电子工艺实习指导书

名目第一局部电子工艺学问§1焊接根本学问§2现代焊接工艺§3元件识别§3.1§3.2§3.3其次局部直流稳压电源设计§1§2§3第三局部proteus§1Proteus§2Proteus§3Proteus画印制板电路图PCB第四局部附录§1§2§3§41第一局部 电工艺学问§1§1.1一.焊接的根本定义：利用加热或其它方法，使两种金属间原予的壳层相互作用〔相互集中称为焊接。二．焊接通常分为三种分为：溶化焊压力焊钎焊：用加热熔化成液态的金属，把固体金属连接在一起的方法〔钎焊此法在无线电电装中常用〕三.锡焊及优点锡焊：在无线电整机装配中，凡用锡铅焊料进展焊接的方法，450℃，故属于软钎焊。优点；焊接方法简便。焊点整修、换元器件便利。使用工具简洁〔电烙铁。本钱低，简洁实现自动化。2由于具备以上优点，因此锡焊在无线电整机装配中被广泛承受。四．焊点的形成及必耍条件焊点的形成将加热熔化成液态的金属〔即锡铅焊料，借助于焊剂的作用，溶入被焊接金属材料的空隙之间，在焊接物外表处，形成金属合金焊点，使之得到结实牢靠的焊接。焊点形成的必要条件被焊金属材料应具好玩好的可焊性o助焊剂的使用要适当焊料的成份与性能要适应焊接的要求焊接要具有肯定的温度焊接的时间要适当焊接的操作步骤，可以按以下四步来完成：烙铁头对准焊点－烙铁接触焊点－加焊锡－移开焊锡丝－拿开电烙铁。烙铁头接触焊点，即为预热过程，烙铁头只需稍加接触焊点，即可达焊接温度，此时加上焊料，焊料会马上熔化与焊盘形成合金。在焊料熔化，焊接点吃锡充分的状况下，要马上移开焊锡丝，拿开烙铁，否则将由于焊盘温度过高，而影响焊点的质量。3五〔.对焊点的根本要求焊点应具有良好的导电性焊点应具有肯定的强度焊接点的焊料要适当焊接点外表应有良好的光泽〔温度过高，焊接时间过长，都会使〕焊点不应有毛刺有空间焊接点外表要清洁六．名词解释虚焊：是指焊锡与被焊金属没有形成金属合金，只是简洁地依附在被焊接的金属外表上。假焊：是指焊接点内部没有真正焊接在一起，也就是焊接物与焊锡4被氧化层或焊剂的未挥发物及污物隔离。漏焊：是指应焊接点被漏掉，未进展焊接。七．电烙铁原理简述：电烙铁主要由四局部组成即烙铁头、加热体、柄及电源线。烙铁分为内热式和外热式。〔1〕电烙铁分类 按传热形式分：有内热式、外热式、吸锡电烙铁、恒温电烙铁〔2〕.....、25W依据使用电压分：22011036内热式电烙铁：其发热器件〔烙铁芯〕置于烙铁头内部，它具有受热快、内热式烙铁功率小，热量集中，适用于一般元器件的焊接，20W—40W20瓦的内热式烙铁，其有用功率可4520W—100W20W—60W。其发热器件置于烙铁头外部。1KQ〔三用表放×100头两端〕加电、断电时应手拿插头，严禁拽烙铁线。初次使用时，烙铁头应镀好锡，以防氧化。使用时，应轻拿轻放，以免过强振动损坏内部发热器件。5烙铁头应保持清洁，常常修理。现象。内热式电烙铁和外热式烙铁焊接时，烙铁尖上常常有污物，要用金属绵或湿布擦拭，随时保持尖部吃锡良好，以保证焊接效果。烙铁头在正常使用的状况下会氧化得很快，这种氧化作用，会变成隔热层，严峻地阻碍热量从烙铁尖传到被焊区的外表。清理方法是将烙铁头在有松香的烙铁板上轻轻地摩擦，并随时镀锡，直到烙铁尖上涂上一层薄焊锡为止，再将其头部的污物擦掉即可。电烙铁将电能转化为热能，220V300℃—400℃，其热量足以将焊锡丝完全熔化，变成液态锡水，再与电路板上的铜箔严密结合形成牢固的焊点。烙铁头的外形要求烙铁头的外形要求，视焊接物面的大小而定，通常头宽定为3至56外热武电烙铁的漫度调整温度越高，烙铁头的长短对温度也有影响，烙铁头向外伸出越长，温度越低，向外伸出越短，温度越高。八．导线的安装〔1〕导线的加工步骤 2-4脚导线的安装应按以下四步进展，即：剥头、捻头、镀锡、焊接。剥头：将绝缘导线的两端去掉，露出一段芯线的过程，通常剥掉2至4〔应用烙铁烫掉塑料绝缘层。捻头：为加强芯线强度，应将松散的芯线捻紧，镀锡：准时镀锡、防止氧化造成虚焊假焊。