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文档简介

第三章门电路本章将着重讨论:TTL、CMOS、及ECL等门电路的 基本结构、 工作原理、 外部特性 及应用知识第一节晶体管的开关特性及反相器一、半导体二极管开关及其特性1、晶体二极管特性曲线及等效电路

一、半导体二极管开关及其特性2、二极管限幅电路

a.限幅概念:

当输入电压超出一定范围时,输出电压保持不变。 ●上限幅:输入电压高于限幅电平时,输出不变●下限幅:输入电压低于限幅电平时,输出不变b.二极管限幅原理c.限幅电路的应用b.二极管限幅原理导通时下降时间上升时间一、半导体二极管开关及其特性3、二极管钳位电路

将输出波形底部或顶部固定在所需电平上一、半导体二极管开关及其特性4、二极管的开关特性

一、半导体二极管开关及其特性4、二极管的开关特性

第一节晶体管的开关特性及反相器二、晶体管三极开关及其特性

1、晶体三极管特性曲线的折线化和等效电路

二、晶体管三极开关及其特性1、晶体三极管特性曲线的折线化和等效电路

饱和等效截止等效二、晶体管三极开关及其特性2、分布电容对反相器的影响

BE结钳位二、晶体管三极开关及其特性3、晶体管的开关特性

Vb=?二、晶体管三极开关及其特性3、晶体管的开关特性

第二节早期门电路一、二极管门电路

二极管与门第二节早期门电路一、二极管门电路

二极管门电路特点,优点:简单、经济;二极管或门第二节早期门电路一、二极管门电路

?不足:有电平位移现象第二节早期门电路二、三极管门电路

特点:输出电平不会偏离第二节早期门电路三、电阻-晶体管逻辑门(RTL)

Resistor-TransistorLogic

功能?第二节早期门电路三、电阻-晶体管逻辑门(RTL)特点:高电平输出时,负载能力差第二节早期门电路三、二极管-晶体管逻辑门(DTL)

Diode-TransistorLogic二极管与门与逻辑电平移位倒相第二节早期门电路三、二极管-晶体管逻辑门(DTL)特点:输出低电平时负载能力差问题:●为什么RTL低电平负载能力不差?●为什么DTL高电平负载能力不差?第二节早期门电路四、逻辑约定及逻辑符号

逻辑状态:二进制两个变量的状态“1”、“0”,可用不同确定范围的电平相对较高逻辑高电平H;相对较低逻辑低电平L正逻辑:较高电平对应逻辑1;较低电平对应逻辑0负逻辑:较高电平对应逻辑0;较低电平对应逻辑1正逻辑=负逻辑的对偶负逻辑的用途:中断申请第三节晶体管-晶体管逻辑门(TTL)TTL(Transistor-Transistor-Logic)一、概述二、TTL基本门

(一)工作原理TTL与非门工作原理二、TTL与非门(一)工作原理(二)电压传输特性(三)噪声容限(四)输入输出特性(五)动态特性(六)TTL与非门电路的改进电压传输特性VOHminVOLmax电压传输特性VOHminVOLmax电压传输特性VOHminVOLmax噪声容限噪声容限VOHminVOLmax噪声容限VOHminVOLmax噪声容限(四)输入输出特性1、输入特性:输入端的电流iI随输入电压VI的变化关系。(四)输入输出特性2、输入负载特性:输入电压与输入负载的特性曲线VOHminVOLmax(四)输入输出特性3、输出特性(四)输入输出特性3、输出特性(四)输入输出特性3、输出特性(四)输入输出特性3、输出特性(五)动态特性VOHminVOLmax(五)动态特性电源出现尖峰,措施:串电感,并电容(五)动态特性(六)TTL与非门电路的改进1、快速型(H-TTL)和低功耗型(L-TTL)(六)TTL与非门电路的改进1、快速型(H-TTL)和低功耗型(L-TTL)快速快速措施:(六)TTL与非门电路的改进1、快速型(H-TTL)和低功耗型(L-TTL)低功耗措施:加大电阻

R1=40KΩ

,R2=20KΩ

,R3=500Ω

,R4=12KΩ(六)TTL与非门电路的改进2、肖特基

TTL(S-TTL)措施:(六)TTL与非门电路的改进3、低功耗肖特基

TTL(LS-TTL)3、低功耗肖特基

TTL(LS-TTL)4、高速型

TTL(F-TTL)第三节晶体管-晶体管逻辑门(TTL)一、概述二、TTL与门三、其他逻辑功能的TTL门电路

三、其他逻辑功能的TTL门电路

(一)1.与或非门F1F2F3三、其他逻辑功能的TTL门电路

(一)2.异或门三、其他逻辑功能的TTL门电路

(二)集电极开路与非门(OC门)三、其他逻辑功能的TTL门电路

(二)集电极开路与非门(OC门)三、其他逻辑功能的TTL门电路

(二)集电极开路与非门(OC门)三、其他逻辑功能的TTL门电路

(二)集电极开路与非门(OC门)见新符号P14-16三、其他逻辑功能的TTL门电路

(二)集电极开路与非门(OC门)mn(二)集电极开路与非门(OC门)

