标准解读

《GB/T 7423.1-1987 半导体器件散热器 通用技术条件》与被比较的标准相比，在多个方面进行了更新或细化，主要涉及以下几点：

  • 标准适用范围更加明确。该标准具体指出了适用于半导体器件散热器的设计、制造、检验及使用等方面的技术要求，确保了其应用领域的准确性和广泛性。

  • 对于散热器的材料选择和表面处理有了更详细的规定。不仅列出了推荐使用的材料类型，还对不同材料的性能指标提出了要求，并且对于表面处理工艺也给出了指导性意见，以提高散热效率和延长使用寿命。

  • 增加了关于尺寸公差的要求。明确了各种规格散热器的关键尺寸及其允许偏差范围，有助于保证产品的一致性和互换性。

  • 强调了环境适应性测试的重要性。新增了几种典型环境条件下（如高温、低温、湿度等）散热器性能稳定性的测试方法与评价标准，旨在验证其在实际应用场景中的可靠性。

  • 提出了更为严格的机械强度试验方法。包括但不限于抗拉强度、弯曲强度等物理性质检测，以及振动、冲击等动态条件下结构完整性的考核，确保了散热器在复杂工况下的安全运行。

  • 在电气特性方面增加了更多考量因素。比如对接地电阻值、绝缘电阻值等参数设定了最低限值，并规定了相应的测量程序，从而更好地保障了设备的安全性和电磁兼容性。

  • 明确了标识与包装的具体要求。除了基本的产品信息外，还特别强调了需要标注出最大工作温度、热阻等关键数据，同时对运输过程中的防护措施做出了规定，以减少因不当搬运导致的产品损坏风险。


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  • 现行
  • 正在执行有效
  • 1987-03-16 颁布
  • 1987-11-01 实施
©正版授权
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UDC621.382L32中华人民共和国国家标准GB7423.1-87半导体器件散热器通用技术条件HeatsinkofsemiconductordevicesGenericspecification1987-03-16发布1987-11-01实施：标国推局家发布

中华人民共和国国家标准UDC621.382半导体器件散热器通用技术条件GB7423.1-87HeatsinkofsemiconductordeyicesGenericspecification本标准规定了半导体器件散热器的型号编制方法、技术要求、检验规则及、试验方法、包装、标志、运输和存。本标准适用于电子设备用半导体器件（以下简称器件）散热器。特号意义了，一散热器最高温度点的温度，K；T一-散热器周围环境的平均温度，K，ATr一售散热器最高温度点的温度与周围环境平均温度之差，KP。一器件的热托散功率，W;RTi一散热器热阻，K/W;一流过散热器表面的平均风速，m/s。2型号的编制方法及标记示例2.1型号编制方法散热器型号的编制由五部分组成，排列顺序如下：SR表面处理-孔形、孔数品品种序号、代号结构特征名称代号2.1.1名称代号字母SR分别表示散热器名称中“散”“热”汉语拼音的首字母：2.1.2结构特征故热器的结构特征用汉语拼音的首字母表示，其代号按有关散热器产品标准型号编制方法中结构特征的规定

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