标准解读

GB/T 13539.7-2005 是一项中国国家标准，专注于低压熔断器领域，特别是针对半导体设备保护用的熔断体规定了额外的要求。该标准分为几个部分，其中提及的第4部分着重于半导体设备保护用熔断体的补充要求，而第1至第3篇则提供了标准化熔断体的具体示例。

标准内容概览：

  1. 适用范围：明确了本部分标准适用于哪些类型的熔断器，特别是设计用于保护半导体设备免受过电流损害的熔断体。这些熔断器通常需要具备快速响应和精确的过载保护特性，以适应半导体器件对电路保护的特殊需求。

  2. 术语和定义：定义了在标准范围内使用的专业术语，确保读者对讨论的各项内容有统一的理解基础。

  3. 技术要求：详细列出了半导体设备保护用熔断体应满足的一系列技术指标，包括但不限于额定电压、额定电流、分断能力、熔断特性（如熔断时间与电流的关系）、环境工作条件（如温度、湿度）及电气性能和机械性能要求。

  4. 试验方法：规定了验证熔断器是否符合上述技术要求的具体测试程序和方法，包括型式试验、例行试验和特殊试验等，以确保产品的可靠性和安全性。

  5. 标志、包装、运输和储存：说明了熔断器在出厂时应如何进行标识，以及包装、运输和储存时应遵循的标准和预防措施，以防止损坏并保持产品质量。

  6. 示例：第1至第3篇提供了标准化熔断体的具体实例，展示了一系列符合标准要求的设计方案、尺寸规格和材料选择，为制造商提供了实际操作的参考模板，有助于统一行业标准，促进产品间的互换性。


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  • 被代替
  • 已被新标准代替，建议下载现行标准GB/T 13539.4-2009
  • 2005-08-03 颁布
  • 2006-04-01 实施
©正版授权
GB/T 13539.7-2005低压熔断器第4部分：半导体设备保护用熔断体的补充要求第1至3篇：标准化熔断体示例_第1页
GB/T 13539.7-2005低压熔断器第4部分：半导体设备保护用熔断体的补充要求第1至3篇：标准化熔断体示例_第2页
GB/T 13539.7-2005低压熔断器第4部分：半导体设备保护用熔断体的补充要求第1至3篇：标准化熔断体示例_第3页
GB/T 13539.7-2005低压熔断器第4部分：半导体设备保护用熔断体的补充要求第1至3篇：标准化熔断体示例_第4页
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文档简介

ICS29.120.50K31中华人民共和国国家标准GB/T13539.7-2005/IEC60269-4-1:2002低压熔断器第4部分：半导体设备保护用熔断体的补充要求第1至3篇:标准化熔断体示例Low-voltagefuses-Part4-1：Supplementaryrequirementforfuse-linksfortheprotectionofsemiconductordevices-SectionTtoⅡI：Examplesoftypesofstandardizedfuse-links(IEC60269-4-1:2002,IDT)2005-08-03发布2006-04-01实施中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局发布中国国家标准化管理委员会

GB/T13539.7-2005/IEC60269-4-1：2002三次前言100000000000000000000000000000001总则第1A篇A型螺栓连接熔断体1.1范围·····7设计的标准条件7.1机械设计第1B篇B型螺栓连接熔断体1.1范围7.1机械设计：：：5第1C篇型螺栓连接熔断体1.1范围7.1机械设计第2A篇A型接触片式熔断体1.1范围7.1机械设计第2B篇B型接触片式熔断体1.1范围7.1机械设计第3A篇A型圆筒形帽熔断体1.1范围：························107.1机械设计10

GB/T13539.7-2005/IEC60269-4-1:2002前《低压熔断器》是系列标准，目前包括以下7个部分GB13539.1-2002《低压熔断器第1部分：基本要求》(idtIEC60269-1:1998)GB/T13539.2—2002《低压熔断器第2部分:专职人员使用的熔断器的补充要求(主要用于工业的熔断器)》idtIEC60269-2:1986)GB13539.3—1999《低压熔断器第3部分：非熟练人员使用的熔断器的补充要求(主要用于家用和类似用途的熔断器)》(idtIEC60269-3,1987)GB/T13539.4—2005《低压熔断器第4部分：半导体设备保护用熔断体的补充要求》(idtIEC60269-4:1986）GB/T13539.5—1999《低压熔断器第3部分：非熟练人员使用的熔断器的补充要求（主要用于家用和类似用途的熔断器)标准化熔断体示例》(idtIEC60269-3-1:1994）GB/T13539.6—2002《低压熔断器第2部分：专职人员使用的熔断器的补充要求(主要用于工业的熔断器)第1至5篇;标准化熔断体示例》(idtIEC60269-2-1:2000）GB/T13539.7—2005《低压熔断器第4部分：半导体设备保护用熔断体的补充要求：第1至3篇：标准化熔断体示例》(IEC60269-4-1:2002.IDT)本部分为《低压熔断器》系列标准的第7部分.系等同采用IEC60269-4-1:2002《低压熔断器第4-1部分半导体设备保护用熔断体的补充要求第1至3篇：标准化熔断体示例》.本部分为推荐性标准.规定了用于半导体设备保护的具体型式的熔断体的尺寸.而没有规定熔断体特性，使用时应和GB13539.1-2002和GB/T13539.4-2005配合使用。本部分图1(1B)中的通孔h..1EC原文为h.疑有误。应为h。。本部分由中国电器工业协会提出，本部分由全国低压电器标准化技术委员会归口本部分负责起草单位：上海电器科学研究所，本部分参加起草单位：西安西整熔断器厂、西安熔断器厂、上海电器陶瓷厂本部分主要起草人：季慧玉、吴庆云，本部分参加起草人：章永孚、伍丽华、刘双库、刘罗曼、林海鸥。

GB/T13539.7-2005/IEC60269-4-1:2002低压熔断器第4部分：半导体设备保护用熔断体的补充要求第1至3篇;标准化熔断体示例本部分与国家标准GB13539.1和GB/T13539.4共同使用.因此本部分的条款和分条款的编号与他们的编号相对应。1总则本部分只规定了尺寸，而没有规定标准特性。本部分的目的在于提供各种类型熔断体尺寸示例下文所涉及的用于半导体设备保护的熔断体应符合以下标准的所有条款：GB13539.1《低压熔断器第1部分：基本要求》GB/T13539.4《低压熔断器第4部分：半导体设备保护用熔断体的补充要求》并应符合下文相关部分的要求。本部分共分为3篇，每篇涉及一些标准尺寸的熔断体举例第1篇：螺栓连接培断体人型B型C型第2篇：接触片式熔断体人型B型第3篇：圆简形帽熔断体A型用于半导体设备保护的熔断体也可以具有与以下熔断体相同的尺寸：GB/T13539.6-2002中第1篇GB/T13539.6-2002中第3篇GB/T13539.5-1999中第1篇熔断体的耗散功率除应满足GB/T13539.4的要求外,同时不应超出配合使用的熔断器底座和熔断器支持件的接受功率。如果熔断体的耗散功率大于标准熔断器底座或支持件的接受功率,制造厂

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