锂离子电池极耳胶腐蚀机理参考范本

锂离子电池极耳胶腐蚀机理锂离子电池极耳胶腐蚀机理腐 蚀 研 究电芯从开始到结束共有三次阻抗测试，包括：极片Hi-pot测试、Foil电阻测试和内阻（Hi-pot影响电芯的化成，内阻（影响电芯的自放电，它们只反应到电芯的电压、容量性能，可以通过现有的高精度设备将坏品挑出。但Foil电阻坏品有发生腐蚀的可能性，一般需要一段时间最终在客户出表现出来，它的失效表现为外观Al被腐蚀破烂，变黑，电芯胀气，无法使用，可以说是最严重的坏品表现，是一件非常恐怖的事情！Foil电阻坏品指的是电芯Nitab（阳极）与包装铝箔Allayer短路，目前定义Nitab与Alr0×（非OE产品）OE0的为电阻坏品，使用万用表测量挑出以避免电芯在客户处发生腐蚀。当然，电阻越大甚至无穷大，发生腐蚀的概率越低。对于这两个标准的选择是基于对电芯进行On-hold模拟测试而定，大概客户反应的腐蚀坏品为，个别案例除外（指由于特殊原因导致电芯必然会发生腐蚀）。我们知道控制这种电阻坏品的目的是防止包装铝箔的铝层发生腐蚀，下面就从腐蚀发生因、腐蚀防止、电阻坏品防止几个方面入手介绍。 aj7nBqx。腐蚀原因引起电芯腐蚀必须具备两个短路的通道：一，离子短路通道，即包装铝箔铝层与阳极发生离短路；二，电子短路通道，即包装铝箔铝层与阳极发生电子短路。这样包装铝箔的铝层就与阳极形成一个短路的回路，阳极即为电芯负极，处于低电势的部分，一旦与铝接触会通过电导率较高的电解液引起电化学反应，导致铝层的不断被消耗。空气中水分会进入电芯内部导致进一步反应产生大量气体。这两种短路是电芯发生腐蚀的必要条件，两者缺一不可。 F腐蚀防止我们知道离子短路和电子短路是发生腐蚀的必要条件， 要防止腐蚀就必须弄清楚两种短路形成的原因。我们已经知道了包装铝箔的结构，内部为绝缘 PP的一个作用就是绝缘，将电解液环境与铝层隔离，保护铝层，发生离子短路是由于 PP发生破损致使电解液渗透将铝层与阳极导通，因此腐蚀均发生在 PP破损部位。电子短路必须是有导体在阳极和铝层（ PP破损处）间能够导通子或阳极通过 Nitab 直接与铝层短路导通电子。要防止腐蚀的发生就必须杜绝两种短路的存在。在电芯的封装过程中，封边部位的 PP受到热压后 PP比较容易发生破损，所以会产生比较多的电阻坏品，因此只要发生电子短路，腐蚀必然发生，防止腐蚀，必须先从防止电子短路开始。 QQXPb9阳极通过 Nitab 与包装铝箔铝层在顶封部位发生短路， PP绝缘胶失去保护作用， Nitab 与层接触，这种情况必然会发生腐蚀。目前 Nitab 与包装铝层发生短路主要有两种情况： gsan91p。第一， 在顶封过程中两者直接短接：顶封封头槽位与包装铝箔厚度不匹配或封头变形损坏等导致 Nitab 顶封时PP变形率过大，被挤压到严电芯长度方向， itab 与铝层导通；。顶封夹具、Loading操作失误或顶边宽度设计不够，顶封时封头压偏在 Nitab 上，使Tab顶部PP被挤压流走，发生短路； 。顶封封头槽位压在 Nitab 上或过度压偏导致两者短路；顶封夹具调整不合理或 Tab中心矩不合格（尤其焊接返修产品）在loading 电芯时为Nitab 发生扭曲，导致两者在封装过程中短路； tTab上有毛刺或杂质刺穿 Sealant 和PP导致两者短路。第二， 在焊接或Fuse过程中，折叠 Nitab 两者直接发生短路：顶封后Nitab 上Sealant 没有外露或外露长度不够，导致在折叠后 Nitab 直接与装铝箔截面铝层发生短路； rHP5fq1。