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第三章射线探伤(RT)3一1射线检测基本原理

⒈射线种类

射线分有:

①X射线(波长为0.001-0.1nm,射线能量及强度均可调节。探伤灵敏度一般为1%一2%。)

②γ射线(波长为0.0003-0.1nm,能量不能调节,衰变速率也是固定的.)

③高能密度X射线(指射线能量在1MeV以上的X射线,焊缝探伤用高能密度X射线一般在15一30MeV,探伤灵敏度较高(0.5%一1%))

⒉射线性质(1)不可见,以光速直线传播(2)不带电,因而不会受电场和磁场的作用。(3)具有可穿透可见光所不能穿透的物质(例如骨骼、金属、非金属等)和在物质中有衰减的特性。(4)可使物质电离,能使胶片感光,也能使某物质产生荧光。(5)能起生物效应,伤害和杀死生物细胞。⒊射线与物质相互作用入射到物体的射线,因为一部分能量被吸收、一部分能量被散射而减弱,使其强度发生衰减。单色平行射线入射物体后的衰减规律可用下式表示:式中Iδ---射线穿透厚度为δ物体后的射线强度;

I0---入射射线强度;

δ-----透过物体的厚度;

μ----线衰减系数。

也就是说射线穿透工件后,有缺陷地方的★上式表明,射线的强度是呈负指数规律衰减的。它随透过物体的厚度和线衰减系数的增加而增大。

★线衰减系数μ值与射线的波长(λ)及被穿透物质性质(原子序数Z、密度ρ)有关。

▲对同样的物质,入射射线波长(λ)越长,μ值越大;

▲对相同波长(或能量)的入射射线,物质的原子序数Z越大,密度ρ越大,则μ值也越大。⒋射线照相法探伤原理图中射线在构件中及缺陷中的线衰减系数分别是:无缺陷部位为μ;缺陷部位为μ′

。根据衰减定律,透过无缺陷部位X厚的射线强度为:透过缺陷部分的射线强度为:

也就是说射线穿透工件后,有缺陷地方的强度与无缺陷处的强度是不一样的。若在工件的下方(紧贴工件)放一张X光工业胶片,胶片受X光照射可以感光。由于有缺陷地方的射伐强度与无缺陷处的射结强度是不一样的,所以它反映在胶片上的感光程度将是不同的。我们即可在感光后的胶片(X光底片)上通过这一不同判断出缺陷的性质、尺寸及缺陷产生的部位。

缺陷部分μ′分如下两种情况:

(1)当μ′<μ时(缺陷为气孔、夹渣、未熔合、未焊透等,即缺陷部位透过射线强度大于周围完好部位),I′>IX。缺陷在射线照相法探伤的底片上呈黑色影象,在电视屏幕上呈灰白色影象。

(2)当μ′>μ时(缺陷为夹钨,即缺陷部位透过射线强度小于周围完好部位),I′<IX。缺陷在射线照相法探伤的底片上呈白色影象,在电视屏幕上呈黑色影象。

3一2射线探伤设备简介⒈X射线获得及X射线机⑴X射线获得●X射线在X射线机的X光管中产生。●X射线机的主要组成:(见下页)

①X光管(是一个有一定真空度的玻璃容器。一端有一个由W丝制成的阴极,相对的另一端有一个由W制成的中空阳极靶。P30图3一3“X光管结构示意图”)

②阴极变压器(输出电压2一10V、电流2一30mA,用于阴极灯丝的加热。)

③高压变压器(输出几十伏——500KV电压。)

④高压整流器(经整流后直流电压加在阴、阴极上,获得高压电场加速热电子。)

⑤冷却器(将冷却液〈常用变压器绝缘油〉泵入中空阳极进行冷却。)

●自整流式X光机说明X射线的产生(见下页)

X射线管5内的阴极灯丝7由阴极变压器2的次级加热至炽热,产生热发射电子6。所产生的热电子在加在阴、阳极间的高电压所形成的强电场作用下被加速,被加速的热电子获得很大动能。这些被加速的热电子高速射向阳极靶4,到达阳极靶后,电子将全部动能交出。其中99%的动能转化为热能,而仅只有1%的热能转化为X光能。由于阳极靶是倾斜放置的(与垂直方向夹角为20度从阳极靶上发出的X射线从X光管的窗口射出。

P30图3一3“X光管结构示意图”

