铜旋靶材通过多客户价，进入批量应用司产已经入先端的5m术节在半导靶材域继保持领军地位。各产品技术突破叠加行业景气度，营业收入持续增长。随着公司产品技断突破，叠加国产需求和行业景气度提升，近年来公司营收持续增长。公9、、1营收入分别为.25亿元、1.67亿元，1.94亿元年-1营业入复年均增率为3.4公司2三季实营业收入人民币1.85元上年同增加5.0预计2全年绩望进一步增长。图6：公司营业收入及同比增速（亿元，）.0.0.0.0.0

7 8 9 0 1

.%.%.%.%.%.%.%营收（元） 同比Wn、丰子司，所立足原有业务拓展新业务，半导体设备精密零部件营收高速增长。半导体密零部件业务与半导体靶材业务紧密相关，二者在材料结构、机加工、表面处及焊接等技术上具有相通性。公司基于半导体靶材的深厚积累，抓住芯片制造线装国产可控的大发机遇国内半体设龙头华创、拓荆科技、芯源微、上海盛美、上海微电子、屹唐科技等多家厂商联合攻关、成全面战略合作关系，快速向半导体零部件业务拓展。公司建成了宁波余姚、海奉贤和沈阳沈北三个零部件生产基地，新开发的各种精密零部件产品已经在家国内半导体设备及芯片制造头部企业实现批量交货，同时，战略布局了国内缺国外制的纯石和陶等半体部件广泛用于、刻蚀机半导设备。2年，公司部件实收入1.58万元，比上年期增长1.5%1部件入14.18元比上同期增长29.96%新业营业入高速长。图6：公司零部件营业收入及同比增速（百万元，）.0.0.0.0.0

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零部件业收入 同比增速资料源江电向定象股票在业上募说书丰子222年年报，所新莱应材：超高洁净材料国内领先，进军半导体管阀等核心零部件领域新莱应材主营业务为以高纯不锈钢为母材的高洁净应用材料的研发、生产销售，主营产品为真空腔体、管道、管件、泵阀、法兰等，属于高洁净流体管系统、超高真空系统和超高洁净气体管路系统的关键组件，产品主要应用食饮料、物医和真电子半体等要制染控制领域。公司客户资源优质。公在半导体、生物医药、食品饮料等三大行业荣获多知名客户颁发的优秀供应商等荣誉。在半导体领域世界顶级半导体制造设备业AT加大半导品的合，中领先储器芯设计制造长江存储、合肥长鑫等在高端真空阀门等产品方面也有深入合作，气体管道及气体控元件也在深入国产化，与半导体设备供应商北方华创在半导体领域展开全合作；在食品安全领域，公司与全球最大的食品制造商雀巢集团已经深度合作与国内乳制品知名企业三元乳业、完达山乳业已经成为战略合作伙伴，与康师控股的合作也是日益紧密；在生物制药领域，国内前二的制药机械企业东富龙楚天科技已经与公司深度合作近二十年，国内的大中药厂几乎都已经与公司开合作。表1：公司部分客户资源客户客户食品安领域 雀巢集、三乳业完达乳业半导体域食品安领域 雀巢集、三乳业完达乳业生物制领域 东富龙楚天技资料源新材221年度告，所利用原有技术和客户优势，进军半导体管阀等核心零部件领域。9年2月17日公司《莱应材创业公开可转换司债募集书拟公开发可转公司募集资总额为2,000万元除发费后将用于“半导体行业超高净管阀件生产线技改项目”。主要产品包括P无缝管道、P无缝管、P气体接头、P气阀类四类。表1：公司公开发行可转换公司债券募集资金使用具体计划项目名称项目名称 预计投资总额（万元） 募集资金拟投入金额（万元）半导体行业超高洁净管阀件生产技改项目

