SAKI AOI导入状况报告

SAKIAOI导入进度报告韦坚晶2010.03.22一.机台进厂及安装调制2009.12.08：SAKIAOI机台进厂2009.12.11止：安装调制完成

1.调制5台SAKIAOI测试机调制项目：<1>双镜头吻合度校正

<2>标准直尺校正

<3>玻璃板的校正

<4>

FIDMARK校正2.安装5台Repair软体3.安装3台Editor4.安装1台SPC。

二.人员教育训练2009.11.21~2009.12.02

SAKIAOI教育训练，参加人员：韦坚晶，王其军，陈艳2010.01.09~2010.01.15OQCAOI技术人员跟线学习参加人员：徐东，方灿灿三.网络建构所有SAKIAOI相关机台网络连接，实现网络资源共享。

问题与解决

1.问题：机台开机后，网络自动中断，必须重启才可以恢复连接。原因分析与解决方法：操作系统Server，ComputerBrowser服务项会自动掉线。重新设置其掉线后自动重启。

2.机台测试资料无法转送至Repair目检站。原因分析与解决方法：未定义机台电脑名时，把原机台默认名称记忆于网卡上；而后统一修改电脑名，机台无法自动套用当前名登陆导致无法访问编辑。通过删除旧电脑名，机台即可自动以新命名的电脑名登陆，测试资料就可以转送至Repair目检站。四.SAKIAOI机台测试程式制作截止2010.03.20,总共制作了236个测试程式（兼ECD全板匹配检测与ComponentFOV检测两种检测方法），均已上线调试且正常使用。

附件为程式制作统计表：

五.使用中问题与改善

1.程式命名规范化研发代号+小版本+版本

2.TotalImage保存方式存贮：统一保存于YMSServer上（含OQC）。图片相数参数设定JpegImagequality:64ImageScale:6

3.RepairPC荧幕解析度未到1280X1024在资讯协助下，重新安装显卡驱动，设定显示器解析度，以达1280X1024，显示效果变更佳。

4.系统启动后，过一段时间（大概30MIN），网络自动中断，无法连接。原因：Window网络服务项掉线。处理方法：设定Window网络服务项掉线后自动重启。

5.编写机台操作手册

6.导入机种专用测试载具。原因：<1>.机台测试程式FidMARK搜索范围有限<2>.使用万用载具，测试起点无法固定化

<3>.导致ECD无法测试解决方法：对机种做专用测试载具，AOI程式即可达于共用目标。

附件为专用测试载具统计表

7.定义DIP端AOI的测试重点

<1>.

SMT缺件检测。

<2>.SMTIC与Connector短路检测。<3>.锡珠锡碴与PCB表面不洁检测。<4>.DIP焊点检测。<5>.由DIP人工后焊之零件点检测。<6>.DIP零件极性检测。<7>.DIP缺件检测。<8>.易碎电感破损检测。六.检测方法改善1.ECD对锡珠检出率低

原因：ECD对小锡珠检出率高，那对大锡珠检出率就低。要不，就反之。解决方法：每一检测地方，需要添加两个ECD检测框；分别一个参数设定严，抓小锡珠；一个参数设定松，抓大锡珠。

2.ECD对零件缺件短路检出率低原因：CHIP类零件本体比较小，且又很暗，ECD对其检出效果不佳。解决方法：对与所有零件，均添加检测框，对SMT零件进行缺件检查，对IC零件进行Bridge检查。

3.ECD对DIP零件PIN的Bridge检出率低

在DIP锡面，PIN间添加检测框，加强Bridge的卡关。

4.导入B/T双面检测

5.易碎电感检测

在DIP端，中间有线圈的电感，容易本体破损，需在其四周添加检测框，抓其碰撞破损。

七.辅助方法改善1.导入HandyBarcode使用

原因：若机台测试资料未Check太多,人员逐个条码查找，影响确认时间。解决方法：装上HandyBarcode后，目检仅需刷条码，软体即可自动调出检测资料，极大缩短人员作业时间。

附件为HandyBarcode使用说明

2.测试中，机台报内存不足。

<1>“65MBMemoryareacannotbeallocated”错误。

<2>“GetBmpFromDIBerror”错误更改TotalImage相数参数设定JpegImagequality:64ImageScale:63.透过MES，可以查询AOI测试资料。此功能是：在MES（11-Inventory)下，输入条码后，你即可查到DIP，OQCAOI测试资料。4.MES

MAPPING，把两个短码跟长码LINK。正反面各贴一个条码，AOI就可以把B/T面测试后才流给目检CHECK。MESMAPPING能在系统中查询此两个短码跟长码有LINK关系，测试资料属同一块板子。八.SAKIAOI检出效果1.缺件2.偏移3.损件（撞件）4.CFPIN撞歪5.空焊6.少锡7.锡尖8.短路9.PCB划伤或裸铜10.异物，脏板11.锡珠锡渣九.待改善项目

1.Repair软体升级现状：仅用单台Repair采用多台Repair时：<1>导航图仅能显示一面。<2>只有一个Barcode，B/T面必须分开测试。<3>SPC无法抓取辅助的第二台目检测试资料。

SAKI厂商还在开发软体中

2.DIPAOI自动过站未建好

<1>DIPAOI站位还在建立中。

<2>DIPAOI自动过站程式还在建立中。

3.SPC软硬体问题

<1>收集数据不全。

<2>制作数据量大的报表，会当机。

SAKI厂商答复：等待新的Repair软体出来后是否可以改善。

4.ECD检测，当取模板或测试中，机台报内存不足。

<1>“65MBMemoryareacannotbeallocated”错误。<2>“GetBmpFro