▲焦点分为实际焦点和有效焦点:

▲实际焦点:阳极靶上热电子轰击的面积(图中2)。

▲有效焦点:实际焦点在垂直于射线束轴线上投影面积。(由于阳极靶与射线束成20度倾角,所以有效焦点尺寸约为实际焦点尺寸的1/3)(图中3)⑵X射线机分类(2种分类方法)①按结构形式分类

按结构形式又分为:

1)携带式;2)移动式;3)固定式三种。1)携带式X射线机因其体积小、重量轻,而适用于施工现场和野外作业的检测工作。2)移动式X射线机能在生产车间或实验室内移动,适用于中、厚板件的检测。3)固定式X射线机则固定在确定的工作环境中,靠移动工件来完成检测任务。②按射线束的辐射方向分类

又分为定向辐射和周向辐射二种。

▲其中周向X射线机特别适用于管道、锅炉和压力容器环形焊缝的检测。由于它一次曝光可以检测整条环缝,所以工作效率特别高。

▲此外,还有一些特殊用途的X射线机,例如:软X射线机(管电压在60KV以下),用于检测金属薄件、非金属材料等低原子序数物质内部缺陷。微焦点X射线机(通常为0.01一0.1mm,微焦点最小为0.005mm),适用于近焦距拍片,用于检测半导体器件、集成电路内部结构及焊接质量。

★P34表3一2列出了几种典型X射线机主要性能。

P34表3-2几种典型X射线机类型及特点几种X射线机主要参数⒉γ射线的获得及γ射线机⑴γ射线的获得

◆获得:由放射性同位素原子核衰变产生。

◆放射性同位素种类:钴60Co60、铱192Ir192、铯137Cs137、铥170Tm170、铈75Se75。

◆γ射线源有天然γ射线源和人工γ射线源两种。人工γ射线源:利用原子能反应堆或加速器,用中子去轰击正常原子,使正常原子核增加若干中子,所获得的元素为原元素的放射性同位素。

例:钴60,Co60是利用原子能反应堆或加速器,用中子去轰击钴59,Co59(质子数为27,而中子数为32,质量为59)使其原子核增加一个中子,变成放射性同位素钴60,Co60。★放射性同位素:原子核内质子数(原子序数)相同,而中子数不同的原子称为放射性同位素。

★衰变常数:衰变过程与外界的物理一化学条件无关。单位时间衰变的原子核数(即衰变速度)是恒定的。这一恒定的衰变速度被称为衰变常数,记作λ。

★半衰期:γ射线源的强度衰减至一半所需时间。

○钴6060Co半衰期:5.3年。可透照厚度:40一200mm

○铱192192Ir半衰期:73天。可透照厚度:20一100mm

○铯137137Cs半衰期:30年。可透照厚度:25一90mm

○铥170170Tm半衰期:128天。可透照厚度:≤5mm

○铈7575Se半衰期:120天。可透照厚度:10一40mm

γ射线探伤特点⑵γ射线机分类γ射线机按其结构分为①携带式、②移动式和③爬行式三种。◆携带式γ射线机多采用Ir192、Cs137作射线源,适合于较薄件的检测。◆移动式γ射线机多采用Co60作射线源,用于厚件检测。◆爬行式γ射线机用于野外焊接管线的检测。几种典型的γ射线机主要性能列于P36表3一3。几种典型γ射线机性能⒊加速器加速器分有:①电子直线加速器、②电子感应加速器、③电子回旋加速器三种。目前应用最广泛的是电子直线加速器。具有如下优点:①射线束能量、强度、方向均可精确控制。②能量最高可达35MeV,探伤钢铁透照厚度可达500mm。③焦点尺寸小。(电子感应加速器为0.1一0.2x2mm2,电子直线加速器略大些)④探伤灵敏度高达0.5%一1%。几种典型加速器性能

⒋射线探伤设备选择初步选择时主要应考虑因素是:

①射线可穿透材料厚度、②显像质量、③曝光时间、④检测装置对位和移动的难易程度等。★其中最主要的是射线可穿透材料厚度。★各种射线检测使用范围可参照P37图3—8“各种探伤设备使用范围”和表3—5“不同厚度钢采用射线探伤设备”。各种射线检测设备使用范围

