设备安全及品质意识概论

设备操作安全及品質意識

培训目的

通过此次培训让大家了解我们公司的生产设備操作安全及注意事项，正确的操作设备預防不安全的事故发生;熟練掌握生產過程中的品質異常處置和預防,並要求我們按照作業標准進行規範作業,以達到公司既定的質量目標.

课程内容：1.SMD生产设备；2.AOI检测设备；3.COB帮定机；4.ACF生产设备；5.OSS车间生产设备；6.热压生产设备7.品质異常處置及预防设备操作安全及品質意識問:你所在工位操作安全需注意哪些方面?對産品品質會有什麽影響?1.SMD生产设备1.1印锡机功能说明：将锡膏准确地印刷到PCB板上。机器运行时，不可将安全盖打开，将头,手伸进机器内，否则会撞伤。设备操作安全及注意事项1.2贴片机功能说明：根据程序编辑指令将各类型电子元器件高速准确地安装到PCB各相对应位置.。机器运行时，不可将安全盖打开或将头,手伸进机器内，否则会撞伤。YAMAHA机图示设备操作安全及注意事项机器运作时,请勿将头.手伸入安全门内.否则,将被击伤.!!JUKI机图示设备操作安全及注意事项1.2回流焊炉功能说明：在适当的温度下，对锡膏融化并焊接元器件.。机器运作时,请勿将头(头发).手伸入链条传送部位，否则会卷入压伤设备操作安全及注意事项2.AOI检测设备2.1SAKI自动光学检查机（AOI）功能说明:SMTPCBA自动外观检查,主要检查贴片元件有无漏,错,反,焊接有无少锡,无上锡,短路等不良现象。轨道进出运行时，操作者请勿将手伸入机器内(红色圈范围),否则有可能被撞伤或压伤。设备操作安全及注意事项2.2Aleader自动光学检查机（AOI）功能说明:Casing成品自动外观检查,主要检查键盘丝印有无漏,错,反,缺划,多划,丝印断,丝印不清晰等不良现象。轨道进出运行时，操作者请勿将手伸入机器内(红色圈范围),否则有可能被撞伤或压伤。设备操作安全及注意事项旋转式焊头焊焊线机（又称帮定机））功能说明：将将超声波转换换为高频机械械振动，把铝铝线楔焊于晶片及及PCB线路路（金手指））上并连接起来。PCB晶片铝线3.COB帮定机：设备操作安全全及注意事项项帮定机图示焊焊头部位帮定机工作时时,焊头以±±180°旋旋转,操作者者请勿将手申申到焊头附近近(红色圈范范围),否则则,将被击伤伤.设备操作安全全及注意事项项4.ACF生产设备4.1ACF贴附附机功能说明：通通过一定的压压力、温度、、时间将ACF贴附于LCDITO、PCB金手手指部位.贴附机型号：WT-101；；TM-90；ABM-42；ABM-410设备操作安全全及注意事项项贴附机型号：WT-101贴附机型号：TM-90设备操作安全全及注意事项项贴附机型号：ABM-42贴附机型号：ABM-410设备操作安全全及注意事项项4.1.1贴贴附机型号：WT-101贴付ACF时时,热压头有有很高温度,操作者请勿勿将手伸到热热压头附近,否则将被烫烫伤.贴付ACF时时,TABLE会前后后动作,特别别是TABLE后退时时,操作者勿勿将手放在红红圈所示附近近,否则将被被夹伤.设备操作安全全及注意事项项4.1.2贴贴附机型号：TM-90贴付ACF时时,热压头有有很高温度,操作者请勿勿将手伸到热热压头附近,否则将被烫烫伤.