标准解读
《GB/T 41213-2021 集成电路用全自动装片机》是一项国家标准，旨在为集成电路制造过程中使用的全自动装片机提供技术规范。该标准详细规定了全自动装片机的技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存等方面的内容。
根据此标准，全自动装片机需要满足一定的机械性能指标，包括但不限于精度、速度等关键参数，以确保能够高效准确地完成芯片与基板之间的安装作业。此外，还对设备的安全性提出了明确要求，比如紧急停止功能的设计、电气安全保护措施等，以保障操作人员的人身安全及生产设备的正常运行。
在环境适应性方面，《GB/T 41213-2021》也给出了具体指导，涉及温度范围、湿度条件等因素，确保机器能在不同工作环境下稳定工作。同时，对于如何进行性能测试、可靠性评估等内容也有详尽说明，帮助企业或机构依据统一的标准来验证产品是否符合市场需求和技术规格。
该文件还涵盖了关于产品标识、使用说明书编写的基本原则，以及适当的包装材料选择建议，这些都是为了保证用户能够正确理解和使用相关设备，并且在物流过程中减少损坏风险。通过遵循这些规定，制造商可以提高产品质量，增强市场竞争力。
如需获取更多详尽信息，请直接参考下方经官方授权发布的权威标准文档。
....
查看全部
- 现行
- 正在执行有效
- 2021-12-31 颁布
- 2022-07-01 实施
文档简介
ICS31220
CCSL.95
中华人民共和国国家标准
GB/T41213—2021
集成电路用全自动装片机
Integratedcircuitfullautomaticdiebonder
2021-12-31发布2022-07-01实施
国家市场监督管理总局发布
国家标准化管理委员会
GB/T41213—2021
目次
前言
…………………………Ⅲ
范围
1………………………1
规范性引用文件
2…………………………1
术语和定义
3………………1
产品结构分类型号和基本参数
4、、………………………2
结构
4.1…………………2
分类
4.2…………………2
型号
4.3…………………2
基本参数
4.4……………2
工作条件
5…………………3
洁净度
5.1………………3
相对湿度
5.2……………3
环境温度
5.3……………3
防静电要求
5.4…………………………3
电源要求
5.5……………3
设备电流要求
5.6………………………3
压缩空气压力及流量要求
5.7…………3
真空压力要求
5.8………………………3
要求
6………………………4
外观
6.1…………………4
搬送机构
6.2……………4
焊接机构
6.3……………4
图像识别系统
6.4………………………4
晶圆工作台
6.5…………………………4
顶针机构
6.6……………4
点胶机构
6.7……………4
下料机构
6.8……………5
电气部分
6.9……………5
软件部分
6.10……………5
安全要求
6.11……………5
试验方法
7…………………6
外观
7.1…………………6
搬送机构
7.2……………6
Ⅰ
GB/T41213—2021
焊接机构
7.3……………6
图像识别系统
7.4………………………6
晶圆工作台
7.5…………………………6
顶针机构
7.6……………6
点胶机构
7.7……………7
下料机构
7.8……………7
电气检测
7.9……………7
软件检测
7.10……………7
产品安全性
7.11…………………………7
检验规则
8…………………7
检验分类
8.1……………7
型式检验
8.2……………7
出厂检验
8.3……………8
标志包装运输及储存
9、、…………………8
标志
9.1…………………8
包装
9.2…………………9
运输
9.3…………………9
储存
9.4…………………9
Ⅱ
GB/T41213—2021
前言
本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定
GB/T1.1—2020《1:》
起草
。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任
。。
本文件由全国半导体设备和材料标准化技术委员会提出并归口
(SAC/TC203)。
本文件起草单位大连佳峰自动化股份有限公司中国电子技术标准化研究院
:、。
本文件主要起草人王云峰黄健梁晶晶边志成孙永军孙启超李德明张飞杜风芹冯亚彬
:、、、、、、、、、、
曹可慰
。
Ⅲ
GB/T41213—2021
集成电路用全自动装片机
1范围
本文件规定了集成电路用全自动装片机的结构分类基本参数工作条件要求试验方法检验规
、、、、、、
则标志包装运输和储存
、、、。
本文件适用于集成电路封装用全自动装片机
。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文
。,
件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于
,;,()
本文件
。
包装储运图示标志
GB/T191
机械电气安全机械电气设备第部分通用技术条件
GB/T5226.1—20191:
标牌
GB/T13306
洁净厂房设计规范
GB50073—2013
3术语和定义
下列术语和定义适用于本文件
。
31
.
晶圆wafer
集成电路制作所用的硅晶片
。
注1形状为圆形
:
温馨提示
- 1. 本站所提供的标准文本仅供个人学习、研究之用，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或网络传播等，侵权必究。
- 2. 本站所提供的标准均为PDF格式电子版文本（可阅读打印），因数字商品的特殊性，一经售出，不提供退换货服务。
- 3. 标准文档要求电子版与印刷版保持一致，所以下载的文档中可能包含空白页，非文档质量问题。
评论
0/150
提交评论