GB/T 16467-2013电子设备用固定电容器第19-1部分：空白详细规范表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器评定水平EZ

ICS3106030

L11..

中华人民共和国国家标准

GB/T16467—2013/IEC60384-19-12005

代替:

GB/T16467—1996

电子设备用固定电容器

第19-1部分空白详细规范

:

表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜

介质直流固定电容器评定水平EZ

Fixedcapacitorsforuseinelectronicequipment—

Part19-1Blankdetailsecification—

:p

Fixedmetallizedpolyethylene-terephthalatefilm

dielectricsurfacemountd.c.capacitors—

AssessmentlevelEZ

(IEC60384-19-1:2005,IDT)

2013-12-31发布2014-08-15实施

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局发布

中国国家标准化管理委员会

GB/T16467—2013/IEC60384-19-12005

:

前言

电子设备用固定电容器系列国家标准分为如下若干部分

《》:

第部分总规范

———1:(GB/T2693—2001/IEC60384-1:1999);

第部分分规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器

———2:(GB/T7332—2011/

IEC60384-2:2005);

第部分空白详细规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器评定水平

———2-1:

和

EEZ(GB/T7333—2012/IEC60384-2-1:2005);

第部分分规范表面安装固体电解质钽固定电容器

———3:MnO2(IEC60384-3:2007);

第部分空白详细规范表面安装固体电解质钽固定电容器评定水平

———3-1:MnO2EZ

(IEC60384-3-1:2007);

第部分分规范固体和非固体电解质铝电解电容器

———4:(GB/T5993—2003/IEC60384-4:

第号修改单

1998,1:2000);

第部分空白详细规范非固体电解质铝电解电容器评定水平

———4-1:EZ(GB/T5994—2003/

IEC60384-4:2000);

第部分空白详细规范固体电解质的铝电解固定电容器评定水平

———4-2:(MnO2)EZ

(IEC60384-4-2:2007);

第部分分规范金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器

———6:(IEC60384-6:2005);

第部分分规范金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器

———7:(GB/T10185—2012);

第部分空白详细规范金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器评定水平

———7-1:E

(GB/T10186—2012);

第部分分规范类瓷介固定电容器

———8:1(GB/T5966—2011/IEC60384-8:2005);

第部分空白详细规范类瓷介固定电容器评定水平

———8-1:1EZ(GB/T5967—2011/

IEC60384-8-1:2005);

第部分分规范类瓷介固定电容器

———9:2(GB/T5968—2011/IEC60384-9:2005);

第部分空白详细规范类瓷介固定电容器评定水平

———9-1:2EZ(GB/T5969—2012/

IEC60384-9-1:2005);

第部分分规范金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

———11:

(IEC60384-11:2008);

第部分空白详细规范金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

———11-1:

(IEC60384-11-1:2008);

第部分分规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器

———13:(IEC60384-13:2011);

第部分空白详细规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平和

———13-1:EEZ

(GB/T10189—2013/IEC60384-13-1:2006);

第部分分规范抑制电源电磁干扰用固定电容器

———14:(GB/T14472—1998/IEC60384-14:

2005);

第部分空白详细规范抑制电源电磁干扰用固定电容器评定水平

———14-1:D(GB/T14473—

1998/IEC60384-14-1:2005);

第部分分规范非固体或固体电解质钽固定电容器

———15:(GB/T7213—2003/IEC60384-15:

第号修改单第号修改单

1982,1:1987,2:1992);

Ⅰ

GB/T16467—2013/IEC60384-19-12005

:

第部分空白详细规范固体电解质钽箔固定电容器评定水平

———15-1:E(GB/T12794—1991/

IEC60384-15-1:1984);

第部分空白详细规范固体电解质烧结钽固定电容器评定水平

———15-2:E(GB/T12795—

1991/IEC60384-15-2:1984);

第部分空白详细规范固体电解质和多孔阳极钽固定电容器评定水平

———15-3:E

(GB/T7214—2003/IEC60384-15-3:1984);