如2×0.5mmNitab 比较柔软，由于折叠方法问题导致 Nitab 与截面铝层导通（使有外露 Sealant 保护曾经由于此种原因在客户处发生大量腐蚀，缘由是由于加工商没有考虑到折叠后对截面的绝缘保护。 。以上所列到的原因为实际过程中对腐蚀样品失效分析经验的总结， Nitab 一旦与包装铝箔层发生直接短路，电子直接导通，必然会发生腐蚀，毋庸置疑！在生产过程中必须注意对以上所列举的方面的控制，同时在进行腐蚀失效时也需要先从这几个方面入手。其实除阳极通过 Nitab 与铝层在顶封部位直接发生短路外，还有另外一种情况就是在电芯内部阳极通过电子导电物质与 破损处裸露铝层短路。电子导电物质一般为金属 Partical 、碳粉或导电剂物质，多发生 P1工艺的Model上，因为它的阳极几乎直接暴露在 PP破损的两个侧封边部位。 P2工艺电芯由于表面有隔离膜包裹住电芯，封边部位阳极没有与铝层接触的可能性，目前位置尚未发现因为电子导电物质引起腐蚀的案例。 M6S卷绕工艺电芯由阴极收尾，外面一层为阴极铝箔，隔离膜和阴极铝箔会阻止阳极与铝层接触，但M6S采用的是Overhung的设计方式，阳极要超出阴极 ，当发生严重错位阳极片会在电芯底部或顶部伸出隔离膜而暴露，阳极膜片比较脆碳粉等导电物质易脱落引起短路，383450目前位置有一个电芯为此种短路案例。 z9vIg7m。刚才介绍了引起电阻坏品及发生腐蚀的诸多原因，引起电芯发生腐蚀最常见的直接因素便是顶封部位 Nitab 与包装铝箔铝层发生短接，由于前面所指各种原因导致该部位绝缘胶变薄，能完全隔断 Nitab 与包装铝箔铝层。可以参考下面的示意图： D以上为短接情况的示意图， 我们在分析时需要进行切边观察， 沿Tab方向切刮掉包装铝箔和 胶，在高倍率放大镜下观察切边 Nitab 和包装铝箔铝层的位置情况，下图 a为切面观察无短路情况，图b为切面观察发生短路的情况。可作为参考。 。图a 图b以上的是引起腐蚀的第一种情况，下面为引起腐蚀的第二种情况， Nitab弯折后与顶部截面铝层发生短接。图ｃ所示Nitab在铝箔上有明显的印痕， 图d将Nitab弯折后测量发生为短路。 k图c 图d电子短路一旦形成必然会发生腐蚀，因此必须在各过程中控制严防电子短路的发生，工艺、夹具、操作方法规范可避免直接短路的发生，还需要控制电子导电物质的存在，注意顶封前的各工序对隔离膜、阴、阳极、 Pocket、Tray、操作台面等 partical 的预防控制，目前在顶封 loading电芯前采用吸尘方式裸电芯和 Pocket 进行控制。注意卷绕工艺的膜片错位和膜片脱膜掉碳的控检查。。电阻坏品防止任何电阻坏品都有发生腐蚀的潜在可能性， 对电阻坏品规格的定义是经验上的总结， 被的电芯需要进行 On-hold（待潜在的腐蚀发生），不能正常出货，增加了成本控制和影响到产品的总体优率。我们知道 PP破损导致包装铝箔铝层发生裸露才会导致阳极通过电解液与其发生短路。提高电阻优率可降低发生潜在腐蚀的可能性，也能极大地节约成本（ ATL目前日产量近 因必须控制电芯在 Topsealing 、Sidesealing 和Degassing 三个工艺控制 PP的意外受损，也可能需要从设计上进行改善。 g1fxjPe。目前使用的包装铝箔主要有两种： PFR-001-05和PFR-002-05，两种厚度不同的包装铝箔是因为PP厚度的不同，PFR-001-05PP的厚度为 的PP厚度为PP越薄越容易发生破损产生电阻坏品，所以普遍来说使用薄 Showa的Model电阻优率一般比厚 Showa的要低些PP破损的原因主要归结以下几个方面（包括控制检查方法） 。