GB/T 10188-2013电子设备用固定电容器第13部分：分规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器

ICS3106030

L11..

中华人民共和国国家标准

GB/T10188—2013/IEC60384-132006

代替:

GB/T10188—1988

电子设备用固定电容器

第13部分分规范金属箔式聚丙烯膜

:

介质直流固定电容器

Fixedcaacitorsforuseinelectroniceuiment—Part13Sectional

pqp:

specification—Fixedpolypropylenefilmdielectricmetalfoild.c.capacitors

(IEC60384-13:2006,IDT)

2013-12-31发布2014-08-15实施

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局发布

中国国家标准化管理委员会

GB/T10188—2013/IEC60384-132006

:

目次

前言

…………………………Ⅰ

总则

1………………………1

范围

1.1…………………1

目的

1.2…………………1

规范性引用文件

1.3……………………1

详细规范中应规定的内容

1.4…………1

术语和定义

1.5…………………………2

标志

1.6…………………3

优先额定值和特性

2………………………3

优先特性

2.1……………3

优先额定值

2.2…………………………3

质量评定程序

3……………5

初始制造阶段

3.1………………………5

结构类似的元件

3.2……………………5

放行批的证明记录

3.3…………………5

鉴定批准

3.4……………5

质量一致性检验

3.5……………………10

试验和测量方法

4…………………………12

外观检验和尺寸检

4.1…………………12

电气试验

4.2……………12

引出端强度

4.3…………………………14

耐焊接热

4.4……………14

可焊性

4.5………………14

温度快速变化

4.6………………………14

振动

4.7…………………15

碰撞

4.8…………………15

冲击

4.9…………………15

气候顺序

4.10…………………………16

稳态湿热

4.11…………………………17

耐久性

4.12……………17

元件耐溶剂

4.13………………………17

标志耐溶剂

4.14………………………17

GB/T10188—2013/IEC60384-132006

:

前言

电子设备用固定电容器系列国家标准分为如下若干部分

《》:

第部分总规范

———1:(GB/T2693—2001/IEC60384-1:1999);

第部分分规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器

———2:(GB/T7332—2011/

IEC60384-2:2005);

第部分空白详细规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器评定水平

———2-1:

和

EEZ(GB/T7333—2012/IEC60384-2-1:2005);

第部分分规范表面安装固体电解质钽固定电容器

———3:MnO2(IEC60384-3:2007);

第部分空白详细规范表面安装固体电解质钽固定电容器评定水平

———3-1:MnO2EZ

(IEC60384-3-1:2007);

第部分分规范固体和非固体电解质铝电解电容器

———4:(GB/T5993—2003/IEC60384-4:

第号修改单

1998,1:2000);

第部分空白详细规范非固体电解质铝电解电容器评定水平

———4-1:EZ(GB/T5994—2003/

IEC60384-4:2000);

第部分空白详细规范固体电解质的铝电解固定电容器评定水平

———4-2:(MnO2)EZ

(SJ/T11068—96/IEC60384-4-2:1985);

第部分分规范金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器

———6:(IEC60384-6:2005);

第部分分规范金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器

———7:(GB/T10185—2012);

第部分空白详细规范金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器评定水平

———7-1:E

(GB/T10186—2012);

第部分分规范类瓷介固定电容器

———8:1(GB/T5966—2011/IEC60384-8:2005);

第部分空白详细规范类瓷介固定电容器评定水平

———8-1:1EZ(GB/T5967—2011/

IEC60384-8-1:2005);

第部分分规范类瓷介固定电容器

———9:2(GB/T5968—2011/IEC60384-9:2005);

第部分空白详细规范类瓷介固定电容器评定水平

———9-1:2EZ(GB/T5969—2012/

IEC60384-9-1:2005);

第部分分规范金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

———11:

(IEC60384-11:2008);

第部分空白详细规范金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

———11-1:

评定水平

EZ(IEC60384-11-1:2008);

第部分分规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器

———13:(GB/T10188—2013/IEC60384-

13:2006);

第部分空白详细规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平和

———13-1:EEZ

(GB/T10189—2013/IEC60384-13-1:2006);

第部分分规范抑制电源电磁干扰用固定电容器

———14:(GB/T14472—1998/IEC60384-14:

第号修改单

1993,1:1995);

第部分空白详细规范抑制电源电磁干扰用固定电容器评定水平

———14-1:D(GB/T14473—

1998/IEC60384-14-1:1993);

第部分分规范非固体或固体电解质钽固定电容器

———15:(GB/T7213—2003/IEC60384-15:1982,

Ⅰ

GB/T10188—2013/IEC60384-132006

:

第号修改单第号修改单

1:1987,2:1992);

第部分空白详细规范固体电解质钽箔固定电容器评定水平

———15-1:E(GB/T12794—1991/

IEC60384-15-1:1984);