,.0 ,.0合计合计 ,.0 ,.0资料源新应创板开可转公债募说书所消费电子：行业筑底静水深流，创新不断沧笙踏歌跟踪库存与需求边际，把握三大主线投资机遇从估值上看2年消费电子板块表现不佳目前估值位于较低水平2/1/2,消费申万板点位为588较年初幅为-3.%对应-TTM为2.2由下游需减弱以及对于下周期担忧，2年消费电子表现不佳。但目前终端需求逐渐复苏、各产业链环节库存边际改善、叠四季度统旺影响们认为前消电子已接近整尾，复望。图6：消费电子申万估值变化情况,0,0,0,0,0,0--4-5-4-0-1-2-3-4-2-4-5-5-6-6-9-0-1-2-3-1-3-5-4-7-8-0-1-2-5-6-8-9-0-0-2-4-1-5-6-7-9-9-8收盘点位 .x .x .x .x .xWn，所需求端2年外生事件冲击压制消费力消费电子终端产品出货相对疲软2年以来新冠持续扰全球产业给情况俄乌突通胀加剧等外事件一步全球经消端需续承压根据家统数据，2年4月来我消费者心指数消费预期指数消费满意数处于5水平左右较前较大下。整来看，222年各类消电子产品出货量增表现佳前季度全智能机板电脑C出量增分别降至-8.%-8.%、1.%。图6：中国消费者信心、预期、满意指数数据--1-2-1-2-3-4-5-6-7-8-9-0-1-2-1-2-3-4-5-6-7-8-9-0-1-2-1-2-3-4-5-6-7-8-9消费者心指数 消费者期指数 消费者意指数国统局所图6：全球各消费电子终端出货量（百万台） 图6：全球各消费电子终端出货量增速（）0智能手机 平板电脑 C TWS 智能手机 平板电脑 C TWSWn，I，anal，所 Wn，ICCanal，所库存端去库存为当前行业主旋律3年产业链库存有望回归正常水位年，受宏观经济下行和疫情反复的影响，消费电子终端消费水平大幅下滑，而应链端的生产计划提前已经排好，由此带来产业链各环节库存积压，去库存成了产业展主关注截至Q费电业各环库存位已相对稳定状态。我们认为在四季度出货旺季和供应链端拉货共振下，渠道、厂商、代厂及零模组应商水位将渐降，3有望回正常位。零组件：厂商库存边际改善。Q3零组件厂商的平均库存金额合计为63亿元，应库周转为5天较Q2减少10天。代工厂Q3整体出货动力强劲库存情况有望大幅改善我们取立与歌尔份作主要样本Q3代厂库增长较明显但库转天数同比均改善比-2，环-0天映下游气改。代理商Q3渠道代理商的库存水平边际恶化施德3平库存为2亿元；货天为4天，同增加5，环增加2天。 终端厂商：消费电子终端厂商表现分化。小米等厂商存货与库存周转天数依旧维持较高位，2存货周天为9，同比+2天环比7天；而苹果旧延其高高周转库存理战2Q3存周转数为9天。图6：消费电子零组件厂商库存及其周转天数 图6：消费电子代工厂库存及其周转天数0

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0 0 0 0 0 0 0 0 Wn，所注：本自消电（并剔数不备本

Wn，所注：本择括讯密歌份图7：消费电子代理商库存及其周转天数 图7：消费电子终端库存及其周转天数（亿人民币）0 0 0 50 0平均库金额亿元） 存货周天数右轴）

0

0Wn，所注：本择爱德

Wn，所注：选苹、米代表投资策略：库存去化结合需求再起，消费电子行业有望逐步回暖，板块迎复苏行情综库存需求端判断们认为3年随着济形改终端消费力回升，以及手机厂商清库存完成，消费电子产业有望逐步磨底并缓慢反上行。时，新仍费电子业成的主动力，传统C的结构性创新及R的端创新动下消费产业有持续绎长与周期共舞，T时强。守得云见月费子板块点把三方资机供格局绎下的份额提升：消费电子产业链纵深庞杂，在部分环节与器件供应格局上，有优质厂商依据自身卓越的竞争力优势，在新产品上不断实现份额提升，创收创规模与业地持续创新增市场包括传统C产品性创新与终端品创两大带来对增量场投遇。传统C产品性创新主要围折叠新等重点向进而产品创方面R望成为未来十电子品变破主要海寻第二增曲囿消电子领域短期需求不景气，众多厂商基于自家基因纷纷寻找第二增长曲线，为企业发打造新的增长极。目前来看，在新能源与汽车电子方向拓展顺利的公司在投入完成后绩有回归，率先出承阴霾。图7：消费电子板块203年投资主逻辑Wn，世，，智研询日中网绘制智能手机：市场进入存量阶段，折叠屏渗透率有望继续提升智能手机市场逐渐进入存量市场G渗透率逐渐趋于稳定根中国通院2年-9，国场手机体出量累计96亿部，比下降2.%，其中，G手机货量.53亿部，比下降1.4占同期机出量的72%。图7：中国智能手机月度出货量 图7：中国5G智能手机月度出货量,0,0,0,0,00