温度过高，封装温度过高，封边 Pocket内PP受热辐射影响易被烫伤，产生鼓泡，折边后生破损。目前对机器温度采用首件测量和 On-linemonitor 的方式进行控制。 4HfjDzy。PP变形率过大，用错Stopper 高度的封头或封头磨损、 杂质等原因导致封装 PP受过度挤压变形率过大，PP胶堆积在电芯封边内部折边易发生破损。 目前采用平行度检查、 监控的方式保证封头处于良好状态。 。封头错位，封头沿宽度方向错位， 封装热压时未重合部位直接烫伤 目前定期检查封头位情况。隔离膜划伤，主要表现在 P1Model，该种工艺为叠片方式，隔离膜裸露在电芯两侧，热压封边周围PP受热辐射影响比较软，隔离膜伸到 PP将其划伤，由以 隔离膜和大电芯最最为严重 隔离膜萃取后变硬，大电芯 Pocket中间部位易发生形变。目前一些 Model采用在裸电芯两侧贴短条或长条绿较（根据电芯实际情况和电解液渗透）阻止隔离膜外伸，灵活调整 Bi-cell 折叠方式，隔离膜比较长的一端放入深坑内，同时控制侧封的未封区宽度，避免隔离膜在封装过程中划伤pocketPP JvOJwlo。绿胶划伤，为防止 P1Model隔离膜两侧外露划伤 在Bi-cell 两端加贴了绿胶，但经发生由于绿胶的松动而引起绿胶被封装在封边区域或绿胶边缘划伤 因此在贴绿胶工序必须贴紧绿胶，同时灵活地变更方式， 绿胶端缘（收尾）不能在Bi-cell 侧面，尽量上到电芯实体上。 kFyyTds。Bi-cell 错位，对于叠片工艺的 P1Model。Bi-cell 一旦发生错位，不仅隔离膜可能损伤 甚至集流体会严重地划破 因此必须在叠片工序控制 Bi-cell 的错位情况，尽量使用夹具限位。v未封区过小，不考虑切边后实际封装宽度的情况下，未封区（封装区域到电芯主体的距离）越大，PP受隔离膜、绿胶等损伤的机率越小。根据切边宽度和有效封装宽度，将 P1Model未封区度定义在 1.0mm比较合适。虽然 M6S工艺和P2工艺的电芯两侧没有隔离膜外露，但也应有适当的未封区域，否侧会受到电芯实体的挤压而造成 PP拉伸变薄，电阻会明显降低。 。电解液影响，电解液是作为导体连接阳极和铝层造成电阻坏品，电解液越少，造成电阻坏品的机率和比例也会越低， 电解液越多，电阻坏品也会相应的增加， 曾经和P1451730等曾经出现过。所以需要对各 Model电解液的使用系数进行优化。 目前所用的系数不是最优化的条件，由以M6SModel最为严重。。Forming 折烫边的影响，在 Forming 工序共有两种折边方式：单折和双折，电芯厚度比薄一般低于 为保证折边不超厚和有效封装宽度，一般采用双折边方式，其余情况下单折就可以满足正常要求。单折边机器有切、折、烫功能，必须调整好机器加热块的距离，不可过度挤压电芯实体，以免造成封边部位 PP的破损，需要对距离进行优化调节；采用双折边工艺的电芯采用的都是薄的包装铝箔， PP厚度只有 更加容易破损，所以必须优化调节好滚论的间隙和高度防止实体封边受到过度挤压造成电阻坏品，对于双折边由于调节不宕，这种情况经常出现并且电阻优率非常低。 Dz4TljT。产生电阻坏品必是由于某处ＰＰ受损导致铝层裸露，众多原因可以归结为两种情况，一是 PP被划伤，一是封边内堆积 PP发生断裂破损。两种情况可参考下面图片： vtYyS32。这里介绍一种检查 PP绝缘不良部位即破损部位的方法，采用电镀的方法。具体操作方法为：① 型品或做成袋子形状，里面灌入硫酸铜 水的液体；。②6V的电源，阳极放入液体中，阴极与包装膜的铝层接触；③通电20-60分钟；④根据铜的表面析出，可找到绝缘不良处。