如何选择瓷嘴

优选如何选择瓷嘴第一页，共二十八页。主要参数

1.Hole2.Tip3.CD4.OR5.FA6.ICA7.CA第二页，共二十八页。孔径孔径的选择

1.0mil选用1.5mil的孔径最佳孔径第三页，共二十八页。孔径不恰当的孔径的影响最佳孔径孔径太小第四页，共二十八页。孔径不恰当的孔径的影响最佳孔径孔径太大第五页，共二十八页。嘴尖直径嘴尖直径的选择

决定于B.P.P影响2ndbond质量第六页，共二十八页。什么是B.P.P?

B.P.P=BondPadPitch如何计算minB.P.P?

=Tip/2+Tan(CA/2)X(LH-BT)+WD/2+A小知识第七页，共二十八页。嘴尖直径嘴尖直径对2nd的影响

嘴尖直径越大，2ndBondarea就越大，拉力测试值也就越高。第八页，共二十八页。嘴尖直径嘴尖直径过大的不良影响

嘴尖直径过大，并且超过minB.P.P，会造成瓷嘴碰到邻近的金线。第九页，共二十八页。嘴尖直径嘴尖直径过小不良影响

嘴尖直径越小，2ndBondarea就越小，容易造成2ndBondNon-stick,断线。第十页，共二十八页。嘴尖直径FinePitch瓷嘴的嘴尖直径选择比较大的FA,如11°或是更小。选择比较小的OR,如1.1mil或是更小。FinePitch瓷嘴的嘴尖直径比较小，因而是通过与FA,OR的配合，来解决对2nd的不良影响。第十一页，共二十八页。ChamferDia.CD的作用

FreeAirBall的固定CD包括hole,innerchamfer,innerchamferangle。第十二页，共二十八页。ChamferDia.CD的作用1stBond的形成

第十三页，共二十八页。ChamferDia.CD的作用切线（2ndBond)第十四页，共二十八页。ChamferDia.CD的作用

利于形成圆滑的弧度，以及1stBond的形成弧度过紧，损伤金线第十五页，共二十八页。ChamferDia.CD的选择BondPadOpeningBondPad1stBondDia第十六页，共二十八页。ChamferDia.不同CD值对1stBond,2ndBond的影响

BH1<BH2<BH3SH1<SH2<SH3BD1<BD2<BD3第十七页，共二十八页。ChamferDia.CD的作用切线（2ndBond)第十八页，共二十八页。OuterRadius&FaceAngleOR&FA的作用2ndBond的形成第十九页，共二十八页。OuterRadius&FaceAngleOR&FA的关系小的FA-大的OR大的FA-小的OR第二十页，共二十八页。OuterRadius&FaceAngle不同的OR对2ndBond的影响合适的OR第二十一页，共二十八页。OuterRadius&FaceAngle不同的OR对2ndBond的影响过大的OR第二十二页，共二十八页。OuterRadius&FaceAngle不同的OR对2ndBond的影响过小的OR第二十三页，共二十八页。焊线过程焊线过程第二十四页，共二十八页。焊线过程焊线过程第二十五页，共二十八页。

如何订购PECO瓷嘴PECO瓷嘴的种类NORMALBOTTLENECK第二十六页，共二十八页。

如何订购PECO瓷嘴TipStyleB=BottleneckN=Norma