标准解读
《GB/T 7423.1-1987 半导体器件散热器 通用技术条件》与被比较的标准相比,在多个方面进行了更新或细化,主要涉及以下几点:
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标准适用范围更加明确。该标准具体指出了适用于半导体器件散热器的设计、制造、检验及使用等方面的技术要求,确保了其应用领域的准确性和广泛性。
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对于散热器的材料选择和表面处理有了更详细的规定。不仅列出了推荐使用的材料类型,还对不同材料的性能指标提出了要求,并且对于表面处理工艺也给出了指导性意见,以提高散热效率和延长使用寿命。
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增加了关于尺寸公差的要求。明确了各种规格散热器的关键尺寸及其允许偏差范围,有助于保证产品的一致性和互换性。
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强调了环境适应性测试的重要性。新增了几种典型环境条件下(如高温、低温、湿度等)散热器性能稳定性的测试方法与评价标准,旨在验证其在实际应用场景中的可靠性。
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提出了更为严格的机械强度试验方法。包括但不限于抗拉强度、弯曲强度等物理性质检测,以及振动、冲击等动态条件下结构完整性的考核,确保了散热器在复杂工况下的安全运行。
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在电气特性方面增加了更多考量因素。比如对接地电阻值、绝缘电阻值等参数设定了最低限值,并规定了相应的测量程序,从而更好地保障了设备的安全性和电磁兼容性。
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明确了标识与包装的具体要求。除了基本的产品信息外,还特别强调了需要标注出最大工作温度、热阻等关键数据,同时对运输过程中的防护措施做出了规定,以减少因不当搬运导致的产品损坏风险。
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- 现行
- 正在执行有效
- 1987-03-16 颁布
- 1987-11-01 实施


文档简介
UDC621.382L32中华人民共和国国家标准GB7423.1-87半导体器件散热器通用技术条件HeatsinkofsemiconductordevicesGenericspecification1987-03-16发布1987-11-01实施:标国推局家发布
中华人民共和国国家标准UDC621.382半导体器件散热器通用技术条件GB7423.1-87HeatsinkofsemiconductordeyicesGenericspecification本标准规定了半导体器件散热器的型号编制方法、技术要求、检验规则及、试验方法、包装、标志、运输和存。本标准适用于电子设备用半导体器件(以下简称器件)散热器。特号意义了,一散热器最高温度点的温度,K;T一-散热器周围环境的平均温度,K,ATr一售散热器最高温度点的温度与周围环境平均温度之差,KP。一器件的热托散功率,W;RTi一散热器热阻,K/W;一流过散热器表面的平均风速,m/s。2型号的编制方法及标记示例2.1型号编制方法散热器型号的编制由五部分组成,排列顺序如下:SR表面处理-孔形、孔数品品种序号、代号结构特征名称代号2.1.1名称代号字母SR分别表示散热器名称中“散”“热”汉语拼音的首字母:2.1.2结构特征故热器的结构特征用汉语拼音的首字母表示,其代号按有关散热器产品标准型号编制方法中结构特征的规定
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