GB/T 17207-2012电子设备用固定电容器第18-1部分：空白详细规范表面安装固体(MnO2)电解质铝固定电容器评定水平EZ

ICS3106050

L11..

中华人民共和国国家标准

GB/T17207—2012/IEC60384-18-12007

代替:

GB/T17207—1998

电子设备用固定电容器

第18-1部分空白详细规范

:

表面安装固体MnO2电解质铝固定

()

电容器评定水平EZ

Fixedcapacitorsforuseinelectronicequipment—

Part18-1Blankdetailsecification—

:p

Fixedaluminiumelectrolyticsurfacemount

caacitorswithsolidMnO2electrolte—

p()y

AssessmentlevelEZ

(IEC60384-18-1:2007,IDT)

2012-11-05发布2013-02-15实施

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局发布

中国国家标准化管理委员会

GB/T17207—2012/IEC60384-18-12007

:

目次

前言…………………………

Ⅲ

空白详细规范…………………

1

一般资料…………………

13

推荐的安装方法应填入…………

1.1()3

尺寸…………………

1.23

额定值和特性………………………

1.33

规范性引用文件……………………

1.44

标志…………………

1.54

订货资料……………

1.64

放行批证明记录……………………

1.74

附加内容不作检验用……………

1.8()4

补充或提高总规范和或分规范中所规定的严酷等级或要求…………………

1.9()4

检验要求…………………

25

程序…………………

2.15

Ⅰ

GB/T17207—2012/IEC60384-18-12007

:

前言

本标准按照给出的规则起草

GB/T1.1—2009。

电子设备用固定电容器系列国家标准分为如下若干部分

《》:

第部分总规范

———1:(GB/T2693—2001/IEC60384-1:1999);

第部分分规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器

———2:(GB/T7332—2011/

IEC60384-2:2005);

第部分空白详细规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器评定水平

———2-1:

和

EEZ(GB/T7333—2012/IEC60384-2-1:2005);

第部分分规范表面安装固体电解质钽固定电容器

———3:MnO2(IEC60384-3:2006);

第部分空白详细规范表面安装固体电解质钽固定电容器评定水平

———3-1:MnO2EZ

(IEC60384-3-1:2006);

第部分分规范固体和非固体电解质铝电解电容器

———4:(GB/T5993—2003/IEC60384-4:

第号修改单

1998,1:2000);

第部分空白详细规范非固体电解质铝电解电容器评定水平

———4-1:EZ(GB/T5994—2003/

IEC60384-4:2000);

第部分空白详细规范非固体电解质铝电解电容器评定水平

———4-2:EZ(SJ/T11068-96/

IEC60384-4-2:1985);

第部分分规范金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器

———6:(GB/T14004—1992/IEC60384-

6:1987);

第部分空白详细规范金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器

———6-1:(IEC60384-6-1:2005);

第部分分规范金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器

———7:(GB/T10185—2012);

第部分空白详细规范金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器评定水平

———7-1:E

(GB/T10186—2012);

第部分分规范类瓷介固定电容器

———8:1(GB/T5966—2011/IEC60384-8:2005);

第部分空白详细规范类瓷介固定电容器评定水平

———8-1:1EZ(GB/T5967—2011/IEC

0384-8-1:2005);

第部分分规范类瓷介固定电容器

———9:2(GB/T5968—2011/IEC60384-9:2005);

第部分空白详细规范类瓷介固定电容器评定水平

———9-1:2EZ(GB/T5969—2012/IEC

0384-9-1:2005);

第部分分规范金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

———11:(IEC

60384-11:2008);

第部分空白详细规范金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

———11-1:

(IEC60384-11-1:2008);

第部分分规范金属箔式聚碳酸酯膜介质直流固定电容器

———12:(GB/T10679—1995/

IEC60384-12:1988);

第部分空白详细规范金属箔式聚碳酸酯膜介质直流固定电容器评定水平

———12-1:E

(GB/T10680—1995/IEC60384-12-1:1988);

第部分分规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器

———13:(IEC60384-13:2006);

第部分空白详细规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平

———13-1:E

Ⅲ

GB/T17207—2012/IEC60384-18-12007

:

(IEC60384-13-1:2006);

第部分分规范抑制电源电磁干扰用固定电容器

———14:(GB/T14472—1998/IEC60384-14:

第号修改单

1993,1:1995);

