GB/T 15448-2013电子设备用固定电容器第19部分：分规范表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器

ICS3106030

L11..

中华人民共和国国家标准

GB/T15448—2013/IEC60384-192006

代替:

GB/T15448—1995

电子设备用固定电容器

第19部分分规范表面安装金属化

:

聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质

直流固定电容器

Fixedcapacitorsforuseinelectronicequipment—

Part19Sectionalsecification—

:p

Fixedmetallizedpolyethylene-terephthalatefilmdielectric

surfacemountdccapacitors

..

(IEC60384-19:2006,IDT)

2013-12-31发布2014-08-15实施

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局发布

中国国家标准化管理委员会

GB/T15448—2013/IEC60384-192006

:

目次

前言

…………………………Ⅰ

总则

1………………………1

范围

1.1…………………1

目的

1.2…………………1

规范性引用文件

1.3……………………1

详细规范中应规定的内容

1.4…………1

术语和定义

1.5…………………………2

标志

1.6…………………3

优先额定值和特性

2………………………3

优先特性

2.1……………3

优先额定值

2.2…………………………3

质量评定程序

3……………4

初始制造阶段

3.1………………………4

结构类似元件

3.2………………………4

放行批证明记录

3.3……………………4

鉴定批准

3.4……………4

质量一致性检验

3.5……………………9

试验及测量方法

4…………………………10

安装

4.1…………………10

外观检查和尺寸检查

4.2………………10

电气试验

4.3……………11

剪切力试验附着力

4.4()………………13

衬底弯曲试验端面镀层结合强度

4.5()………………13

耐焊接热

4.6……………13

可焊性

4.7………………14

温度快速变化

4.8………………………14

气候顺序

4.9……………14

稳态湿热

4.10…………………………15

耐久性

4.11……………15

充放电

4.12……………16

元件耐溶剂适用时

4.13()……………16

标志耐溶剂适用时

4.14()……………16

GB/T15448—2013/IEC60384-192006

:

前言

电子设备用固定电容器系列国家标准分为如下若干部分

《》:

第部分总规范

———1:(GB/T2693—2001/IEC60384-1:1999);

第部分分规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器

———2:(GB/T7332—2011/

IEC60384-2:2005);

第部分空白详细规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器评定水平

———2-1:

和

EEZ(GB/T7333—2012/IEC60384-2-1:2005);

第部分分规范表面安装固体电解质钽固定电容器

———3:MnO2(IEC60384-3:2007)

第部分空白详细规范表面安装固体电解质钽固定电容器评定水平

———3-1:MnO2EZ

(IEC60384-3-1:2007)

第部分分规范固体和非固体电解质铝电解电容器

———4:(GB/T5993—2003/IEC60384-4:

第号修改单

1998,1:2000)

第部分空白详细规范非固体电解质铝电解电容器评定水平

———4-1:EZ(GB/T5994—2003/

IEC60384-4:2000);

第部分空白详细规范固体电解质的铝电解固定电容器评定水平

———4-2:(MnO2)EZ

(IEC60384-4-2:2007)

第部分分规范金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器

———6:(IEC60384-6:2005);

第部分分规范金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器

———7:(GB/T10185—2012);

第部分空白详细规范金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器评定水平

———7-1:E

(GB/T10186—2012);

第部分分规范类瓷介固定电容器

———8:1(GB/T5966—2011/IEC60384-8:2005);

第部分空白详细规范类瓷介固定电容器评定水平

———8-1:1EZ(GB/T5967—2011/

IEC60384-8-1:2005);

第部分分规范类瓷介固定电容器

———9:2(GB/T5968—2011/IEC60384-9:2005);

第部分空白详细规范类瓷介固定电容器评定水平

———9-1:2EZ(GB/T5969—2012/

IEC60384-9-1:2005);

第部分分规范金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

———11:

(IEC60384-11:2008);

第部分空白详细规范金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

———11-1:

(IEC60384-11-1:2008);

第部分分规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器

———13:(IEC60384-13:2011);

第部分空白详细规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平和

———13-1:EEZ

(GB/T10189—2013/IEC60384-13-1:2006);

第部分分规范抑制电源电磁干扰用固定电容器

———14:(GB/T14472—1998/IEC60384-14:

2005);

第部分空白详细规范抑制电源电磁干扰用固定电容器评定水平

———14-1:D(GB/T14473—

1998/IEC60384-14-1:2005);

第部分分规范非固体或固体电解质钽固定电容器

———15:(GB/T7213—2003/IEC60384-15:

第号修改单第号修改单

1982,1:1987,2:1992);

Ⅰ

GB/T15448—2013/IEC60384-192006

:

第部分空白详细规范固体电解质钽箔固定电容器评定水平

———15-1:E(GB/T12794—1991/

IEC60384-15-1:1984);

