手工焊接作业指导书20141119

技术文件手工焊接作业指导书文件编号：LX-QT/SOP-00/013版本：A/0散发部门：散发号：受控状态：拟制∕日期审核∕日期批准∕日期工艺工程师工艺负责人生产总监DOCUMENTREVISIONRECORD文件更改记录表文件编号：文件名称:版本/拟制/No.CRN#生效日期更改描绘审核批准改正状态改正/2021/11/20A/0文件新编精选目的1.1标准生产过程中的手工焊接操作和维修焊接操作；1.2为SOP制作提供参数依据；1.3标准综合评估焊接质量、器件耐温特性和生产效率，并规定对不同种类的产品、不同的器件焊策应采用的焊接参数和焊接设施，保证产品质量。合用范围2.1合用于PCBA类手工补锡操作；2.2合用于PCBA类手工焊接元件操作；2.3合用于焊接连结线材/端子座等材料；职责3.1工艺技术部：对电烙铁使用提供正确操作方法；精选对被焊接对象及内容提供温度大小等标准参数；对电烙铁温度、漏电进行点检测试；对电烙铁进行维修，校验和定期维护；3.2生产部：依据工程提供的方法和工艺进行正常操作；对电烙铁进行平时保养和财产编号管控；配合工艺技术部人员在平时点检和变换机种时电烙铁温度调整.3.3品质部：对工艺技术部提供的各样参数进行不定期抽查、稽核；负责巡线时发现温度和漏电有异样后知会有关部门及办理后对策追踪.定义将两个物体经过加热熔合抵达永远地牢固联合，并能起导电或固定的作用。程序内容5.1材料及各参数选择：5.1.1电烙铁的选择：使用专用焊台；5.1.2锡丝材料的选择：使用型号为Sn63PbA助焊剂含量1.8%直径0.5毫米的锡丝；5.1.3焊锡温度及其余各参数选择：焊接温度标准：序所焊物料温度范围焊接时间焊锡丝烙铁头号1蓝色/白色LED灯300+/-10℃≤3秒￠0.5B型头〔圆锥形〕2IC/SMD元件330+/-10℃≤3秒￠0.5B型头〔圆锥形〕3普通元件350+/-10℃≤3秒￠0.5B型头〔圆锥形〕4L/N线材380+/-10℃≤3秒￠0.5B型头〔圆锥形〕精选5DC线材380+/-10℃≤3秒￠0.5B型头〔圆锥形〕6SMD/DIP补锡350+/-10℃≤3秒￠0.5B型头〔圆锥形〕7修正DSP部件380+/-10℃≤3秒￠0.5B型头〔圆锥形〕8焊AC/DC/端子插座380+/-10℃≤2秒￠0.5B型头〔圆锥形〕5.2操作方法：烙铁手柄的握法见下列图一：图一图二〔连续作业〕图二〔不连续作业〕焊锡丝的拿取手法见上图二、图三：烙铁头清洁方法：吸水海棉上必须要保持润湿，但水份也不能过多，以不滴水为宜；吸水海棉需开V形槽或在中间挖孔，以便冲洗烙铁头，如下列图所示；精选精选精选5.2.4烙铁的一般焊接次序：准备工作选定焊点预热焊锡熔化移开锡丝移开烙铁达成焊接准备工作：清洁烙铁头；选定焊点：烙铁与焊锡指向焊接点；预热：预热焊锡与焊点；焊锡的熔化：锡丝触向被焊金属面，供给适合的焊锡量；移开锡丝：焊锡适量融化且散布于需焊接的部位后，即走开锡丝；移开烙铁：抽出烙铁，比抽出锡丝要慢0.5~1秒时间；5.2.5手动焊接SMD元件的作业次序：取已回温好的烙铁对被焊接焊盘进行加少量焊锡；用镊子在物料盒内夹一个需焊接的SMD元件到需焊接地点；5.2.5.3烙铁头放入到元件与焊锡之间进行加热使其焊接，先在元件的一边进行固定焊接；移开镊子；焊接达成后取出烙铁；手动焊接DIP元件的作业次序：插DIP元件到需要焊接指定地点；一手托住PCB另一只手翻转PCB再放到工作台面；5.2.6.3用已预加锡的烙铁头固定元件的管脚其中一只脚〔三只脚的固定中间一只脚，四个或以上的元件固定最外面两只脚〕；精选放焊锡丝到需焊接地点进行正常焊接；焊接达成后先抽出焊锡丝，再随即抽出烙铁；当焊接直径超过3mm的线材、漆包线