炉温曲线作业规范(样本)参考范本

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审 核方国平查 准相关部门会签总经理 管代表 经营项目部 制造部 品保部 物流部 管理部日 期 版 本 修定者 变 更 内 容5．8 A 方国平 新版本发行。一、目的：规范炉温测试方法,为炉温设定、测试、分析提供标准 ,确保产品质量二、适用范围：测试:无工程师1工程师制定炉温测试分析标准 ,炉温测试员按此标准测试、分析监控炉技术员测试炉温曲线无误后给予工程师审核悬挂以测试炉温曲线根据产线使用状况区分线别存档按照文件进行操作和保养异常情况反馈及排除和设备的检验IPQC1.根据文件检验炉温曲线2定期监控炉温设置状况,保证制程稳定.五、作业程序：回流焊炉的工作條件1.1 温度:23℃±5℃, 湿度: 55%±15%RH.炉温测试基板的制作要求客户如对放板方向有要求，按照客户要求方 PCB客户如对放板方向无要求：竖向放置中心点与回焊炉进板口中间一致客户有要求根据客户要求选择测试点（特殊零件特殊要求） 客户无要求至少选取三个点作为测试点 ,有时测试点不少两点,测试锡球和表面温度各一点.有时在IC脚焊盘上选取一点测试 IC脚底部温度,最后一点测试表面温度或CHIP零件温度。若一块 PC上有几个QF﹐优先选取较大的为测试点。PCB A100个点以下﹐则测温板需选择三个点。此三点选取必须符合5.5.2.1 规定﹐且零件少的基板选点隔离越远越好。对于 贴片零件多的基板﹐应从 BG﹑QF﹑PLC﹑SO﹑SO﹑ E ﹑CHIP顺序选择测试点。5.5.2.1.2PCB ’A为100个点以上﹐分以下两种状况﹕A:PCB AQFP,的基板﹐ICIC各一点﹐有电感组件及高端电容必须选取﹐选点方式越近越好。B:PCB A上既有BGA的基板﹐测温板必须选择五个点以上﹐选点方式应选择零件较密中心位置的点来测试。2.62.6固定测温线的材料必须是﹕ 380度以上的高温锡丝﹐含Flux 成分2.7跟据不同机种选择测温 降低测试出的炉温误差值2.8测温线的直径必须小于失真., 止测温线的灵敏度差,而引起测试温度/:KOKI 锡膏110Deg ～190Degtime:60Sec ～120Overtime:220 ℃30～90secPeaktemp:235 ℃～Slope:1 ～(常温～150℃)MaxFallingSlope:-5 ℃～-1千住锡膏150Deg ～200Degtime:60Sec ～120Overtime:220 ℃30～60secPeaktemp:230 ℃～Slope:2 ～4℃常温～)MaxFallingSlope:-5 ℃～-2℃/secACS 锡膏升温斜率 1.0 ～4.0℃/sec以下预热温度起始 预热温度结束 预热时间 120sec最高温度 F：220℃以上时间

40sec总回流时间 240secReflowprofile）T

300Ｅ250Ｂ200 ＣＢＦ150 ＡＤ1005000 50 100 150 200Time（sec）回流焊参数設定之后要有电子存档 .机种每次换线時和不换线每班技术员都要行测试经过测试合格,並且打印出该机种的炉温曲线图 ,经过审核后方可上线,每條生产最多只允许有两张曲线图 .(除试产特殊情况外)QC每次开线前都要检查炉温是否設定 每个温区设定温度和实际温度最大相差5度速度最大相差1cm.检查曲线图的制作日期;制作人.在做炉温调整时,温度最大浮动范围为± 10摄氏度,速度改动最大范围为±5cm.设定温度炉温曲线的保存和归档

