标准解读

《GB/T 5594.2-1985 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 杨氏弹性模量 泊松比测试方法》是针对电子元器件中使用的结构陶瓷材料，规定了其杨氏弹性模量和泊松比两种力学性能参数的具体测定方法。该标准适用于各类需要评估此类材料机械性能的研究与应用场合。

根据标准内容，杨氏弹性模量（E）的测量采用了动态法，即通过振动频率来间接计算出材料的弹性模量值。实验时需准备一定尺寸规格的试样，并确保其表面光滑无缺陷。使用专门设备激发试样产生共振或接近共振状态下的自由振动，记录下相应的固有频率f以及试样的几何尺寸L、d等参数。依据公式E = (ρ·f^2·L^4)/(π^2·d^3)，其中ρ为材料密度，可以计算得到所测样品的杨氏弹性模量。

对于泊松比（ν）的测定，则主要依靠应变仪或其他类似装置，在对试件施加轴向拉伸载荷的同时测量横向收缩情况。具体操作步骤包括：选取合适尺寸且两端平整的圆柱形或长方体形试样；在试样的中间部位沿长度方向粘贴纵向应变片，同时在其侧面适当位置固定横向应变片；然后将试样安装于万能试验机上进行单向拉伸直至破坏前停止加载；最后读取并记录下纵向及横向应变量εx、εy的数据，利用泊松比定义ν=-εy/εx即可求得结果。

整个过程中需要注意控制环境条件如温度湿度等因素的影响，以保证数据准确性。此外，所有仪器设备都必须经过校准并且符合相关技术要求才能投入使用。


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  • 现行
  • 正在执行有效
  • 1985-11-27 颁布
  • 1986-12-01 实施
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GB/T 5594.2-1985电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法杨氏弹性模量泊松比测试方法_第1页
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文档简介

UDC621.315.612：621.382/.387：620.1中华人民共和国国家标准GB5594.2-85电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法杨氏弹性模量泊松比测试方法TestmethodsforpropertiesofstructureceramicusedinelectroniccomponentsTestmethodforYoungselasticmodulusandPoissonratio1985-11-27发布1986-12-01实施标淮国同家批准

中华人民共和国国家标准电子元器件结构陶瓷材料UDC621.315.612性能测试方法：621.382/.387:620.1GB5594.2—85杨氏弹性模量泊松比测试方法TestmethodsforpropertiesofstructureceramicusedinelectroniccomponentsTestmethodforYoungselasticmodulusandPoissonratio本标准适用于室温下电子元器件结构陶瓷材料的杨氏弹性模量、切变模量和泊松比的测量。1测试原理当一个连续弹性体，被外力激发（敲击）而产生振动时，可能出现许多个围有频率（或主振型）值，而试样的阖有频率完全取决于其本身固有的物理性质，与任何外界因素无关。从能最观点来看，由于各主振型之间不会产生能量的传递，因此可以认为，各主振型之间是相互独立的。其中以基频振动具有最大能最。根据能量写振幅的方成正比的关系，在阻尼振动中，只有基频摄动的振幅衰减时间最长。利用这一-特点，在敲击法弹性模量测试中，将仪器设计了自动延时电路，待各高次主振型的振幅衰减到很小或零时，便可方便而准确地对其基频摄动进行计量分析。根根据外力激发方式、支撑方式的不同，试样将产生横振、纵振或扭振。横较纵振容易被诱发产生共报，且共振现象明显。因此，在做击法弹性模最测试中，常通过测城横援基频来求出杨氏弹性模量（E），通过扭振基频求出切交模量（G）。从而计算出泊松比（）。2测试方法敲击式动态杨氏弹性模量测试方法。2.1对试样的要求试样应符合GB5593一88K电子元器件结构陶瓷材料)规定。测量精度要求：长度为±0.05mm、宽度和厚度为±0.02mm、重最为±0.05g。2.2支撑方式在测量横振基频或扭振基频时，支撑点应选在基频报动的节点上，为测试方便起见，均可按两端自由的方式选择支撑点。即在测横振基频时，支撑点宜选在距试棒两端0.224L处，而在测扭振基频时，宜在1/2L处。对于支撑材料，一般应选择有一定强度且有良好隔振效果的有机材料如硬橡胶、硬塑科。同时支座应有足够的质量，其共振频率须远偏离于试样的基频，以免支摩与试样一起报动。为了减少试样与支座的摩擦阻尼，支座与试样的接触面应尽可能小。2.3敲击点的选择酸击点宜选择在基频振动的最大振幅处，这样不仅可激发基频共振，而且能抑制各偶次主振型的产生。有利于提高仪器的重复性精度。对于两端自由的杆件，在测横振基频时，敲击点可选择在试样的两端或1/2L处；而在测扭振

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