贴付ACF时时,TABLE会前后后动作,特别别是TABLE后退时时,操作者勿勿将手放在红红圈所示附近近,否则将被被夹伤.设备操作安全全及注意事项项4.1.3贴贴附机型号：ABM-42贴付ACF时时,TABLE会前后后动作,特别别是TABLE后退时时,操作者勿勿将手放在红红圈所示附近近,否则将被被夹伤.贴付ACF时时,热压头有有很高温度,操作者请勿勿将手伸到热热压头附近,否则将被烫烫伤.设备操作安全全及注意事项项4.1.4贴贴附机型号：ABM-410贴付ACF时时,热压头有有很高温度,操作者请勿勿将手伸到热热压头附近,否则将被烫烫伤.贴付ACF时时,TABLE会前后后动作,特别别在调机或手手动状态下,手不可伸入入红圈所示部部位,否则将将被夹伤.设备操作安全全及注意事项项4.2TCP对对位机功能说明：通通过CCD将将TCP、、FPC的MARK与LCDITO、PCB金手指的MARK对准，，再通过一定定的压力、温温度、时间将其贴合合。对位机的型号号：TMM-200；TAJ-02；设备操作安全全及注意事项项4.2.1对位机的型号号：TMM-200机器工作时,热压头有很很高温度,操操作者请勿将将手伸到热压压头附近,否否则将被烫伤伤.设备操作安全全及注意事项项4.2.2对位机的型号号：TAJ-02机器工作时,热压头有很很高温度,操操作者请勿将将手伸到热压压头附近,否否则,将被烫烫伤.设备操作安全全及注意事项项4.3热压机功能说明：通通过一定的压压力、温度、、时间使ACF内的导电电粒子将LCDITO、PCB金手指指与TCP金金手指、FPC金手指纵纵向导通。热压机的型号：MBM20；CBM-16；HS-800A;TM-701;设备操作安全全及注意事项项4.3.1热压机的型号：MBM20机器工作时,热压头有很很高温度,操操作者请勿将将手伸到热压压头附近,否否则将被烫伤伤.设备操作安全全及注意事项项4.3.2热压机的型号：CBM-16贴付ACF时时,TABLE会前后后动作,特别别是TABLE后退时时,操作者勿勿将手放在红红圈所示附近近,否则将被被夹伤.机器工作时,热压头有很很高温度,操操作者请勿将将手伸到热压压头附近,否否则将被烫伤伤.设备操作安全全及注意事项项4.3.3热压机的型号：HS-800A机器工作时,热压头有很很高温度,操操作者请勿将将手伸到热压压头附近,否否则将被烫伤伤.设备操作安全全及注意事项项4.3.4热压机的型号：TM-701机器工作时,热压头有很很高温度,操操作者请勿将将手伸到热压压头附近,否否则将被烫伤伤.贴付ACF时时,TABLE会前后后动作,特别别是TABLE后退时时,操作者勿勿将手放在红红圈所示附近近,否则将被被夹伤.设备操作安全全及注意事项项4.4贴附对位热压压一体机（RFB-100）功能说明：综综合了以上ACF贴附,TCP对位位,热压三种种功能于一体体多功能一体机机.机器工作时,热压头有很很高温度,操操作者请勿将将手伸到热压压头附近,否否则将被烫伤伤.设备操作安安全及注意意事项4.5TCP冲冲切机功能说明：：将成卷的的TCP用用相应的模模具冲切成成所需的TCP形状状机器在调机机或手动状状态下,手手不可手伸伸到模具下下方,否则则将被夹伤伤,更不可可两人同时时操作.设备操作安安全及注意意事项4.6EM-5700分分板机功能说明：：将整块的的多连板分分割分板完成后后,TABLE出出来时,手手不可放在在红圈部位位,否则将将被夹伤.