测试温度7.1 炉温曲线使用完毕后必須要妥善保存并归档 .建立文件以备检验和核对 .文件内容包括如下: 线別;机种名称;板面类型;程式名称;测试日期;测试人;测试状况确认人;机器的维护和保养8.1 技术员根据机种的不同设定机器参数 ,根据产线的反馈调整机器的参数 预防不良的发生,机器必须每周由设备技术员保养一次 ,并详细填写保养纪录表.为了保证产品的品质,机器正常运转时,除技术员＆工程师（含主管） , 禁止对回流焊炉进行操作或修改参数,否则将按照公司规定处理 .8.2 回流焊温度过低或过高不符管制界限时 IPQC.产线人员.技术员需立即停止过炉，通知工程师做参数调整，当调整测量 后方可过炉并追踪之前过品质状况8.3. 如客户提供炉温曲线要求，必须按照客户要求设定相应参数。如无要求根所使用的锡膏特性及零件数量 厚度来设定炉温参数以确保品质。六：参考文件无七:相关表单：回流炉参数设定表 XW-TF-PD-018八:附件: 无PAGEPAGE7/6文档可自由编辑机种换线机种换线制造提前半小时通知技术员技术员根据机种履历表选择正确定的炉温（试产由工程师设定参数）回流炉正常运转技术员测试炉温曲线并列印工程师确认炉温曲线结束（学习的目的是增长知识，提高能力，相信一分耕耘一分收获，努力就一定可以获得应有的回报）1 总则1.1 为了加强公司的环境卫生管理，创造一个整洁、文明、温馨的购物、办公环境，根据《公共场所卫生管理条例》的要求，特制定本制度。1.2 集团公司的卫生管理部门设在企管部，并负责将集团公司的卫生区域详细划分到各部室，各分公司所辖区域卫生由分公司客服部负责划分，确保无遗漏。2 卫生标准2.1 室内卫生标准2.1.1 地面、墙面：无灰尘、无纸屑、无痰迹、无泡泡糖等粘合物、无积水，墙角无灰吊、无蜘蛛网。2.1.2 门、窗、玻璃、镜子、柱子、电梯、楼梯、灯具等，做到明亮、无灰尘、无污迹、无粘合物，特别是玻璃，要求两面明亮。2.1.3 柜台、货架：清洁干净，货架、柜台底层及周围无乱堆乱放现象、无灰尘、无粘合物，货架顶部、背部和底部干净，不存放杂物和私人物品。2.1.4 购物车（筐）、直接接触食品的售货工具（包括刀、叉等）：做到内外洁净，无污垢和粘合物等。购物车（筐）要求每天营业前简单清理，周五全面清理消毒；售货工具要求每天消毒，并做好记录。2.1.5 商品及包装：商品及外包装清洁无灰尘（外包装破损的或破旧的不得陈列）。2.1.6 收款台、服务台、办公橱、存包柜：保持清洁、无灰尘，台面和侧面无灰尘、无灰吊和蜘蛛网。桌面上不得乱贴、乱画、乱堆放物品，用具摆放有序且干净，除当班的购物小票收款联外，其它单据不得存放在桌面上。2.1.7 垃圾桶：桶内外干净，要求营业时间随时清理，不得溢出，每天下班前彻底清理，不得留有垃圾过夜。2.1.8 窗帘：定期进行清理，要求干净、无污渍。2.1.9 吊饰：屋顶的吊饰要求无灰尘、无蜘蛛网，短期内不适用的吊饰及时清理彻底。2.1.10 内、外仓库：半年彻底清理一次，无垃圾、无积尘、无蜘蛛网等。2.1.11 室内其他附属物及工作用具均以整洁为准，要求无灰尘、无粘合物等污垢。2.2 室外卫生标准2.2.1 门前卫生：地面每天班前清理，平时每一小时清理一次，每周四营业结束后有条件的用水冲洗地面（冬季可根据情况适当清理），墙面干净且无乱贴乱画。2.2.2 院落卫生：院内地面卫生全天保洁，果皮箱、消防器械、护栏及配电箱等设施每周清理干净。垃圾池周边卫生清理彻底，不得有垃圾溢出。2.2.3 绿化区卫生：做到无杂物、无纸屑、无塑料袋等垃圾。3 清理程序3.1 室内和门前院落等区域卫生：每天营业前提前10分钟把所管辖区域内卫生清理完毕，营业期间随时保洁。下班后5-10分钟清理桌面及卫生区域。3.2 绿化区卫生：每周彻底清理一遍，随时保持清洁无垃圾。4 管理考核4.1 实行百分制考核，每月一次（四个分公司由客服部分别考核、集团职4.2 集团坚持定期检查和不定期抽查的方式监督各分公司、部门的卫生工作。每周五为卫生检查日，集团检查结果考核至各分公司，各分公司客服部的检查结果考核至各部门。部工程部 制部门 定

