电子行业2023年半导体设计：复苏与换挡

一、库存周回顾：223行业库存达到历史高位，主动去库存或将开启2022年第三季度行业库存达到历史最高水平国内与国外库存均达到历史最高水位。我们看到2022年第三季度全球半导体平均月数上升到4.16个月国内半导体设计厂的平均库存月数上升到8.2个月都已超过常见的3-4个月库存水位线国外内厂商的库存月数持续上升终端库存处于历史高位叠加22年消费市场需求持续萎靡供需调整脚步渐近半导体行业或将开启主动去库存的主旋律。图表1：全球半导体平均库存月数 图2：国内半导体设计厂商平均库存月数95 87465342 321 1445566778899001122Q16Q16Q16Q17Q17Q17Q17Q18Q18Q18Q18Q19Q19Q19Q19Q20Q20Q20Q20Q21Q21Q21Q21Q22Q22Q22彭博社， wind，三大讯号看主动去库存或将开启讯号一Fab厂产能利用率开始下降，资本开支在减少。分8寸和2寸厂看2022年第四季度8寸晶圆厂的力台积电联电世界先进力积电和中芯国际的产能利用率预计分别下降到97/80/73/86/90相较于第二季度下3/10/25/12/68寸晶圆厂主要面向90-180纳和250纳米以上产品产品应用对单一，主流产品包括PMIC、CIS、MCU、显示驱动芯片、分立器件等8寸厂相对12寸厂产能利用率下更大过去两年电源管理芯片和MCU缺货情况相当严重随着8寸晶圆供给趋于平衡，上述产品也出现砍单浪潮，大幅影响8寸厂产能利用率2022年第四季度12寸晶圆厂的主力台积电、三星、联电、合肥晶合、中芯国际的产能利用率预计分别下降到96/90/92/70/90相较于第二季度下滑2/7/8/25/812寸晶圆厂5/7/1X/22/28/4X/55/65/89/90纳米产品布局更多元晶圆厂通过产能分配过去两年不受重视的产品应用，包括服务、车用和工业控制IC等，来弥补消费类产品需求的下滑合晶合产布局相对单一，主要以驱动IC和CIS主流产品，电源管理芯刚开始布，驱动IC需求大幅度下滑叠积极扩产导第四季度产能利用率下降较快。而台积电中芯国际和三星晶圆厂在晶圆产业布局多年通过产品组合转换弥补消费类下收。图表3：8”主要晶圆代工厂产能利用率 图4：12”主要晶圆代工厂产能利用率TrendForce TrendForce，图表5：2008-2023E全球半导体资本开支情况ICInsights，讯号二：台湾半导体原厂库存于今年三季度开始小幅下降。从库存水位看当前台湾半导体公司库存月数在今年二季度达到历史高点后三季度库存环比小幅下滑1个点，同时，我们看到台湾电子暨光学产业PMI的客户存货从2021年6月的45开始逐步提升，今年年初以来急剧拉升由2022.01的50提升至2022.08的达到历最高点，2022.09开始下，至2022.11降到52。但从历史经验看，库存水位上行周期通常为1-2年（其中主动加库存1-1.5年，被动加库存周期为0.5-1年，我们认为台湾半导体厂在今年三季度开始进主动去库阶库存水位有望快速下降主动库存调整周期在1年左右，之后进入被动去库存的景气上行。图表6：台湾半导体厂商平均库存月数 图7：中国台湾电子暨光学产业PMI（客户存货）505050