第部分空白详细规范固体电解质烧结钽固定电容器评定水平

———15-2:E(GB/T12795—

1991/IEC60384-15-2:1984);

第部分空白详细规范固体电解质和多孔阳极钽固定电容器评定水平

———15-3:E

(GB/T7214—2003/IEC60384-15-3:1984);

第部分分规范金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器

———16:(GB/T10190—2012/IEC60384-

16:2005);

第部分空白详细规范金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器评定水平和

———16-1:EEZ

(GB/T10191—2011/IEC60384-16-1:2005);

第部分分规范金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器

———17:(GB/T14579—2013/

IEC60384-17:2005);

第部分空白详细规范金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器评定水平和

———17-1:E

EZ(GB/T14580—2013/IEC60384-17-1:2005);

第部分分规范表面安装固体和非固体电解质铝电解固定电容器

———18:(GB/T17206—1998/

第号修改单

IEC60384-18:1993,1:1998);

第部分空白详细规范表面安装固体电解质铝固定电容器评定水平

———18-1:(MnO2)EZ

(GB/T17207—2012/IEC60384-18-1:2007);

第部分空白详细规范非固体电解质片式铝电解质固定电容器评定水平

———18-2:E

(GB/T17208—1998/IEC60384-18-2:1993);

第部分分规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质表面安装直流固定电容器

———19:

(GB/T15488—2013/IEC60384-19:2006);

第部分空白详细规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质表面安装直流固定电容器

———19-1:

评定水平

EZ(GB/T16467—2013/IEC60384-19-1:2005);

第部分分规范表面安装类多层瓷介固定电容器

———21:1(GB/T21041—2007/IEC60384-21:

2004);

第部分空白详细规范表面安装类多层瓷介固定电容器

———21-1:1(GB/T21038—2007/

IEC60384-21-1:2004);

第部分分规范表面安装多层类多层瓷介固定电容器

———22:2(GB/T21042—2007/IEC60384-22:

2004);

第部分空白详细规范表面安装类多层瓷介固定电容器

———22-1:2(GB/T21040—2007/

IEC60384-22-1:2004)。

本部分为电子设备用固定电容器的第部分

《》13。

本部分按照给出的规则起草

GB/T1.1—2009。

本部分代替电子设备用固定电容器第部分分规范金属箔式聚丙烯膜

GB/T10188—1988《13:

介质直流固定电容器本部分与相比主要变化如下

》。GB/T10188—1988,:

分组和分组增加了元件耐溶剂和标志耐溶剂试验

———A1B1;

表中新增了分组的要求

———5A0;

分组由改为

———A1ILS-4S-3;

分组由改为

———A2ILⅡS-3;

低气压试验气压由改为

———8.5kPa8kPa;

随温度而变化的特性由改为

———NDD;

Ⅱ

GB/T10188—2013/IEC60384-132006

:

中表和表增加了评定水平的要求

———3.5.456EZ;

稳态湿热试验的持续时间取消天

———2.1.14。

本部分等同采用电子设备用固定电容器第部分分规范金属箔式聚丙

IEC60384-13:2006《13:

烯膜介质直流固定电容器本部分做了下列编辑性修改

》,:

第页注改为注

———IEC221;

在中将必须经过表和表中规定更正为必须

———IEC60384-13:20063.4.1.2,“……12……”“……

经过表和表中规定

34……”。

本部分由原中华人民共和国信息产业部提出

。

本部分由全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会归口

。

本部分起草单位国营第七一五厂

:。

本部分主要起草人陈红晓董小婕

:、。

本部分所代替标准的历次版本发布情况为

:

———GB/T10188—1988。

Ⅲ

GB/T10188—2013/IEC60384-132006

:

电子设备用固定电容器

第13部分分规范金属箔式聚丙烯膜介质

:

直流固定电容器

1总则

11范围

.

本部分适用于电子设备用以聚丙烯膜作为介质以金属箔作电极的直流固定电容器

、。

本部分不包括规定的抑制电源电磁干扰用固定电容器

IEC60384-14。

12目的

.

本部分的目的是对这类型的电容器规定优先额定值和特性并从电子设备用

,GB/T2693—2001《

固定电容器第部分总规范中选择适当的质量评定程序试验和测量方法以及给出一般性能要

1:》、,

求详细规范中引用本部分规定的试验严酷等级和要求应具有与本部分相同或更高的性能水平不允

。,,

许降低性能水平

。

13规范性引用文件

.

下列文件对于本文件的应用是必不可少的凡是注日期的引用文件仅注日期的版本适用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于本文件

。,()。

优先数和优先数系

GB/T321—2005(ISO3:1973,IDT)

电工电子产品环境试验概述和指南

GB/T2421.1—2008