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  • 正在执行有效
  • 2018-03-15 颁布
  • 2018-08-01 实施
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GB/T 35004-2018数字集成电路输入/输出电气接口模型规范_第1页
GB/T 35004-2018数字集成电路输入/输出电气接口模型规范_第2页
GB/T 35004-2018数字集成电路输入/输出电气接口模型规范_第3页
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文档简介

ICS31200

L56.

中华人民共和国国家标准

GB/T35004—2018/IEC/TS624042007

:

数字集成电路输入/输出电气接口

模型规范

Logicdigitalintegratedcircuits—SpecificationforI/Ointerfacemodelfor

integratedcircuit

(IEC/TS62404:2007,IDT)

2018-03-15发布2018-08-01实施

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局发布

中国国家标准化管理委员会

GB/T35004—2018/IEC/TS624042007

:

目次

前言

…………………………Ⅲ

引言

…………………………Ⅳ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………1

总则

4………………………1

概述

4.1…………………1

模型覆盖范围

4.2………………………2

电路语言

4.3……………2

器件模型

4.4……………2

模型结构

4.5……………2

仿真

4.6…………………2

与关联

4.7IBIS…………………………2

模型结构

5…………………3

详细模型描述

6……………6

描述规则

6.1……………6

模型文件

6.2IC…………………………8

封装模型文件

6.3………………………31

模块模型文件

6.4………………………38

模型的等级

7………………44

附录资料性附录模型发布流程

A()……………………46

附录资料性附录模型文件描述的例子

B()……………47

引言

B.1…………………47

芯片结构及其等效电路

B.2……………47

描述示例

B.3……………47

GB/T35004—2018/IEC/TS624042007

:

前言

本标准按照给出的规则起草

GB/T1.1—2009。

本标准使用翻译法等同采用数字集成电路输入输出电气接口模型规范

IEC/TS62404:2007《/》。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任

。。

本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出

本标准由全国半导体器件标准化技术委员会集成电路分技术委员会归口

(SAC/TC78)。

本标准起草单位工业和信息化部电子第五研究所中科院微电子所深圳国微电子

:、、。

本标准主要起草人何春华侯波腾瑞师谦恩云飞刘妙雷登云翟芳余昭杰梁仕章

:、、、、、、、、、。

GB/T35004—2018/IEC/TS624042007

:

引言

随着电子系统的快速增长对包括集成电路电子系统噪声在内的电气性能的准确预测变得越来越

,

重要虽然可以采用仿真器对电子系统的电气性能进行预测但需要能够准确描述集成电路的电气特

。,

性的模型用户要求半导体厂商供应商针对不同的仿真工具提供相应的器件模型然而其中某些模型

。/,

与不兼容由于模型包含特定的工艺参数因此需要与卖方签署非公开的协议来获取

SPICE。SPICE,

这些参数

已有的集成电路模型输入输出缓冲器接口规范批准号为具有以下特征

:IBIS(/,IEC62014-1):

缓冲器的电气特性以表格形式描述因此公开的特定信息如工艺参数可大幅减少

●I/O,,。

很容易得到兼容多个仿真工具的模型

●IBIS。

具有能把模型转换成模型的开源工具

●SPICEIBIS。

但是模型存在如下问题

IBIS:

电源和地端的电流模型不能够准确地用于电源和地弹分析

●。

由于模型只有输入和输出阶段因此很难根据输入和输出波形建立负载对电路板的影响

●IBIS,

模型的固定模型不适合灵活描述其他电路系统

。IBIS。

为了准确地仿真特性需要材料常数和三维结构等更多信息

●EMI,。

GB/T35004—2018/IEC/TS624042007

:

数字集成电路输入/输出电气接口

模型规范

1范围

为了给设备的电气特性分析提供标准需要考虑以下条目从而使得集成电路的输入信号输出信

,、

号电源地端口的电气模型标准化

、、:

在已有标准基础上进行标准化以解决目前存在的问题以及扩大分析能力

a)。

为电子电路定义更多灵活的描述规则以提供更准确的分析

b),PCB。

引入建模等级概念为每一个应用提供相关数据

c),。

完善封装和模块的电气模型

d)

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