112341234123412341234123214012014-062014-11215042015-09216022016-072016-12217052017-10218032018-082019-012019-062019-11220042020-092021-022021-072021-12222052022-10wind wind讯号三：紧缺程度较高的车用MCU及模型芯片交期在缩短。我们看到8位MCU中NXP的芯片交期由紧缺放缓到52周32位MCU中ST和NXP的芯片交期由紧缺放缓到40周和26-52周，原本全线紧缺的MCU芯片已经被打开了一个向下的口子而模拟芯片中原本紧缺的传感器定时接口开关稳器信号链等芯片也有部分产品的交期开始拐头向下意味着产能在弱应用和强需求之间发生了转换需求萎靡带来的消费类产品疲的情况下晶圆厂将原本用于消费产品但能够满足车规模拟产品生产工要的产能进行转换。图表8：紧缺程度较高的车用MCU及模型芯片交缩短富昌电子，

去弱留强持续看好车、服务器以及工业等强应用我们认为全球半导体这一波下行周期有望在2023年下半年触底向上，细分行业优质龙头公司迎来布局良机。根据Mckinsey&Company的数据，2030年全球半导体市场规模过1万亿美元。其中汽车半导市场规模将从2021年的50亿美元成长到200年的150亿美元2021-2030年车用半导复合增长率在所有细分领域中排名第CAGR达13工半导体的市场模将从2021年的60亿美元成长到200年的130亿美元2021-2030年CAGR达9通信及消费电子的占比持下降。图表9：2030年全球半导体细分赛道增长预测Mciney&ompany，二、2023年消费领域或将率先迎来复苏周期性是全球半导体市场典型表现周期性是全球半导体市典型表。需求和供给的变化导致半导体行业发生周期性改变，技术创带来的新产品新应用爆发致供不应求驱行进入上行周产品的过导致供过于求推动行业进入去库存的下行周。回顾历史21世纪以来的三轮大周期其实恰好对应了半导体终端需求变化的三大事件个人电/互联网普及与兴2001年、智能手机与移动互联网的普2009年-2010年AI+IoT+云需求的爆2017年2020年以新冠疫情带来的居家办公和学习需求以及新能源车发展超预期又拉动了新一轮的上行周期2021年全球半导体市销售额为5559亿美元，同比增长26，为近十年的高增速2021年底以来，全球经济情况恶化，通胀不断走高，下游需求开始萎靡，全球半导体厂商库存开始升高全球半导体行业走入新一轮下行周期WSTS预测2022年全球半导体市场销售额仍实现4的小幅成长销售额达到5801亿美元2023年全球半导市场的销售额则小幅下滑到5566亿美元，同减少4。图表10：预计2023年全球半导体市场销售下滑4到5455亿美元0

销售额（亿美元） Y

-%-%-%-%STS

经典的半导体周期表现为营收增有望提前1-2个季度反应营收增速常领先库存月数3-6个从底部开新一轮上涨周期同时股价提前库存月的下降开启上行周期。回顾上一轮半导体周期智能手机相的半导体公司营收表现率先触底反弹营收同比增速在2018年底到209年初触底紧接具备泛消费属性的电脑和图形处理器相关半导体公司的营收同比增速在2019年3月触底，晚于智能手机3个月。而应用场景更广泛，不单局限于消费类的存储电力功率和车用模拟相关半导体公司的触底时间要更晚于消费类公司，通常落后6-12个月。从周期底部特征来看，我们看好在本轮周期中消费类产品率先触底反弹。图表11：消费类芯片增速有望率先见底回升apitalIQ，

消费电子长期领跑其他指数23年或将率先迎来复苏2023年关注消费电子需求复苏目前来看2022年消费电子出货量下跌已成定局但我们看好2023年需求回暖，消费电子全年出货量有望恢复正成长消费电子是孕育大机会的黄金赛道，大牛股频出其智能手机为消费电子核心产品，占比达到50以上。智能手机进入存量周期市场微创新驱动智能手机软硬件局部升级创造结构性机会智能手机发展史可以分成三个阶段09-11年智能手机出现带动手机产业升级大量相关企业上市11-15年智能手机渗透率快速爬升中国厂商在产业链中逐渐占据重要地位，15年至今，智能手机出货量见顶，手机微创新驱动行业上行。图表12：智能手机发展史复盘来源：整理