设备操作安安全及注意意事项4.6UV固化化仪功能说明：：利用紫外外线能量将将UV胶固固化.UV照射时时,操作者者戴上紫外外线防护镜镜,勿直视视光源,否否则有灼伤伤眼睛的危险.设备操作安安全及注意意事项5.1三三维自动动点胶机功能说明：：通过完成成编辑的动动作,达到到点胶的目目的.5.OSS车间生产设设备设备操作安安全及注意意事项三维自动点点胶机图示示Z轴图示机器点胶头在工作时,会有上下下伸缩，前后左右右的移动,操作者者请勿将手手申到Z轴轴附近(红红色圈范围围),否则则,将被夹夹伤.设备操作安安全及注意意事项5.2点光源功能说明：：通过发出出的紫外光光来固化UV胶水.点光源在工工作时,会会发出紫外外光.请勿勿用眼镜直直视光纤头头和拉动光光纤接口(红色圈圈范围),否则,眼眼镜会被灼灼伤.光纤与设备接口及及光纤头位位置(如下下图示）设备操作安安全及注意意事项5.3UV固化机功能说明：：通过发出出的紫外光光来固化UV胶水.UV固化机机出口位置置(如下图图示）UV固化机机在工作时时,会发出出紫外光.在UV固化机机出口处(红色圈范范围)请勿勿用眼镜向内直视,否则则,眼镜会会被灼伤.设备操作安安全及注意意事项5.4ACF热封封机功能说明：：利用外界的的各种条件件（如电加加热，高频频电压及超超声波等））使ACF和FPC贴合部位位的胶受热热变为粘流流状态，并并借助一定定压力使两两层胶相互互融合，冷冷却后坚持持一定强度度.设备操作安安全及注意意事项刀头压附产产品后,小小刀会自动动切断ACF.工作作状态下操操作者勿将将手靠近小小刀,否则则将被割伤伤.机器工作时时,刀头部部位处于高高温状态,操作者请请勿用手接接触刀头,否则将被被烫伤.ACF热封封机局部图示设备操作安安全及注意意事项5.5脉脉冲式式热封机功能说明：：利用外界的的各种条件件（如电加加热，高频频电压及超超声波等））使FPC和产品封封口部位受受热使胶变变为粘流态态，并借助助一定压力力使FPC与产品粘粘合，冷却却后坚持一一定强度。。设备操作安安全及注意意事项机器工作时时,刀头部部位处于高高温状态,操作者请请勿用手接接触刀头,否则将被被烫伤.脉冲式热封封机图示设备操作安安全及注意意事项5.6电电性测试试机功能说明：：按各MODEL所所对应的程程序对产品品进行电性性检测机器工作时时,笔头会会快速前后后左右划过过产品,开开始测试后后操作者请请勿将手滞滞留在图中中红线以内内,否则将将被碰伤或或压伤.电性测试笔笔头部位图示设备操作安安全及注意意事项5.7RO贴合合机功能说明：：分别定位位SP板及及单体B面面或C面，，用加了一一定气压的的滚轮滚压过，以以达到贴合合目的.RO机工作作时,勿将将手放在红红色区域内内,否则会会压伤手指指.设备操作安安全及注意意事项6.热压生产设设备6.1啤机功能说明：：将电能转换换为热能，，通过适当当的温度，，时间，压压力将TCP,FPCB,热压纸或PCB中任意两种种物料连接接起来；或将胶件与与铝壳通过过3M胶粘接起来来。啤机分为：上上锡啤机；；热热压啤机机；脉冲啤机；；铝铝壳热压压啤机设备操作安安全及注意意事项6.1.1上锡啤机机器工作时时,不可碰触热热压头或将将手放到热热压头下方方,以免烫烫伤或压伤伤.