标准解读

《GB/T 10190-2012 电子设备用固定电容器 第16部分:分规范 金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器》与之前的《GB/T 10190-1988》相比,主要在以下几个方面进行了更新和调整:

  1. 技术参数的修订:新标准对金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器的电气性能、机械强度、环境适应性等关键指标进行了重新定义和要求,以适应近年来电子设备技术进步和市场发展的需要。这包括提高电容的稳定性、降低损耗角正切值、提升耐电压能力等。

  2. 测试方法的改进:标准详细规定了更先进的测试方法和程序,确保电容器性能评估的准确性和一致性。例如,引入了更为精确的测量仪器和测试条件,以及对自愈性测试、温度特性测试等方面的详细指导。

  3. 分类与命名规则:对金属化聚丙烯膜电容器的分类体系进行了优化,明确了不同类别产品的标识规则,便于用户根据应用需求选择合适的产品类型,同时也方便了生产和质量管理。

  4. 材料与制造工艺要求:考虑到材料科学的进步,新标准对电容器使用的聚丙烯薄膜材质及其金属化处理工艺提出了新的要求,强调了环保和可持续发展,如限制使用某些有害物质,推荐采用更加环保的材料和工艺。

  5. 可靠性与寿命评估:增加了对电容器长期工作可靠性和寿命预测的要求,引入了更严格的老化试验和寿命模型分析,以确保电容器在实际应用中的稳定性和长寿命。

  6. 安全与环保要求:遵循国际上最新的安全与环保标准,新标准对电容器的阻燃性、无害化处理等方面做出了具体规定,保障使用者安全及环境保护。

  7. 标准化与国际接轨:《GB/T 10190-2012》在制定过程中参考了国际电工委员会(IEC)的相关标准,提高了中国标准与国际标准的一致性,有助于促进国际贸易和技术交流。


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....

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  • 正在执行有效
  • 2012-11-05 颁布
  • 2013-02-15 实施
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GB/T 10190-2012电子设备用固定电容器第16部分:分规范金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器_第1页
GB/T 10190-2012电子设备用固定电容器第16部分:分规范金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器_第2页
GB/T 10190-2012电子设备用固定电容器第16部分:分规范金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器_第3页
GB/T 10190-2012电子设备用固定电容器第16部分:分规范金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器_第4页
GB/T 10190-2012电子设备用固定电容器第16部分:分规范金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器_第5页

文档简介

ICS3106030

L11..

中华人民共和国国家标准

GB/T10190—2012/IEC60384-162005

代替:

GB/T10190—1988

电子设备用固定电容器

第16部分分规范金属化聚

:

丙烯膜介质直流固定电容器

Fixedcapacitorsforuseinelectronicequipment—

Part16Sectionalsecification—Fixedmetallized

:p

polypropylenefilmdielectricdccapacitors

..

(IEC60384-16:2005,IDT)

2012-11-05发布2013-02-15实施

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局发布

中国国家标准化管理委员会

GB/T10190—2012/IEC60384-162005

:

目次

前言…………………………

总则………………………

11

范围…………………

1.11

目的…………………

1.21

规范性引用文件……………………

1.31

详细规范中应规定的内容…………

1.42

术语和定义…………………………

1.52

标志…………………

1.63

优先额定值和特性………………………

24

优先特性……………

2.14

优先额定值…………………………

2.24

质量评定程序……………

35

初始制造阶段………………………

3.15

结构类似元件………………………

3.25

放行批证明记录……………………

3.35

鉴定批准……………

3.45

质量一致性检验……………………

3.511

试验和测量程序…………………………

413

外观和尺寸检查……………………

4.113

电气试验……………

4.213

引出端强度…………………………

4.316

耐焊接热……………

4.416

可焊性………………

4.516

温度快速变化………………………

4.616

振动…………………

4.716

碰撞…………………

4.816

冲击…………………

4.917

气候顺序…………………………

4.1017

稳态湿热…………………………

4.1118

耐久性……………

4.1218

充电和放电………………………

4.1319

元件耐溶剂………………………

4.1420

标志耐溶剂………………………

4.1520

参考文献……………………

21

GB/T10190—2012/IEC60384-162005

:

前言

电子设备用固定电容器系列国家标准分为如下若干部分

《》:

第部分总规范

———1:(GB/T2693—2001,idtIEC60384-1:1999);

第部分分规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器

———2:(GB/T7332—2011/

IEC60384-2:2005);

第部分空白详细规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器评定水平

———2-1:

EEZ(GB/T7333—2012/IEC60384-2-1:2005);

第部分分规范表面安装固体电解质钽固定电容器

———3:MnO2(IEC60384-3:2007);

第部分空白详细规范表面安装固体电解质钽固定电容器评定水平

———3-1:MnO2EZ

(IEC60384-3-1:2007);

第部分分规范固体和非固体电解质铝电解电容器

———4:(GB/T5993—2003/IEC60384-4:

第号修改单

1998,1:2000);

第部分空白详细规范非固体电解质铝电容器评定水平

———4-1:EZ(GB/T5994—2003/

IEC60384-4-1:2000);

第部分空白详细规范固体电解质的铝电解固定电容器评定水平

———4-2:(MnO2)EZ

(IEC60384-4-2:2007);

第部分分规范金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器

———6:(IEC60384-6:2005);

第部分空白详细规范金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器

———6-1:(IEC60384-6-1:2005);

第部分分规范金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器

———7:(GB/T10185—2012);

第部分空白详细规范金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器评定水平

———7-1:E

(GB/T10186—2012);

第部分分规范类瓷介固定电容器

———8:1(GB/T5966—2011/IEC60384-8:2005);

第部分空白详细规范类瓷介固定电容器评定水平

———8-1:1EZ(GB/T5967—2011/

IEC60384-8-1:2005);

第部分分规范类瓷介固定电容器

———9:2(GB/T5968—2011/IEC60384-9:2005);

第部分空白详细规范类瓷介固定电容器评定水平

———9-1:2EZ(GB/T5969—2012/

IEC60384-9-1:2005);

第部分分规范金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

———11:

(IEC60384-11:2008);

第部分空白详细规范金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

———11-1:

(IEC60384-11-1:2008);

第部分分规范金属箔式聚碳酸酯膜介质直流固定电容器

———12:(GB/T10679—1995/

IEC60384-12:1988);

第部分空白详细规范金属箔式聚碳酸酯膜介质直流固定电容器评定水平

———12-1:E

(GB/T10680—1995/IEC60384-12-1:1988);

第部分分规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器

———13:(IEC60384-13:2006);

第部分空白详细规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平

———13-1:E

(IEC60384-13-1:2006);

第部分分规范抑制电源电磁干扰用固定电容器

———14:(GB/T14472—1998,idtIEC60384-14:

GB/T10190—2012/IEC60384-162005

:

第号修改单

1993,1:1995);

第部分空白详细规范抑制电源电磁干扰用固定电容器评定水平

———14-1:D(GB/T14473—

1998,idtIEC60384-14-1:1993);

第部分分规范非固体或固体电解质钽固定电容器

———15:(GB/T7213—2003,idtIEC60384-

第号修改单第号修改单

15:1982,1:1987,2:1992);

第部分空白详细规范非固体电解质箔电极钽电容器评定水平

———15:E(GB/T12794—

1991,idtIEC60384-15-1:1984);

第部分空白详细规范非固体电解质多孔阳极钽电容器评定水平

———15:E(GB/T12795—

1991,idtIEC60384-15-2:1984);

第部分空白详细规范固体电解质和多孔阳极钽电容器评定水平

———15-3:E(GB/T7214—

2003/IEC60384-15-3:1992);

第部分分规范金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器

———16:(GB/T10190—2012/IEC60384-

16:2005);

第部分空白详细规范金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平和

———16-1:EEZ

(GB/T10191—2011/IEC60384-16-1:2005);

第部分分规范金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器

———17:(IEC60384-17:2005);

第部分空白详细规范金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器评定水平

———17-1:EZ

(IEC60384-17-1:2005);

第部分分规范固体与非固体电解质片式铝固定电容器

———18:(MnO2)(GB/T17206—1998,

第号修改单

idtIEC60384-18:1993,1:1998);

第部分空白详细规范表面安装固体电解质铝固定电容器评定水平

———18-1:(MnO2)EZ

(GB/T17207—2012/IEC60384-18-1:2007);

