FH32-材料的断裂韧性_第1页
FH32-材料的断裂韧性_第2页
FH32-材料的断裂韧性_第3页
FH32-材料的断裂韧性_第4页
FH32-材料的断裂韧性_第5页
已阅读5页,还剩50页未读 继续免费阅读

下载本文档

版权说明:本文档由用户提供并上传,收益归属内容提供方,若内容存在侵权,请进行举报或认领

文档简介

材料性能学付华石家庄铁道大学2/1/20231第3章材料的断裂与断裂韧性3.1材料的断裂3.1.1断裂的类型及断裂机理3.1.2断口分析3.1.3裂纹的形核与扩展3.1.4断裂强度3.2断裂韧性3.2.1缺口效应3.2.2线弹性条件下的断裂韧性3.2.3弹塑性条件下的断裂韧性3.2.4影响材料断裂韧度的因素3.3断裂韧性在工程中的应用2/1/202323.2.1缺口效应3.2.2线弹性条件下的断裂韧性

断裂韧度KⅠC及GⅠC(重点)3.2.3弹塑形条件下的断裂韧性

J积分与COD的概念(简述)3.2.4影响断裂韧度的因素3.2断裂韧性2/1/202333.2.1缺口效应缺口效应→缺口截面上的应力状态发生变化。汽车曲轴均匀光滑试样:截面均匀变化,方形、圆柱“缺口”工件→→截面急剧变化键槽、油孔、轴肩、螺纹、退刀槽、焊缝等。2/1/20234缺口效应:(3个)(一)缺口试样在弹性状态下的应力分布无限大薄板:2/1/202352/1/202361.轴向应力σy:缺口根部最大,远离根部,σy下降。缺口第一效应:缺口引起应力应变集中。(与缺口几何参数有关)2/1/202372.横向应力σx:横向收缩程度不同。→→横向拉应力σx

。缺口根部无约束→σx=02/1/202383.σz(板厚方向)平面应力状态:

(σx,σy)(εx,εy,εz)(内侧→→2向拉应力状态)。无限薄板(σz

/εz

?):Z方向:无约束,自由变形,σz=0。2/1/20239无限大厚板:轴向应力σy:(同薄板)横向应力σx:(同薄板)3.Z方向?εz=0,σz=γ(σx+σy)

(内侧→→3向拉应力状态)变形被无限约束,产生内应力:2/1/202310缺口第二效应:缺口前方由单向拉伸应力状态→2向、3向拉伸应力状态。平面应变状态:

3向拉应力状态

(σx,σy,σz)(εx,εy)平面应力状态。2向拉应力状态(σx,σy)(εx,εy,εz)哪个更危险?更危险:平面应变状态。

3向拉应力状态2/1/202311(二)缺口在塑性状态下的应力分布塑性好的材料,缺口根部产生塑变→→应力重新分布(塑性区)。厚板:屈雷斯加判据:屈服时τmax=σy-σx=σs。缺口根部:σx=0,τ

max=σy=σs,缺口根部最先屈服。2/1/202312内侧:

σy不断增大,满足σy=σs+σx

才能屈服。缺口前方三向拉应力状态→使屈服应力>单向拉伸时σs。2/1/202313“缺口强化”是三向拉应力抑制了塑变;塑变被约束,缺口使材料塑性降低→变脆

(缺口脆化)

。材料Property无变化,不是强化材料的手段。缺口第三效应:缺口前方塑变困难。缺口“强化”(缺口脆化)

2/1/202314第一效应------造成应力应变集中。第二效应------(2\3向)多向拉伸应力状态:

平面应力状态、平面应变状态第三效应------缺口强化(缺口脆化)小结:缺口效应缺口使材料变脆,降低了安全使用性。→→→缺口敏感性。2/1/2023153.2.2线弹性条件下的断裂韧性假设:

裂纹体材料脆性断裂,应力应变处于线弹性状态,只有裂纹尖端极小区域处于塑变阶段。研究方法:(1)应力应变分析方法------应力场强度因子K,

断裂韧性

KⅠC,K判据。(2)能量分析方法--------能量释放率,G判据。2/1/202316一、裂纹尖端的应力场及应力场强度因子均匀拉应力,无限大板,长2a的I型穿透裂纹;Irwin等,线弹性理论,裂纹尖端附近(r,θ)处应力/应变分量可近似表示:2/1/202317沿板厚Z方向上:⑴薄板:自由变形→σZ=0,平面应力状态。(2)厚板:应变约束→εZ=0→平面应变状态;(危险的应力状态)。2/1/202318讨论:(1)近似表达,适用于r≤a情况,越接近裂纹尖端,精度越高。(2)在裂纹延长线X轴上,θ=0,此处拉应力分量最大,切应力分量为0,裂纹最易扩展。2/1/202319讨论:(3)影响因素:位置(r,θ),材料弹性模量E,参量KI。KI——应力场强度因子(表示应力场的强弱程度)Ⅰ表示I型裂纹;KⅡ,KⅢ分别表示Ⅱ,Ⅲ型裂纹的应力场强度因子。2/1/202320KI——应力场强度因子(表示应力场的强弱程度)KI一般表达式:Y—裂纹形状系数,取决于裂纹的类型。

无限大板穿透裂纹:KI单位为Mpa·m

1/2。2/1/2023212/1/202322二、断裂韧度KIC及K判据σc:裂纹失稳扩展的临界应力,裂纹体材料的断裂应力或断裂强度;ac:临界裂纹尺寸(半长)。KIc:平面应变断裂韧度;Kc

:平面应力断裂韧度;同一材料Kc>KIc2/1/2023231.断裂韧度KIC和Kc的意义KIc

、Kc:裂纹材料抵抗断裂的能力。KIc:平面应变断裂韧度,表示平面应变状态下材料抵抗裂纹失稳扩展的能力。Kc:平面应力断裂韧度,表示平面应力状态下材料抵抗裂纹失稳扩展的能力。2/1/2023242.KIc与KI的关系KI:力学参量,裂纹尖端应力应变场强度。KIc:材料的力学性能指标;σ和σs的关系:

σ—力学参量

σs—力学性能指标材料成分、组织结构:√σ

、a、Y

:×材料成分、组织结构:×σ

、a、Y

:√2/1/2023253.断裂K判据KI≥KIc:裂纹失稳扩展→脆性断裂。KI<KIc:存在的断裂不会引起断裂。2/1/202326KI的修正:r=0时,σx/σy/τXY等趋于无穷大→不可能。裂纹尖端应力≥σs时,出现塑性区(屈服区)→应力分布改变。修正条件:σ/σs≥0.6-0.7。2/1/202327三、裂纹扩展的能量判据(释放率GI)(一)裂纹扩展的能量释放率GIGriffith:裂纹扩展的动力是弹性能的释放率。GI:与KI相似,是裂纹长度a和应力σ的复合参量,称为裂纹扩展的能量释放率。平面应力:平面应变:2/1/202328(二)断裂韧度GIC和断裂G判据

σ↑,a↑→GI↑,当GI≥2γ(或2γ+γP)(裂纹失稳扩展阻力).裂纹失稳扩展→GIC,断裂韧度。GIC

:阻止裂纹失稳扩展时单位面积消耗的能量。G判据:GI≥GICKⅠ:裂纹尖端的应力场强度,也可度量裂纹扩展时系统势能的释放率。2/1/2023293.2.3弹塑性条件下的断裂韧性脆性材料:塑性区小,小范围屈服→线弹性断裂力学(高强度钢)。塑性材料:塑性区大,大范围屈服→弹塑性力学(中/低强度钢)。将线弹性原理进行延伸:

J积分,断裂能量判据←GI,JICOD,断裂应变判据←KI,δ2/1/202330一、J积分及断裂韧度JICRice于1968年提出了J积分理论,(1)J积分反映了裂纹尖端区的应变能,即应力应变集中程度。能量线积分J1

应力T做功应变能。Ω:弹塑性应变能密度

(2)塑变不可逆→裂纹扩展不连续→J不是裂纹扩展的弹性能释放率。J是裂纹扩展时形变功差率。同GI的不同?2/1/202331*(4)断裂韧度JIC:表示材料抵抗裂纹开始扩展的能力。J判据:JI≥JIC

(保守设计)(5)J积分判据实际使用很少裂纹开裂→亚稳扩展→失稳扩展,断裂。(3)J积分的临界值是裂纹开裂点,不一定是失稳断裂点。2/1/202332二、裂纹尖端张开位移COD

(crackopeningdisplacement)

船体、压力容器、管道、焊接结构→低应力脆断,结晶状断口。原因:多向应力状态下,裂纹尖端塑性区被约束,当应变量达到临界值→断裂。用裂纹张开位移表示应变量。δ≥δc,与JIC一样,是裂纹开始扩展的判据。2/1/2023333.2.1缺口效应(3个)3.2.2

