标准解读
《GB/T 7333-2012 电子设备用固定电容器 第2-1部分:空白详细规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质 直流固定电容器 评定水平E和EZ》与《GB/T 7333-1996 电子设备用固定电容器 第2部分:空白详细规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质 直流固定电容器 评定水平E》相比,在多个方面进行了更新和完善。主要变化包括:
首先,标题上增加了“第2-1部分”字样,并且在评定水平中加入了新的等级“EZ”,这表明新标准不仅涵盖了原有E级的评估要求,还引入了更为严格的EZ级别,以适应不同应用场景的需求。
其次,新版标准在术语定义、符号表示等方面可能进行了细化或调整,确保与国际标准更加一致,同时也便于用户理解和应用。
再者,《GB/T 7333-2012》可能会包含更多关于产品性能测试方法的具体规定,比如对于耐电压能力、温度特性等方面的试验条件及合格判定准则进行了更详细的描述,旨在提高产品质量控制的一致性和可靠性。
此外,考虑到技术进步及市场需求的变化,2012版标准可能还会增加一些新的技术参数或者删除过时的内容,如新增了某些特定环境下的使用要求,或是对材料选择提出了更高标准等。
最后,该版本也可能加强了对环境保护的要求,反映了近年来全球范围内对于电子产品绿色制造趋势的关注。例如,对于有害物质限制的规定可能会更加严格,鼓励采用环保型材料和技术。
如需获取更多详尽信息,请直接参考下方经官方授权发布的权威标准文档。
....
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- 现行
- 正在执行有效
- 2012-11-05 颁布
- 2013-02-15 实施
文档简介
ICS3106030
L11..
中华人民共和国国家标准
GB/T7333—2012/IEC60384-2-12005
代替:
GB/T7333—1996
电子设备用固定电容器
第2-1部分空白详细规范
:
金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质
直流固定电容器评定水平E和EZ
Fixedcapacitorsforuseinelectronicequipment—
Part2-1Blankdetailsecification—
:p
Fixedmetallizedpolyethylene-terephthalatefilm—
Dielectricd.c.capacitors—AssessmentlevelsEandEZ
(IEC60384-2-1:2005,IDT)
2012-11-05发布2013-02-15实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局发布
中国国家标准化管理委员会
中华人民共和国
国家标准
电子设备用固定电容器
第2-1部分空白详细规范
:
金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质
直流固定电容器评定水平E和EZ
GB/T7333—2012/IEC60384-2-1:2005
*
中国标准出版社出版发行
北京市朝阳区和平里西街甲号
2(100013)
北京市西城区三里河北街号
16(100045)
网址
:
服务热线
/p>
年月第一版
20132
*
书号
:155066·1-46138
版权专有侵权必究
GB/T7333—2012/IEC60384-2-12005
:
前言
按照和给出的规则起草
GB/T7333—2012GB/T1.1—2009GB/T20000.2—2009。
电子设备用固定电容器系列国家标准分为如下若干部分
《》:
第部分总规范
———1:(GB/T2693—2001/IEC60384-1:1999);
第部分分规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器
———2:(GB/T7332—2011/
IEC60384-2:2005);
第部分空白详细规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器评定水平
———2-1:
和
EEZ(GB/T7333—2012/IEC60384-2-1:2005);
第部分分规范表面安装固体电解质钽固定电容器
———3:MnO2(IEC60384-3:2007)
第部分空白详细规范表面安装固体电解质钽固定电容器评定水平
———3-1:MnO2EZ
(IEC60384-3-1:2007)
第部分分规范固体和非固体电解质铝电解电容器
———4:(GB/T5993—2003/IEC60384-4:
第号修改单
1998,1:2000)
第部分空白详细规范非固体电解质铝电解电容器评定水平
———4-1:EZ(GB/T5994—2003/
IEC60384-4:2000);
第部分空白详细规范固体电解质的铝电解固定电容器评定水平
———4-2:(MnO2).EZ
(IEC60384-4-2:2007)
第部分分规范金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器
———6:(IEC60384-6:2005);
第部分空白详细规范金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器
———6-1:(IEC60384-6-1:2005);
第部分分规范金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器
———7:(GB/T10185—2012);
第部分空白详细规范金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器评定水平
———7-1:E
(GB/T10186—2012);
第部分分规范类瓷介固定电容器
———8:1(GB/T5966—2011/IEC60384-8:2005);
第部分空白详细规范类瓷介固定电容器评定水平
———8-1:1EZ(GB/T5967—2012/IEC
60384-8-1:2005);
第部分分规范类瓷介固定电容器
———9:2(GB/T5968—2011/IEC60384-9:2005);
第部分空白详细规范类瓷介固定电容器评定水平
———9-1:2EZ(GB/T5969—2012/
IEC60384-9-1:2005);
第部分分规范金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器
———11:
(IEC60384-11:2008);
第部分空白详细规范金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器
———11-1:
(IEC60384-11-1:2008);
第部分分规范金属箔式聚碳酸酯膜介质直流固定电容器
———12:(GB/T10679—1995/
IEC60384-12:1988);
第部分空白详细规范金属箔式聚碳酸酯膜介质直流固定电容器评定水平
