标准解读

《GB/T 7092-1993 半导体集成电路外形尺寸》相较于《GB 7092-1986》，在内容上进行了多方面的调整和更新。首先，在标准的编号上，《GB/T 7092-1993》采用了“T”作为推荐性国家标准的标识，这表明该版本更加注重其指导性和灵活性，而非强制执行。

其次，《GB/T 7092-1993》对原有标准中的术语定义进行了修订和完善，增加了部分新的定义以适应技术发展带来的变化。比如对于某些特定类型的封装形式给出了更明确的描述，有助于减少因理解差异导致的应用问题。

此外，《GB/T 7092-1993》还扩充了适用范围，不仅涵盖了更多种类的半导体集成电路产品，而且对于每种类型产品的具体尺寸规格也做了更为详尽的规定。例如，新增了一些当时市场上较为流行的新型封装结构的数据，同时删除了一些已经不再广泛使用的老式封装信息。


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  • 被代替
  • 已被新标准代替，建议下载现行标准GB/T 7092-2021
  • 1993-01-21 颁布
  • 1993-08-01 实施
©正版授权
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文档简介

UDC621.382L55中华人民共和国国家标准GB/T7092—93半导体集成电路外形尺寸Outlinedimensionsofsemiconductorintegratedcircuits1993-01-21发布1993-08-01实施国家技术监督局发布

中华人民共和国国家标准半导体集成电路外形尺寸cB/T7092-93Outlinedimensionsofsemiconductor代替GB7092-86integratedcircuits主题内容与适用范围本标准规定了半导体集成电路(以下简称器件)的外形尺寸。本标准适用于器件的成品尺寸的检验2引用标准IEC191半导体器件机械标准化GB1182形状和位置公差代号及其注法形状和位置公差GB1183：术语及定义GB1184形状和位置公差未注公差的规定GB4457.4机械制图图线GB4458.1机械制图图样画法GB4458.4机机械制图尺寸注法3外形分类及代号3.1外形的类别百型陶瓷扁平封装（FP）b.五型陶瓷熔封扁平封装（CFP）D型C.陶瓷双列封装（DIP)；『型陶瓷熔封双列封装（CDIP）:P型e塑料双列封装（PDIP)；T型金属圆形封装；·型塑料双列弯引线封装（SOP)；g·E型h.塑料片式载体封装（PLCC)；℃型1.陶瓷无引线片式载体封装（CCC)；N型塑料四面引线扁平封装（PQFP)Q型陶瓷四面引线扁平封装（QFP);G型陶瓷针栅阵列封装（PGA）3.2外形代号外形代号的编号方法按本标准附录A(补充件)的规定4引出端的编号及识别4.1F.H、N和

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