IC封装形式命名

封装形式介绍

◆封装技术简介

●封装分类简介

●封装形式的变迁

◆封装形式介绍

◆封装工艺流程

◆我司产品封装未来发展趋势

封装分类简介

按照集成电路封装材料，可以分为金属封装、陶瓷封装、金属陶瓷封装和塑料封装。按照集成电路与主电路板的连接方式，集成电路封装分为三类，通孔插装式安装器件PTH（PIN-THROUGH-HOLE）、表面贴装器件SMT（SURFACE-MOUNT-TECHNOLOGY)和裸芯片直接贴附电路板型（DCA）按封装形式分：DIP（SDIP）、SOP（SSOP/TSSOP/HSOP）、QFP（LQFP）、QFN、BGA、CSP、FLIPCHIP等按照集成电路的芯片数，可以分为单芯片封装和多芯片组件两封装形式的变迁

20世纪微电子封装技术的发展可分为三个阶段●第一阶段为80年代之前的通孔安装（PTH）时代。通孔安装时代以TO型封装和双列直插封装（DIP）为代表●第二阶段是80年代的表面贴装器件时代，表面贴装器件时代的代表是小外形封装（SOP）和扁平封装（QFP），它们改变了传统的PTH插装形式，大大提高了管脚数和组装密度，是封装技术的一次革命●第三个阶段是90年代的焊球阵列封装（BGA）/芯片尺寸封装（CSP）时代各类常见封装形式的简介DIP类（双列直插式）A、DIP——DUALIN-LINEPACKAGE；B、SDIP——SKINNYIN-LINEPACKAGE，（瘦小）跨度小。

——SHRINKIN-LINEPACKAGE，（收缩）管脚间距小。外形尺寸比较（注：Mil（千分之一英寸）——（25.4×10-3）mm封装类别管脚数跨度*（MIL）管脚间距*（mm）封装形式名称DIP22400（10.16）2.54DIP22-400-2.54SDIP（SKINNY）22300（7.62）2.54SDIP22-300-2.54SDIP（SKINNY/SHRINK）22300（7.62）1.778SDIP22-300-1.778DIP与SDIP的区别：管脚间距为1.778㎜用SDIP表示。22个管脚若跨度为400mil,则用DIP表示，例：DIP-22-400-2.54；若跨度为300mil则用SDIP表示，例：SDIP22-300-2.54。24个管脚以上的双列直插电路若跨度为600mil，则用DIP表示，例DIP-24-600-2.54；若跨度小于600mil,则用SDIP表示，例SDIP-24-300-2.54。SOP类（双列扁平）SOP：SMALLOUTLINEL-LEADEDPACKAGE。SSOP：SHRINKSMALLOUTLINEL-LEADEDPACKAGE。（间距小）TSSOP：THINSHRINKSMALLOUTLINEL-LEADEDPACKAGE。（间距小且厚度薄）HSOP：HEAT-SINKSMALLOUTILINEPACKAGE（带散热片）

SOP封装类别管脚数跨度**（mil）管脚间距（mm）电路厚度（mm）封装形式SOP203001.272.25SOP20-300-1.27SSOP203000.651.85SSOP20-300-0.65TSSOP82250.651.20TSSOP8-225-0.65SOP82251.271.55SOP8-225-1.27SOP283751.272.80SOP28-375-1.27HSOP283750.82.45HSOP28-375-0.8HTSSOP162250.651.2HTSSOP14-225-0.65SOP与SSOP的区别：从外形上看，若管脚数相同，SSOP类的封装形式的电路体积小，管脚间距小，厚度薄。SOP类的管脚间距一般为1.27，而SSOP类的管脚间距一般为0.65

SOP与HSOP的区别：HSOP类的电路是中间带散热片的，管脚间距0.8，介于SSOP和SOP间。例SA5810电路。QFP类（四边扁平）QFP：QUADFLATL-LEADPACKAGE；LQFP：LOWPROFILEQUADFLATL-LEADPACKAGE（厚度薄）QFP与LQFP比较封装类别管脚数塑封体长×宽（mm）管脚间距（mm）电路厚度（mm）封装形式QFP4410×100.82.0QFP44-10×10-0.8LQFP4410×100.81.4LQFP44-10×10-0.8单列直插类SIP：SINGLEIN-LINEPACKAGE