--1-3-5-7-9-1-1-3-5-7-9-1-1-3-5-7-9

0

.%.%.%.%.%-1-1-3-5-7-9-1-1-3-5-7-9-1-1-3-5-7-9国内市手机货量万台） oY 国内市场手机出量（台） 占比中信所 中信院所各厂商进入筑底调整期，看好苹果四季度放量。手机品牌中，安卓与苹果阵营分化。苹果受益于高端机市场的竞争力与粉丝群体较好的消费力基础，出量同环稳健长Q苹出货为0台比+.+1.%，是前五智能机厂唯一同正向长的展望季hne4ro系列灵岛的新I计新的摄像系等升级望将果带统的销售旺季进一提升份额。图7：中国各厂商智能手机市场出货量（百万台） 图7：中国各厂商智能手机市场份额变化Q2Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q1Q2

Q2Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3苹果 华为/荣耀 小米 io OPO 其他 苹果 华为/荣耀 小米 io OPO 其他，所 ，所折叠屏接受度提升，逐步进入出货放量期。得益星、华为等厂商良好的费者教，折屏手接受在2迅速升，据onterpt年全球叠屏机出为0万台预计3年出货有望至0、0万台，同+%其中，三星与华为成功卡位折叠屏市场，占据主要份额据ontrpnt21球折屏机出货前三商分三星、华为O比分为2星凭借GaayFod系列持续占据主要额伴随半年GaayFod4和Fp4产品的布其份有继续提升，龙地位一步。图7：全球折叠屏手机出货量及其预测（万台） 图7：2H1全球折叠屏手机市场份额0

其它,华为三星,其它,华为三星,

OPPO,全球折屏手出货及其测万台）

三星 华为 OPO 其它outeroi，所 outeroi，所国内市场持续保持高增速，华为占据半壁江山。比国外市场，国内折叠市场规较小QQ2Q3货量为6.4.3.2台前三季度计1.6万台但同时折叠需求培育业整保持增速，前三季同比速分为8%、-%、。同时国产商充挥地域优势。华以的市份额一超越星，国内折屏龙厂商，、小米、荣，分位居、第四第五。图7：中国折叠屏手机季度出货量（万台） 图8：23中国折叠屏手机市场份额0

Q3 Q4 Q1 Q2

荣耀,%其它,小米,i,三星

华为中国折屏手季度货量万） YY（%） 华为 三星 io 小米 荣耀 其它，所 ，所R/V：补内容，推技术，产业发展良性循环向上R/R出货量跨过00万台生态繁荣门槛，行业进入“硬件内容”良性循环上升通道。经多的技术累和品迭目前R头显件已能够满足应用本要。0年9月，cuusQu2发布，验感升、格亲民、Ocuus内生态同该款头推向款畅至今也证了R商化的行性。据IC数，01年球/R出货达13台，中R头显出量达5万迈过了0万台业重要点这味着R中小开发者有机会实现盈利，行业进入“硬件迭代升级—内容生态繁荣—用户数量透率持续增加”的良性循环上升通道。展望未来，随着大厂加码布局和众多玩进场R质内生态望得到速建后随着产链的益成/预计将速渗，进发式成周期。图8：VRR出货量万台) 图8：R行业发展进入良性循环上升通道0

1 V出货量 A出货量I，智咨，所 资料源所制头部R品牌增长前景明朗，苹果入局将引领行业发展进入新阶段。过年R市场mta家独大大规的投动了R行业速发目前行业生态经逐成熟头部R品产品代级以及容建的完景下，行业增点有多处。另一面，苹果R头显有很快布，龙头品牌果R将加强定和验证R头需求和应用景并助生繁荣。MetR品领头大规模入与态打动了过去R业从0到1的破局宇宙是eta坚定的略布方向R作为元宙入口位义与价值大前cuus头显件与R生初步成未将继导市场发。ic：国内场R牌代表跟随Ocuus伐正加向前。co入字节阵营后，依托母公司在短视频社交与互联网资讯领域的强大生态，有望领导国内R行与海头同台技。索尼以娱为中进各块务融oy在游戏多媒娱乐的影响力高，2过多年发有于3初面世预计成为R市场新一热销型。苹果R头显是苹继rs之又一创巨作苹果R第一代产品有望很快发布，其硬件设计、应用场景、生态建设预计将会带来球性示效应推动R行业发进入的阶。图8：几大R品牌生态与发展资料源映网，R陀螺索官方，T之，浪，所投资建议展望03年，我们认为“复苏”与“创新”将是消费电子行业发展的关键词（）手市场我认为随全球济触升和poe继续升级，C市场有逐渐底缓慢反上行（R产业发在投入不加码发力，预随着果R发布对求和业模验证，及eta、c、等重磅费机的迭R市场将迎来发点。持续看好苹果链与RR产业核心标的，建议注：立精密闻泰长盈精密、领益智造、环旭电子、创维数字、三利谱、智立方、兆威机电、赛腾股份、光电等。汽车电子：电动化扶摇直上，智能化应运而生电动化渗透率阶梯式跃升，智能化L+装配率加速。根据中汽协数据，我国新能源渗透已从01年的不到%升到2年约电化透率进入深水。佐汽研，2年-9月国用车2及L+级S装配率达到3.5%其中2为2.%；L+级高辅助驾）为.1。着深圳、上海广州城市阶动驾驶策的地以理想小鹏蔚长等领航辅助功的规量产，L+级上S将快速透。展望明年汽车电子投资策略，把握电动化智能化双主线。我国汽车智能化与电动化进展迅速，2两年时间，汽车电动化与智能化渗透率已走过了从%到%提升从而迈进一的成这一点与-215年十年间智能手机透率从%至%历程似手行业黄十年育了消费电子龙头车电黄金年应把电动智能双主线行投机会先透率低国产间大道。智能化I芯片地（未上市寒武纪激光雷产业链长华芯永新光学炬光速腾聚（上市赛科（未市像头：韦尔股份、思特、舜光学、联创电子；4）高频高速连接器：电连技术；5）车载显：精隆利科、伟电子；）车载声器上声。电动化：1）功率半导体：时代电气、斯达半导、士兰微、宏微科技等；）高压连接器：瑞可达；）车载被动元件：法拉子、江海股份；）V相关中熔电、国股份。图8：新能源车渗透率已接近30% 图8：021202国内乘用车2及L2级DS月度装配率--1-2-3-4-5-6-7-8-9-0-1-2-1-2-3-4-5-6-7-8-9