智能手机出货量2023年实现复根据IC的数据2022年智能手机出货量将同比下降9.1，全年出货量为12.4亿部2023年全球智能手机出货将迎来复苏2023年智手机出货量有同比增长2.8，呈现前低后高的趋。我们看好智能手机的需求在2023年中改善各类微创新正在给智能手产业链带来新的成长机遇手机摄像头多摄化趋势确定折叠屏手机新品频出同时5G手机对4G手机的持续替代也将成为支撑智能手机销量的另一大主因5G手机在部分发达与新兴国家西欧国家印度、东南亚国家的渗透率不足20，仍有较大提升空间2022年5G手机占全球智能手机出货量的50，2026这一比例预将上升到80。图表13：2015-2026E全球手机出货量） y5 %8 7 8 0 %

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-%-%-%-%-%-%5 6 7 8 9 0 1EEEEI，图表14：2023年全球智能手机出货量将同比成长2.8I,2022年上半年，因为疫情反复、宏观经下行、消费者消费意愿下滑以产品创不足等因导国内智能手机整体市场呈现低迷状但细分赛道折叠屏手机呈现高速增长的趋据IDC的数据2022年全折屏手机出货将到1350万部同增长66.62026年全折屏手机出货预计将达到4150万部21-6年的CAR为38.7在市竞争格局上三星折叠屏市场占比有所增长得益于GalaxyZFold4和Flip4等新款折叠屏手的发布进一步扩大三星市场份额。华为的新款折叠屏手机PocketS也于11月2日发布，此外，荣耀推出折叠屏手机荣耀MagicVs，厂商积极布和推出新，推进折叠屏性能及体验感提升，有望带动折叠屏销量提升。图表15：2026年全球折叠屏手机出货量达4150万台图16：三星为全球折叠屏手机最大玩家50403020100221 222E 226EIDC， 国金数字未来Lab，IDC，全球PC季度出货量环比正在逐季改23年全年出货量将小幅下跌24年恢复正成。根据IDC的数据2020年第一季度到2021年第一季度受益新冠疫情带来的居家教学、远距办公在线会议等需求全球PC出货量同比和环比均加速增长但在随后2021年第二季度增速开始掉头向下2022年开始PC电脑受到换机需求弱，整体经济下行的影响，出货量同比大幅下随着行业步入去库存阶段全球PC季度出货开环比改IDC预计2022年全球传统PC出货量将下降12.8至3.05亿台，而平板电脑出货量将下6.8至1.57亿台。通货膨胀、全球经衰退预以及过去两年购买透是销售下滑的主要原。随消费者需逐步放缓下游办公和教育需求得到满足，IDC预测2023年PC和平板电脑销售量预计仍下降2.6，预计在2024年恢复增长。图表17：全球PC季度出货量环比改善全球P出货量（百万台） yoy qq201010500I，

7%6%5%4%3%2%1%0%1%2%3%4%图表18：全球PC和平板电脑销售量23年仍将小幅下滑24年恢复正成长IDC全球可穿戴设出货量先抑后扬23年有望同比成长4.5据IDC的数据2022年全可穿戴设备的出货量预计5.16亿台同比下降3.4。而2023年由于新兴市场涌现的购买力量和发达市场的存量产品迎来替换周期可穿戴设备的需求有望在2023年成长全年出货量5.39亿台。手表类穿戴设备的成长潜力在于产品定位与功能逐渐清晰，潜在的目标客户扩大带动出货量开始加速成长可穿戴设备将慢慢聚焦健/运动监测功能，在设备中开始加入各类心电血氧睡眠等传感器微创新驱动销量的成长TWS耳机的成长潜力在于全球范围内10亿量级的安卓手机出货量与2021年仅13的配置率形成鲜明对比保守假设安卓手机出货量维持2021年11.4亿台不变配置率每提升1就会增加1124万台TWS耳机的出货，随着厂商逐渐取消出厂附送耳机，我认为TWS耳机的配置率仍有较大提升空间。图表19：2023年可穿戴设备市场规模同比增长4.5

