标准解读
GB/T 17473.1-1998 是一项中国国家标准,专注于厚膜微电子技术领域中使用的贵金属浆料的测试方法,特别是针对其中固体含量的测定。该标准为确保电子产品制造中所使用贵金属浆料的质量控制提供了一套统一的检测流程和要求,以下是其主要内容的概述:
标准适用范围
本标准规定了测定厚膜微电子技术应用中贵金属浆料(如金、银、铂等贵金属构成的混合物,常用于电路印刷、电子元件封装等领域)固体部分质量百分比的方法。它适用于评估这些浆料中固体物质含量的比例,是评价材料性能和指导生产工艺的重要依据。
测试原理
固体含量的测定基于重量法,即通过蒸发或燃烧的方式去除浆料中的液体载体(如有机溶剂),留下固体残留物,然后通过称重比较前后质量差异来计算固体含量。
测定步骤简述
- 样品准备:准确称取一定量的浆料样品,确保样品具有代表性。
- 干燥/蒸发:将样品置于适宜条件下(如烘箱中),在控制的温度和时间下干燥,以蒸发掉所有挥发性成分。
- 进一步处理(如有必要):对于某些难以完全干燥的样品,可能需要采取进一步的处理步骤,如在惰性气体保护下加热至更高温度,以确保所有挥发性组分被彻底去除。
- 冷却与称重:处理完成后,让残留物冷却至室温,并在规定的条件下重新称重。
- 计算:根据样品干燥前后的质量差计算出固体含量百分比。
仪器与设备要求
标准中详细列出了进行测试所需的各种仪器和设备的具体要求,包括但不限于天平、烘箱或其它干燥设备,确保测量的精确性和可重复性。
精密度与准确度
标准还提供了重复性和再现性的要求及试验方法,用以评估不同实验室间测试结果的一致性,确保测试数据的可靠性和比较性。
报告内容
最后,标准对测试报告的格式和应包含的信息给出了指导,例如样品信息、测试条件、测试结果及其不确定度等,以便于使用者理解和利用测试数据。
如需获取更多详尽信息,请直接参考下方经官方授权发布的权威标准文档。
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文档简介
ICS77.040.01115中华人民共和国国家标准GB/T17473.1-1998厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法固体含量测定TestmethodsofpreciousmetalpastesusedforthickfilmmicroelectronicsIDeterminationofsolidsscontent1998-08-19发布1999-03-01实施国家质量技术监督局发布
GB/T17473.1-1998前浆料中固体含量是浆料品质的一项重要指标,浆料固体含量的变化直接影响到厚膜微电子电路的厚和电性能的变化。目前我国尚未制定出该测试方法标准。经对IEC、ASTM.DIN.BS国外标准的检索,也未检索到该方法的相应标准。本标准的制定参照了GB2793—1995《胶粘剂不挥发物含量的测定》、美国材料与实验协会标准ASTMF66一1984《微电子生产用光刻胶测试方法》ASTMD2369-1995《涂料挥发物含量测试方法》ASTMD4713—1992《热固性和液体印刷油墨系统的非挥发物含量测试方法》并结合我国实际应用情况而制定的。本标准由中国有色金属工业总公司提出本标准由中国有色金属工业总公司标准计量研究所归口。本标准由昆明贵金属研究所负责起草本标准主要起草人:张晓民。
中华人民共和国国家标准厚膜微电子技术用贵金属浆料固体含量测定测试方法GB/T17473.1-1998Testmethodsofpreciousmetalpastesusedforthickfilmmicroelectronics-Determinationofsolidscontent1范围本标准规定了贵金属浆料中固体含量的测试方法。本标准适用于各种贵金属浆料中固体含量的测定。非贵金属浆料中固体含量的测定亦可参照使用2引用标准下列标准所包含的条文,通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时,所示版本均为有效。所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。GB/T2421—1989电工电子产品基本环境试验规程总则GB/T8170—1987数值修约规则方法原理根据贵金属浆料在一定温度下灼烧前后的质量差测定其固体含量4仪器与设备分析天平:感量为0.0001g。4.2箱式电阻炉;温度范围为室温~1000℃,控温精度为士20℃。5试样5.1将送检试样充分搅拌均勺、6测试步骥6.1试验环境试验环境按GB/T2421规定进行。6.2称样在已校准的天平上,称取两份1g的试样,准确到0.001g,于已恒重的柑揭中6.3灼烧6.3.1高温烧成浆料:将柑场置于箱式电阻炉中,微开炉门,升温至150℃,保温30min,维续升温至400C,再保温30min,关上炉门,继续升温至850C,保温30min,然后冷却到室温,取出,置于干燥器中6.3.2中温烧成的浆料:将塔揭置于箱式电
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