〔3〕导线的安装分类：网绕：强度最牢，应用较广，应用于牢靠性较高的产品，要求导线7紧贴接点，不能消灭空隙。多股线，网绕时不能散股以防消灭毛刺。以便浸锡和焊接。钩接；适用于不便网绕，而又要求肯定机械强度和便于拆焊的接点。插搂：将导线插入洞孔形焊接点后进展焊接，适用于简洁、省时、省工、强度不高、临时焊点和要求不高的产品。搭接：直接将导线搭在接点上焊接，适用于调试和改焊的临时焊点及要求不高的产品。渡蜂焊攘棱术§2 现代焊接工艺介绍波峰焊是利用熔融焊料循环流淌的波峰面与装有元器件的印制板的焊接面相接触。熔融焊料不断供给印制板的焊接面而进展的一种成组焊接工艺。波峰焊接中的三个主要因素是：助焊剂、预热和熔融焊料槽。先将元器件插入印制板并放在能掌握速度的传送轨上，然后进展1～3分钟〔在焊料槽内进展〕8波蜂焊接工艺流程图涂敷焊剂：将焊剂均匀地涂敷于印制板电路板上。焊剂的涂敷方式有喷雾式、发泡式和喷流式三种。焊剂的涂敷是为了便于焊接。预热：预热过程是由预热器来完成的。其目的有两个，一是使焊剂活化即使焊剂中的溶剂蒸发已利于焊接；二是防止板子直接进入熔融焊料槽时突然受到大的热冲击而损伤元器件。焊接：元器件通过与循环流淌的焊料相接触进展焊接。焊料是以波峰的形式与印制板相接触的。目前广泛承受双波峰焊接和喷射式波峰焊接。双波峰焊接见图示。9清洗：对印制板进展清洗和剪切。一．外表按装技术(STMSurfaceMountTechnology)〔1〕外表贴装元器件(SMcSurfaceMountComponentSMDSurfaceMountDevice)是一种六十年月起消灭的微小型元器件与其它电子元器件相比具有明显缩小体积减轻重量、无引脚或短小引脚，电路基板无需开孔安装孔洞等特点，是以紧贴在电路基板外表进展装配的形式为主的薪型元器件。从种类上分有：无源类、有源类、机电类三种。从外形上分有：单片形、圆柱〔管〕形、模块形与异体形等数种。包括分立的和集成电路与复合组件。可具体简称为：贴装元件、贴装器件、贴装集成电路、短片形贴装屯阻、圆管形贴装电容等。也被称为片状元件、片式元件、外表安装元件等。〔2〕外表安装技术(SMT)又称外表贴装技术，外表组装技术，是七L而是把外表安装器件用特别的焊接方法〔再流焊〕焊在印制板外表的焊盘上，这样可以实现印制板的双面安装，由于不用插孔引线，各种器件都可以做的更小，引线可以安排得很密，集成度可以提高，外表安装元器件供给了使用通孔插件所无法比较的单位印制板外表的功能度、电路的高频特性和牢靠性。完成同样的功能的外表安装印制板的面积、重量和综合本钱都可以降低。由于以上点，这种技术在一些兴旺国家，如日本、美国和一些欧洲国家受到广泛的重视，在近几年10进展相当快速。二．SMTSMT40%75%。由于片式元器件牢靠性高，抗振力量强，贴装牢靠性高，返修率低，所以西方公司年产400—60080%是外表装1525SMT高频特性好，由于片式元器件贴装结实，削减了引线分布特性影响，降低了寄生电感和寄生电容，可改善防电磁干扰和射频干扰等高频特性，工作频率可拓宽到3000MHz，这对射频通信设备、军用宇航电子设备具有重要意义。承受外表组装技术，易于实现自动化，提高生产效率。可以降低本钱，由于省略了印制板打孔工序，可节约10%左右的印制板加工费。思考题：1．使用电烙铁时应留意什么？测量高阻值电阻时应留意什么？焊接点形成的必要条件有哪些？烙铁头应锉成什么外形？锉完后应如何处理？导线的安装分哪凡类？§311本节主要介绍常用元器件的识别、作用、阻及其性能的鉴别等，供同学们在装配前测试元器件时参考。电阻器的识剔一．电阻器的作用和类别电阻器是组成电路的根本元件之一。在电路中用来稳定和调整电流、电压、起分流、分压、负载或匹配等作用。电阻器用文字符号R或r表示。电阻的种类很多，按其构造可分为固定式和可变式两大类，按其材料构造可分为膜式〔包括碳膜、金属膜等〕和金属线绕式两种，接精度分，又可分一般和周密两种，设计人员可依据不同电路的需要，选用不同种类的电阻器。电阻器型号命名方法12二．