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01 E E E E

-%I，图表20：全球可穿戴设备季度出货量同比与环比改善全球可穿戴设备出货量百万） y 0 0 0 0 -%1212341234123412341234123412341234123I，根据TrendForce的数据预计2022年全球VR设备出货量约为858万台同比下降5.3主要原因系全球高通胀疫情反复抑制了下游消费者的需求同时2022年许多VR品牌没有发布新产品或推迟了原本的发布计划缺乏新产品的刺激同样影响了换机的需求Meta对Quest设备的调价影响了市场需求。2023年全球VR设备有望达到105万台，同比增长20.6，其中Quet系列2023年出量约为725万台明年索尼也开始在R市场发力PlayStationVR2的出货量预估在160万台左右，其他还有pico等品牌。苹果有望在2023年下半年推出MR产品，我们看好苹果MR产品，有望通过技术解决行业痛点问题，激发市场需求，引领产业链发展。2022年全球AR设备出货量6万台，同比下滑8.7。随着越来越多的公司进入AR市场，苹果和Meta等科技巨也开始涉足AR相关领。IDC预计2026年AR设备出货量将达到410万，22-26年CAGR达70.3图表21：2023年VR设备出货量有望达1035万台 图22：2026年AR设备出货量有望达410万台Tendoce I，投资建一我们建议关注国内半导体厂商中消类相关标预计明年下半年开板块业绩有逐改善看好2024年业绩反弹，建把握23年估值修复机会相关标的：恒玄科技中电子、乐科、中科蓝讯晶股份、艾为电子、卓胜、瑞芯微、全志科等。三、由弱转强赛道切换标的长看好汽车、工业、服务器强应用留存强应用看好新能源技术演提升车用半导体市场规模人驾到自驾，重点在成本及视觉AI芯片技术：很多产业专家说未来的自驾车就像装了四个轮子的智能手以自驾技术的难度及半导体配置而言我们不同意这说法我们认为自驾车像是装了四个轮子的智能AI服务器（如果透过远端控制软件来协作，自驾车队更像装了四个轮子的智能集群系统Gartner在2019年四季度预测在2023年，全球有近74.6万自驾车，而目前使用激光雷达来作为视觉功能的SAEL4-L5的自驾车成本要超过10万美元，昂贵的激光雷达感测元件价格5万美元以上，所以很难普及到自用车，像是特斯拉不使用激光雷达，但透过3颗前置摄像头60，150，250公尺视觉距离1颗后置摄像头50公尺视觉距离4颗前后侧边摄像头80-100公尺视觉距离12颗环绕车身的超音波感测器（感测距离8公尺，及一颗前置雷达160公尺视觉距离）推出的L3等级FSD自驾驶解决方案，整体额外自驾功能成本应该不超过2万美元。我们估计于2035年全球超过30的汽车销量将备L3-L5的自动驾驶功能来15年的复合增率达到30-35。图表23：全球电动车及L3-L5自驾车销量的占比变化14012010080604020-

全球电动车销量(mn) 全球L3-5自驾车销量(mn)全球新能源电动车占比(%) 全球L3-5自动驾驶车占比%

8%7%6%5%4%3%2%1%0%esnsgrp()，我们认为汽油引擎车转马达电动车接着是由人驾转SAE3-5级自驾车的占比提升加上电动车及自驾车的技术演（耗能降低电池密度提升电源转换系统重量降低摄像、感测雷激光雷达数量提升及人工智能芯片运算能力提升但要求耗能持续降低，这些技术演进将逐步拉升每台电动车及自驾车的半导体价值这两大驱动力对全球车用半导体公司及产业未来二十年将产生重大影响,我们先前估计全球车用半导体市场于2020-2035年复合成长率应有机会超过20（主要系增加AIGPU,FPGA,ASIC，激光雷以太络,MCU，模拟芯片IGBT，碳化硅，电源管理芯片的价值及数量,远超过全球半导体市场在同时间复合成长率的7-9,约占全球半导体市场的份将在2035年达到(从2021年不到10个点),每车半导体价从2020的268美元，暴增0倍到2035年的2758美。图表24：每车半导体价值及车用半导体占全球份额变化30002500200015001000500-