第部分空白详细规范抑制电源电磁干扰用固定电容器评定水平

———14-1:D(GB/T14473—

1998/IEC60384-14-1:1993);

第部分分规范非固体或固体电解质钽固定电容器

———15:(GB/T7213—2003/IEC60384-15:

第号修改单第号修改单

1982,1:1987,2:1992);

第部分空白详细规范固体电解质钽箔固定电容器评定水平

———15-1:E(GB/T12794—1991/

IEC60384-15-1:1984);

第部分空白详细规范固体电解质烧结钽固定电容器评定水平

———15-2:E(GB/T2795—

1991/IEC60384-15-2:1984);

第部分空白详细规范固体电解质和多孔阳极钽钽固定电容器评定水平

———15-3:E

(GB/T7214—2003/IEC60384-15-3:1984);

第部分分规范金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器

———16:(IEC60384-16:2005);

第部分空白详细规范金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器评定水平和

———16-1:EEZ

(IEC60384-16-1:2005);

第部分分规范金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器

———17:(IEC60384-17:2005);

第部分空白详细规范金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器评定水平

———17-1:EZ

(IEC60384-17-1:2005);

第部分分规范表面安装固体和非固体电解质铝电解固定电容器

———18:(GB/T17206—1998/

第号修改单

IEC60384-18:1993,1:1998);

第部分空白详细规范表面安装固体电解质铝固定电容器评定水平

———18-1:(MnO2)EZ

(GB/T17207—2012/IEC60384-18-1:2007);

第部分空白详细规范非固体电解质片式铝电解质固定电容器评定水平

———18-2:E

(GB/T17208—1998/IEC60384-18-2:1993);

第部分分规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质片式直流固定电容器

———19:(IEC60384-19:

2006);

第部分空白详细规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质片式直流固定电容器评定

———19-1:

水平

E(IEC60384-19-1:2006);

第部分分规范表面安装类多层瓷介固定电容器

———21:1(GB/T21041—2007/IEC60384-21:

2004);

第部分空白详细规范表面安装类多层瓷介固定电容器

———21-1:1(GB/T21038—2007/IEC

60384-21-1:2004);

第部分分规范表面安装多层类多层瓷介固定电容器

———22:2(GB/T21042—2007/IEC

60384-22:2004);

第部分空白详细规范表面安装类多层瓷介固定电容器

———22-1:2(GB/T21040—2007/IEC

60384-22-1:2004)。

本标准为电子设备用固定电容器系列国家标准的第部分

18-1。

本标准使用翻译法等同采用电子设备用固定电容器第部分空白详

IEC60384-18-1:2007《18-1:

细规范表面安装固体电解质铝固定电容器评定水平

:(MnO2)EZ》。

与本标准中规范性引用的国际文件有一致性对应关系的我国文件如下

:

电子设备用固定电容器第部分总规范

GB/T2693—20011:(IEC60384-1:1999,idt)

电子设备用固定电容器第部分分规范固体和非固体电解质片式铝电

GB/T17206—199818::

Ⅳ

GB/T17207—2012/IEC60384-18-12007

:

解固定电容器

(IEC60384-18:1993,idt)

为了方便使用对进行了下列编辑性修改

,IEC60384-18-1:2007:

删除了前言部分

———IEC60384-18-1:2007;

表中的脚注采用小写英文字母

———。

本标准是对进行的第一次修订本标准与相比主要变

GB/T17207—1998。GB/T17207—1998,

化如下

:

产品名称改为表面安装固体电解质铝固定电容器

———(MnO2);

评定水平由改为

———EEZ;

增加了分组检验

———A0;

增加了可焊性试验方法

———;

增加了耐焊接热试验中温度曲线的要求

———。

本标准由中华人民共和国信息产业部提出

。

本标准由全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会归口

(SAC/TC165)。

本标准起草单位中国电子技术标准化研究所

:(CESI)。

本标准主要起草人张玉芹

:。

Ⅴ

GB/T17207—2012/IEC60384-18-12007

:

电子设备用固定电容器

第18-1部分空白详细规范

:

表面安装固体MnO2电解质铝固定

()

电容器评定水平EZ

空白详细规范

空白详细规范是分规范的一种补充性文件它包括对详细规范的格式编排和最少内容要求不遵

,、。

守这些要求的详细规范认为是不符合电子元件质量评定体系要求的标准

,