Pocket Pocket 模拟图通电反应到一定时间后，会发现在包装铝箔的某些部位有金属铜析出，该部位即为绝缘不良部位亦PP破损的部位。金属铜析出的情况如图所示： 。锂离子电池极耳胶腐蚀机理锂离子电池极耳胶腐蚀机理原始图 放大图这里介绍一下电阻和腐蚀失效样品的分析方法：对于电阻坏品，可以采用分别将每一个折边摊平测量 Nitab与铝层电阻的方法，假设单独摊平Degassing 边电阻数据没有变化，而单独摊平 Sidesealing 边电阻数据变大，说明电阻坏品是由于Sidesealing 边PP的破损造成，需要拆开电芯检查 Sidesealing 边是何种原因造成，再以改正预防。若摊平两边电阻都没有增大，可以检查顶封封边和切面，同时必须要检查两侧封边是否已经发生严重破损，必要的话检查一下 Pocket 各部位PP的情况。具体可参考附件的电阻坏品改进分析报告。 GZ0uJ6。对于腐蚀样品，需要先测量 Nitab与包装铝箔铝层间的电阻，在调整万用表档位情况下，电阻若只有几 Moh甚至几Oh，所明阳极与包装铝箔发生了直接的短路，可观察顶封 itab 位的封装外观，是否发生压 Tab或压槽位或 Tab折叠位置等发生异常，并且可以对 Nitab 封装部位作横切面分析，在×700显微镜下观察 Nitab与铝层的情况，电阻很低时，一般这两者必定发生了短接，在某点或某个部位 、Sealant 绝缘胶失去保护作用，在这里形成了电子短路；然后再拆开电芯找出腐蚀部位 PP的破损证据，即离子短路的证据，找到了离子短路和电阻短路的证据，分析产生的原因加以控制。也可以采用测量 Altab 和包装铝箔铝层的电压反应 Nitab 与铝层短路的情况，若两Tab间电压为3.8V而Altab和铝层的电压在 3.0V以上则说明阳极必定与铝层发生了直接短路。还有另外一种情况就是电阻测试没有显示数据很小或显示负数（说明 Pocket已经带电），这种情一般是没有发生硬性的短路，需要拆开电芯先找到腐蚀区域 PP破损部位及形成原因（离子通道） 同时观察是否有电子导电物质形成电子通道，如阳极是否暴、是否错位严重、是否有碳粉等杂质，也可以对顶封 Nitab 部位有无发生轻微短接。不论哪种情况，进行腐蚀分析必须找到离子通道和电子通道。在附属报告里面会附上一份腐蚀分析报告的范本。 F卫生管理制度1 总则1.1 为了加强公司的环境卫生管理，创造一个整洁、文明、温馨的购物、办公环境，根据《公共场所卫生管理条例》的要求，特制定本制度。1.2 集团公司的卫生管理部门设在企管部，并负责将集团公司的卫生区域详细划分到各部室，各分公司所辖区域卫生由分公司客服部负责划分，确保无遗漏。2 卫生标准2.1 室内卫生标准2.1.1 地面、墙面：无灰尘、无纸屑、无痰迹、无泡泡糖等粘合物、无积水，墙角无灰吊、无蜘蛛网。2.1.2 门、窗、玻璃、镜子、柱子、电梯、楼梯、灯具等，做到明亮、无灰尘、无污迹、无粘合物，特别是玻璃，要求两面明亮。2.1.3 柜台、货架：清洁干净，货架、柜台底层及周围无乱堆乱放现象、无灰尘、无粘合物，货架顶部、背部和底部干净，不存放杂物和私人物品。2.1.4 购物车（筐）、直接接触食品的售货工具（包括刀、叉等）：做到内外洁净，无污垢和粘合物等。购物车（筐）要求每天营业前简单清理，周五全面清理消毒；售货工具要求每天消毒，并做好记录。2.1.5 商品及包装：商品及外包装清洁无灰尘（外包装破损的或破旧的不得陈列）。2.1.6 收款台、服务台、办公橱、存包柜：保持清洁、无灰尘，台面和侧面无灰尘、无灰吊和蜘蛛网。