标准解读

《GB/T 10191-2011 电子设备用固定电容器 第16-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E和EZ》与之前的《GB/T 10191-1988》相比,主要在以下几个方面进行了更新和调整:

  1. 适用范围和分类:新版标准对金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器的分类更加细化,明确了评定水平E和EZ的具体要求,而旧版标准可能对此没有如此明确的区分或覆盖。

  2. 技术参数:更新了电容器的关键性能指标,如耐电压能力、损耗角正切、绝缘电阻、温度特性等方面的要求,以适应电子设备技术进步和市场的需求变化。这些更新旨在提高电容器的性能稳定性和使用寿命。

  3. 测试方法:详细规范了电容器的测试条件、测试程序和评估方法,相比1988版,新标准可能引入了更先进的测试技术和评价体系,确保测试结果的准确性和可重复性。

  4. 质量评定体系:引入了更加严格的评定体系,特别是针对评定水平E和EZ,明确了不同的质量控制和性能验证要求,有助于提升产品的质量和可靠性。

  5. 安全与环保要求:考虑到电子产品环保和安全标准的全球趋势,新标准可能增加了对材料、生产和废弃处理阶段的环保要求,以及产品的电气安全要求,以符合国际通行的环保和安全标准。

  6. 标准的国际化接轨:2011版标准在制定过程中可能参考了更多的国际标准和先进国家的标准,增强了中国标准与国际标准的一致性,便于国际贸易和技术交流。

  7. 文档结构和表述:新标准在文档结构、表述清晰度和信息组织上进行了优化,使得标准内容更加易于理解和执行,有助于提升行业的标准化操作水平。


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....

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  • 正在执行有效
  • 2011-12-30 颁布
  • 2012-07-01 实施
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文档简介

ICS3106030

L11..

中华人民共和国国家标准

GB/T10191—2011/IEC60384-16-12005

代替:

GB/T10191—1988

电子设备用固定电容器

第16-1部分空白详细规范金属化聚丙

:

烯膜介质直流固定电容器

评定水平E和EZ

Fixedcapacitorsforuseinelectronicequipment—

Part16-1Blankdetailsecification

:p:

Fixedmetallizedpolypropylenefilmdielectric

dccapacitors

..

AssessmentlevelsEandEZ

(IEC60384-16-1:2005,IDT)

2011-12-30发布2012-07-01实施

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局发布

中国国家标准化管理委员会

GB/T10191—2011/IEC60384-16-12005

:

前言

电子设备用固定电容器系列国家标准分为如下若干部分

《》:

第部分总规范

———1:(GB/T2693—2001/IEC60384-1:1999);

第部分分规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器

———2:(GB/T7332—2011/

IEC60384-2:2005);

第部分空白详细规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器评定水平

———2-1:

EEZ(IEC60384-2-1:2005);

第部分分规范表面安装固体电解质钽固定电容器

———3:MnO2(IEC60384-3:2007);

第部分空白详细规范表面安装固体电解质钽固定电容器评定水平

———3-1:MnO2EZ

(IEC60384-3-1:2007);

第部分分规范固体和非固体电解质铝电解电容器

———4:(GB/T5993—2003/IEC60384-4:

第号修改单

1998,1:2000);

第部分空白详细规范非固体电解质铝电解电容器评定水平

———4-1:EZ(GB/T5994—2003/

IEC60384-4:2000);

第部分空白详细规范固体电解质的铝电解固定电容器评定水平

———4-2:(MnO2)EZ

(IEC60384-4-2:2007);

第部分分规范金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器

———6:(IEC60384-6:2005);

第部分空白详细规范金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器

———6-1:(IEC60384-6-1:2005);

第部分分规范金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器

———7:(GB/T10185);

第部分空白详细规范金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器评定水平

———7-1:E

(GB/T10186);

第部分分规范类瓷介固定电容器

———8:1(GB/T5966—2011/IEC60384-8:2005);

第部分空白详细规范类瓷介固定电容器评定水平

———8-1:1EZ(GB/T5967—2011/

IEC60384-8-1:2005);

第部分分规范类瓷介固定电容器

———9:2(GB/T5968—2011/IEC60384-9:2005);

第部分空白详细规范类瓷介固定电容器评定水平

———9-1:2EZ(IEC60384-9-1:2005);

第部分分规范金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

———11:

(IEC60384-11:2008);

第部分空白详细规范金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

———11-1:

(IEC60384-11-1:2008);

第部分分规范金属箔式聚碳酸酯膜介质直流固定电容器

———12:(IEC60384-12:1988);

第部分空白详细规范金属箔式聚碳酸酯膜介质直流固定电容器评定水平

———12-1:E

(IEC60384-12-1:1988);

第部分分规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器

———13:(IEC60384-13:2006);

第部分空白详细规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平

———13-1:E

(IEC60384-13-1:2006);

第部分分规范抑制电源电磁干扰用固定电容器

———14:(GB/T14472—1998/IEC60384-14:

第号修改单

1993,1:1995);

第部分空白详细规范抑制电源电磁干扰用固定电容器评定水平

———14-1:D(GB/T14473—

GB/T10191—2011/IEC60384-16-12005

:

