EDA基础PCB常用封装介绍

杜玉远EDA基础

AltiumDXP原理图与PCB设计电子元件及封转认识板上有些什么元件？为何有这么多种？1.基本介绍英文全称：Resistor英文代码：R电路符号：功用：在一定单位电压和电流的电路中,阻塞电流的阻力.(R=U/I).主要参数:标准阻值;允许偏差;精度;封装;

电阻温度系数.

(一)、电阻

Resistor单位：欧姆(Ω)换算：1000Ω=1KΩ1000000Ω=1MΩ1000KΩ=1MΩ1MΩ=103KΩ=106Ω2.电阻单位换算

线绕电阻：通用;精密;大功率;高頻

实芯(无/有机合成实芯)

膜式：合成碳膜电阻;热分解碳膜电非线绕

阻;金属氧化膜;化学沉积膜;

金属氮化膜电阻;块金属膜电阻

金属玻璃轴电阻

3.1电阻种类----固定电阻

3.2电阻种类----可变电阻

滑线;可调线绕

4.电阻结构

电位器一般由骨架(陶瓷基体);电阻体(电阻丝或电阻膜);引线帽;引出2和保护层等部分构成。

端点陶瓷基板电阻层调整槽保护层注：SMT是无引线和引线帽部分.5.电阻有无极性我们常用普通电阻（SMT、DIP、AI)&(碳膜电阻器;金属膜电阻器;氧化膜电阻器等)沒有极性之分.

SurfaceMountTechnologySMT:A.传统电阻(即色环电阻)----DIP6.电阻值换算偏差(误差)10的冥次数(0的個数)有效值的第二位数有效值的第一位数

色码表示法如附表色码表示法A.传统电阻(即色环电阻)----DIP绿红橙棕52*103+1%=52KΩ+1%黄红红银42*102+10%=4.2KΩ+10%

有英制单位与公制单位两种表示方法,以四位数表示.

英制(inch):1206、0805、0603、0402;

公制(mm):3216、2125、1608、1005.B.CHIP电阻----SMD

a﹒英制之1206相当于公制之3216,

即1206(inch)=3216(mm)、0805(inch)=2125(mm),此类推,因来料规格单位表示不统一,这时要注意英制单位与公制单位的对应关系

b、如何从这两种表示方法中判断零件的大小?

其定义为:将英制单位或公制单位之表示值的四位数中间分开,分成左右各有两位数,然后左右两位数中间各加小数点“.”,那么左边两位数表示零件的长度值,右边两位数表示零件的宽度值.B.CHIP电阻----SMD

3216120.632=此零件长度为3.2mm12=此零件长度120mil16=此零件宽度为1.6mm06=此零件宽度60milB.CHIP电阻----SMD其零件表面标示有数据或字母字样来表示电阻值SMT电阻又分为一般电阻与精密电阻两种其主要区别为零件误差值及零件表面之表示码位数不同.

B.CHIP电阻----SMD

误差值为±5%;其表示码为三码

例:103精密电阻误差值为±1%;其表示码为四码例:1002科学表示法直接表示法

换算规则如下:

一般电阻精密电阻

ABNABCN数值(AB)*10n=电阻值

(ABC)*10n=电阻值

±误差值(5%)±误差值(1%)例:103=10*103=10KΩ±5%﹔1003=100*103=100KΩ±1%B.CHIP电阻----SMD

通常换算过程中,103Ω用1KΩ表示,106Ω用1MΩ表示,便换算结果明了.但注意不要于小数点前出現“0”的状况.如0.1KΩ±1%只能表示为100Ω±1%.另换算过程中有几点特殊状况要注意于第四点作说明.

1).当n=8或n=9时,10的次方数分別为-2或-1,即10-2或10-12).当其科学表示法中含字母“R”时,此“R”相当于小数点

".”

例:4R3=4.3Ω±5%;69R9=69.9Ω±1%3).1608型之电阻除以上之换算规则外,另含有其他英文字母表示阻值,换算时对照相应换算表进行换算.B.CHIP电阻----SMD1.基本介绍

