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(ForMIPIOnly)GalaxyCoreTOC\o"1-2"\h\z\u电 设计说 GC2145MCSP封装说 GC2145MCSP封装(单位 CSP封装点阵 CSP封装管脚说 PCB焊盘设计说 CSP封装尺寸图(单位 CSP封装说 电MIPI1lane接口电路注:注:AGND、DGND需要在内部接到一起,铺地后引出到MIPI2lane接
图1-1MIPI1lane接口电路注:AGND、注:AGND、DGND需要在内部接到一起,铺地后引出到图1-2MIPI2lane接口电路设计说电路设计说GC2145M有三路电源供电:AVDD,DVDD(MVDD),IOVDD电容摆放应尽量靠近电源Pin脚FPC/PCB布线时尽量让SBDA/SBCL线远离高速的信号线(如PCK/D0~D2;SBCL/SBDApin外部需要4.7k~10kΩ GC2145MCSPGC2145MCSP封装(单CSP封装点阵123456ABCDEFCSP封装管PinI/OYUV/RGB图像数据输出端口YUV/RGB图像数据输出端口YUV/RGB图像数据输出端口YUV/RGB图像数据输出端口YUV/RGB图像数据输出端口MIPIdata<0>MIPIdata<1>(-MIPIclockYUV/RGB图像数据输出端口YUV/RGB图像数据输出端口MIPIdata<0>MIPIdata<1>(-MIPIclock(-YUV/RGB图像数据输出端口PackagePackagePackagePackageCSP封装尺寸图(单位:CSP封装说
3-3PackageBodyDimensionABPackageCBallPackageBodyThicknessfromtopglasssurface BallDTotalBallNPinsPitchXPinsPitchYE
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