审 核方国平查 准相关部门会签总经理 管代表 经营项目部 制造部 品保部 物流部 管理部日 期 版 本 修定者 变 更 内 容5．8 A 方国平 新版本发行。一、目的：规范炉温测试方法,为炉温设定、测试、分析提供标准 ,确保产品质量二、适用范围：测试:无工程师1工程师制定炉温测试分析标准 ,炉温测试员按此标准测试、分析监控炉技术员测试炉温曲线无误后给予工程师审核悬挂以测试炉温曲线根据产线使用状况区分线别存档按照文件进行操作和保养异常情况反馈及排除和设备的检验IPQC1.根据文件检验炉温曲线2定期监控炉温设置状况,保证制程稳定.五、作业程序：回流焊炉的工作條件1.1 温度:23℃±5℃, 湿度: 55%±15%RH.炉温测试基板的制作要求客户如对放板方向有要求，按照客户要求方 PCB客户如对放板方向无要求：竖向放置中心点与回焊炉进板口中间一致客户有要求根据客户要求选择测试点（特殊零件特殊要求） 客户无要求至少选取三个点作为测试点 ,有时测试点不少两点,测试锡球和表面温度各一点.有时在IC脚焊盘上选取一点测试 IC脚底部温度,最后一点测试表面温度或CHIP零件温度。若一块 PC上有几个QF﹐优先选取较大的为测试点。PCB A100个点以下﹐则测温板需选择三个点。此三点选取必须符合5.5.2.1 规定﹐且零件少的基板选点隔离越远越好。对于 贴片零件多的基板﹐应从 BG﹑QF﹑PLC﹑SO﹑SO﹑ E ﹑CHIP顺序选择测试点。5.5.2.1.2PCB ’A为100个点以上﹐分以下两种状况﹕A:PCB AQFP,的基板﹐ICIC各一点﹐有电感组件及高端电容必须选取﹐选点方式越近越好。B:PCB A上既有BGA的基板﹐测温板必须选择五个点以上﹐选点方式应选择零件较密中心位置的点来测试。2.62.6固定测温线的材料必须是﹕ 380度以上的高温锡丝﹐含Flux 成分2.7跟据不同机种选择测温 降低测试出的炉温误差值2.8测温线的直径必须小于失真., 止测温线的灵敏度差,而引起测试温度/:KOKI 锡膏110Deg ～190Degtime:60Sec ～120Overtime:220 ℃30～90secPeaktemp:235 ℃～Slope:1 ～(常温～150℃)MaxFallingSlope:-5 ℃～-1千住锡膏150Deg ～200Degtime:60Sec ～120Overtime:220 ℃30～60secPeaktemp:230 ℃～Slope:2 ～4℃常温～)MaxFallingSlope:-5 ℃～-2℃/secACS 锡膏升温斜率 1.0 ～4.0℃/sec以下预热温度起始 预热温度结束 预热时间 120sec最高温度 F：220℃以上时间

40sec总回流时间 240secReflowprofile）T

300Ｅ250Ｂ200 ＣＢＦ150 ＡＤ1005000 50 100 150 200Time（sec）回流焊参数設定之后要有电子存档 .机种每次换线時和不换线每班技术员都要行测试经过测试合格,並且打印出该机种的炉温曲线图 ,经过审核后方可上线,每條生产最多只允许有两张曲线图 .(除试产特殊情况外)QC每次开线前都要检查炉温是否設定 每个温区设定温度和实际温度最大相差5度速度最大相差1cm.检查曲线图的制作日期;制作人.在做炉温调整时,温度最大浮动范围为± 10摄氏度,速度改动最大范围为±5cm.设定温度炉温曲线的保存和归档

测试温度7.1 炉温曲线使用完毕后必須要妥善保存并归档 .建立文件以备检验和核对 .文件内容包括如下: 线別;机种名称;板面类型;程式名称;测试日期;测试人;测试状况确认人;机器的维护和保养8.1 技术员根据机种的不同设定机器参数 ,根据产线的反馈调整机器的参数 预防不良的发生,机器必须每周由设备技术员保养一次 ,并详细填写保养纪录表.为了保证产品的品质,机器正常运转时,除技术员＆工程师（含主管） , 禁止对回流焊炉进行操作或修改参数,否则将按照公司规定处