不同厚度钢板选用的射线探伤设备3—3射线照相法探伤

射线照相法探伤实质,是根据被检构件(材料)与内部缺陷介质对射线能量衰减程度的不同,而引起透射后射线强度分布差异(射线强度分布差异形成射线图象,又称为辐射图象。),在感光材料(胶片)上获得缺陷投影所产生的潜影,经暗室处理后莸得缺陷影象,再对照有关标准来评定构件内部质量。1.射线照相法探伤系统基本组成

1—射线源2—铅光阑3—滤板4—象质计、标记带5—铅遮板6—工件7—滤板8--底部铅板9—暗盒、胶片、增感屏10—铅罩

(1)射线源:

X射线机、γ射线机、加速器。

(2)射线胶片:

类型:①增感型胶片、②非增感型胶片(直接型胶片)。

◆增感型胶片适于与荧光增感屏一起使用.

◆非增感型胶片适于与金属增感屏一起使用或不用增感屏直接使用。

◆IS011699(国际标准化组织)和EN584一1提出将射线胶片分为六类,即C1、C2、C3、C4、C5、C6类。

胶片系统类别(GB/T3323-2005)各类胶片主要应用场合

(3)增感屏

①作用:1)增感作用。2)滤波作用。

◆增感作用:射线胶片吸收入射射线的能量很少,一般仅为1%左右,为了更多地吸收射线的能量,缩短曝光时间,常使用增感屏与胶片一起进行射线照相,利用增感屏吸收一部分射线能量,增加胶片的感光量,达到缩短曝光时间的目的。

◆滤波作用:金属增感屏可吸收射线中波长的散射线,减少因散射线所引起的灰雾度提高底片成像质量。

②种类1)金属增感屏;2)荧光增感屏;3)金属荧光增感屏.◆

金属增感屏:由铅泊粘在纸基或胶片基上。它的增感作用是被穿透时产生二次射线和二次电子。铅泊是很薄的。例:X射线前屏厚度为0.02—0.07mm;

Co60的γ射线前屏厚度为0.1—0.3mm;

Ir192的γ射线前屏厚度为0.02—0.1mm。◆荧光增感屏:将某些盐类物质(例钨酸钙CaW04)涂布在支持物上或将金属箔粘接在支持物上制成的屏。某些盐类物质在射线的作用下可以发射荧光,使射线胶片感光的作用。◆金属荧光增感屏:由金属增感屏和荧光增感屏复合而成。

★增感屏增感性能的指标:

是增感系数(K),它定义为射线照片达到一定的黑度下,不用增感屏时所需的曝光量(大)与用增感屏时所需的曝光量(小)之比。

★在射线照相法检验中常用增感屏:

一般只使用金属增感屏。它有前、后屏之分。前屏(覆盖胶片靠近射线源一面)较薄,后屏(覆盖胶片后面)较厚。进行射线照相时应根据工件的特点、照相质量要求、透照条件正确选用增感屏。不同厚度的金属增感屏适用于不同能量的射线。

钢、铜和镍基合金射线照相所用胶片类别和金属增感屏增感屏主要特点比较⑷象质计

★作用:

是用来定量评价射线底片影象质量的工具,即用象质计来测定射线底片的射线照相灵敏度。它表示某种特定形状的细节在使用的射线照相技术下可被发现的程度,它不完全等同于同样尺寸的自然缺陷可被发现的程度。

★类型:

1)丝型象质计、2)阶梯孔型象质计、3)槽式象质计。射线照相灵敏度的表示方法:

有两种,一种称为相对灵敏度,另一种称为绝对灵敏度。

★相对灵敏度以百分比表示,即以射线照片上可识别的象质计的最小细节的尺寸与被透照工件的厚度之比的百分数表示。

★绝对灵敏度则以射线照片上可识别的象质计的最细小尺寸表示。1)丝型象质计

丝型象质计它采用与被透照构件材料相同或相近的材料制做的7根金属丝,按直径大小的顺序、以规定的间距平行排列、封装在对射线吸收系数很低的透明材料中。不同材质线型像质计的组别标志和适用范围(GB/T3323-2005)像质计线号和标称线径(JB/T7902-2006)安放工件上,在焊缝被检区长度1/4处,钢丝横跨焊缝上并与焊缝轴线垂直,且最细丝朝外。2)阶梯孔型象质计