桌面上不得乱贴、乱画、乱堆放物品，用具摆放有序且干净，除当班的购物小票收款联外，其它单据不得存放在桌面上。2.1.7 垃圾桶：桶内外干净，要求营业时间随时清理，不得溢出，每天下班前彻底清理，不得留有垃圾过夜。2.1.8 窗帘：定期进行清理，要求干净、无污渍。2.1.9 吊饰：屋顶的吊饰要求无灰尘、无蜘蛛网，短期内不适用的吊饰及时清理彻底。2.1.10 内、外仓库：半年彻底清理一次，无垃圾、无积尘、无蜘蛛网等。2.1.11 室内其他附属物及工作用具均以整洁为准，要求无灰尘、无粘合物等污垢。2.2 室外卫生标准2.2.1 门前卫生：地面每天班前清理，平时每一小时清理一次，每周四营业结束后有条件的用水冲洗地面（冬季可根据情况适当清理），墙面干净且无乱贴乱画。2.2.2 院落卫生：院内地面卫生全天保洁，果皮箱、消防器械、护栏及配电箱等设施每周清理干净。垃圾池周边卫生清理彻底，不得有垃圾溢出。2.2.3 绿化区卫生：做到无杂物、无纸屑、无塑料袋等垃圾。3 清理程序3.1 室内和门前院落等区域卫生：每天营业前提前10分钟把所管辖区域内卫生清理完毕，营业期间随时保洁。下班后5-10分钟清理桌面及卫生区域。3.2 绿化区卫生：每周彻底清理一遍，随时保持清洁无垃圾。4 管理考核4.1 实行百分制考核，每月一次（四个分公司由客服部分别考核、集团职能部室由企管部统一考核）。不符合卫生标准的，超市内每处扣0.5分，超市外每处扣1分。4.2 集团坚持定期检查和不定期抽查的方式监督各分公司、部门的卫生工作。每周五为卫生检查日，集团检查结果考核至各分公司，各分公司客服部的检查结果考核至各部门。4.3 集团公司每年不定期组织卫生大检查活动，活动期间的考核以通知为准。腐 蚀 研 究电芯从开始到结束共有三次阻抗测试，包括：极片Hi-pot测试、Foil电阻测试和内阻（Hi-pot影响电芯的化成，内阻（影响电芯的自放电，它们只反应到电芯的电压、容量性能，可以通过现有的高精度设备将坏品挑出。但Foil电阻坏品有发生腐蚀的可能性，一般需要一段时间最终在客户出表现出来，它的失效表现为外观Al被腐蚀破烂，变黑，电芯胀气，无法使用，可以说是最严重的坏品表现，是一件非常恐怖的事情！Foil电阻坏品指的是电芯Nitab（阳极）与包装铝箔Allayer短路，目前定义Nitab与Alr0×（非OE产品）OE0的为电阻坏品，使用万用表测量挑出以避免电芯在客户处发生腐蚀。当然，电阻越大甚至无穷大，发生腐蚀的概率越低。对于这两个标准的选择是基于对电芯进行On-hold模拟测试而定，大概客户反应的腐蚀坏品为，个别案例除外（指由于特殊原因导致电芯必然会发生腐蚀）。我们知道控制这种电阻坏品的目的是防止包装铝箔的铝层发生腐蚀，下面就从腐蚀发生因、腐蚀防止、电阻坏品防止几个方面入手介绍。 aj7nBqx。腐蚀原因引起电芯腐蚀必须具备两个短路的通道：一，离子短路通道，即包装铝箔铝层与阳极发生离短路；二，电子短路通道，即包装铝箔铝层与阳极发生电子短路。这样包装铝箔的铝层就与阳极形成一个短路的回路，阳极即为电芯负极，处于低电势的部分，一旦与铝接触会通过电导率较高的电解液引起电化学反应，导致铝层的不断被消耗。空气中水分会进入电芯内部导致进一步反应产生大量气体。这两种短路是电芯发生腐蚀的必要条件，两者缺一不可。 F腐蚀防止我们知道离子短路和电子短路是发生腐蚀的必要条件， 要防止腐蚀就必须弄清楚两种短路形成的原因。我们已经知道了包装铝箔的结构，内部为绝缘 PP的一个作用就是绝缘，将电解液环境与铝层隔离，保护铝层，发生离子短路是由于 PP发生破损致使电解液渗透将铝层与阳极导通，因此腐蚀均发生在 PP破损部位。