设备操作安安全及注意意事项6.1.2热压啤机机器工作时时，不可碰触热热压头或将将手放到热热压头下方方,以免烫烫伤或压伤伤.设备操作安安全及注意意事项6.1.3脉冲啤机机器工作时时,不可碰触热热压头或将将手放到热热压头下方方,以免烫烫伤或压伤伤.设备操作安安全及注意意事项6.1.4铝壳热压啤啤机机器工作时时,不可碰触热热压头或将将手放到热热压头下方方(红色圈范围围）,以免烫伤伤或压伤.设备操作安安全及注意意事项6.2预热台功能说明：：将电能转转换为热能能，给需要要预热的材材料升温。。设备工作时时，不可碰触預預熱台台面面（白色部分分）,以免烫伤伤。.设备操作安安全及注意意事项品质異常處處置及预防防1.所有有PCB(FPCB)焗炉條條件要求:温度为120±5℃,时时间为120±5分分钟.焗焗板時须用用平整的铁盒盒裝载PCB板,PCB上上表面须平平放一平整整的可耐高高溫物体(如电木板板),並並在平整物体体上平压坠坠重物.2.FPCB焗板板時,须须用平整的的铁盒裝载载FPCB板,FPCB焗焗炉時上表表面不用加加坠重物.3.从焗炉炉中取出PCB板冷冷却时,须须等PCB完全冷冷却后方取取下上压之之平整物体体.4.PCB(FPCB)焗焗板温度、、入炉、出出炉时间、、可使用时时间等必须须作好記录录,焗好的的PCB在拉拉上停留时时间不能超超过24H,焗好之之FPCB在拉上上停留的时时间不能超超过4H,焗好的PCB(FPCB)在在拉上等待待加工时,必须须贴有标识识,清楚楚地指示出出焗炉开始始时间,焗炉炉结束时间间和使用期期限,如如超过使用用期限需重重新焗炉.PCB(FPCB)焗炉要求:48問題及後果果:1.如如焗焗板板时时间间不不够够,PCB及及FPCB板板中中的的水水分分就就不不能能充充分分蒸蒸发发,导导致致贴片片过过炉炉后后变变形形及及起起泡泡.2.焗焗板板时时间间太太长长,PCB颜颜色色会会变变黄黄且且影影响响PCB及及FPCB质质量量.3.未未做做好好相相关关记记录录或或记记录录与与实实际际有有出出入入,焗焗好好的的PCB及及FPCB在在拉拉上停停留留超超过过使使用用期期限限未未重重新新焗焗板板.4.不不能能有有效效控控制制PCB的的实实际际焗焗炉炉时时间间,会会出出现现以以上上第第1点点提提到到的的现现象,PCB/FPCB在在拉拉上上停停留留时时间间太太长长,可可能能会会从从空空气气中中吸吸收收过过多多的水水分分,导导致致贴贴片片过过炉炉后后变变形形及及起起泡泡.品质质異異常常處處置置及及预预防防49FPCB焗焗炉炉爐內內放放置置示示意意圖圖铁盒FPCB板(高度不超过50mm)PCB板(高度不超过100mm)平整物体(如电木板)铁盒坠重物PCB(FPCB)焗焗炉炉爐爐內內放放置置要要求求:PCB焗焗炉炉爐內內放放置置示示意意圖圖焗板板時時须须用用平平整整的的铁铁盒盒裝裝载载PCB板板,PCB上上表表面面须须平平放放一一平平整整的的可可耐耐高高溫溫物物体体(如如电电木木板板),並並在在平平整整物物体体上上平平压压坠坠重重物物.2.从焗焗炉炉中中取取出出PCB板板时时,须须等等PCB完完全全冷冷却却后后取取下下上上压压之之平平整整物物体体,方方可取取出出PCB.品质质異異常常處處置置及及预预防防50OKPCB上表面平放一平整耐高溫物体,並在平整物体上平压坠重物.