32.430.332.430.329.5%23.422.925.0%15.017.0%7.8%1.2%1.5%2.1%2.3%2.7%3.0%3.9%.%.%.%.%.%.%.%新能源用车透率 新能源渗透率

2 中协，in，所 佐汽，所海外I芯片平台高算力角逐，禁运催化国产I芯片上车英伟达hr和高“超级算先后发布算力争来到os水平年9月英伟和高后发布一代动驾片英达发的

雷神，内部拥有0亿晶体管，算力拉升到20OS，超过之前的tan规划的10O同浮点力也达到20TFOThr算达到现有Orn芯片的8倍，在芯路线划图上至取了原划在2/25年量产的tanoC（10O持续新自动驶芯算力板通发的FexoC算力最高可达到20OS平，20OS的水平与伟达的Thr当。雷神oC将于4年量产，首发搭载Thr芯上的是车是极，预计05年将实现车。图8：英伟达自动驾驶芯片产品路线图 图8：高通汽车中央计算芯片体系英达网se，子工专，所 OO3，高通所多域融合在oc层面率先发力自动驾驶芯片走向中央计算主芯片Tr可以其20OS和20FOS算力用于自驾驶作流可将一部分用座舱I和信娱乐一分用辅助驶即Thr既可用单独自动驾驶片也可用驾舱融芯Thr可为自动车智能驶车机、仪表盘驶员监等个系统供算力通力资源可以盖车息娱乐驾驶员助等统。图8：hor能够进行多域计算英达网电工辑，所8月伟达和D被美国政限制中国高端G尽用于车的OrnXaer等载芯目前还未受但次针对端GU限也引发了国内高端载芯应安全担忧在背下国产路线来的曙光地平线黑芝、芯寒武纪芯驰半导片厂商极拓市场。表1：部分厂商智能驾驶芯片最新产品ThrOinssThrOinss2年9月9年2月预计5年1SnideFlexs2年9月-ideide平台APSAPts0年1月预计3年MobleeEQltaEQ6EQ5sss2年1月2年1月0年预计5年预计4年1年地平线征程5s1年7月2黑芝麻APos1年4月预计资料源英达网，bilee公告，工能车爱微地官网智西汽之，所地平线征程系列芯片产品力提升迅速，车企客户群不断扩大。企希望找自己专的芯片地平的U授权模打通芯片和车之的开发让整开发可以和芯片以及自动驾驶软硬件系统的开发实现高度协同，这样能够提升企的差化竞力，研发创的速。、征程2可提供超过OS的算力，典型功耗仅2瓦征程2提供os算力W耗可实现3fps处理分率载地平征程2芯片车型括安IT和I-想One（2）等。征程3支持DMA等多种应用场景程3是平线针对高别辅驾驶的第二车载能芯通过-Q10认芯片算力os要是原有2的基础上可实高级别助驾（S自动泊辅（A等功搭车型括想（威（第三）等。、征程5开始往高级别自动驾驶进军。征程5提供高达18OS算力，支持自动驾驶所需要的多传感器融合、预测和规划控制，面向高级别动驾驶智能舱量产征程5功耗仅为W效能优显著理想L8ro和L7ro搭载程5芯片并产一汽红旗划3年新车上用征程、03比亚迪部分车预计将搭程上汽载程5型将于3年量产于征程平线前同长安汽车蔚来开深度合作。激光雷达进入集中交付期，国产供应链初长成激光雷达进入前装上车周期季度出货量破十万颗根据潮智库据统，2年Q2全球载光雷达货量约.7颗中3.3万颗搭上车总出货较1度滑8%，但车量升5%。国自动驶政好下，国产激雷达商迅取市场额2年2季度中激光达厂出货量全球占约，相比Q1升2个分点。图8：2年12全球车载激光雷达出货量及搭载量（万颗） 图9：2年1-2海外激光雷达出货量占比.2.2.7.2.350出货量 搭载量Q1 Q2