电容器的识别与选和类别13电容器是组成电路的根本元件之一，是一种能储存能量的元件，在电路中起隔直流作用，旁路，耦合作用，电容器用符号C表示，电容器分固定和可调，可调又分可变，半可调两类，其介质有空气介质和固定介质两种。固定电容按介质材料分为空气云母，瓷介，纸介，金属化纸介，薄膜〔聚苯氟乙烯涤纶，为了识别和选用电容器，还应生疏其型号的填写方法。例：耐压IO0v涤纶电容，可写为CLn一100一0068士5%22pf耐压为电容，可写为CDll一16一22〔微法单位可省略。0.068pf16v电解电容器的质量判别电容器的常见故障有短路、断路、漏电和失效等，在使用前必需认真检查，正确推断。这里主要介绍用三用表如何推断电容器的质量。① 对容量较小的电容器。对lp以下的电容器，一般用万用表电阻 RX10K档侧，将表棒接触电容器的两极，表针应有稍微的摇摆，(P以下小电容观看不出摇摆，如摇摆幅度很大且表针不回零，或一点不动，假设容量很小，如300Op以下，由于电容充电快速，表针来不及反响，这种状况属正常，说明电容短路或开路都不能使用。对容量较大电容器，一般指电解电容，容量在500林以下的，一般用Rxll｛档测，容量在SO0p以上的，一般用RXIOO贝档测，表量越大，表头指针跳动越大。假设表头指针不跳动，或跳动后不复原，说明该电容器内部开路，或漏电严峻，均不能使用。电容器的选用选用电容器主要考虑电容器的耐压、容量、以及性能14等参数。如在谐振电路中，可选用云母，陶瓷等电容，用作低频滤波时，可选用电解电容器，用作隔直流时，可选用纸质、涤纶、云母、电解、陶瓷等电容。3.三极管的作用和类别假设管子的标志不清楚，可用万用表来推断正负极，此方法也适用判断管子的质量。〔1〕用万用表R×IK个阻值，阻值较小的一端与黑表棒相接的一端为二极管的正极。同理，阻值较大的一端，与黑表棒相接的一端为负极〔缘由是，万用表在使用电阻档位时，由表内供给始终流电源，而黑表笔是该电源的正极。15两次测得的阻值相差越大越好。假设测得的反向电阻很小，说明管子内部短路。假设正向电阻很大，则说明管子内部断路。这两种状况下，管子都不能使用。半导体三极管的判别管脚的判别：三极管管脚的排列方式有多种。目前，金届管壳的管脚一般呈等腰三角形排列，而塑封管有标志的一面朝自己，管脚向下，从左至右，依次为e、b、c，大功率三极管其管壳一般为c极，eb极管。有关管脚排列的具体资料，应查阅晶体管手册。例：16e管脚向上，从管子边bb起依次为e、b、c〔此管一般为金属管壳〕此管为塑封管，有字面对自己，从左至右依次为e、b、c、e大功率三极管，管体为c方面测试。测管子的正反向电阻。NPN管为例，首先测正向电阻，将万用表拨至R×IK17表棒接收子的基极，红表棒分别接另外两个极，表针读数应较小〔约几千欧。其次局部直流稳压电源设计§118192021B2223§1.1三端稳压器。插好后，交辅导教师检查后，方可进展焊接。最终装小阻容元件，电阻一律立式安装，高度不得超过中周。到此为止，板要装错。方可焊接，否则会烫伤机壳。定要刮去头上的绝缘层，镀锡，测量以24后，方可进展焊接。对易丢、易损件要留意保护，如磁棒、弹簧、各种小螺钉等。Protel§1Protel2023Protel2023ProtelTechnology1990Autotrax6.11999Protel99SE，在2023年，ProtelTechnologyProtelDXPforWindowsXP/2023电路板设2023Protel2023。Protel2023真、PCB绘制编辑、自动布线、信号完整性分析和设计输出等技术进展各种简单的电子电路设计。因此，ProtelDXP技术是电子类专业必学的一门课程，有很强的有用性。一．ProtelDXP2023进入如桌面：ProtelDXP202325PCB第一步点击“file”—“new”—“project”—“PCBprojectPCB工程其次步，执行“文件”—“创立”—“原理图”命令，建立一个原理图文件名，默认第三步，执行“文件”—“创立”—“PCB文件”命令，建立一