第部分空白详细规范固体电解质烧结钽固定电容器评定水平

———15-2:E(GB/T12795—

1991/IEC60384-15-2:1984);

第部分空白详细规范固体电解质和多孔阳极钽固定电容器评定水平

———15-3:E(GB/T7214—

2003/IEC60384-15-3:1984);

第部分分规范金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器

———16:(GB/T10190—2012/IEC60384-

16:2005);

第部分空白详细规范金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器评定水平和

———16-1:EEZ

(GB/T10191—2011/IEC60384-16-1:2005);

第部分分规范金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器

———17:(GB/T14579—2013/

IEC60384-17:2005);

第部分空白详细规范金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器评定水平和

———17-1:E

EZ(GB/T14580—2013/IEC60384-17-1:2005);

第部分分规范表面安装固体和非固体电解质铝电解固定电容器

———18:(GB/T17206—1998/

第号修改单

IEC60384-18:1993,1:1998);

第部分空白详细规范表面安装固体电解质铝固定电容器评定水平

———18-1:(MnO2)EZ

(GB/T17207—2012/IEC60384-18-1:2007);

第部分空白详细规范非固体电解质片式铝电解质固定电容器评定水平

———18-2:E

(GB/T17208—1998/IEC60384-18-2:1993);

第部分分规范表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器

———19:

(GB/T15448—2013/IEC60384-19:2006);

第部分空白详细规范表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容

———19-1:

器评定水平

EZ(GB/T16467—2013/IEC60384-19-1:2005);

第部分分规范表面安装类多层瓷介固定电容器

———21:1(GB/T21041—2007/IEC60384-21:

2004);

第部分空白详细规范表面安装类多层瓷介固定电容器

———21-1:1(GB/T21038—2007/

IEC60384-21-1:2004);

第部分分规范表面安装类多层瓷介固定电容器

———22:2(GB/T21042—2007/IEC60384-22:

2004);

第部分空白详细规范表面安装类多层瓷介固定电容器

———22-1:2(GB/T21040—2007/

IEC60384-22-1:2004)。

本部分为电子设备用固定电容器的第部分

《》19。

本部分按照给出的规则起草

GB/T1.1—2009。

本部分代替电子设备用固定电容器第部分分规范金属化聚乙烯对苯

GB/T15448—1995《19:

二甲酸酯膜介质直流片式固定电容器本部分与相比主要变化如下

》。GB/T15448—1995,:

评定水平改为评定水平

———EEZ;

优先额定值中标称电容量允许偏差增加额定电压增加

———±5%,630V;

鉴定批准试验样品数量有所改变允许不合格数均为

———,0;

质量一致性检验中检查水平允许不合格数有所改变增加了组试验

———、,A0。

本部分使用翻译法等同采用电子设备用固定电容器第部分分规范表

IEC60384-19:2006《19:

面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器

》。

与本部分中规范性引用的国际文件有一致性对应关系的我国文件如下

:

Ⅱ

GB/T15448—2013/IEC60384-192006

:

优先数和优先数系

———GB/T321—2005(ISO3:1973,IDT)

电工电子产品环境试验概述和指南

———GB/T2421.1—2008(IEC60068-1:1988,IDT)

电子设备用固定电容器第部分总规范

———GB/T2693—20011:(idtIEC60384-1:1999)

本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出

。

本部分由全国电子设备阻容元件标准化技术委员会归口

(SAC/TC165)。

本部分起草单位河南华中星科技电子有限公司

:。

本部分主要起草人李素兰樊金河孟素芬谷斌林晋涛宁小波

:、、、、、。

本部分所代替标准的历次版本发布情况为

:

———GB/T15448—1995。

Ⅲ

GB/T15448—2013/IEC60384-192006

:

电子设备用固定电容器

第19部分分规范表面安装金属化

:

聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质

直流固定电容器

1总则

11范围

.

本部分适用于电子设备用表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯简称聚酯膜介质直流固定电容

()

器这类电容器有金属化连接片或焊片并预期安装在混合电路的基片上或印制电路板上这类电容

。,。

器可能具有与使用条件有关的自愈性能它们预计主要用于交流分量相对额定电压比较小的场合

,。

本部分不包括抑制电源电磁干扰用固定电容器抑制电源电磁干扰用固定电容器包括在

,IEC60384-

标准中

14。

12目的

.

本部分的目的是规定优先额定值和特性并从中选择适当的质量评定程序试

,GB/T2693—2001、

验及测量方法同时给出这类电容器的通用特性要求详细规范中引用本部分规定的试验严酷等级和

,。

要求时应具有与本部分相同或较高的性能水平不允许降低性能水平

,,。

13规范性引用文件

.

下列文件对于本文件的应用是必不可少的凡是