COB邦定技术培训

邦定技能培训由于客户于客户有需求所以我们有工作由于客户有选择所以我们必须成为最佳由于客户有情感所以我们必须给予温心由于客户有迫切感所以我们必须行动迅速由于客户有特殊要求所以我们必须具有高度的弹性由于客户有很高的期望所以我们必须与众不同由于客户有影响力所以我们会有更多的希望由于有客户所以我们存在COB（Chip-on-Board），也称为芯

片直接贴装技术，是指将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上，然后进行引线键合再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺。和常规工艺相比，本工艺封装密度高，工序简便。COB的定义延退COB技术的优点1、性能更优越：采用cob技术，将芯片裸die直

接绑定在pcb板上，消除了对引线键合连接的

要求，增加了输入/输出（I/O）的连接密度，

产品性能更加可靠和稳定。

2、集成度更高：采用cob技术，消除了芯片与应

用电路板之间的链接管脚，提高了产品的集成

度。3、体积更小：采用cob技术，由于可以在pcb双

面进行绑定贴装，相应减小了cob应用模块的

体积，扩大了cob模块的应用空间。。4、更强的易用性、更简化的产品工艺流程:

采用了独创的集束总线技术，cob板和应

用板之间采用插针方便互连，免除了使用芯片

必须经过的焊接等工艺流程，降低了产品使用

难度，简化了产品流程，同时使得产品更易更

换，增强了产品易用性。5、更低的成本：cob技术是直接在pcb板上进行

绑定封装，免除了芯片需要植球、焊接等加工

过程的成本，且用户板的设计更加简单，只需

要单层板就可实现，有效降低了嵌入式产品的

成本。IC检验1.检验的目的：发现来料IC中外观上的不良。有利于和IC的供应商责任分割。2.检验方法：通过50倍放大镜对来料IC进行抽检，对IC的型号和外观进行确认。检验结果1.对IC型号不的拒收。2.ICPAD上无测试拒收，须有半数以上的PAD有测试点方可接收。3.PAD表面颜色不一样或发黑拒收。4.表面有刮伤痕迹的拒收。清洗PCB去除PCB及金手指表面的污渍及氧化物。作用方法用橡皮擦拭相应表面，最后用防静电刷子刷掉表面的残留物。扩晶固晶PCB板要正确放置，夹具面板要放到位才能按开关，否则会损坏固晶机。2.点胶头要经常擦，红胶不能多，要以防溢胶。3.IC位置不能放错，要相应的邦点对上。细心工作精心操作烘烤目的

要将前道工序中的胶烘干，使IC在PCB板上粘牢，以确保下一道工序中IC在邦定过程中不会移（松）动。注意事项对于不同的胶，需要的烘烤时间和温度是不一样的。各种胶的烘烤时间和温度参考值胶型温度时间缺氧胶90℃10min银浆120℃90min红胶120℃30min邦定邦定（Bond)1.邦定是借助邦定机，用铝线或金线将IC的PAD和PCB上对应的金手指连接起来，完成电气连接。2.邦定是COB技术中最重要的一个工序，在这道工序中，所用的邦定机型号，邦机的参数设定，线的型号和材料，线径的大小和硬度都会对产品的品质和可靠性产生很重要的影响。是产生不良品的主要工序。3.邦定参数的设定通常我们最关注的邦定参数有：邦定的功率，是指邦定时超声波的功率。邦定的时间，是超声波作用的时间。邦定的压力，是钢咀在邦定点上的压力。*以上的参数设定会直接影响邦定焊点的质量，要根据不同的IC做不同的设定，参数设定是不是合理，通过焊点的大小和可以承受拉力来定。*线的选取1.线根据线径的大小可以有1.25mil和1.0mil。根据IC的PAD大小选取线径。2.线根据硬度的不同分硬线和软线，由于线在邦定期过程中会有一个弧度出现，不同的硬度的线要求焊点能承受的拉力不一样，而拉力又受到IC的PAD和线径的限制。3.根据线的材质不同可以分为金线和铝线，在通常的COB生产中使用的都是铝线，金线只应用在CMOS器件中，如IC内部的连接线和CMOS管中的连接线。4.邦定注意事项：

①要根据IC厚度及封胶高度要求，选择邦定方式。②铝线也要根据邦定及IC焊接金属的性质加以选择，特别要注意伸张度，因它会影响焊点附着品质（拉力和连接的可靠性）。③邦定要随时注意邦定机的情况并作适当的调整。如：压力、PR图象、时间、功率。④注意铝线与铝线、铝线与IC之间的间隔距离、短路等问题。⑤PCB的清洁度也是影响邦定合格率的重要因素。⑥PCB邦定的金手指的宽度以及镀金层的厚度对邦定和品质和可靠都有影响。邦定线的说明邦定铝线贴纸解释ALLOY合金成分DIA铝线直径QTY铝线长度EL%拉伸度TS拉断力PO#

订单号

M.S.#

主线轴号码PN

铝线型号HEAT

热处理编号MFG生产编号

DATE生产日期镜检镜检是指邦定完成以后，在显微镜下对邦定的质量做目检，主要检查邦定线、焊点、邦定线之间有没有短路。如有不良品，则进行修理和补焊。确保进入下一工序的产品品质是良好的。OTP烧录

对需要烧录程序的产品的加工，是在邦定完成以后，通过镜检，对没有问题的产品进行OPT的烧录。对于不要烧录程序的IC，就不必要做这一工序，而直接进行测绘。测试

对于不同的产品，进行加电测绘，检测产品的功能是否正常，这是对邦定和IC的电性能测试。

注意事项1.已邦定的线不能碰撞，接触任何物体。2.测试前要检查工装是否处于正常状态。3.加电检测前要检查电压等参数是否正常。点胶作用在PCB板上IC的位置上胶，用来粘接IC。方法带好静电手环，手持胶筒，将胶点在需要的位置