电子短路必须是有导体在阳极和铝层（ PP破损处）间能够导通子或阳极通过 Nitab 直接与铝层短路导通电子。要防止腐蚀的发生就必须杜绝两种短路的存在。在电芯的封装过程中，封边部位的 PP受到热压后 PP比较容易发生破损，所以会产生比较多的电阻坏品，因此只要发生电子短路，腐蚀必然发生，防止腐蚀，必须先从防止电子短路开始。 QQXPb9阳极通过 Nitab 与包装铝箔铝层在顶封部位发生短路， PP绝缘胶失去保护作用， Nitab 与层接触，这种情况必然会发生腐蚀。目前 Nitab 与包装铝层发生短路主要有两种情况： gsan91p。第一， 在顶封过程中两者直接短接：顶封封头槽位与包装铝箔厚度不匹配或封头变形损坏等导致 Nitab 顶封时PP变形率过大，被挤压到严电芯长度方向， itab 与铝层导通；。顶封夹具、Loading操作失误或顶边宽度设计不够，顶封时封头压偏在 Nitab 上，使Tab顶部PP被挤压流走，发生短路； 。顶封封头槽位压在 Nitab 上或过度压偏导致两者短路；顶封夹具调整不合理或 Tab中心矩不合格（尤其焊接返修产品）在loading 电芯时为Nitab 发生扭曲，导致两者在封装过程中短路； tTab上有毛刺或杂质刺穿 Sealant 和PP导致两者短路。第二， 在焊接或Fuse过程中，折叠 Nitab 两者直接发生短路：顶封后Nitab 上Sealant 没有外露或外露长度不够，导致在折叠后 Nitab 直接与装铝箔截面铝层发生短路； rHP5fq1。如2×0.5mmNitab 比较柔软，由于折叠方法问题导致 Nitab 与截面铝层导通（使有外露 Sealant 保护曾经由于此种原因在客户处发生大量腐蚀，缘由是由于加工商没有考虑到折叠后对截面的绝缘保护。 。以上所列到的原因为实际过程中对腐蚀样品失效分析经验的总结， Nitab 一旦与包装铝箔层发生直接短路，电子直接导通，必然会发生腐蚀，毋庸置疑！在生产过程中必须注意对以上所列举的方面的控制，同时在进行腐蚀失效时也需要先从这几个方面入手。其实除阳极通过 Nitab 与铝层在顶封部位直接发生短路外，还有另外一种情况就是在电芯内部阳极通过电子导电物质与 破损处裸露铝层短路。电子导电物质一般为金属 Partical 、碳粉或导电剂物质，多发生 P1工艺的Model上，因为它的阳极几乎直接暴露在 PP破损的两个侧封边部位。 P2工艺电芯由于表面有隔离膜包裹住电芯，封边部位阳极没有与铝层接触的可能性，目前位置尚未发现因为电子导电物质引起腐蚀的案例。 M6S卷绕工艺电芯由阴极收尾，外面一层为阴极铝箔，隔离膜和阴极铝箔会阻止阳极与铝层接触，但M6S采用的是Overhung的设计方式，阳极要超出阴极 ，当发生严重错位阳极片会在电芯底部或顶部伸出隔离膜而暴露，阳极膜片比较脆碳粉等导电物质易脱落引起短路，383450目前位置有一个电芯为此种短路案例。 z9vIg7m。刚才介绍了引起电阻坏品及发生腐蚀的诸多原因，引起电芯发生腐蚀最常见的直接因素便是顶封部位 Nitab 与包装铝箔铝层发生短接，由于前面所指各种原因导致该部位绝缘胶变薄，能完全隔断 Nitab 与包装铝箔铝层。可以参考下面的示意图： D以上为短接情况的示意图， 我们在分析时需要进行切边观察， 沿Tab方向切刮掉包装铝箔和 胶，在高倍率放大镜下观察切边 Nitab 和包装铝箔铝层的位置情况，下图 a为切面观察无短路情况，图b为切面观察发生短路的情况。可作为参考。 。图a 图b以上的是引起腐蚀的第一种情况，下面为引起腐蚀的第二种情况， Nitab弯折后与顶部截面铝层发生短接。