全球和中国半导体引线框架市场现状分析

全球和中国半导体引线框架市场现状分析一、引线框架产业基本概述引线框架是半导体封装的基础材料，是集成电路的芯片载体，是电子信息产业中重要的基础材料。芯片的引线框架起着稳固芯片、电路连接、散热等作用。随着集成电路向小型化、薄型化、轻量化和多功能化发展，高强高导型引线框架材料逐步成为市场主流。1、分类情况引线框架在半导体行业应用广泛，主要分为在集成电路和分立器件等。就分类状况而言，可将其分为集成电路引线框架和分立器件引线框架。这两类半导体采用的封装方式各不相同，且由于不同的封装方式需要用到不同的引线框架，通常以半导体的封装方式对引线框架进行命名。2、生产工艺按照生产工艺分类，可将引线框架分为冲压和蚀刻引线框架。蚀刻工艺产品具备精度高的优势，而资金投入大且有较高的进入门槛，加之环保压力是蚀刻工业发展的主要阻碍，预计随着相关技术逐步完善，成本有望改善，目前国内主要以冲压为主。二、引线框架产业链整体分析1、上游端目前，引线框架材料主要有铁镍合金和高铜合金两大类，其中高铜合金凭借优良的导电、导热性能，在引线框架领域得以广泛应用，占比高达80%以上。铜合金引线框架按合金系列主要分为铜-铁-磷、铜-镍-硅、铜-铬-锆三大系列，按照性能可分为高导电、高强度、中强中导等系列。引线框架属于铜板带，约占铜合金2成需求。引线框架生产原材料主要包括不同规格型号的铜带、白银和部分氰化物等化学材料，整体而言，铜带是成本占比最高的原材料，成本在整体成本中的占比达到46%左右。这也意味着，引线框架的价格、盈利能力与上游大宗金属的价格息息相关。铜合金板带材作为引线框架的关键基础材料，国际上日本、德国仍然是引线框架铜合金材料主要出口国，日本神户制钢、德国维兰德等外企处于世界领先水平。国内已有博威合金、中铝洛铜、宁波兴业等实现了C19400、C70250牌号的批量化生产，而在高端Cu-Cr-Zr系（铬锆铜）上，目前博威合金已可大批量生产，拥有多种专利，高端铜合金材料国产化难题正被逐个击破，带动引线框架产业链整体国产化推进。注：本图份额仅可作为单一品类参考2、下游端引线框架作为半导体封装材料的专用材料，在IC封装环节发挥重要的作用，可为芯片的正常运行提供能量、控制信号并提供散热保护等功能。根据数据，我国集成电路封装测试从2013年起稳步增长，截止2020年已超过2500亿元，随着我国封测产业规模不断扩大，对引线框架需求逐年提升。三、全球引线框架市场现状就全球引线框架整体现状而言，2012年以来，随着全球经济逐步复苏以及消费类电子产品需求的不断增加，全球集成电路产业销售额增速持续回升。引线框架作为半导体封装测试的关键材料整体需求相对稳定，根据数据，2020年全球引线框架市场规模约为31.95亿美元，同比2019年增长3.5%。四、中国引线框架市场现状分析近年受半导体下游需求疲软、贸易摩擦加剧以及国产化进程加速等因素影响，2019年全球集成电路市场表现不佳，但中国市场实现逆势增长，带动我国引线框架市场规模稳步增长，2019年我国引线框架市场规模约为160.5亿元，同比2018年增长7.9%。预计随着半导体产业持续发展，作为半导体封测关键材料的引线框架试产规模将持续增长。五、引线框架竞争格局当前我国引线框架市场供给端仍被海外厂商所主导，左右，新光、长华、三井、顺德和界霖等国际大厂占据全球引线框架市场主要份额，本土厂商供应量远不能满足国内外市场需求，国产替代潜在前景广阔。全球前十企业中，大陆企业仅有康强电子占据4%左右的市场份额。在国内引线框架市场中，中国大陆企业生产的引线框架约占40%，其他由外资在华设厂企业供应或直接进口。其中国内市场中，康强电子占比9,48%，市占率在国内厂商中居国内首位。六、引线框架发展趋势1、国产化推进伴随着芯片的崛起，对应的不可或缺的封测产业国产化也是如火如荼的开展，比如在芯片封装中举足轻重的引线框架，目前康强电子已经扛起了国内的半壁江山。康强电子生产的引线框架包括蚀刻型引线框架和冲压型引线框架。康强电子是国内厂商中为数不多的具备生产蚀刻框架能力的厂商，且以实现量产；同时冲压型框架连续二十年在国内市占率第一。2、蚀刻法是未来发展关键随着电子产品往微小型化、智能化和低功耗方向发展，为了满足整机产品高密度组装要求，集成电路封装向着高集成、高性能、多引线、窄间距的方向进阶，在此情况下，DIP、SOP、QFP等传统封装技术由于受到加工精度、生产成本和封装工艺的制约，无法满足新