基本结构是在阶梯块上钻直径等于阶梯厚度的通孔,孔的中心线垂直阶梯表面、不做倒角。常用的阶梯形状是矩形和正六边形

(5)铅罩、铅光阑

附加在X射线机窗口的铅罩或铅光阑可以限制射线照射区域大小和得到合适的照射量,从而减少来自其它物体(如地面、墙壁、构件非受检区)的散射作用,以避免和减少散射线所导致底片灰雾度的增加。(6)铅遮板

工件表面和周围的铅遮板,可以有效地屏蔽前方散射线和工件外缘由散射引起的“边蚀”效应。(7)底部铅板

又称为后防护铅板,是屏蔽后方散射线(如来自地面)所用。

(8)滤板

材料通常是铜、黄铜和铅,其厚度应合适。例如透照钢时所用铜滤板的厚度不大于工件最大厚度的20%,而铅板则不得大于3%。

●作用:是吸收掉X射线中那些波长较大易引起散射线的谱线。(9)暗盒

暗盒用对射线吸收不明显,对影象无影响的柔软塑料带制成。要求它能很好的弯曲和紧贴工件。

(10)标记带

标记带可使每张射线底片与构件被检部位始终能做到一一对照(即实现所谓的可追踪性)。其上的铅质标记有:①定位标记(中心标记、搭接标记)、②识别标记(工件编号、部位编号、焊缝编号、返修标记)、③B标记等。◆B标记应贴附在暗盒背面,以检查背面散线防护效果。若在底片上出现“B”的较淡影象,应予重照。铅质标记与被检区域同时透照在底片上,★它们的安放位置见P40图3—14。(注意解释A……J、K内容,以及B标记应安放位置)

2.射线照相检测条件选择

(1)选择依据1)射线透照技术质量要求

透照钢熔化焊对接接头时应以GB3323—2005《钢熔化焊对接接头射线照相》标准为依据。它把射线透照技术质量分为两个级别。两个级别分别为:

A级----普通级别。B级----优化级别。同样的透照厚度,针对不同的透照技术质量级别来说,应识别的金属丝号(象质计数值)不同。

举例1:透照厚度8mm,对应A级透照技术,应识别的金属丝号(象质计数值)为W13(丝径0.20),对应B级透照技术,应识别的金属丝号(象质计数值)为W15(丝径0.125)。

举例2:透照厚度20mm,对应A级透照技术,应识别的金属丝号(象质计数值)为W11(丝径0.32),对应B级透照技术,应识别的金属丝号(象质计数值)为W13(丝径0.20)。2)灵敏度

灵敏度是评价射线照相质量最重要指标,它标志着射线检测中发现缺陷的能力。由于无法预知工件沿射线穿透方向上应识别的最小缺陷尺寸,为此必须采用已知尺寸的人工“缺陷”(金属丝、圆孔)——象质计来度量。各种类型的象质计都是用来测定射线照相灵敏度的工具。★利用象质计得到的射线照相灵敏度,仅用以衡量射线照相影像的质量,而不能直接表示可以发现自然缺陷的实际尺寸。★射线照相灵敏度是射线照相①对比度(又称为衬度。它指小细节或小缺陷与其周围的黑度差)和②清晰度(黑度变化明锐或不明锐程度)两大因素的综合效果。射线照相清晰度包括:①几何不清晰度ug

由于X射线机的焦点并不是点状源,而是有—定尺寸,必然会产生一个半影,这个半影被称为几何不清晰度ug。它使缺陷边缘影像变的模糊,使清晰度下降。(P44图3-19)焦点尺寸对几何不清晰度的影响

②固有不清晰度ui

入射到胶片的射线在乳剂层激发出次级电子的散线而形成的不清晰度。固有不清晰度ui随射线能量增加而增加。3)黑度

底片黑度(或光学密度)D:

是指曝光并经暗室处理后的底片黑化程度。黑度定义的数学表示:

D=Ig(Lo/L)式中

Lo—入射光强;

L—透射光强。◆射线底片黑度可用黑度计(光密度计)直接在底片的规定部位测量(见P41图3—16)。◆初始灰雾度Do

是指未经曝光的底片经显影处理后获得的黑度,它也包含了胶片本身的不透明度。黑度测量部位C、D-为最大处A、B-为最小处GB3323-2005规定各检测技术等级的黑度值如:

等级A:黑度≥2.0;