；HSIP：HEAT-SINKIN-LINEPACKAGE（带散热片）QFN(QuadFlatNo－lead)QFN和DFN的区别IC卡的封装形式非接触式XOA2接触式FPC-1封装形式命名规则JEDEC基于封装的特征、材料、端子位置、封装类型、引脚形式和端子数量，定义了元件的缩写语。特征、材料、位置、形式和数量标识符是可选的。封装特征：一个单个或多个字母的前缀，确认诸如间距(pitch)和轮廓等特征。封装材料：一个单字母前缀，确认主体封装材料。端子位置：一个单字母前缀，确认相对于封装轮廓的端子位置。封装类型：一个双字母标记，指明封装的外形类型。引脚新式：一个单字母后缀，确认引脚形式。端子数量：一个一位、两位或三位的数字后缀，指明端子数量。表面贴装有关封装特性标识符的一个简单列表包括：E扩大间距(>1.27mm)。F密间距(<0.5mm)；限于QFP元件。S收缩间距(<0.65mm)；除QFP以外的所有元件。封装形式命名规则S收缩间距(<0.65mm)；除QFP以外的所有元件。T薄型(1.0mm身体厚度)。表面贴装有关端子位置标识符的一个简单列表包括：Dual引脚在一个正方形或矩形封装相反两侧。Quad引脚在一个正方形或矩形封装的四侧。表面贴装有关封装类型标识符的一个简单列表包括：CC芯片载体(chipcarrier)封装结构。FP平封(flatpack)封装结构。GA栅格阵列(gridarray)封装结构。SO小外形(smalloutline)封装结构。表面贴装有关引脚形式标识符的一个简单列表包括：B一种直柄或球形引脚结构；这是一种非顺应的引脚形式F一种平直的引脚结构；这是一种非顺应的引脚形式G一种翅形引脚结构；这是一种顺应的引脚形式J一种"J"形弯曲的引脚结构；这是一种顺应的引脚形式N一种无引脚的结构；这是一种非顺应的引脚形式S一种“S”形引脚结构；这是一种顺应的引脚形式例如，缩写词F-PQFP-G208，描述0.5mm(F)塑料(P)方形(Q)平面封装(FP)，翅形引脚(G)，端子数量208。其他类ZIP：ZIG-ZAGIN-LINEPACKAGE；SOT：SMALLOUTLINETRANSISTOR；TO：TRANSISTOROUTLINEPACKAGE。其他类ZIP：ZIG-ZAGIN-LINEPACKAGE；SOT：SMALLOUTLINETRANSISTOR；TO：TRANSISTOROUTLINEPACKAGE。各封装形式立体示意图汇总二类别封装形式立体示意图DIPDIP-22-400-2.54SDIPSDIP22-300-2.54SDIPSDIP22-300-1.778各封装形式立体示意图汇总三类别封装形式立体示意图SOPSOP20-375-1.27SOPSOP20-300-1.27SSOPSSOP20-300-0.65SSOPSSOP20-225-0.65TSSOPTSSOP16-225-0.65HSOPHSOP28-375-0.8各封装形式立体示意图汇总四类别封装形式立体示意图ETSSOPETSSOP20-225-0.65HTSSOPHTSSOP14-225-0.65各封装形式立体示意图汇总五类别封装形式立体示意图QFPQFP44-10*10-0.8LQFPLQFP44-10*10-0.8LQFPLQFP64-12*12-0.65QFPQFP64-14*20-1.0LQFPLQFP216-24*24-0.4各封装形式立体示意图汇总六类别封装形式立体示意图SIPSIP-8HSIPHSIP-15FSIPFSIP-10F一种平直的引脚结构；各封装形式立体示意图汇总七类别封装形式立体示意图DFNDFN-8-3×3-0.65QFNQFN-40-6×6-0.5QFNQFN-32-5×5-0.5

集成电路封装流程

芯片检验WaferIncomingInspection磨片减薄

WaferGrinding

划片／清洗WaferSaw/Clean品管按批

QCLotAcceptance拒收Reject划片检验

PostSawInspection允收

Pass装片DieBond烘烤

EpoxyCure球焊

WireBond球焊后检

验

PostBondInspection品管按批

QCLotAcceptance拒收Reject允收

Pass续后页

ToBeContinued塑封Molding后固化

PostMoldCure烘烤

PostMarkCure切筋成型

Trim/Form/Singulation成品目检

FinalVisualInspection品管按批

QCLotAcceptance拒收Reject允收

Pass包裝

Packing品管按批

QCLotAcceptance拒收Reject允收

Pass电镀SolderPlating品管按批

QCLotAcceptance拒收Reject允收

Pass打印

Marking出货

ShipOut

封装流程---IC

产品测试

Testing测试后目检

PostTestInspection依客户需求

集成电路封装流程（1）成本：电路在最佳性能指标下的最低价格；（2）尺寸和重量：诸如产品的测