第部分分规范金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器

———16:(GB/T10190—2012/

IEC60384-16:2005);

第部分空白详细规范金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器评定水平和

———16-1:EEZ

(GB/T10191—2011/IEC60384-16-1:2005);

第部分分规范金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器

———17:(GB/T14579—2013/

IEC60384-17:2005);

第部分空白详细规范金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器评定水平和

———17-1:E

EZ(GB/T14580—2013/IEC60384-17-1:2005);

第部分分规范表面安装固体和非固体电解质铝电解固定电容器

———18:(GB/T17206—1998/

第号修改单

IEC60384-18:1993,1:1998);

第部分空白详细规范表面安装固体电解质铝固定电容器评定水平

———18-1:(MnO2)EZ

(GB/T17207—2012/IEC60384-18-1:2007);

第部分空白详细规范非固体电解质片式铝电解质固定电容器评定水平

———18-2:E

(GB/T17208—1998/IEC60384-18-2:1993);

第部分分规范表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器

———19:

(GB/T15448—2013/IEC60384-19:2006);

第部分空白详细规范表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器

———19-1:

评定水平

EZ(GB/T16467—2013/IEC60384-19-1:2005);

第部分分规范表面安装类多层瓷介固定电容器

———21:1(GB/T21041—2007/IEC60384-21:

2004);

第部分空白详细规范表面安装类多层瓷介固定电容器

———21-1:1(GB/T21038—2007/

IEC60384-21-1:2004);

第部分分规范表面安装类多层瓷介固定电容器

———22:2(GB/T21042—2007/IEC60384-22:

2004);

第部分空白详细规范表面安装类多层瓷介固定电容器

———22-1:2(GB/T21040—2007/

IEC60384-22-1:2004)。

本部分为电子设备用固定电容器的第部分

《》19-1。

本部分按照给出的规则起草

GB/T1.1—2009。

本部分代替电子设备用固定电容器第部分空白详细规范金属化聚乙

GB/T16467—1996《19:

烯对苯二甲酸酯膜介质直流片式固定电容器评定水平本部分与相比主要

E》。GB/T16467—1996,

变化如下

:

增加了引用文件

———IEC60410;

评定水平变更为评定水平

———EEZ;

质量一致性检验中分组调整为分组由调整为检验

———A2A0,IL=Ⅱ、AQL=1.0%100%;B、C

分组的合格判定数由变更为

10;

表中持续时间删除

———44.6.2:“5s±0.5s”。

本部分使用翻译法等同采用电子设备用固定电容器第部分空白详

IEC60384-19-1:2005《19-1:

Ⅱ

GB/T16467—2013/IEC60384-19-12005

:

细规范表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器

》。

与本部分中规范性引用的国际文件有一致性对应关系的我国文件如下

:

电子设备用固定电容器第部分分规范表面安装金属化聚乙烯对

———GB/T15448—2013:19:

苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器

(IEC60384-19:2006,IDT);

电子设备用固定电容器第部分总规范

———GB/T2693—20011:(idtIEC60384-1:1999)。

本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出

。

本部分由全国电子设备阻容元件标准化技术委员会归口

(SAC/TC165)。

本部分起草单位河南华中星科技电子有限公司

:。

本部分主要起草人李素兰樊金河孟素芬谷斌林晋涛宁小波

:、、、、、。

本部分所代替标准的历次版本发布情况为

:

———GB/T16467—1996。

Ⅲ

GB/T16467—2013/IEC60384-19-12005

:

电子设备用固定电容器

第19-1部分空白详细规范

:

表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜

介质直流固定电容器评定水平EZ

引言

空白详细规范

空白详细规范是分规范的一种补充性文件并包括详细规范的格式编排和最少内容的要求不遵

,、。

守这些要求的详细规范不能认为是符合要求的规范也不能称作规范

IEC,IEC。

制订详细规范时应考虑分规范的内容

1.4。

首页括号内数字标注的位置上填写下列相应内容

:

详细规范的识别

授权起草本详细规范的组织或国家标准机构

(1):IEC