图ｃ所示Nitab在铝箔上有明显的印痕， 图d将Nitab弯折后测量发生为短路。 k图c 图d电子短路一旦形成必然会发生腐蚀，因此必须在各过程中控制严防电子短路的发生，工艺、夹具、操作方法规范可避免直接短路的发生，还需要控制电子导电物质的存在，注意顶封前的各工序对隔离膜、阴、阳极、 Pocket、Tray、操作台面等 partical 的预防控制，目前在顶封 loading电芯前采用吸尘方式裸电芯和 Pocket 进行控制。注意卷绕工艺的膜片错位和膜片脱膜掉碳的控检查。。电阻坏品防止任何电阻坏品都有发生腐蚀的潜在可能性， 对电阻坏品规格的定义是经验上的总结， 被的电芯需要进行 On-hold（待潜在的腐蚀发生），不能正常出货，增加了成本控制和影响到产品的总体优率。我们知道 PP破损导致包装铝箔铝层发生裸露才会导致阳极通过电解液与其发生短路。提高电阻优率可降低发生潜在腐蚀的可能性，也能极大地节约成本（ ATL目前日产量近 因必须控制电芯在 Topsealing 、Sidesealing 和Degassing 三个工艺控制 PP的意外受损，也可能需要从设计上进行改善。 g1fxjPe。目前使用的包装铝箔主要有两种： PFR-001-05和PFR-002-05，两种厚度不同的包装铝箔是因为PP厚度的不同，PFR-001-05PP的厚度为 的PP厚度为PP越薄越容易发生破损产生电阻坏品，所以普遍来说使用薄 Showa的Model电阻优率一般比厚 Showa的要低些PP破损的原因主要归结以下几个方面（包括控制检查方法） 。温度过高，封装温度过高，封边 Pocket内PP受热辐射影响易被烫伤，产生鼓泡，折边后生破损。目前对机器温度采用首件测量和 On-linemonitor 的方式进行控制。 4HfjDzy。PP变形率过大，用错Stopper 高度的封头或封头磨损、 杂质等原因导致封装 PP受过度挤压变形率过大，PP胶堆积在电芯封边内部折边易发生破损。 目前采用平行度检查、 监控的方式保证封头处于良好状态。 。封头错位，封头沿宽度方向错位， 封装热压时未重合部位直接烫伤 目前定期检查封头位情况。隔离膜划伤，主要表现在 P1Model，该种工艺为叠片方式，隔离膜裸露在电芯两侧，热压封边周围PP受热辐射影响比较软，隔离膜伸到 PP将其划伤，由以 隔离膜和大电芯最最为严重 隔离膜萃取后变硬，大电芯 Pocket中间部位易发生形变。目前一些 Model采用在裸电芯两侧贴短条或长条绿较（根据电芯实际情况和电解液渗透）阻止隔离膜外伸，灵活调整 Bi-cell 折叠方式，隔离膜比较长的一端放入深坑内，同时控制侧封的未封区宽度，避免隔离膜在封装过程中划伤pocketPP JvOJwlo。绿胶划伤，为防止 P1Model隔离膜两侧外露划伤 在Bi-cell 两端加贴了绿胶，但经发生由于绿胶的松动而引起绿胶被封装在封边区域或绿胶边缘划伤 因此在贴绿胶工序必须贴紧绿胶，同时灵活地变更方式， 绿胶端缘（收尾）不能在Bi-cell 侧面，尽量上到电芯实体上。 kFyyTds。Bi-cell 错位，对于叠片工艺的 P1Model。Bi-cell 一旦发生错位，不仅隔离膜可能损伤 甚至集流体会严重地划破 因此必须在叠片工序控制 Bi-cell 的错位情况，尽量使用夹具限位。v未封区过小，不考虑切边后实际封装宽度的情况下，未封区（封装区域到电芯主体的距离）越大，PP受隔离膜、绿胶等损伤的机率越小。根据切边宽度和有效封装宽度，将 P1Model未封区度定义在 1.0mm比较合适。