线弹性条件下的断裂韧性

断裂韧度KⅠC(平面应变)(重点)材料抵抗裂纹失稳扩展的能力。GⅠC:裂纹失稳扩展时消耗的能量。3.2.3弹塑形条件下的断裂韧性

J积分与COD:材料抵抗裂纹开始扩展的能力。小结2/1/2023343.2.4影响断裂韧性的因素KIc是材料强度和塑性的综合表现。一般情况下,随强度指标的降低而升高,随塑性指标的降低而降低。

σs,σb↓→→→KIc↑δ,ψ↓→→→KIc↓

通常人们认为KIc是塑性、韧性一类指标,与强度类指标的变化规律相反。(有例外)内在:成分、组织、结构。外在:温度T、应变速率ξ。2/1/202335一、成分及组织结构的影响(一)化学成分细化晶粒的合金元素→强度↑塑性↑,KIc

陶瓷:提高强度的组元→KIc

↑高分子:结合键键合强度↑→KIc

↑2/1/202336(二)基体相:fcc→易塑变,KIc↑。A钢的KIc

>F、M钢。一般情况下,细化晶粒:σb↑、δ↑、KIc↑某些情况下,粗晶粒的KIc

高。40CrNiMo:1200℃淬火,0~1级,KIc=56;

870℃淬火,7~8级,KIc=36

。大的位错型M板条间有A残膜,碳化物充分溶入A残。2/1/202337(三)夹杂、第二相

韧性第二相,细小、弥散、适当量→→→KIc

↑(四)组织KIc(B下)

KIc(M回

)>

KIc(B上)

KIc(板条M)>KIc(针状M)

S回→→KIc↑A残→→KIc↑2/1/202338二、特殊热处理(一)亚温淬火:亚共析钢F+M→σb↑,KIc↑(二)超高温淬火:A粗化→δ↓,KIc↑(三)形变热处理(控轧控冷技术)高温形变:动态再结晶,细化晶粒(A,M)→→σb↑,KIc↑20%。低温形变:细化晶粒,ρ↑,碳化物弥散沉淀→→σb↑,KIc↑18%。2/1/202339三、外界因素(一)温度:

T↓→→韧脆转变T>Tk:韧性断裂

T<Tk:脆性断裂(二)应变速率:

ε↑→→KIc↓2/1/202340我国GB4161—84(金属材料平面应变断裂韧度试验方法);国际上,如美国宇航局、美国材料试验学会颁发的ASTM—E399—78。KIc:试验方法。预制裂纹。试样必须满足平面应变条件。在静载下受力。2/1/2023412/1/202342Vicker压痕法:陶瓷(脆性材料)KⅠcVicker硬度试验机,压痕+裂纹H:维氏硬度;E:弹性模量;Ф:约束因子(≈3)2/1/2023433.3断裂韧度在工程中的应用设计、校核、材料开发结构设计:KIc→→[σ],形状、尺寸。材料选择:σ,裂纹→→KIc,KI比较、选材。2/1/202344断裂力学:例1:有一构件,实际使用应力σ=1300Mpa,设最大裂纹尺寸a=1mm,Y=1.5。有2种钢待选:甲:σs=1950Mpa,KIc=45MPa·m1/2。乙:σs=1560Mpa,KIc=75MPa·m1/2。传统设计:σ×安全系数≤屈服强度σs。甲:n=σs/σ=1.5,乙:n=1560/1300=1.2→甲钢安全。甲:σc=1000Mpa<1300Mpa不安全乙:σc=1670Mpa>1300Mpa安全2/1/202345例2.某材料的γs=2.5J/m2,E=210GPa,a0=0.32nm,用该材料制成的无限大薄板内有一条长1mm的裂纹。求:(1)该材料完美晶体的理论断裂强度;(2)含裂纹的薄板的脆性断裂应力。2ac=1mm,ac=0.5mm,=(210×109×2.5/3.2×10-10)1/2

=4.05×1010(Pa)=4.05×104(MPa)=(210×109×2.5/0.5×10-3)1/2

=32.5×106(Pa)=32.5(MPa)2/1/20234610.有一大

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等,如果需要附件,请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸,网页内容里面会有图纸预览,若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑,并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

评论

0/150

提交评论