标准解读

《GB/T 14113-1993 半导体集成电路封装术语》作为一项国家标准，规定了半导体集成电路封装领域内的专业术语及其定义。然而，您提供的对比请求中，《》部分为空，这意味着没有具体指定要与哪个标准或版本进行比较。因此，直接解读该标准相对于某个未指明的标准或版本的变更内容是不现实的。

如果您的意图是了解《GB/T 14113-1993 半导体集成电路封装术语》本身的关键内容或特点，可以概述如下：

  • 标准范围：本标准详细列出了半导体集成电路封装技术中所涉及的各种专业术语，并为这些术语提供了明确的定义，旨在统一行业交流中的语言规范，促进技术交流和国际贸易的便利性。

  • 术语覆盖：涵盖了封装类型（如DIP、SOP、QFP等）、封装材料（如塑料、陶瓷等）、封装结构（如引脚结构、芯片粘接方式）、封装工艺（如塑封、气密封装）及相关测试和可靠性评估等方面的专业词汇。

  • 重要性：对于半导体集成电路的设计、制造、测试及应用等各个环节的从业人员而言，此标准是理解和沟通的基础工具，确保了行业内信息传递的准确性和一致性。


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  • 现行
  • 正在执行有效
  • 1993-01-21 颁布
  • 1993-08-01 实施
©正版授权
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文档简介

UDC621.382L55中华人民共和国国家标准GB/T14113-93半导体集成电路封装术语Terminologyorpackagesforsemiconductorintegratedcircuits1993-01-21发布1993-08-01实施国家技术监督局发布

次主题内容与适用范围引用标准（）通用术语结构术语（5技术、工艺术语（5附录A中中文索引(参考件)（10)附录B英文索引(参考件）（i1

中华人民共和国国家标准半导体集成电路封装术语GB/14113-93TTerminologyofpackagesforsemiconductorintegratedcircuits主题内容与适用范围本标准规定了半导体集成电路封装在生产制造、工程应用和产品交验等方面使用的基本术语。本标准适用于与半导体集成电路封装相关的生产、科研、教学和贸易等方面的应用。2引用标准GB9178集成电路术语3通用术语3.1封装Package半导体集成电路的全包封或部分包封体,它提供：-机械保护；环境保护；-外形尺寸。封装可以包含或提供引出端,它对集成电路的热性能产生影响3.22底座header封装体中用来安装半导体芯片并已具备了芯片焊接(粘接）引线键合和引出端等功能的部分,它是封装结构的基体、3.3底板base在陶瓷或金属封装中，构成底座的一种片状陶瓷或金属零件。3.4盖板(管帽）cap在陶瓷封装或金属底座上,采用金属或陶瓷制成片状或帽状结构，封接后对整个封装形成密封的-个零件。3.5上框windowframe装在陶瓷封装表面上的-一个金属或陶瓷件在其上可焊接一个用于密封的盖板.3.6引线框架leadframes采用冲制或刻蚀工艺制造，使具有一定几何图形和规定外形尺寸，提供陶瓷熔封或塑料封装引出线的一个或一组金属零件。引线框架各部位名称

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