材时，需先浸助焊剂再用小锡炉进行浸锡焊接；手动撤掉SMD元件的作业次序：针对电阻/电容/电感类CHIP元件：能够先在两头加适量焊锡，并互换熔化两端焊点使其焊盘两头焊锡完全熔化，直接用烙铁头刮下CHIP元件，并放入到荒弃盒作报废办理；针对特殊封装类IC,用热风枪先对其进行加热，待焊锡完全熔化后直接用镊子夹住元件走开焊盘，再用烙铁把焊锡拖平；被取下的特殊封装元件需作好保留，待PE工程师确认其功能完好后再能进行重复使用；手动撤掉DIP元件的作业次序：5.2.8.1针对2pin短脚距元件，用烙铁直接熔化两个元件脚焊点，待焊锡完全熔化后再直接拔出元件，去除焊盘节余焊锡使其焊盘孔不能被封住。放元件入物料盒待确认后使用；5.2.8.2针对多pin元件，需用吸锡枪先吸出元件脚上的焊锡，再取出元件；但在取出元件前必须保证管脚与焊盘无焊锡相连，免得在取出元件时造成铜皮起翘；针对多管脚或双面板较难拆的元件时，能够使用小锡炉撤掉，但非待拆元件管脚需要先用高温胶纸保护5.3焊接要求标准：5.3.1SMD元件焊接可接收要求，见下列图：详细详尽标准详见IPC-A-610EII履行精选1、适宜的焊锡量锡太多2、焊锡外表有光彩并没有洞、裂纹。13、不能有短路、空焊2精选锡太少5.3.2DIP元件焊接可接收要求，见下列图：精选焊锡比图示少那么为不良品状况良品精选焊锡太多成包焊焊锡太少5.4焊接设施要求：手工焊接必须使用防静电恒温烙铁，烙铁插头的接地端必须可靠接沟通电源保护地。5.4.2烙铁必须有设施技工进行温度校验前方可进履行用，操作人员任何情况下都不能私调烙铁温度,详细参数参照相应产品SOP。电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘层不得有损坏。检查烙铁漏电压，用万用表沟通档测试烙铁头和地线之间的电压，要求小于1V，否那么不能使用。烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全部发热部位。支架上的清洁海绵加适量清水，使海绵润湿不滴水为宜。所用镊子：端口闭合优秀，镊子尖无歪曲、折断。可控温度烙铁需定期校验其误差值，保证其显示温度与实际温度一致。5.5焊接操作本卷须知：5.5.1焊点焊接后,应使焊点自然冷却,严禁用吹风等其余强制冷却方法.焊料在冷固过程中PCB不能受到任何外力作用.电烙铁的握持方法统一采用握笔法,详见5.2.1;焊接时烙铁靠在两焊件的连结处来加热焊盘,不要直接用电烙铁熔化锡线,烙铁头同时接触焊盘和部件管脚，经过烙铁头传达给焊盘，并加锡熔化。精选电烙铁通电后恒温指示灯开始中断熄灭或发光时才能正常使用.在焊接过程中烙铁要可靠接地，操作人员需佩带防静电手环，要经常在清洁盒里的湿海绵上清洁烙铁外表的杂物，勿将烙铁头敲击工作台以去除杂物,这样可能破坏烙铁。受力情况下，器件引脚或线材连结必须采用勾焊，不允许使用搭焊。当暂停焊接,或焊接结束时,应在烙头上加锡保护,防备烙铁头不被氧化。当使用完烙铁后,必须关掉电源,以延伸烙铁的使用寿命温度调试好后，不能任意更改温度。如有特殊需要更改温度需实时通知点检员；记录?焊接记录表??PCBA报修记录表??PCBA维修记录表?精选焊接记录表序号焊接型号焊接数量焊锡丝型号焊锡丝批号烙铁编号开始焊接时间焊接达成时间焊接人备注12345678910111213141516171819工艺主管审核署名：品管部备档保留署名：注：1、本表格可按页复制；2、本表格按页填写完整后由填写人交由工艺部主管审核署名后交由品管部备档保留；PCBA板报修记录表精选序报修部线路板型号线路板编号报修时间故障描绘维修人维修时间备注号门/个人工艺主管审核署名：品管部备档保留署名：注：1、本表格可按页复制；2、本表格