等级B:黑度≥2.3。(2)X射线照相法探伤参数选择1)管电压选择●管电压越高↑,射线的“质”越硬↑,穿透能力越强↑。同时使底片的对比度下降(即底片相邻区域的黑度差别变小)。▲管电压应在保证穿透前提下,尽量选择较低管电压。▲GB3323—2005标准中对允许使用的最高管电压和透照厚度的下限做了规定.透照厚度和允许使用的最高管电压γ射线和1MeV以上X射线对钢、铜和镍基合金所适用穿透厚度2)管电流(mA)选择

当管电压不变时,管电流(mA)越大↑,X射线强度越大↑,保持底片黑度一定则可以缩短曝光时间。

▲管电流(mA)大小对底片黑度影响较大。3)焦点尺寸选择▲

焦点尺寸越小↓,半影宽度越小↓,清晰度高↑。4)透照距离F的选择▲透照距离F:指焦点至胶片之间距离。▲

参见P45图3—20“透照距离对几何不清晰度影响”。F越大↑——ug越小↓。▲在国内外相关标准中,最小透照距离(最小焦距F)均依照几何不清晰度原理使用诺模图来确定。(P45图3—22)透照距离F对几何不清晰度影响

(示例:己知d=3mm,δ=20mm,ug=0.4mm。最小透照距离是多少?在图中(d)标尺中找到“3”刻度,在(δ)标尺上找到“20”刻度,用直线连接这二点交于(F-δ)标尺的“150”刻度。得到射线源焦点至工件表面距离为150mm,最小透照距离Fmin=150+20=170mm。)。

5)缺陷至胶片距离h▲参见P45图3—21“缺陷至胶片距离对几何不清晰度影响”。h越大↑——ug越大↑。▲所以胶片应紧贴工件下表面。6)X射线辐射角选择▲X射线辐射角分为:

①定向,定向适用于定向分段曝光。

②周向,周向适用于环焊缝整圈一次周向曝光。缺陷至胶片距离对几何不清晰度影响

7)X射线探伤主要参数的选择

在一定的探伤器材、几何条件和暗室处理等条件下,欲莸得规定黑度值的底片,对某一厚度工件应选用的透照参数叫曝光条件,又称为曝光规范。▲X射线检测的主要规范参数是:管电压、管电流、焦距和曝光时间;▲γ射线检测的主要规范参数是:焦距和曝光时间。

X射线检测的常用曝光曲线有两种:1)P45图3—23“以管电压为参数的曝光曲线”以管电压为参数的曝光曲线

2)P46图3—24“以曝光量(mA

Xmin)为参数的曝光曲线”以曝光量(mAXmin)为参数的曝光曲线

◆由于一张二维坐标图最多只能表示三个相关参数,因此在构成X射线曝光曲线时,一般只能选择透照厚度、管电压和曝光量做为可变参数,其它条件相对固定。

◆目前用得较多的是P45图3—23“以管电压为参数的曝光曲线”那种。

◆值得注意的是,任何曝光曲线只适用于一组特定条件。只有当实际拍片(探伤)所用的所有条件与制做曝光曲线的条件完全一致时,才能从曲线中直接找出所需曝光量。任何条件的改变都应对曝光量进行修正。图7-16γ射线检测的曝光曲线。

Co60曝光曲线

⑶散射线的控制

◆射线探伤时,凡受射线照射的物体(工件、暗盒、墙璧、地面、甚至空气)都会成为散射源。◆散射线使底片灰雾度增大↑,对比度和清晰度下降↓。◆其影响程度与散射比n有关。

n=Is/I式中Is—散射线强度;

I—直接透射强度。散射比n与1)射线能量、2)透照厚度δ有关。

实验表明:射线能量减小↓、透照厚度δ增大↑,都使n增大↑。如P47图3—26所示。

◆射线检测时,设置铅罩、铅光阑、铅遮板、底部铅板和滤板都主要是为了减少散射线。另外,金属增感屏也有减少散射线的作用。(4)透照方式的选择

GB3323-2005标准规定,按射线源、工件和胶片之间的相互位置关系,焊缝的透照方式分为:①纵缝单壁透照法;②单壁外透法;③射线源中心法;④射线源偏心法;⑤椭圆透照法;⑥垂直透照法;⑦双璧单影法;⑧不等厚透照法。a)纵缝单壁透照法b)对接环缝单壁外透法C)射线源中心法的对接环缝周向曝光d)管对接环缝双璧单影法

e)椭圆透照法的管对接环缝双璧双影法在透照方式确定之后,还应注意以下二点:

1)选择合适的射线入射方向

只有射线垂直入射工件中缺陷时,胶片上缺陷图像尺寸和形状才最接近实际。只有射线入射方向与裂纹、未熔合等面积型缺陷的深度相一致时,胶片上缺陷影像才最清晰(此时才具有最高检出率)。

实践表明:当二者倾角大于20度时,裂纹漏检可能性大大增加。如P49图3—29“沿坡口方向透照图”所示,为便于检查出坡口面未熔合缺陷,应选与坡口面相一致(平行)的射线入射方向。沿坡口方向透照图

2)透照厚度差的控制▲在X射线机辐射角θ的照射场内,射线强度分布不均匀。如P49图3—30“射线照射场内射线强度分布”所示并不是均匀的,可以看出:中心最强,边上弱。愈靠近边缘,射线强度愈弱,黑度愈低。◆透照工件时,中心射线穿透的工件厚度小于边缘射线穿透的工件厚度,产生了透照厚度差(δ,>δ)。这也使底片边缘部位的黑度值低于中间部位的黑度值,降低了底片两端图像的对比度,在胶片两端产生缺陷漏检的可能性将提高。◆为此控制透照厚度比A。

透照技术等级A级:透照厚度比A≤1.2

透照技术等级B级:透照厚度比A≤1.1

◆对透照厚度比A的限制,实际表现为对每次透照(检测或探伤)长度的控制。对某条长焊缝来说,可以看作该焊缝需要透照多少个段落(检测区段)。

★角接头、T型接头要加补偿块以弥补透照厚度上的差别。见P50图3—32“安放补偿块”a.角接接头、b.T型接接头。注:补偿块材料与工件材料相同。⒊焊接接头射线照相缺陷评定⑴底片本身质量评判①底片黑度:透照技术质量A级D≥2.0、透照技术质量B级D≥2.3。底片初始灰雾度Do≤0.3。

②象质计数值:1)相等的透照厚度下,不同的透照技术质量所要求的象质计数值是不—样的。2)相同的透照技术质量下,不同的透照厚度所要求的象质计数值是不—样的。③散射线控制情况:检查底片上是否有“B”的影像,若有则认为底面防护不够,应于重照。④标记的齐全性及正确性检查:⑤伪缺陷检查:⑵焊接接头质量分级根据缺陷性质和数量,焊接接头质量分为四个等级。I级焊接接头:应无裂纹、未熔合、未焊透和条形缺陷。II级焊接接头:应无裂纹、未熔合和未焊透。III级焊接接头:应无裂纹、未熔合以及双面焊和加垫板的单面焊中的未焊透。IV级焊接接头:焊接接头中缺陷超过III级者。⑵焊接缺陷评级◆将缺陷分为圆形缺陷和条形缺陷两类分别进行评定。◆圆形缺陷:缺陷长径比缺陷宽度≤3者。它们可以是圆形、椭圆形、锥形或带尾巴的气孔、夹渣和夹钨。◆条形缺陷:缺陷长径比缺陷宽度>3的气孔、夹渣和夹钨。①圆形缺陷评级

1)确定评定区尺寸

★圆形缺陷评级是在评定区内进行评定的,评定区大小与透照厚度有关。下表为缺陷评定区的选定。

2)缺陷化成相应点数

将评定区内所有圆形缺陷化成相应点数。点数与缺陷长径尺寸有关。将评定区内的所有园形缺陷按下表化成相应点数。

注:当缺陷与评定区边界线相接时,应把它划入评定区内计算点数。3)圆形缺陷分级

★将评定区内缺陷点数相加,按下表进行评定。

注:表中的点数是允许缺陷点数的上限。

②条形缺陷评级

◆条形缺陷评级是在整张片子上评定。③未焊透评级★不加垫的单面焊中未焊透的允许长度,应按上表“条形缺陷评级表”的III级评定。★角焊缝的未焊透是指角焊缝的实际熔深未达规足熔深值,应按上表“条形缺陷评级表”的III级评定。设计焊缝系数≤o.75的钢管根部未焊透按下表评级。④综合评级

在圆形缺陷评定区内,同时存在圆形缺陷和条形缺陷(或未焊透、根部内凹和根部咬边)时,应各自评级,将两种缺陷所评级别相加减1(或三种缺陷所评级别相加减2)作为最终级别。3—4射线照相法缺陷识别一

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