虽然 M6S工艺和P2工艺的电芯两侧没有隔离膜外露，但也应有适当的未封区域，否侧会受到电芯实体的挤压而造成 PP拉伸变薄，电阻会明显降低。 。电解液影响，电解液是作为导体连接阳极和铝层造成电阻坏品，电解液越少，造成电阻坏品的机率和比例也会越低， 电解液越多，电阻坏品也会相应的增加， 曾经和P1451730等曾经出现过。所以需要对各 Model电解液的使用系数进行优化。 目前所用的系数不是最优化的条件，由以M6SModel最为严重。。Forming 折烫边的影响，在 Forming 工序共有两种折边方式：单折和双折，电芯厚度比薄一般低于 为保证折边不超厚和有效封装宽度，一般采用双折边方式，其余情况下单折就可以满足正常要求。单折边机器有切、折、烫功能，必须调整好机器加热块的距离，不可过度挤压电芯实体，以免造成封边部位 PP的破损，需要对距离进行优化调节；采用双折边工艺的电芯采用的都是薄的包装铝箔， PP厚度只有 更加容易破损，所以必须优化调节好滚论的间隙和高度防止实体封边受到过度挤压造成电阻坏品，对于双折边由于调节不宕，这种情况经常出现并且电阻优率非常低。 Dz4TljT。产生电阻坏品必是由于某处ＰＰ受损导致铝层裸露，众多原因可以归结为两种情况，一是 PP被划伤，一是封边内堆积 PP发生断裂破损。两种情况可参考下面图片： vtYyS32。这里介绍一种检查 PP绝缘不良部位即破损部位的方法，采用电镀的方法。具体操作方法为：① 型品或做成袋子形状，里面灌入硫酸铜 水的液体；。②6V的电源，阳极放入液体中，阴极与包装膜的铝层接触；③通电20-60分钟；④根据铜的表面析出，可找到绝缘不良处。Pocket Pocket 模拟图通电反应到一定时间后，会发现在包装铝箔的某些部位有金属铜析出，该部位即为绝缘不良部位亦PP破损的部位。金属铜析出的情况如图所示： 。原始图 放大图这里介绍一下电阻和腐蚀失效样品的分析方法：对于电阻坏品，可以采用分别将每一个折边摊平测量 Nitab与铝层电阻的方法，假设单独摊平Degassing 边电阻数据没有变化，而单独摊平 Sidesealing 边电阻数据变大，说明电阻坏品是由于Sidesealing 边PP的破损造成，需要拆开电芯检查 Sidesealing 边是何种原因造成，再以改正预防。若摊平两边电阻都没有增大，可以检查顶封封边和切面，同时必须要检查两侧封边是否已经发生严重破损，必要的话检查一下 Pocket 各部位PP的情况。具体可参考附件的电阻坏品改进分析报告。 GZ0uJ6。对于腐蚀样品，需要先测量 Nitab与包装铝箔铝层间的电阻，在调整万用表档位情况下，电阻若只有几 Moh甚至几Oh，所明阳极与包装铝箔发生了直接的短路，可观察顶封 itab 位的封装外观，是否发生压 Tab或压槽位或 Tab折叠位置等发生异常，并且可以对 Nitab 封装部位作横切面分析，在×700显微镜下观察 Nitab与铝层的情况，电阻很低时，一般这两者必定发生了短接，在某点或某个部位 、Sealant 绝缘胶失去保护作用，在这里形成了电子短路；然后再拆开电芯找出腐蚀部位 PP的破损证据，即离子短路的证据，找到了离子短路和电阻短路的证据，分析产生的原因加以控制。也可以采用测量 Altab 和包装铝箔铝层的电压反应 Nitab 与铝层短路的情况，若两Tab间电压为3.8V而Altab和铝层的电压在 3.0V以上则说明阳极必定与铝层发生了直接短路。还有另外一种情况就是电阻测试没有显示数据很小或显示负数（说明 Pocket已经带电），这种情一般是没有发生硬性的短路，需要拆开电芯先找到腐蚀区域 PP破损