PCB上表面平放一平整耐高溫物体,但未在平整物体上平压坠重物.NGPCB上表面未平放一平整物体及平压坠重物.NGPCB(FPCB)焗焗炉炉爐爐內內放放置置要要求求:問題題及及後後果果:1.PCB焗焗炉炉時時未未在在平平整整物物体体或未未在在平整整物物体体上上平平压压坠坠重重物物.易造造成成PCB变形形,影響響SMT貼貼片片質質量量及及産産品品組組裝裝.2.从从焗焗炉炉中中取取出出PCB板板时时,未等PCB完完全全冷冷却却后后取取下下上上压压之之平平整整物物体体及PCB,PCB短短時時間間內內快快速速冷冷卻卻會會造造成成PCB變變形形,SMT貼貼片片質質量量及及産産品品組組裝裝.品质质異異常常處處置置及及预预防防51锡膏膏使使用用管管理理要要求求:1.锡膏须存放放在冰冰箱里里,冰冰箱箱的温温度调调到锡锡膏供应商商要求求的温温度,現公司司使用的錫錫膏類類型SENJU/M705-GRN360-K2型型號),存贮温温度为为2~10度.2.从从冰冰箱中中取出出锡膏膏后,填填寫出出柜標標簽,並並于標標簽上上注明明編號號、出出柜日日期、、时间.3.錫錫膏膏在電電冰箱箱里存存放期期限以以錫膏膏盒上上的規規定或或供應應商提提供的的標準準為準準,取取用用錫膏膏時一一定要要遵循循先進進先出出原則則.4.錫錫膏膏由冰冰箱取取出使使用前前,先先經室室溫下下解凍凍4小小時及及攪拌拌後OK,方可可用於於印錫錫生産産.5.錫錫膏膏使用用時以以開蓋蓋時間間為開開始使使用時時間,開開蓋后后錫膏膏的有有效使使用期期為12小小時.6.印印錫錫后之之PCB在在進行行回流流焊之之前,在在拉上上的停停留時時間不不可超超過二二小時時.'品质異異常處處置及及预防防52問題及及後果果:1.如如冰箱箱温度度超标标,存存贮温温度不不在2~10度度範圍圍內.造成成锡膏膏易变变质.2.錫錫膏使使用前前解凍凍時間間不夠夠,锡锡浆本本身温温度大大大低低于环环境温温度,空气气遇冷冷液化化成水水分附附在锡锡浆表表面,过过多水水分致致使锡锡膏过过炉后后出现现锡珠珠等錫錫點不不良現現象.3.錫錫膏在在使用用前搅搅拌时时间不不够,锡膏膏的粘粘度不不均匀匀,印印锡锡效果果差及及炉后后焊点点工艺艺不良良.4.錫錫膏膏相应应的使使用时时间超超出规规定范范围及及锡膏膏的使使用控控制记记录错错,漏漏等等,不不能有有效控控制锡锡膏的的正确确使用用期限限,即即不不能保保证炉炉后焊焊錫點點工藝藝效果果.品质異異常處處置及及预防防53焗炉後待印印錫之之PCB(FPCB)應整齊齊放置置於乾乾淨的的盒子子內.異常問題:焗炉後後待印印錫的的PCB(FPCB)應應整整齊放放置於於乾淨淨的盒盒子內內,容容易造造PCB相相互間間磨擦擦和擠擠壓致致使PCB損傷傷及焊焊盤擦擦傷.*PCB(FPCB)焗炉炉後待印印錫擺擺放不不整齊齊:OKＮＧＮＧ待印錫之PCB放置雜亂,不整齊.品质異異常處處置及及预防防54SMT卷盤盤帶裝裝物料料,在在數料料,取取拿及及使用用時,注意意對物物料的的保護護,不不可太太大彎彎度地地扭曲曲折疊疊物料料帶,應盡盡量讓讓料帶帶處於於本身身的自自然伸伸曲狀狀態.*SMT卷盤物物料取取拿:卷盤帶裝物料正確使用和清點時,料帶取拿處保持自然伸曲狀態.OKOK品质異異常處處置及及预防防55*SMT卷盤物物料取取拿不不當:卷盤帶帶裝物物料在在使用用和清清點時時,料料帶的的取拿拿方法法不正正確,取拿拿位置置處垂垂直扭曲狀態.ＮＧＮＧ品质異異常處處置及及预防防56*SMT卷盤物物料取取拿不不當:料帶被扭曲損壞,貼片物料掉落.