———12-1:E
(GB/T10680—1995/IEC60384-12-1:1988);
第部分分规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器
———13:(IEC60384-13:2006);
第部分空白详细规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平
———13-1:E
(IEC60384-13-1:2006);
Ⅰ
GB/T7333—2012/IEC60384-2-12005
:
第部分分规范抑制电源电磁干扰用固定电容器
———14:(GB/T14472—1998/IEC60384-14:
第号修改单
1993,1:1995);
第部分空白详细规范抑制电源电磁干扰用固定电容器评定水平
———14-1:D(GB/T14473—
1998/IEC60384-14-1:1993);
第部分分规范非固体或固体电解质钽固定电容器
———15:(GB/T7213—2003/IEC60384-15:
第号修改单第号修改单
1982,1:1987,2:1992);
第部分空白详细规范固体电解质钽箔固定电容器评定水平
———15-1:E(GB/T12794—1991/
IEC60384-15-1:1984);
第部分空白详细规范固体电解质烧结钽固定电容器评定水平
———15-2:E(GB/T12795—
1991/IEC60384-15-2:1984);
第部分空白详细规范固体电解质和多孔阳极钽固定电容器评定水平
———15-3:E
(GB/T7214—2003/IEC60384-15-3:1984);
第部分分规范金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器
———16:(GB/T10190—2010/
IEC60384-16:2005);
第部分空白详细规范金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器评定水平和
———16-1:EEZ
(GB/T10191—2011/IEC60384-16-1:2005);
第部分分规范金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器
———17:(IEC60384-17:2005);
第部分空白详细规范金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器评定水平
———17-1:EZ
(IEC60384-17-1:2005);
第部分分规范表面安装固体和非固体电解质铝电解固定电容器
———18:(GB/T17206—1998/
第号修改单
IEC60384-18:1993,1:1998);
第部分空白详细规范表面安装固体电解质铝固定电容器评定水平
———18-1:(MnO2)EZ
(GB/T17207—2012/IEC60384-18-1:2007);
第部分空白详细规范非固体电解质片式铝电解质固定电容器评定水平
———18-2:E
(GB/T17208—1998/IEC60384-18-2:1993);
第部分分规范表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器
———19:
(IEC60384-19:2006);
第部分空白详细规范表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容
———19-1:
器评定水平
E(IEC60384-19-1:2006);
第部分分规范表面安装类多层瓷介固定电容器
———21:1(GB/T21041—2007/IEC60384-21:
2004);
第部分空白详细规范表面安装类多层瓷介固定电容器
———21-1:1(GB/T21038—2007/IEC
60384-21-1:2004);
第部分分规范表面安装多层类多层瓷介固定电容器
———22:2(GB/T21042—2007/IEC
60384-22:2004);
第部分空白详细规范表面安装类多层瓷介固定电容器
———22-1:2(GB/T21040—2007/
IEC60384-22-1:2004)。
本部分为电子设备用固定电容器系列国家标准的第部分
2-1。
本部分使用翻译法等同采用电子设备用固定电容器第部分空白详细
IEC60384-2-1:2005《2-1:
规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器评定水平和
EEZ》。
与本部分中规范性引用的国际文件有一致性对应关系的我国文件如下
:
电子设备用固定电容器第部分总规范
———GB/T2693—20011:(idtIEC60384-1:1999);
电子设备用固定电容器第部分分规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯
———GB/T7332—20112:
Ⅱ
GB/T7333—2012/IEC60384-2-12005
:
膜介质直流固定电容器
(IEC60384-2:2005,IDT)
本部分做了下列编辑性修改
:
删除了前言
———IEC;
删除了第页序言两字
———1“”;
本标准一词改为本部分
———;
分组中的英文有误变更为
———A04.3.2、4.3.3、4.3.1、4.3.4、、,4.2.2、4.2.3、
4.2.1、4.2.4、、。
本部分代替本部分与相比主要变化如下
GB/T7333—1996。GB/T7333—1996,:
增加了金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器评定水平
———EZ;
增加了检验分组评定水平的分组的检查水平分组的检查水平均调
———A0;EA1“S-4”,A2“Ⅱ”
整为
“S-3”。
本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出
。
本部分由全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会归口
(SAC/TC165)。
本部分主要起草单位鹤壁市华中科技电子有限责任公司
:。
本部分主要起草人李素兰宁小波张素霞樊金河李瑞菊
:、、、、。
本部分所代替标准的历次版本发布情况为
:
———GB/T7333—1987;
———GB/T7333—1996。
Ⅲ
GB/T7333—2012/IEC60384-2-12005
:
电子设备用固定电容器
第2-1部分空白详细规范
:
金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质
直流固定电容器评定水平E和EZ
空白详细规范
空白详细规范是分规范的一种补充性文件它包括了详细规范的格式编排和最低限度的内容要
,、
求不遵守这些要求的详细规范认为是不符合电子元件质量评定体系要求的规范
。,。
制定详细规范时应考虑分规范中的内容
1.4。
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