第部分空白详细规范非固体电解质片式铝固定电容器评定水平

———18:E(GB/T17208—

1998,idtIEC60384-18-2:1993);

第部分分规范表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器

———19:

(IEC60384-19:2006);

第部分空白详细规范表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器

———19-1:

评定水平

E(IEC60384-19-1:2006);

第部分分规范表面安装用类多层瓷介固定电容器

———21:1(GB/T21041—2007/IEC60384-

21:2004);

第部分空白详细规范表面安装用类多层瓷介固定电容器评定水平

———21-1:1EZ

(GB/T21038—2007/IEC60384-21-1:2004);

第部分分规范表面安装用类多层瓷介固定电容器

———22:2(GB/T21042—2007/IEC60384-

22:2004);

第部分空白详细规范表面安装用类多层瓷介固定电容器评定水平

———22-1:2EZ

(GB/T21040—2007/IEC60384-22-1:2004)。

本部分为电子设备用固定电容器系列国家标准的第部分

《》16。

本部分按照和给出的规则起草

GB/T1.1—2009GB/T20000.2—2009。

本部分使用翻译法等同采用电子设备用固定电容器第部分分规范金

IEC60384-16:2005《16:

属化聚丙烯膜介质直流固定电容器

》。

与本部分中规范性引用的国际文件有一致性对应关系的我国文件如下

:

优先数和优先数系

———GB/T321—2005(ISO3:1973,IDT);

电工电子产品环境试验概述和指南

———GB/T2421.1—2008(IEC60068-1:1988,IDT);

GB/T10190—2012/IEC60384-162005

:

电子设备用固定电容器第部分总规范

———GB/T2693—20011:(idtIEC60384-1:1999);

电子设备用固定电容器第部分空白详细规范金属化聚丙烯

———GB/T10191—201116-1:

膜介质直流固定电容器评定水平和

EEZ(IEC60384-16-1:2005,IDT)。

本部分做了下列编辑性修改

:

删除了前言

———IEC;

本标准一词改为本部分

———。

本部分代替本部分与相比主要变化如下

GB/T10190—1988。GB/T10190—1988,:

增加了金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平

———EZ;

评定水平的各分组的检查水平调整为增加了检验分组

———EA1、A2ILS-3,A0;

增加了标志耐溶剂试验和元件耐溶剂试验等内容

———;

充放电试验增加了径向轴向引出电容器的充放电速率ut试验值

———、d/d;

增加了上限类别温度

———“105℃”;

额定温度中修改为额定温度的标准值为对于上限类别温度为者额定温

———2.2.6“85℃;70℃,

度为

70℃”;

振动试验的振幅碰撞试验的加速度及冲击试验峰值加速度分别调整为或

———、“0.75mm

22或2和222

100m/s”、“400m/s100m/s”“300m/s,500m/s,1000m/s”;

C

在表上限类别温度的特性中时电容量温度特性调整为Δ

———12“”,70℃-2.5%≤C≤0。

本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出

本部分由全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会归口

(SAC/TC165)。

本部分起草单位鹤壁市华中科技电子有限责任公司

:。

本部分主要起草人樊金河宁小波张素霞李素兰杜宝玉李建涛

:、、、、、。

本部分所代替标准的历次版本发布情况为

:

———GB/T10190—1988。

GB/T10190—2012/IEC60384-162005

:

电子设备用固定电容器

第16部分分规范金属化聚

:

丙烯膜介质直流固定电容器

1总则

11范围

.

本部分适用于电子设备用金属化聚丙烯介质固定电容器

这类电容器可具有取决于使用条件的自愈特性并且主要在直流电压下使用交流电压和脉冲

“”,。

用电容器不包括在本部分而包括在电子设备用固定电容器第部分分规范金

,IEC60384-17《17:

属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器

》。

在时适用的最大功率为最大峰值电压为电容器包括两个性能等级级

50Hz500VA,2500V。,1

为长寿命用途级为一般用途

,2。

抑制电磁干扰用的电容器不包括在本部分中而包括在电子设备用固定电容器第

,IEC60384-14《

部分分规范抑制电源电磁干扰用固定电容器

14:》。

防触电的电容器包括在中荧光灯和电动机电容器包括在和技术委员

IEC60065,IEC33

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