标准解读

《GB/T 31476-2015 电子装联高质量内部互连用焊料》是一项国家标准,旨在规定用于电子装配中高质量内部连接的焊料要求。该标准适用于各类需要高可靠性焊接的电子产品制造过程中的焊料选择与使用。

根据这一标准,首先明确了焊料的基本性能要求,包括但不限于机械强度、热稳定性以及耐腐蚀性等关键指标。这些性能对于确保最终产品的长期稳定性和可靠性至关重要。此外,还特别强调了无铅化的要求,以符合环境保护及健康安全的标准,反映了行业向更加环保方向发展的趋势。

在化学成分方面,《GB/T 31476-2015》对不同类型的焊料(如锡银铜系、锡铋系等)给出了具体的合金组成范围限制,确保所使用的材料能够满足特定应用场景下的物理化学特性需求。同时,也对有害物质含量设定了严格上限,比如铅(Pb)、镉(Cd)等重金属元素的最大允许值,进一步保障了使用者的安全。

针对外观质量,《GB/T 31476-2015》同样做了详细说明,指出合格的产品应该没有明显的裂纹、气孔或其他可能影响其使用效果的缺陷。这不仅关系到美观度,更重要的是保证了焊点的质量和整体电路板的功能完整性。

最后,在测试方法上,本标准提供了一系列科学合理的检测手段来验证上述各项指标是否达标,涵盖了从原材料检验到成品出厂前的各项必要检查项目,为生产者提供了明确的操作指南。通过严格执行这些测试流程,可以有效提高产品质量控制水平,减少因不合格产品导致的成本浪费或安全隐患。


如需获取更多详尽信息,请直接参考下方经官方授权发布的权威标准文档。

....

查看全部

  • 现行
  • 正在执行有效
  • 2015-05-15 颁布
  • 2016-01-01 实施
©正版授权
GB/T 31476-2015电子装联高质量内部互连用焊料_第1页
GB/T 31476-2015电子装联高质量内部互连用焊料_第2页
GB/T 31476-2015电子装联高质量内部互连用焊料_第3页
GB/T 31476-2015电子装联高质量内部互连用焊料_第4页
免费预览已结束,剩余16页可下载查看

下载本文档

GB/T 31476-2015电子装联高质量内部互连用焊料-免费下载试读页

文档简介

ICS29045

H21.

中华人民共和国国家标准

GB/T31476—2015

电子装联高质量内部互连用焊料

Requirementsforsoldersforhigh-quality

interconnectionsinelectronicsassembly

2015-05-15发布2016-01-01实施

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局发布

中国国家标准化管理委员会

GB/T31476—2015

目次

前言

…………………………Ⅰ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………1

分类和标记

4………………2

技术要求

5…………………2

试验方法

6…………………8

检验规则

7…………………9

标志包装运输和贮存

8、、…………………10

质量证明书

9………………11

附录资料性附录电子焊料的熔化温度

A()……………12

GB/T31476—2015

前言

本标准与电子装联高质量内部互连用助焊剂和电子装

GB/T31474—2015《》GB/T31475—2015《

联高质量内部互连用焊锡膏构成完整的电子焊接材料标准系列

》。

本标准按照给出的规则起草

GB/T1.1—2009。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任

。。

本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出

本标准由全国印制电路标准化技术委员会归口

(SAC/TC47)。

本标准起草单位重庆理工大学信息产业部专用材料质量监督检验中心中国电子技术标准化研

:、、

究院广东安臣锡品制造有限公司云南锡业股份有限深圳市唯特偶化工开发实业有限公司确信爱法

、、、、

金属有限公司浙江强力焊锡材料有限公司浙江一远电子科技有限公司东莞市千岛金属锡品有限公

、、、

司广西泰星电子焊接材料有限公司郴州湘香锡业有限公司

、、。

本标准起草人杜长华何秀坤冼陈列刘宝权张辉李天敏阮金全赵图强余洪桂黄守友

:、、、、、、、、、、

伍永田蒋进光

、。

GB/T31476—2015

电子装联高质量内部互连用焊料

1范围

本标准规定了电子装联高质量内部互连用焊料的分类技术要求试验方法检验规则和产品的标

、、、

志包装运输储存

、、、。

本标准适用于电子产品组装中钎焊连接用的焊料包括含铅焊料无铅焊料和特殊焊料

,、。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的凡是注日期的引用文件仅注日期的版本适用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于本文件

。,()。

所有部分锡化学分析方法

GB/T3260()

所有部分锡铅焊料化学分析方法

GB/T10574()

电子装联高质量内部互连用助焊剂

GB/T31474

电子装联高质量内部互连用焊锡膏

GB/T31475

无铅焊料试验方法

SJ/T11390

所有部分无铅锡基焊料化学分析方法

YS/T746()

软钎焊料合金化学成分与形态

ISO9453(Softsolderalloys—Chemicalcompositionsand

forms)

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件

31

.

合金alloy

由两种或两种以上元素结合而成的具有金属性质的材料

32

.

焊料solder

用于钎焊连接的熔点低于的合金也称软钎焊料

450℃,。

33

.

含铅焊料containingPbsolder

铅含量大于质量分数的焊料

0.10%()。

34

.

无铅焊料Pb-freesolder

铅含量不大于质量分数

温馨提示

  • 1. 本站所提供的标准文本仅供个人学习、研究之用,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或网络传播等,侵权必究。
  • 2. 本站所提供的标准均为PDF格式电子版文本(可阅读打印),因数字商品的特殊性,一经售出,不提供退换货服务。
  • 3. 标准文档要求电子版与印刷版保持一致,所以下载的文档中可能包含空白页,非文档质量问题。

评论

0/150

提交评论