标准解读
GB/T 38532-2020《微束分析 电子背散射衍射 平均晶粒尺寸的测定》是一项国家标准,旨在规范使用电子背散射衍射(EBSD)技术来测定材料平均晶粒尺寸的方法。该标准适用于金属和合金材料,并且对于其他类型材料,在满足特定条件下也可适用。
根据GB/T 38532-2020的规定,测定过程主要包括样品准备、数据采集与处理几个关键步骤。首先,需要制备出适合进行EBSD分析的高质量表面,这通常涉及到机械抛光及后续的电解或化学腐蚀处理,以去除表面层可能存在的变形区域,确保获得清晰的晶体学信息。接着利用扫描电子显微镜配备的EBSD探测器对选定区域进行数据收集,通过调整加速电压、工作距离等参数优化图像质量。最后是数据分析阶段,基于获取到的数据集计算出晶粒大小分布情况,并据此得出平均晶粒尺寸值。
在执行上述流程时,还应遵循一些基本原则,比如保证足够大的统计样本量以提高结果准确性;合理选择感兴趣区域,避免因局部特征而产生偏差;以及采用合适的方法评估测量不确定度等。此外,该标准也提供了关于如何报告实验结果的具体指导,包括但不限于使用的仪器型号、测试条件设置、所采取的数据分析策略等内容。
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....
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- 现行
- 正在执行有效
- 2020-03-06 颁布
- 2021-02-01 实施
文档简介
ICS7104040
G04..
中华人民共和国国家标准
GB/T38532—2020/ISO130672011
:
微束分析电子背散射衍射
平均晶粒尺寸的测定
Microbeamanalysis—Electronbackscatterdiffraction—
Measurementofaveragegrainsize
(ISO13067:2011,IDT)
2020-03-06发布2021-02-01实施
国家市场监督管理总局发布
国家标准化管理委员会
GB/T38532—2020/ISO130672011
:
目次
前言
…………………………Ⅰ
引言
…………………………Ⅱ
范围
1………………………1
规范性引用文件
2…………………………1
术语和定义
3………………1
与晶粒尺寸测量相关的术语
3.1EBSD………………1
测定的与晶粒和晶界有关的术语
3.2EBSD…………3
晶粒尺寸测定相关术语
3.3……………4
与数据修正和取向图不确定度有关的术语
3.4EBSD………………5
用于晶粒尺寸测定的图像的获取
4EBSD………………5
硬件要求
4.1……………5
软件要求
4.2……………5
测量晶粒尺寸的图像采集
5EBSD………………………5
样品制备
5.1……………5
确定样品轴
5.2…………………………6
样品台定位和校准
5.3…………………6
线性校正
5.4……………6
初步检查
5.5……………6
步长选择
5.6……………6
所需角精度水平的确定
5.7……………6
分析区域和图像尺寸的选择
5.8………………………8
测量塑性变形材料时的注意事项
5.9…………………8
分析过程
6…………………9
晶界的确定
6.1…………………………9
原始数据的后处理
6.2…………………9
数据清理步骤
6.3………………………10
晶粒尺寸的测量
6.4……………………13
数据的发布
6.5…………………………13
测量不确定度
7……………13
分析结果的报告
8…………………………14
附录资料性附录晶粒尺寸的测量
A()…………………15
参考文献
……………………17
GB/T38532—2020/ISO130672011
:
前言
本标准按照给出的规则起草
GB/T1.1—2009。
本标准使用翻译法等同采用微束分析电子背散射衍射平均晶粒尺寸的测
ISO13067:2011《
定
》。
与本标准中规范性引用的国际文件有一致性对应关系的我国文件如下
:
微束分析电子探针显微分析术语
———GB/T21636—2008(EPMA)(ISO23833:2006,IDT)
检测和校准实验室能力的通用要求
———GB/T27025—2008(ISO/IEC17025:2005,IDT)
微束分析扫描电镜图像放大倍率校准导则
———GB/T27788—2011(ISO16700:2004,IDT)
微束分析电子背散射衍射取向分析方法导则
———GB/T30703—2014(ISO24173:2009,IDT)
本标准由全国微束分析标准化技术委员会提出并归口
(SAC/TC38)。
本标准起草单位中国宝武钢铁集团中央研究院上海发电设备成套设计研究院中国科学院上海
:、、
硅酸盐研究所
。
本标准主要起草人姚雷张作贵曾毅郑芳
:、、、。
Ⅰ
GB/T38532—2020/ISO130672011
:
引言
工程材料的晶粒尺寸和分布显著影响其力学和电磁性能例如材料的强度韧性和硬度这些重要的
,、
力学性能块状材料和薄膜即使是很窄的二维结构其性能也受晶粒尺寸的影响因此对于材料的
。,,。,
晶粒尺寸和分布测定需要有标准的方法和统一术语本标准规范了应用电子背散射衍射取向分布图测
。
定平均晶粒尺寸的程序
。
Ⅱ
GB/T38532—2020/ISO130672011
:
微束分析电子背散射衍射
平均晶粒尺寸的测定
1范围
本标准规定了用电子背散射衍射法对抛光截面进行平均晶粒尺寸的测定方法包含与晶
(EBSD),
体试样中的位置相关的取向取向差和花样质量因子的测量要求[1]
、。
注1使用光学显微镜测定晶粒尺寸已为大家普遍接受与其相比具有很多技术优势如高的空间分辨率和
:,,EBSD,
晶粒取向的定量描述等
。
注2该方法还可用于一些复杂材料如双相材料的晶粒尺寸测量
:()。
注3对变形程度较大的试样进行分析时需谨慎处理结果
:,。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的凡是注日期的引用文件仅注日期的版本适用于本文
。,
件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于本文件
。,()。
微束分析扫描电镜图像放大倍数校准通则
ISO16700(Microbeamanalysis—Scanningelec-
tronmicroscopy—Guidelinesforcalibratingimagemagnification)
检测和校准实验室能力的通用要求
ISO/IEC17025(Generalrequirementsforthecompetenceof
testingandcalibrationlaboratories)
在测量不确定度评估中可重复性再现性和正确性评估的使用指南
ISO21748、(Guidanceforthe
useofrepeatability,reproducibilityandtruenessestimatesinmeasurementuncertaintyestimation)
微束分析电子探针显微分析术语
ISO23833
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