GB/T 40564-2021电子封装用环氧塑封料测试方法

ICS31030

CCSL.90

中华人民共和国国家标准

GB/T40564—2021

电子封装用环氧塑封料测试方法

Testmethodofepoxymoldingcompoundforelectronicpackaging

2021-10-11发布2022-05-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T40564—2021

目次

前言

…………………………Ⅲ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………1

一般要求

4…………………2

环境条件

4.1……………2

样品要求

4.2……………2

报告

4.3…………………2

外观检测

5…………………2

粉末环氧塑封料

5.1……………………2

饼料环氧塑封料

5.2……………………2

物理和化学性能测试

6……………………2

凝胶化时间

6.1…………………………2

螺旋流动长度

6.2………………………3

飞边

6.3…………………4

热硬度

6.4………………6

密度

6.5…………………7

导热系数

6.6……………7

黏度

6.7…………………7

玻璃化转变温度

6.8……………………10

线性热膨胀系数探针法

6.9(TMA)…………………14

吸水率

6.10……………15

阻燃性

6.11……………17

电导率萃取水溶液

6.12()……………17

值萃取水溶液

6.13pH()………………18

钠离子含量萃取水溶液

6.14()………………………19

氯离子含量溴离子含量萃取水溶液

6.15、()…………22

溴含量锑含量氯含量

6.16、、…………24

灰分

6.17………………25

铀含量

6.18……………26

机械性能测试

7……………30

弯曲强度

7.1……………30

冲击强度

7.2……………33

成型收缩率

7.3…………………………33

粘结强度

7.4……………34

电性能测试

8………………37

Ⅰ

GB/T40564—2021

体积电阻率

8.1…………………………37

介电常数介质损耗

8.2、………………40

击穿强度

8.3……………41

Ⅱ

GB/T40564—2021

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由全国半导体设备和材料标准化技术委员会提出并归口

(SAC/TC203)。

本文件起草单位江苏华海诚科新材料股份有限公司中国电子技术标准化研究院连云港市食品

:、、

药品检验检测中心江苏长电科技股份有限公司国家硅材料深加工产品质量监督检验中心东海研

、、

究院

。

本文件主要起草人成兴明侍二增杨晖崔亮陈灵芝曹可慰管琪李云芝李小娟谭伟

:、、、、、、、、、、

李建德

。

Ⅲ

GB/T40564—2021

电子封装用环氧塑封料测试方法

1范围

本文件规定了电子封装用环氧塑封料的外观凝胶化时间螺旋流动长度飞边热硬度密度导热

、、、、、、

系数黏度玻璃化转变温度线性热膨胀系数吸水率阻燃性电导率值钠离子含量氯离子含

、、、、、、、pH、、

量溴离子含量溴含量锑含量氯含量灰分铀含量弯曲强度冲击强度成型收缩率粘结强度体

、、、、、、、、、、、

积电阻率介电常数介质损耗击穿强度等的测试方法

、、、。

本文件适用于半导体分立器件集成电路及特种器件的电子封装用环氧塑封料性能测试

、。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文

。,

件仅该日期所对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用

,;,()

于本文件

。

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