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文档简介

MX272整机设计指导书2014-07-26

结构设计说明1屏(1)本方案的屏支持2.4屏,带TP。屏需要重新设计,串口。(2)外壳定位屏的单边间隙建议留0.1MM(前壳为锌合金)或0.05mm(前壳为塑料),护镜的透明视窗比屏的AA区域单边大0.3-0.5MM。(3)建议屏带铁框,用于主板的延长地,前壳锌合金接地,这样导电布可以分成两块,减小导电布面积,从而可以节约成本。需要注意:结构设计时要注意FPC及FPC上焊盘的避让。(4)本方案采用假TP,屏需要做挂台,以便在整机厚度方向上固定屏,防止护镜翘起。(5)FPC设计时请注意焊盘的起始脚,请参考我司提供的规格书。(6)本方案LCD_FPC要带背胶,便于焊接。FPC靠主板上的两个定位点和两条丝印线定位。结构设计说明2按键(1)方案采用21颗普通按键。数字按键比较大,可以做到7.5mm宽度。(2)按键触点高度和硅胶厚度最小可以做到0.25mm,通常0.3mm。结构设计说明(3)按键定义严格参照我司提供的标准按键定义,如果需要调整按键定义,请务必提前和我司确认,以免按键功能不能实现的问题。2.4屏按键定义结构设计说明3摄像头(1)本方案支持单摄像头,8W/30W。(2)本方案摄像头靠喇叭支架预定位.通过结构进行精确定位,建议结构件上长筋,精确定位摄像头,精确定位间隙0.05mm。(3)摄像头护镜的透光区域,请注意摄像头的视角,护镜透光区域请与视角留足0.3mm以上间隙,防止装配偏位后摄像头取景有暗角。不同厂家的摄像头视角会不一样,设计时请注意与厂家确认。(4)本方案摄像头为FPC焊接式,FPC用主板露铜定位孔定位,同时为了方便焊接,需要在FPC上做背胶。另外,摄像头FPC上支持听筒、马达、手电筒灯焊盘。焊盘对应的FPC位置必须要有加强板,以防FPC被烫坏,加强板带背胶,粘贴在喇叭支架上。(6)摄像头FPC请注意焊盘的起始脚和PIN脚定义,同时需要确认成像方式,请参考我司提供的摄像头规格书。(7)本方案摄像头FPC上支持听筒、马达和手电筒。装配时,马达、听筒、手电筒先焊接在摄像头FPC上,然后摄像头、马达、听筒、手电筒装配在喇叭支架上,最后将喇叭支架装配在主板上,焊接摄像头FPC。(8)本方案摄像头FPC设计时要遵循FPC面积最小原则。结构设计说明4