2212219811332126428526829933240846956069951135168382854值US$) 額(%)

3%3%2%2%1%1%5%0%Tendoce，留存强应用全球互联网厂商持续加大IT基础设施建设开支根据应用材料提供的资料机器所产生的数据量在2018年首次超越人类所创造的数据量，从2019年，每年几乎以倍数的幅度来增加，从2020年到2025年，全球数据增量将达到157Zetabytes(1Yotabyte=1000Zetabytes;1Zetabyte=1000Exabytes;1Exabyte=1000Petabytes;1Petabyte=1000Terabytes;1Terabyte=1000Gigabytes)，5年高达89的复合增以这样的速度增长我们很快在2028年就会看到超过1的数据增量这么庞大的数据增量不可能用人工来处理分析必须运用各种具备高速运算的人工智能芯片来过处理分训练及推理这将持续带动7nm以下高速运算HBM存储器3DNAND,CPU,AIGPU,FPGA,网络芯片晶圆代工的需求，及顺势带动成熟制程的配套芯片如电源管理芯片PCIEGen4/5retimer等的需。我们估计全球服务器厂商营收在2022／2023年有5／7的增长但全球服务器半导体场在2022／2023年却有20／25的增长。这对2022/2023年半导体增长各有4－6个的贡献每台服务器芯片价值在2022年有超过12的增长主系AI智能服务器比重提升对AIGPU需求也有提升，而Intel7及AMD5m的CPU的芯片面积大增估也将影响成本及价格进一步提升PCIEGen5retimer,及DDR5,DDR5内存接口芯片的采用，都对每台服务器芯片有增量，增价效果。因为Intel,AMD,Nvidia在云端，边缘运算，企业，政府，运营商端的技迭代竞争加速，我们认为未来10年，全球服务器半导体增长将明显高于服务器厂营收长平均达10-15个点全球服务器半导体市场于2021-2035年复合成长率达20（4-5CAGR来自于全球服务器数量成长2-3CAGR来自于每台务器芯片数目增长12-14CAGR来自于芯片平均单价提升。根据美国半导体设备龙头应用材料的预估，从2020到2025年，全球每台服务器的半导体芯片价值将增加一倍到5600美元，相当于20的5年复合增长。图表25：机器数据量图表 图26：服务器芯片5年增值一倍来源：应用材料， 来源：应用材料，全球上“云2026年服务器市场规模将达1665亿美元22-26年CAGR达10.2。虽然我们看到半导体市场正在经历高通胀资本开支下降终端需求放缓等外因冲击但是服务器市场的终端客户却逆势维持稳定或加大在IT基础设施上的资本开支，像数据中心受限于固定的产品更换周期以及企业上“云”降本增效的考虑，仍将维持稳定的资本开支。英特尔和AMD有望在2023年推出新一代服务器平台，大型企业都加大了在边缘服务器、元宇宙超级计算机以及云服务器上的投入这些都将会成为驱动服务器市场取得快速增长的关键因素IDC预测到2026年全球服务器销售额将达到1665亿美元CAGR达10.2。图表27：2026年服务器市场规模将达1665亿美元0

