2021年中国电子纱行业市场现状分析

2021年中国电子纱行业市场现状分析一、电子纱行业概况玻纤纱主要分为粗纱和电子纱（细纱），其中粗纱单丝直径在10-20微米，电子纱单丝直径在4-9微米，电子纱属于玻纤纱中较为高端产品。目前已经形成电子纱-电子布-覆铜板（CCL）-印制电路板（PCB）完整产业链，其中电子纱经过纺织形成电子布，电子布是覆铜板的基础材料，而覆铜板是PCB的基板。随着科技的进步，终端电子设备日渐趋向“厚度薄、重量轻、长度短、体积小”，作为确定的持续发展方向，终端电子设备内部电子组件也越来越“薄、轻、短、小”。电子布作为生产覆铜板必不可少的材料，也是生产印制电路板的专用基本材料，近年来也朝着越来越薄的方向不断发展。电子布越薄也意味着生产技术难度更高、产品重量越轻、信号传输速度越快、附加值更高、更节能和更环保。二、电子纱行业市场现状分析近年来全球PCB稳健增长，覆铜板厂商扩产拉动电子布需求，据统计，全球PCB产值从2008年的483亿美元增长至2020年的652亿美元，复合增长率为2.5%，预计2021年行业增速达8.6%，在2020-2025年复合增长率有望达5.8%。绝大多数电子布用于生产CCL（玻纤布基及复合基）及其相关的半固化片，CCL及其下游PCB产业近年向中国转移趋势有延续性。在中国逐步成为最大消费电子产品市场，同时制造业仍具备明显成本优势的背景下，PCB及CCL产业近年持续向中国大陆转移。据统计，2019年在电子纱下游消费结构中覆铜板需求占比94%。三、中国电子纱行业进出口现状分析根据海关总署数据统计，2015-2017年我国电子纱进口量维持在4万吨以上，2017年之后进口量开始下降，主要原因为国内电子纱产能与技术逐步提升，对国外部分电子纱产品实现替代所致。2019年我国电子纱进口量首次大于出口量，截至2020年我国电子纱出口量达到2.9万吨，同比增长25.5%；据统计，2021年第一季度我国电子纱进口量为0.72万吨，同比增长47.7%，出口量为0.77万吨，同比增长199.26%。我国进口电子纱主要集中于高端领域，如极细电子纱，因此近年来我国电子纱进口额一直大于出口额；据统计，截至2021年第一季度我国电子纱进口金额为0.46亿美元，同比增长22.12%，出口金额为0.27亿美元，同比增长250.18%。从我国各省市电子纱出口金额来看，2020年广东省电子纱出口金额为2373.52万美元，位居全国第一；排第二的是江苏省，2020年电子纱出口金额为1244.11万美元；其次是重庆市，2020年电子纱出口金额为1105.31万美元。从我国各省市电子纱进口金额来看，2020年广东省电子纱进口金额为7130.46万美元，位居全国第一；排第二的是江苏，2020年电子纱进口金额为49741.96万美元；其次是上海市，2020年电子纱进口金额为1132.9万美元。从我国电子纱进口来源地进口额来看，2020年我国从台湾省进口电子纱花费11663.75万美元，占比进口总额比重为83.8%，是我国最主要的电子纱的进口来源地。2020年从日本进口电子纱花费1232.88万美元，从美国进口电子纱花费391.63万美元。四、电子纱行业竞争格局分析截至2021年3月底，全球、中国大陆电子纱在产产能分别约129、85万吨，中国大陆占比为66%。中国巨石21年3月新点火细纱二期项目，新增电子纱产能6万吨，其合计电子纱产能提升至16.5万吨，产能规模跃居中国大陆第一，全球及中国大陆市场在产产能份额分别为12.0%、19.4%。全球CR3、CR8在产产能中占比分别为53.4%、91.2%，中国大陆CR3、CR8在产产能中占比分别为41.0%、72.8%，电子纱供给端较为集中。四、电子纱行业发展趋势分析1、电子布市场容量将保持稳定增长未来几年，受益多重有利因素推动，电子布行业将保持稳定增长。一方面，传统终端应用领域众多，涉及消费电子、工业、汽车、通信等众多行业，新兴终端应用领域层出不穷，如可穿戴智能产品、智能电子、智能汽车，这带动下游行业需求持续增长；另一方面，国家一系列产业政策的大力扶持，也为电子布行业创造有利市场环境。2、电子布将继续薄型化发展，高端电子布的市场份额和占比将持续扩大智能手机等终端电子设备技术升级和产品的更新换代，推动着上游电子组件的产品不断升级，要求其不断朝着“薄、轻、短、小”的方向发展。未来，电子布将继续朝着薄型化的方向发展，高端极薄布、超薄布的品种将增加，应用领域的深度和广度将不断拓展。电子布市场将呈现越来越明显的差异化发展：高端电子布的增速将快于中低端电子布，其市场份额和占比将持续扩大。3、高功能性电子布将得到广泛应用随着电子信息产业的飞跃发展，覆铜板不仅仅要充当基板，还要发展某些功能特性，而这些功能的实现，需要具备相应功能的电子布作为其原材料，如低介电常数电子布（LowDk/Df）等各种功能性电子布。以低介电常数电子布（LowDk/Df）为例，材料的介电性能是指在电场作用下，对静电能储蓄和损耗之性质，通常用介电常数（Dk）和介质损耗（Df）来表示。Dk是衡量材料存储电性能能力之指针，Dk越低，信号在介质中传送速度越快、能力越强。Df是衡量介电材料能量