英文全称：ResistorArrayResistorNetwork英文代码：RARNRP(二)、排阻ResistorArray

1.SIP(SingleIn_LinePackage)﹕黑色Mark表示方向﹐最左边开始为第一脚。

B.CHIP电阻----SMDMark

2.DIP(DualIn_LinePackage)﹕黑色Mark表示方向﹐Mark朝左﹐从靠身边一排左边开始为第一脚。

B.CHIP电阻----SMDMarkB.CHIP电阻----SMD

3.普通SMT排阻﹕无极性方向

B.CHIP电阻----SMD

4.形如贴片三极管型排阻﹕无极性有方向

Mark

MarkMarkMarkB.CHIP电阻----SMD

5.形如贴片PLCC型排阻﹕有黑色Mark表示方向﹔Mark边朝自己﹐从对应或紧靠Mark的右边的一脚开始为第一脚。

B.CHIP电阻----SMD

6.形如SOPIC型排阻﹕黑色Mark或缺口表示方向﹔Mark或缺口朝左﹐从靠身边一排左边开始为第一脚。也有部分同普通SMT排阻一样是沒有方向和极性。

1.基本介绍

英文全称：Capacitor

英文代码：C

电路符号：功用：电容是一种储能元件，在电路中起到滤波、耦合的作用，有通交流阻直流;阻高頻通低頻的特性。(三)、电容Capacitor2.电容主要技朮参数

标准电容值(电容量)：指加上电压后它储存电荷的能力大小額定工作电压：指电容允许使用的最高直流电压

电容温度变化率：如850C、1050C允许偏差：J=+5%K=+10%K=+20%

基本单位：法拉(F)常用单位：微法(uF)、皮法(pF)常用电容容值在几pF~5000uF之間换算：1000mF=1F1000uF=1mF1000000pF=1uF1F=103mF=106uF=109nF=1012pF3.单位换算树脂铸模负电极4.电容结构

电容器由两个平行的金属电极和夹在中间的介质材料所构成.不同的介质材料,构成不同外形的电容器

陶瓷电极端点陶瓷电容正电极导电胶电解质电解质电容---有机介质电容：纸介、漆膜、纸-膜復合介质---无机介质电容：气体介质电容、云母电容、

玻璃及玻璃轴电容、瓷介电容---电解电容：铝电解电容、钽电解电容、

铌电解电容5电容分类(一般按电介质材料來分类)6.电容的极性

1)SMT﹕有极电容：有标示线的一端为正极无极电容

极向标记Chip电容钽质电电解电容钽质电容(Tantalum<Ta>)

钽质电容有6种型号：A、B、C、D、E、P.如下表所示,型号依次由左向右规格逐渐增大:注意：电容值相同但规格型号不同的钽质电容不可代用.如:10UF/16V“B”型与10UF/16V“C”型不可相互代用,即:不同之零件型号装着于相应之PCBPAD上.6.电容的极性

2)DIP﹕电解电容以白色单条或

“-”或来料脚短

的一脚为负极，陶瓷电容无极性。

电解电容负极陶瓷电容

7.电容值的計算

SMTChip电容值的计算方法同Chip电阻

PTH电容值的一般采用直接表示法如：电解电容(E-ALCAP)

100pF，25V，+10%，1050C电容值耐压值误差值温度值1.基本介绍

英文全称：CoilInductor,BendCore

英文代码：L

电路符号：功用：既能储能又耗能

L=Xl*W极性：1).电感是无极性无方向的元件

2).变压就有方向而主要是分初级和次级

(四)、电感Inductor2.电感的种类

高頻率电感空心式及磁棒式无线线圈低頻阻(扼)流圈基本单位：亨利(H)常用单位：微亨(uH)换算：1000mH=1H1000uH=1mH1000000uH=1H1H=103mH=106uH3.单位换算1.基本介紹

英文全称：Diode

英文代码：D

电路符号：

功用：在电路中主要起整流、检波、稳压的作用。特性：它利用半导体PN结的单向导电性制成的，最主要特性是单向导电性。

(五)、电晶体---二极管

2.二极管的种类

1.整流二极管2.稳压二极管发光二极管电光二极管二极管是一种极性元件黑色端为负极3.二极管的组成结构

金属端调整槽陶瓷芯绝缘外层金属电阻膜玻璃外封装晶体芯片金属焊条MELF封装阴极焊线芯片阳极SOT封装SOD123,323封装1.基本介紹英文全称：Transistor英文代码：Q电路符号：功用：在电路中主要起开关、放大的作用﹔