服务器市场规模(十亿元) Y1 E E E E

IDC云计算业务的成长及数据中心的建设是拉动服务器销售成长的重要因素之一近年来以国内外互联网大厂为代表的CSP和MDC厂商为了满足日益增长的云业务以及随之产生的海量数据存储运算等需求都加大了对数据中心服务器以及基础网络设施的投资根据各公司披露的财报显示，云计算业务已成为互联网大厂的主要营收之一。北美四大CSP厂商云业务成为近期亮点，业绩指引中对未来IT基础设置及服务器相关资本开支总体保持乐观根据各公司最新的季度业绩说明Meta将2022年的资本开支计划由原来的30-34亿修正到全年32-33亿美元时2023年受到数据中心服务器和网络基础设施的投资推动预计23年的资本支出将在34-9亿美元之间AI建设将大幅推动Meta资本支出增长微软预计22年Q（FY23Q2资本开支将随着云基础设施的建设以及季节性支出变化继续增加谷歌会持续对技术基础设施进行大量投资其中服务器将成为最的组成部分亚马逊预计2022年全年资本开支60亿美元与2021年资本开支持平，其中随着AWS业务快速成长，用于IT基础设计的资本开支将增加100亿美元。图表28：北美四大CSP厂商季度资本开支持续增加At（亿美元） n ct a08888999900001111222apitalIQ，

国内厂商方面以阿里和腾讯为代表的互联网企业正在经历结构化转型的阵痛期整个互联网行业正在逐步迈向更健康的经营模式海外互联网公司持续加大云基础建设投入且已在云业务上取得初步成绩那么国内厂商在经营策略讲求降本增效的基调下基于云服务展开的各转型业务也会在有限的资源中获得重点投入我们相信未来有望持续贡献收入。根据Canalys发布的中国云计算市场报告显示2021年中国云基础设施市场规模达274亿美元2026年市场规模将成到847亿美21-26年CAGR达25因此国内计算厂商对于服务器的需求将基本维持稳定。图表29：2026年中国云计算市场规模达847亿美元市场规模（亿美元） Y0

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analy，留存强应用自动化浪潮机器人助半导发展工业4.0时代自动化浪潮席卷机器人助力半导体发展工业4.0是指利用信息化技术促进产业变革将工业发展推向智能化新时代在工业智能化发展过程中十分依赖模拟芯片的运用五个工业市场机会悄然而生软件可配置系统云端连接机器健康监测与管理系统安全和机器人我们认为在工业自动化智能化发展趋势下工业机器人作为标准化自动设备渗透率将会快速提高而工业4.0日益复杂的电气系统将成为工业端半导体芯片的增长需求点。2024年全球机器人市场规模有望突破650亿美元21-24年CAGR达15。据IFR和中电子学会的数据，预计2022年全球机器人的市场规模将达到513亿美元，其中工业机器人的市场规模将达到195亿美元服务机器人的市场规模达到217亿美元特种机器人的市场规模达到101亿美元预计到2024年全球机器人市场规模将有望突破650亿美元2021-2024年的CAR达到15管2021年供应链的间歇性中端阻碍了生产流程但是主要客户和主要应用行业的装机量都出现显著的增长我们认为未来全球工业机器人市场规模可观，随着汽车和电子行业的复苏，工业机器人和大数据、人工智能5G等技术加强融合，产业将进入快车道。图表30：2024年全球机器人市场规模有望突破650亿美元0

工业机器人市场规模（美元） 服务机器人市场规模（美元）特种机器人市场规模（美元）特种机器人市场规模（美元）计YY7 8 9 0 1 E E I，中国电子学会，2024年中国机器人市场规模251亿美元21-4年CAR达24，全球占比接近年全球市场规模650亿美元。近年来，中国工业机器人装机量在全球的占比不断提高。2021年中国工业机器人装机量达26.8万台，占当年全球装机量的52。在国内密集出的政策和不断成熟的市场等多重因素驱动下机器人市场规模增长迅猛除了汽车和消费电子两大以往需求最为旺盛的行业外港口医疗物流化工以及石油等其他的下游应用市场逐步打开工厂加快自动化仓储体系建设物流公司大量引进机器人取代人工进行分拣搬动等操作医院药房实验室手术室引入各类工业机器人进行医疗辅助作业我们认为国内机器人的产量和市场规模都将持保持较高增速水平国内外机器人广阔的市场空间和发展场景，也半导在工业领域的应用提供了增量市场。图表31：2024年中国机器人市场规模251亿美元图32：中国工业机器人装机量在全球的占比不断提高工业机器人 服务机器