1998/IEC60384-14-1:1993);

第部分分规范非固体或固体电解质钽电容器

———15:(GB/T7213—2003/IEC60384-15:1982,

第号修改单第号修改单

1:1987,2:1992);

第部分空白详细规范固体电解质箔电极钽电容器评定水平可供认证用

———15-1:E()

(GB/T12794—1991/IEC60384-15-1:1984);

第部分空白详细规范固体电解质多孔阳极钽电容器评定水平可供认证用

———15-2:E()

(GB/T12795—1991/IEC60384-15-2:1984);

第部分空白详细规范固体电解质和多孔阳极钽电容器评定水平

———15-3:E(GB/T7214—

2003/IEC60384-15-3:1992);

第部分分规范金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器

———16:(IEC60384-16:2005);

第部分空白详细规范金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器评定水平和

———16-1:EEZ

(GB/T10191—2011/IEC60384-16-1:2005);

第部分分规范金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器

———17:(IEC60384-17:2005);

第部分空白详细规范金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器评定水平

———17-1:EZ

(IEC60384-17-1:2005);

第部分分规范固体和非固体电解质片式铝固定电容器

———18:(MnO2)(GB/T17206—1998/

第号修改单

IEC60384-18:1993,1:1998);

第部分空白详细规范表面安装固体电解质铝固定电容器评定水平

———18-1:(MnO2)EZ

(IEC60384-18-1:2007);

第部分空白详细规范非固体电解质片式铝固定电容器评定水平

———18-2:E(GB/T17208—

1998/IEC60384-18-2:1993);

第部分分规范表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器

———19:

(IEC60384-19:2006);

第部分空白详细规范表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器

———19-1:

评定水平

E(IEC60384-19-1:2006);

第部分分规范表面安装类多层瓷介固定电容器

———21:1(GB/T21041—2007/IEC60384-21:

2004);

第部分空白详细规范表面安装类多层瓷介固定电容器评定水平

———21-1:1EZ

(GB/T21038—2007/IEC60384-21-1:2004);

第部分分规范表面安装类多层瓷介固定电容器

———22:2(GB/T21042—2007/IEC60384-22:

2004);

第部分空白详细规范表面安装类多层瓷介固定电容器评定水平

———22-1:2EZ

(GB/T21040—2007/IEC60384-22-1:2004)。

本部分为电子设备用固定电容器系列国家标准的第部分

《》16-1。

本部分按和给出的规则起草

GB/T1.1—2009GB/T20000.2—2009。

本部分使用翻译法等同采用电子设备用固定电容器第部分空白详

IEC60384-16-1:2005《16-1:

细规范金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平和

:EEZ》。

本部分做了下列编辑性修改

:

删除了前言

———IEC;

删除了第页序言两字

———1“”;

本标准一词改为本部分

———。

本部分代替本部分与相比主要变化如下

GB/T10191—1988。GB/T10191—1988,:

增加了金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平

———EZ;

GB/T10191—2011/IEC60384-16-12005

:

试验和测量程序中增加了组试验标志耐溶剂试验和元件耐溶剂试验等内容

———:A0、;

试验分组的检查水平及试验分组的检查水平均调整为

———A1“S-4”A2“Ⅱ”“S-3”。

本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出

本部分由全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会归口

(SAC/TC165)。

本部分起草单位鹤壁市华中科技电子有限责任公司

:。

本部分主要起草人樊金河宁小波张素霞李素兰杜宝玉

:、、、、。

本部分所代替标准的历次版本发布情况为

:

———GB/T10191—1988。

GB/T10191—2011/IEC60384-16-12005

:

电子设备用固定电容器

第16-1部分空白详细规范金属化聚丙

:

烯膜介质直流固定电容器

评定水平E和EZ

空白详细规范

空白详细规范是分规范的一种补充性文件它包括了详细规范的格式编排和最低限度的内容要

,、

求不遵守这些要求的详细规范认为是不符合电子元件质量评定体系要求的规范

。,。

制定详细规范时应考虑分规范中的内容

IEC60384-161.4。

首页方括号中数字标注的位置上应填写下列相应内容

:

详细规范的识别

授权起草本详细规范的组织或国家标准机构

[1]:IEC。

或国家标准的详细规范编号发布日期以及国家标准体系所要求的任何更多的内容

[2]IEC、。

或国家标准的总规范编号及其版本号

[3]IEC。

或国家标准的空白详细规范编号

[4]IEC。

电容器的识别

该型号电容器的简述

[5]。

典型结构的简述适用时

[6]()。

注当电容器不是设计用于印制电路板时在详细规范的这个位置上应该明确地加以说明

:,。

简述对于互换性有重要影响的主要尺寸的外形图和或引用关于外形方面的国家文件或国

[7],()

际文件也可以在详细规范的附录中给出此图

。。

用途或所涉及的应用类别和或评定水平

[8]/。

注详细规范中采用的一个评定水平或若干个评定水平应从分规范中选取这意味着如果试

:,IEC60384-163.5.4,

验的分组不变一个空白详细规范可提供若干个评定水平的组合

,。

重要特性的参考数据以便在各种类型的电容器之间进行比较

[9],

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