PCB设计及实例讲解

PCB设计及实例讲解2012/02/29目录PCB设计概要PCB布板设计实例常用技巧【CONTENTS】

PCB设计概要

PCB设计：将PCB原理图按照其结构图并根据电气要求特性及生产工艺要求进行PCB电路图设计的过程。PCB原理图▲PCB布板设计▲PCB图PCB电路板▲▲电器产品PCB结构图PCB生产工艺1、生产环节

PCB设计概要设计人员布板工程师设计软件之一Protel99SE/AD9设计资料原理图、结构图.新物料规格书设计要求电控、工艺PCB布板设计2、设计组成PCB设计概要3、PCB设计要素1>PCB设计软件常用的Protel99Se及PowerPCB、DXP(DXP2003)DXP2004、AD6(AltiumDesigner6)等；其中，

Protel99Se以其简单易学、深受广大设计者的欢迎，应用也最为广泛。2>PCB板材

电子公司PCB板常用的板材包括：单面板有22F（内销），CEM-1(外销),FR-1;双面板有FR-4.

电磁炉某PCB要求示例：板层要求■单面板

□双面板

□______板材要求■22F

□FR-4

□CEM-1

□CEM-3□FR-1□______材厚要求□0.8mm□1.0mm■1.6mm

□______铜厚要求■1盎司

□2盎司

□______认证要求■94V-0

□UL（含UL认证号）■CQC认证

□______表面处理■抗氧化

□喷锡

□电金

□沉金

□镀金

□松香

□______常规要求□无铅板

■有铅板

□无铅标志

□美的商标

□______特殊要求KB料，双面黑色油墨。将UL认证号丝印在PCB正面蓝色标注内容为电子公司常用项目PCB设计概要3、PCB设计3>设计规范要求（部分）

a:包括电器间隙，爬电距离，强弱电之间的布局设计

强电之间安全距离（3.2mm）和强电与地之间安全距离（４ｍｍ）；除了安全距离，还要考虑强电对弱电信号的干扰，发热器件如电感扼流线圈距离周围器件的要求；

b\数字电路模块和模拟电路模块设计区分模拟和数字部分的目的是为了抗干扰，主要是数字电路对模拟电路的干扰。c\线宽、线距一方面受供应商的工艺水平影响，另一方面，线宽受载流量影响，信号影响决定线距。目前，电子公司生产的单面板线宽最小为0.3mm，线距最小为0.35mm；目前电磁炉一般用到是0.35mm线宽线距为0.4mm.双面板在单面板的基础上可适当减小。

d\线宽和载流能力一般的PCB的铜箔厚度为1盎司，大致1mil线宽允许的最大电流为1A（1盎司=35um;1mil=0.0254mm）。

e\插件元件孔径与焊盘一般PCB的插件元件：孔径=引脚直径+0.3（手插）；孔径=引脚直径+0.4（机插），焊盘要在保证冲孔后焊环大于等于0.3mm并根据受力程度及间距作出合理的焊盘设计。设计实例演示

PCB布板设计实例D-2ST3302-R*跳线不能倾斜放置,只能以水平或垂直放置,否则AI无法操作.*按键板层用错,应采用顶层.布板注意事项实例*跳线与跳线间距过小，应不*电解电容放置在跳线上方，过波峰焊后跳线受热容易烫伤电*跳线与发光二极管间距过小，过波峰焊后容易引起发光二极管浮高；跳线与发光二极管间声波传感器-M1.0*PCBMarks点下不能有铜泊。*芯片脚间不允许有走线穿过。最佳Marks点测试点无包铜，容易造成测试点缺损、ICT针床探针与测试点接触不良，导致测试不通过。JSH13A-M1.5D-SH2131B*线路与螺钉孔太近,打上螺钉后造成短路.走线应尽可能远离螺钉孔,最小距离不螺钉孔周围没有画阻焊丝印.应画3.8mm阻焊丝印,禁止走线与布元件D-SN216-BYD常用技巧快捷键组合功能1R+M测量两点之间距离2Shift+空格调整走线方式3Shift+S选择当前层4S+P选择电气性能相同的走线5S+A全选6J+C快速查找元器件7Q公制与英制之间切换8空格键按照设定的角度旋转9D+R设置布线规则10XX方向镜像11YY方向镜像12F+V选择集中13小技巧：1、在原理图上复制元件快速方法(选中元件按shift键鼠标拖).实例操作2、在原理图上更改元件管脚(实例操作).3.原理上有重复元件标号,自动产生报警.4.Pcb板形设计美观(饭煲实例操作).5.可切除铺铜(实例操作)6.有自带PDF软