中国工业机器人装机量 全球工业机器人装机量3020201010500

21721821922022122E22E22E

3% 特种机器人总计YoY2特种机器人总计YoY2% 1% 1% 5% 00%

中国占比

I，中国电子学会 I，中国电子学会，投资建议二我们长期看国内半导体厂商中逐步由消费向汽车泛工业及服务器等强应用领域切换的重点标。“车”及泛工业主线：纳芯微圣邦股份、北京君正、兆易创新、国芯科技、思瑞浦、雅创电子、韦尔股份、思特威。“服务器：澜起科技、聚股。四、关注细分赛道机：1）BS芯片2）车用C；3）存储止跌反弹4.1BMS芯片从0到1的突破电池管理芯片可分为电池计量芯片电池保护芯片充电管理芯片和模拟前端模AFE）等在消费电子工业和汽车三大应用领域中电池管理系统的芯片构成有所不同消费电子领域通常采用SoC方案，集成电池计量、电池保护和电池充电管理等模块；工业和汽车中常使用分立方案包含计算单（如MCUAF（模拟前端芯片数字隔离芯片、均衡模块等来自MordorIntelligence的数据显示，2021年全球电池管理芯片市场规模预计为78亿美元2024年预计将成到93亿美元21-4年CAR为6根据Frost&Sullivan的统计2021年全球电池管理芯片出货量为319.3亿颗，预计未来仍将保持快速增长2026年全球电池管理芯片出货量有望超600亿颗。AFE芯片是电池管理芯片中技术壁垒和价值量最高的芯片，车规AFE芯片国产化率极低，国产空间广阔电池管理系统中的AFE芯片部分厂商又称为电池监控芯片或电池采样芯片一般由采模块均衡模块和通讯模块等组成采集模块采集电池模拟信号然后经过ADC处理转换为相应的数字信号，通过通信模块中的各类接口将数据传输给MCU，同时均衡模块负责平衡电池组中不同电芯的容量。国际厂商以ADI、TI、ST、NXP和瑞萨为主，其中ADI的产品线主要收购自凌力尔特和美信，瑞萨的产品主要来自收购的Intersil，国内厂商方面尚未有完全D级车规产品问。图表33：2024年全球电池管理芯片市场规模93亿美元 图34：2026年全球电池管理芯片出货将超600亿颗000

市场规（亿元）市场规（亿元）oY080E0E0E0E0E0EModorIntellenc， ot&Sulliva，碳中和的背景下中国风电和太阳能装机容量和发电量实现迅速增加储能装置成为平衡发电与用电的必备润滑剂来自国家能源局的数据显示截至2022年1月底全国发电装机容量约25.1亿千瓦，其风电和太阳能装机量达7.2亿千《2030年前碳达峰行动方案明确我国到2030年风和太阳要实现装机容量2亿千瓦的目标可再生能源占比不断提是电力系统长期趋风电和太阳能在我国电力系统中的角色将完成从补充能到主力能的逐渐演但是新能源发电也存在一些缺点比如风能太阳能等存在发电和用电不匹配的问题也导致了新能源发电存在随机性与波动性通过储能系统可以在发电高峰时期将电力以另外的形式储存起来同时在发电低谷时将预先存储的能源转回成电力，储能系统实质在电网的供给发了润滑剂和调控作用。图表35：中国风电和太阳装机容量迅速增加火电（亿千瓦） 水电 核电风电 太阳能发电 能YY502 3 4 5 6 7 8 9 0 1