它是一种电流控制元件。组成：它是由两个PN结组成，有三个电极引出，分別是基极(b)、集电极(c)、

发射极(e)(六)、电晶体---三极管

ceb2.三极管的分类(PN结)cebcebPNP

NPN

2.三极管的分类(晶体管封装)小功率大功率中功率SOT23SOT143SOT25SOT26DPAKD2PAKSOT89SOT223D3PAK3.三极管的结构

集极焊线芯片基极（或射极）射极（或基极）SOT23封装结构BaseCollectorEmitterDieBondingwireSOT89的结构D2PAK

封装1.晶振分类晶体振荡器陶瓷振荡器晶体振荡器比陶瓷振荡器的谐振頻率精确(七)、振荡器

oscillator2.基本介绍---石英晶体振荡器

(晶振)英文全称：Crystal英文代码：X(Y)电路符号：基本单位：赫兹(HZ)常用单位：兆赫兹(MHZ)振荡器的方向与极性A.DIPCrystal﹕

无极性但有方向性

有极性及方向性极性在左下角标示

MarkMark振荡器的方向与极性B.SMTCrystal﹕

无极性

有极性极性在左下角标示

Mark

IC为IntegratedCircuit(集成电路块)之英文缩写,分有SOP、SOJ、QFP、PLCC、BGA等类型,這些零件类型因其零件脚(PIN)的多少大小以及PIN与PIN之间的间距不一样,而呈现出零件大小也不一样.(八)、集成电路IC1.基本介绍英文全称：IntegrateCircuit英文代码：IC(U)

插件技术J形接脚系列QFP系列SO系列区域阵列系列五花八门种类繁多发展快速2.集成电路封装A.ＳＯＰ

SOP:Smalloutlinepackage

小外形封装

零件两面有脚,脚向外张开.极性点名称引脚数体宽（mm）SOSOMSOL8~168~1616~323.975.67.62,8.38,8.89,10.2,11.2按体宽和间距来分类。名称和规范并不统一。主要名称有：SO，SOM，SOL，SOP（日本）体长由引脚数目而定，间距为标准1.27mm.引脚都采用翼形设计(Gull-wing).JEDEC规范：小外形封装SOIC小外形集成组件

SO16SO32L翼形引脚SmallOutlineIntegratedPackage

B.SOJ:SmalloutlineJ-LeadPackage

零件两面有脚,脚向零件底部弯曲.极性点从体形上可看成是采用J形引脚的SOJ系列。引脚数目从16至40之间。常用于DRAM上，封装采用26脚体长，但只有20引脚，间距不变。DRAMSOJJ形引脚J形引线小外形封装极性MARK3.QFP:QuadFlatPackage

四方扁平封装

零件四边有脚,零件脚向外张开.

4.PLCC：PlasticLeadedChipCarrier零件四边有脚,零件脚向零件底部弯曲

封装底极性MARK带引线的塑料芯片载体

5.BGA：BallGridArray

球栅阵列

零件表面无脚,其脚成球状矩

阵排列于零件底部.BGA极性MARK连接器(CN)：属多Pin脚之零件，其方向一般在PCB上有一个形同它大小的丝印方框来表示，或以缺口端表示第一脚

(九)、连接器(Connector)感应器(Sensor)：AK端为发光二极管﹐CE端为光电三极管。

(十)、感应器(Sensor)A.K.法光二极管C.E.光电三极管(十一)、其它a：排线：Cable一般用一条红色的

虚线来表示第一脚。

b：开关：Switch

c：光电耦合器：CCD

d：保险丝：Fuse

……

(十二)、电阻SMD封装(十三)、电容SMD封装(十四)、钽电容SMD封装(十五)、电感SMD封装(十六)、二极管封装Metalelectrodefacecomponents

MELF

金属电极无引线端面元件

Smalloutlinediode

SOD小外形二极管SOTSmalloutlineTransistor

小外形晶体管

SOT23SOT-323(十七)、三极管封装晶体管外形封装TOTransistorOut-lineTO18TO39小功率大功率中功率SOT23SOT143SOT25SOT26DPAKD2PAKSOT89SOT223D3PAKSOPSmallOutlinePackage小外形封装PSOPPlastic

SmallOutlinePackage塑料小外形封装(十八)、IC封装SSOPShrinkSmallOutlinePackage缩小型SOPTSOPThinSmallOutlinePackage薄小外形封装TSSOPThinShrinkSmallOutlinePackage薄的缩小型SOPVSOPVerySmallOutlinePackage甚小型外形封装SOT223SOT23SOT23

/SOT323SOT26

/SOT363SmalloutlinetransistorSOT小外形晶体管SOT343SOT523SOT89SOICSmalloutlineIntegratedCircuits小外形集成电路SSOICShrink

SmalloutlineIntegratedCircuits缩小外形集成电路J形引线小外形封装SOJSOJ—SmallOut-LineJ-LeadedPackageQFPQuadFlatPack四方扁平封装

LQFP