Q1

国内 海外

Q2潮智所 潮智，所行业格局变换风起云涌火热上车和泡沫破灭交织据潮智库据22年Q2全球载激雷市场法奥市率第占比达3%，比下滑%；国内厂速腾创大华为赛科等合市场份超过4%量环比均有上升，中国厂商逐渐成为全球激光雷达市场主力军。在行业火热的前装上车的同时另一则是出清国激雷达司Ibo日宣申请产并已经与潜投资进行，以寻尽可多地公司现有0多位的工作岗位。美国激光雷达老前辈eone已宣布和Oustr合并，Qungy已宣布退市。表1：0222全球激光雷达厂商销量占比及环比变化排名品牌2市场份额1市场份额环比变化1Vleo%%%2速腾聚创%%%3大疆lix%%%4minr%%5华为%%%6禾赛科技%%7so%%8tintl%%9tn%%0Iiz%%%潮智所补盲激光雷达新战场，芯片化集成化趋势。1月2日，禾赛科发布纯态补盲光雷达T1预计3年半年产上目已获超万台定点1月7速创发布固态盲激达-L-计划223年下半年O已获定点及十家企试这两款品都芯片计纯固态扫，主体积符合车。图9：禾赛纯固态激光雷达面阵 图9：速腾纯固态激光雷达极简架构禾官微公号所 高智汽，所车载摄像头：高阶智能硬件上车元年，摄像头量价齐升今年为自动驾驶硬件高配车型上量元年，摄像头增量显著。随自动驾驶等提升，感知层硬件配置要求相应提高，摄像头的性能和用量大幅提升。今年为载1颗摄头及配M摄像头的车型上元如1年布的来T/T5都在今陆续市，动摄像行业价齐。表1：主要车企DS方案感知层硬件配置（参考值，不同车型间存在差异）车企搭载DS方案DS级别上市预计上市时间前视后视环视侧视内置总计超声波雷达毫米波雷达Atilt.lS/l)1104061Atilt.l/lS/l)3104081特斯拉Atilt.l/lS/l)3104082Atilt.lY/l/l 2 9 3 1 0 4 0 8 1S/l)奔驰奔驰 IVEIOT新款S级ES) 3 2 1 1 4 0 1 7 5蔚来IOiltES/S)1040165ioAilT7ET5)434005理想理想OE1040055理想12//4//5PIOT.小鹏G)1040053小鹏PIOT.小鹏P)PIOT.小鹏PP).9331144441155ilt.小鹏）Q3214415BYD汉1040053iPilt比亚元lus).21040053比亚迪广汽AIG.AION/AIONV)3140086AIONAIG.AionXPls).1314406北汽极狐阿北汽极狐阿法314416咖啡智WY卡）3140088tiPilt机长智驾统机甲)214405哪吒TAPIT.0哪吒S)204505IMA智己314405上汽PPET（飞凡）231440+D成像雷达）赛汽，车心鹏官，出，车，汽，汽之，v世等整理国内厂商竞相布局舜宇光学独占鳌头根据智库统数据2年8份国内载镜厂商出货量居第一出货占比5%其他内商也紧随其后如联电子8出货量达.kk每占比达到%。着各牌车企智能化战略推进，高阶智能硬件摄像头等上车趋势确立，国内厂商有望在智能浪潮中取市份额接第二长曲。图9：2年8月车载摄像头出货量前十大厂商（） 图9：2年8月车载镜头to10厂商出货量占比87 弘景,6 欧菲光,5

桑来斯,% 京瓷,% 特莱斯,三协,4 联创,3 日立,21 世高,

舜宇0 舜宇 世高 日立 联创 三协欧菲光弘景 桑来斯京瓷 特莱斯潮智所 潮智，所车载显示：享