手电筒灯本方案中手电筒灯焊接在摄像头FPC上。焊接式要注意灯的正负极,如右图所示,左边为灯的正极,在FPC上用丝印“+”标识。常用的手电筒有直径3和直径5两种。本方案两种手电筒均可以选择,具体的可以根据整机厚度选择。另外听筒焊盘和LCD背部要有1.5的间隙,以防手电筒焊盘和LCD上的钢片接触短路。在结构设计时建议设计一透明的亚克力导光柱,以增加亮度。如果不用导光柱,则手电筒要略低于外壳表面0.3,以防手电筒超出壳体表面从而摔坏。结构设计说明5听筒(1)堆叠上听筒为焊线式,规格为6X15X2.5mm。结构设计时要注意听筒线的理线空间。(2)听筒的位置可以根据整机的具体尺寸灵活设计。(3)听筒的出声面必须密封,出声孔面积要求5-8平方毫米。当听筒的位置和LCD错开放置时,支架上要设计一泡棉,届时前壳上长筋压住泡棉,从而保证听筒出声面的密封性。结构设计说明6马达(1)堆叠上马达规格为焊线式¢10X3.15mm(带泡棉和胶)扁平状马达。本方案兼容柱状马达。在空间结构允许的情况下,也可以选用更厚的马达。(2)马达与喇叭支架单边建议预留0.1mm的间隙。(3)结构设计时,马达通过后壳上长筋压紧,以防出现杂音。(4)结构设计时要注意预留马达的理线空间。(5)马达主体部分必须要用泡棉压紧,防止马达工作时产生杂音(6)如果选用柱状马达,马达转头和周边结构件,头部顶端要预留0.8mm以上的避让空间,侧面要预留0.5mm以上的避让空间。结构设计说明7麦克风(1)堆叠上为焊线式麦克风,已带有胶套。(2)麦克风孔需要密封,以确保麦克风的送话效果(3)麦克风孔大小建议为¢0.8-1.2MM(4)结构设计时注意麦克风的理线空间(5)如果机壳为金属结构件,则麦克风的金属部分不能和机壳直接接触,必须要有绝缘材料隔开,以防麦克风短路。结构设计说明8USB(1)机壳与USB周圈单边间隙为0.15-0.2MM。(2)结构设计时注意核对USB数据线头是否能插到位。如果与机壳有干涉,请注意选用加长型的USB数据线头。结构设计说明10T卡座(1)本方案为掀盖式T卡座。(2)结构设计时,后壳和T卡座周边要留0.5的间隙。(3)在结构上要做T卡标识。(4)T卡座结构设计时,不要将电池仓切断,如图2所示,电池仓内侧做一个斜面,即可以加强电池仓的作用,还美观,又可以给T卡座留出取卡空间,对T卡座上的盖子起着导向作用。详情请参考图纸。图1图2结构设计说明11SIM卡座(1)本方案支持两个大SIM卡。(2)SIM卡座与周圈机壳单边留0.5MM间隙,最小0.3mm。(3)结构上要对两个SIM卡做明显的标示,左边的SIM卡标示为SIM1,右边的SIM卡座标示为SIM2。(4)当整机厚度要做到10mm时,SIM卡下方需要设计一钢片支撑SIM卡。钢片铆接在喇叭支架上,届时喇叭支架上设计一绝缘膜将铆接点遮住,即美观又防止铆接柱上的毛刺刺破电池。当整机厚度达到10.4mm及以上时,SIM卡下方可以通过喇叭支架支撑,而不需要设计钢片铆接。结构设计说明12喇叭(1)本方案支持外部K类功放,支持复合膜大喇叭,也支持普通喇叭。(2)复合膜大喇叭是做整体音腔盒设计。喇叭膜片与机壳在整机厚度方向上要求有1MM避让空间,极限0.8mm,以防止喇叭在发声时膜片振动碰到机壳,产生杂音。(3)为确认K类喇叭的效果,建议复合膜2030以下的喇叭工作高度要大于5MM(喇叭膜片到磁钢的高度),复合膜2535喇叭的工作高度要大于6mm。如果工作高度不能达到,则建议与喇叭厂评估性能,同时可以做结构手板确认喇叭的效果。(4)喇叭支架上设计的4个螺钉柱(如右图红色显卡所示位置)用于固定前后壳.同时要注意喇叭线和蓝牙线的理线空间。结构结构设计说明(5)喇叭通过两个定位孔和主板定位,再通过两个螺钉柱和主板固定。(6)喇叭出声孔的面积建议达到喇叭膜片振动面积的20%以上,并且出声孔位于喇叭中心区域,这样出声效果最好。(7)若采用普通喇叭,则后音腔需要做密封设计,建议采用Box形式或支架+泡棉密封,也可以利用结构件长筋+泡棉密封。结构设计说明14电池(1)本方案采用3pin侧压式电池座。设计时需要注意电池的正负极和电池座正负极相对应。(2)电池座和电池端面要有0.2mm的间隙,同时电池端面和机壳留零间隙,将电池受力分散到机壳上,防止电池受力时将电池座撞坏。(3)堆叠上的电池尺寸和容量仅供参考,客户可以根据整机外形和选择不同型号的喇叭,做相应的调整。-+结构设计说明15、电池盖上灯光设计本方案支持电池盖上灯光设计。电池盖上背光灯的焊盘在摄像头FPC上,和手电筒功能兼容。电池盖上背光灯焊接在FPC上,直接装配在电池盖上,然后通过双头顶针(如图1所示)链接到摄像头FPC上。顶针装配在后壳中,通过结构固定。图1图2结构设计说明16天线(1)GSM天线A天线为金属弹片式天线,热熔在壳体外侧或内侧,天线的弹脚与主板预留0.8MM的压缩量,弹脚的接触点起始位置设计在天线焊盘的中心位置。B天线的高度不要小于堆叠上的高度,面积不要小于堆叠上的面积,如果因手机造型需要,天线高度或面积小于堆叠的尺寸,请务必要和我司及天线确认评估。C为确保天线性能,天线区域不能有金属材料的部件。前壳如果是锌合金的话,金属不能超出主板面。如果因为造型及外观效果需要,一定要用金属材料的装饰件,请务必和我司及天线厂评估确认。D天线需要热熔到壳体上,结构设计时需要预留0.3MM的热熔厚度空间。E金属天线在电池侧边也要预留部分,侧边金属天线的长度距离电池断面15mm。电池座右侧也要预留金属天线的空间。结构设计说明16天线(2)蓝牙天线A蓝牙为焊线式天线,线长20mm。结构设计时需要注意预留理线空间。为了确保蓝牙天线性能,蓝牙天线要装到后壳上。本方案将蓝牙线放置在电池的侧边,如右图所示,蓝牙线靠喇叭支架定位。B为确保天线性能,天线区域不能有金属材料的部件。如果因为造型及外观效果需要,一定要用金属材料的部件,请务必和我司及天线厂评估确认。结构设计说明17主板的定位和固定主板通过螺钉柱和卡扣进行固定。主板通过螺钉柱和壳体上的筋定位。结构设计说明18主板邮票孔主板周边和结构件需要避让0.3mm以上的空间。主要是因为主板周边有邮票孔,邮票孔为后加工切割,精度不准,机壳必需要避让0.3MM以上空间防止干涉。结构设计说明19主板露铜接地点在做结构设计的时候,如选用了金属外壳,请尽量多做接地考虑(具体接地位置请参考3D图档,图档中已用黄色区域标出)结构设计说明20.主板地的延长本方案薄膜按键上喷银浆和主板上漏铜区域接地,然后导电布粘在LCD背面,导电布上长两个脚链接到薄膜按键上的喷银浆区域。结构设计说明21.前壳锌合金接地设计若前壳为锌合金,本方案支持6点接地。1)整机底部,薄膜按键上长两个小尾巴链接到螺钉柱上,小尾巴上喷银浆。2)其余四点位于整机的中间位置和整机顶部螺钉边上,通过导电布和前壳锌合金接地。本方案接地点都是

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