OC门输出全高时

RL值的确定mn(二)集电极开路与非门(OC门)OC门输出只有1个为低时RL值的确定mnIOL(二)集电极开路与非门(OC门)OC应用(二)集电极开路与非门(OC门)OC应用(二)集电极开路与非门(OC门)OC应用(二)集电极开路与非门(OC门)OC应用三、其他逻辑功能的TTL门电路

(三)三态门(TS门)(三)三态门(TS门)(三)三态门(TS门)-0.6VVIH=-0.9VVIL=-1.75V-1.3V第四节射极耦合逻辑门(ECL)一、工作原理

-1.75-1.75-2.55-2.1-0.87-1.75-0.9-0.6VVIH=-0.9VVIL=-1.75V-1.3V第四节射极耦合逻辑门(ECL)一、工作原理

-0.9-1.7-2.1-0.98-1.75-0.9第四节射极耦合逻辑门(ECL)

第四节射极耦合逻辑门(ECL)

图(a)所示是H型开路输出限定符号,表示该输出内部为“1”时(输出晶体管导通时),外部输出H电平;该输出内部为“0”时,外部处于高阻抗状态长用Z表示)。图(b)所示是L型开路输出限定符号,表示该输出内部为“0”时(输出晶体管导通时),外部输出L电平;该输出内部为“1”时,外部处于高阻抗状态。第四节射极耦合逻辑门(ECL)

应该注意,开路输出限定符号虽然标注在符号框内,但它表示的是输出外部的状态。当开路输出符号给定时,例如则不论输出端有否逻辑非或极性指示符号,其外部状态只有两种:处于高阻抗或者输出H电平。此时,只是外部状态所对应的内部逻辑状态有所不同。从图3-4(a)可知,当输出端有逻辑非或极性指示符号时,输出外部状态所对应的内部逻辑状态与图3-3(a)正好相反,这里与外部处于高阻抗状态对应的内部逻辑状态是“1”,而内部逻辑状态为“0”时,外部输出H电平。开路输出符号是时,不论输出端有否逻辑非或极性指示符号,输出外部都只能处于高阻抗状态或输出L电平,见图3-3(b)和图3-4(b)。第四节射极耦合逻辑门(ECL)二、特点第四节射极耦合逻辑门(ECL)二、特点

1.由于工作非饱和状态,电阻取值较小

,逻辑摆幅小,工作速度高;

2.互补输出,使用方便;

3.采用射极跟随器输出,输出阻抗低,负载能力强;

4.开关状态下电流基本不变,所以开关噪声低。5.VOH与VEE无关,与VCC及射随器的射结电压有关缺点:

1.噪声容限低

2.功耗大,不利于集成,主要用于高速系统。第四节射极耦合逻辑门(ECL)二、特点

1.由于工作非饱和状态,电阻取值较小

,逻辑摆幅小,工作速度高;

2.互补输出,使用方便;

3.采用射极跟随器输出,输出阻抗低,负载能力强;

4.开关状态下电流基本不变,所以开关噪声低。5.VOH与VEE无关,与VCC及射随器的射结电压有关缺点:

1.噪声容限低

2.功耗大,不利于集成,主要用于高速系统。第四节射极耦合逻辑门(ECL)

第四节射极耦合逻辑门(ECL)

第五节金属-氧化物-半导体逻辑门(MOSL)

MOS:Metal-Oxide-SemiconductorLogic一、NMOS门源极栅极漏极衬底特点:Ri=Ro=第五节金属-氧化物-半导体逻辑门(MOSL)

MOS:MetalOxideSemiconductor一、NMOS门第五节金属-氧化物-半导体逻辑门(MOSL)

二、CMOS门(ComlementaryMOS)

1.非门NMOSPMOS第五节金属-氧化物-半导体逻辑门(MOSL)

二、CMOS门(ComlementaryMOS)

1.非门第五节金属-氧化物-半导体逻辑门(MOSL)

二、CMOS门二、CMOS门2.或非门和与非门二、CMOS门2.或非门和与非门二、CMOS门3.CMOS传输门二、CMOS门3.CMOS传输门PCI接口的应用二、CMOS门3.CMOS传输门第六节接口电路

一、TTL与COMS电路互联第六节接口电路

一、TTL与COMS电路互联第六节接口电路

一、TTL与COMS电路互联第六节接口电路一、TTL与COMS电路互联第六节接口电路二、TTL与ECL电路互联第六节接口电路三、双向收发器第三章总结重点掌握1.二极管、三极管的开关特性2.TTL与非门的工作原理3.TTL门电路的外特性传输、输入、输入负载、输出负载特性4.OC门和三

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