标准解读

《GB/T 15138-1994 膜集成电路和混合集成电路外形尺寸》这一标准规定了膜集成电路和混合集成电路的外形尺寸、封装形式及其尺寸标注方法，旨在为这些电子元件的设计、生产和使用提供统一的标准依据。然而，您提供的对比标准名称不完整，我无法直接对两个具体标准的变更进行详细比较。

若要了解《GB/T 15138-1994》相比于某一特定后续或相关标准的具体变更内容，通常需要查阅该后续标准的修订说明或对比两者在封装类型、尺寸规格、标注要求等方面的差异。例如，新标准可能会根据技术进步和市场需求，引入新的封装形式，调整尺寸规格以适应更小、更集成的电路设计需求，或是更新标注规则以提高信息的准确性和国际兼容性。


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  • 现行
  • 正在执行有效
  • 1994-06-25 颁布
  • 1995-04-01 实施
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UDC621.382L55中华人民共和国国家标准CB/T15138-94膜集成电路和混合集成电路外形尺寸Caseoutlinesforfilmintegratedcircuitsandhybridintegratedcircuits1994-12-25发布1995-04-01实施国家技术监督局发布

主题内容与适用范围2引用标准……·3封装形式及代号3.1封装形式·…3.2外形代号的编号方法4引出端的识别及编号5尺寸的文字符号6尺寸和公差7外形图7.1金属双列封装(M型）7.2金属四周封装(Ms型)7.3金属扁平封装(Mb型)7.4金属圆形封装(T型）…7.55金属圆形四周封装（Ts型）…·7.6陶瓷双列封装(D型)7.7”陶瓷熔封双列封装(J型)（20）7.8陶瓷扁平封装(F型)（22）7.9陶瓷针栅阵列封装(G型）（22）7.10塑料双列封装(P型）…·(22)7.11塑料双列弯引线封装（O型）……….(22)7.12塑料四面引线扁平封装(N型)(22)(22)附录A外形代号的编号方法(补充件)（27)附录B尺寸符号的含义（补充件》……（29）

中华人民共和国国家标准膜集成电路和混合集成电路外形尺寸GB/T15138-94Caseoutlinesforfimintegratedcireuitsandhybridintegratedcireuits主题内客与适用范围本标准规定了膜集成电路和混合集成电路的封装形式及外形尺寸，适用于膜集成电路和混合集成电路成品尺寸检验和封装设计。引用标准GB1182形状和位置公差：代号及其注法GB1183形状和位置公差：术语及定义GB1184形状和位置公差未注公差的规定GB4457.4机械制图图线GB4458.1机械制图图样画法GB4458.4机械制图百尺寸注法GB7092半导体集成电路外形尺寸IEC191半导体器件机械标准化封装形式及代号3.1封装形式3.1.1.金属封装M型金属双列封装Ms型b.金属四周封装Mb型c.金属扁平封装d.「型金属圆形封装T。型金属圆形四周封装e.3.1.2陶瓷封装D型陶瓷双列封装a.了型b.陶瓷熔封双列封装F型陶宽扁平封装G型d.瓷针栅阵列封装3.1.3，塑料封装P型a.！塑料双列封装b.塑料双列弯引线封装N型c.

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