iind，国家统计局，电池管理系BMS为储能装置核心组件2025年储能BMS市场规模接近20亿据中国化学与物理电源行业协会的数据，到2025年中国电化学储能的年装机量预计将达到12GW累计装机量将达到约40GW90以上新增装机量都将以锂离子电池为主考虑到年实现达峰的目标2025年后新能源发电的年装机量将保持年均100GW电化学储能的年装机量将保持在12-15GW预计到2030年电化学储能装机规模将达约110GW在储能市场快速发展的驱动下作为电化学储能核心装置之一的BMS系统将迎来历史性的发展机遇2021年中国储能BMS市场规达38亿元2025年中国能BMS市场规模预计将达到178亿元，21-25年CAGR达47。图表36：2030中国电化学储能装机规模将达110GW 图37：2025年中国储能BMS市场规模将达到178亿元中国化学与物理电源行业协会 GGII，车用MCU供需尚未完全缓，国产加速新能源车及自动辅助驾驶的持续升级提高半导体价值量建议持续关注供需尚未完全缓解的车用MCU新能源车及L2上ADAS及自驾系统渗透率的提升更造成车用MC（每增加一台自感测器，雷达，激光雷达毫米波雷达就需要一个MCU，电源管理芯片，电力功率等芯片短缺根据Cnsghts的数据2022年球MCU的市场规将到215亿美元，同比增长10。2026年全球MU的市场规模预计将达到22亿美元21-26年达6.7。汽车MCU占比目前约40，21-6年汽车MCU的CAGR将达到7.7，增速高体MCU增速此外全球MCU市场还有望实现量价齐升21-26年MCU单价的CAGR达3.5图表38：2026年全球MCU市场规模将达到272亿美元图39：2019-2025E全球汽车MCU情况ICInight， ICInight，图表40：不同汽车模块对MCU需求增长NXP国内外MCU领域仍以海外厂商为主国内MCU厂商多集中于消费领域国产空间巨大。在MCU领域全球主要供应商仍以海外厂家为主行业集中度相对较高从市场格局上看，恩智浦Microchip、瑞萨ST、英飞凌等头部厂商垄断全球市场八成以上份额。国内MCU市场也仍以上述海外企业为主国内厂商兆易创中颖电子乐鑫科技复旦微电国民技等发展迅速海外厂商产品终端应用以汽车电子和工控为主国内大部分厂商仍集中在小家电和消费电子等中低端领域汽和泛工等高端领域渗透率有待进一步提升。国内车载MCU厂商入局晚车规级MU数量较少国内厂商逐步推出车规MU产品国产有望加速。疫情缺芯困局给国内车载MCU厂商提供窗口期，国内厂商加紧设计研发以及车规认证等系列流程，抓紧机遇实现弯道超车，实现车载MCU的国产目前已有兆易创新比亚迪杰发科技芯旺微国芯科芯驰科技中颖电子芯海科技、国民技等司已经或即推出车规级MCU产品。图表41：2021年MCU领域CR5超80 图42：2021年国产MCU替代空间仍较大中颖电子

乐鑫科

复旦微电17.911.816.7

18.817.0

17.8

恩智浦Mcrchp瑞萨ST英飞其他

4兆易创新4其他87

2 国民技12兆易创中颖电乐鑫科国民技复旦微其他ICInight， 前瞻产业研究院、弹性最大的存储板块2023年止跌反弹建议关注弹性最大的存储板块2023年止跌反弹回顾WSTS披露的历年全球半导体各板块销售同比增速存储行业从销售增速见顶到销售增速见底通常为1-2年从上一轮周期看，存储板块的销售增速在2017年见顶2019年见底本轮周期中存储的销售增速在2021年见，2022年增速转负，随着汽车智能化快速推进、高端制造信息化升级驱动汽车、工业、医疗等行业强劲的市场需求我认为2023年下半存储板有止跌反弹。图表43：2023年存储板块销售增速有望见底反弹% c% c% y%556789012345678901-%-%STS

以史为鉴当存储厂商纷纷下调资本开支时股价基本已