異常問題:1.卷盤帶帶裝物物料在在使用用和清清點時時,料料帶的的取拿拿方法法不正正確,取拿拿位置置處垂垂直扭曲狀態,造成成料帶損損壞,影響響飛達達進料料不良良及機機器貼貼片質質量.2.料料帶帶被扭曲損損壞,物料料松動動及掉掉落.ＮＧＮＧ品质異異常處處置及及预防防571.IC資資料燒燒錄及及IC資料料測試試作業業時須須做好好靜電電防護護工作作,戴戴好防防靜電電手環環及防防靜電電手套套.2.按按WI要求求的方方法及及步驟驟進行行,用用真空空吸筆筆取放放被燒燒錄和和測試試IC.3.取取放IC進進行燒燒錄及及測試試時對對准IC座座,做做到平平穩,小心心放置置.4.燒燒錄前前與燒燒錄後後的IC要要區分分放置置.*IC資料燒燒錄及及IC資料料測試試作業業:未燒錄的IC放置處.已燒錄的IC放置處.OK用真空吸筆小心平穩取放被燒錄和測試IC.OK品质異異常處處置及及预防防58*IC資料燒燒錄及及IC測試試作業業方法法不當當:問題:1.未未用真真空吸吸筆對對ＩＣＣ進行行取放放,無無法法保證證能將將IC平穩穩地放放置於於燒錄錄架或或測試試架中,會會導致致IC引腳腳變形形影響響貼片片質量量.2.IC燒燒錄前前與燒燒錄後後放置置於同同一區區域,沒有有進行行區分分放置置,很很容易易導致致已燒燒錄資資料的和尚尚未燒燒錄IC混混淆,造成成IC未燒燒資料料就流流入生生産線線上.3.IC為為靜電電敏感感元件件,在在資料料燒錄錄及測測試作作業時時未做做好靜靜電防防護工工作,未戴戴防靜靜電手環防防和靜靜電手手套進進行,會導導致靜靜電將將IC擊壞壞.未用真空吸筆取放被燒錄IC,且沒有將IC平穩放置於IC燒錄架或測試架中.ＮＧ燒錄前與燒錄後的IC放置於同一區域,沒有區分放置.未戴防靜電手環防,靜電手套進行IC燒錄作業.ＮＧ品质異異常處處置及及预防防59*SMT印錫/貼片片PCBA取拿拿方法法:1.印印錫及及貼片片作業業時須須做好好靜電電防護護工作作,戴戴好防防靜電電手環環,防防靜電電手套套,指指套.2.取取拿PCBA時時要小小心,用手拿住載板板邊緣緣位置,不能能觸到到印錫錫的焊焊盤位位或元元件.已貼片的PCBA,戴好防靜電手環及指套.拿住載板邊緣位置.OK已印錫的PCBA,取拿,用手拿住載板邊緣位置.OK品质異異常處處置及及预防防60*SMT印錫/貼片片作業業PCBA取拿拿方法法不當當:問題:1.未戴手手指套套取拿拿已印印錫及待貼貼片之之PCBA,手上的的汗漬漬會直直接粘粘污PCBA表面或或焊盤,造成成PCBA外觀不不良和和上錫錫不良良.2.手指碰碰觸到到焊盤盤上錫錫膏,錫膏會會被碰碰損抹抹掉,導致致貼片片過過過焊後後無上上錫或或少錫錫.3.未未戴戴防靜靜電手手環防防和靜靜電手手套,會導導致靜靜電將將PCBA或電子子元件件擊壞壞.未戴手指套取拿已印錫待貼片之PCB,且手指碰觸到焊盤上錫膏.ＮＧ取拿已貼片未過回流焊爐之PCBA,指碰觸到焊盤上元件或焊盤.ＮＧ品质異異常處處置及及预防防61*SMT貼片後待過過爐的的PCBA放置:貼片後待過爐之PCBA盛放在防靜電合中.OK問題:1.PCBA掉落.2.良良品品與不不良相相互混混淆.ＮＧ待過爐之PCBA懸空擺放.ＮＧ待過爐之PCBA懸空,擺放零亂.品质異異常處處置及及预防防62問題:1.插插座座及IC相互磨磨擦,擠壓壓,導導致引引腳變變形,影響響貼片片工藝藝質量量.2.各各種種散料料混放放,極極易導導致物物料再再用過過程中中出現現用錯錯物料料.*SMT貼片散料擺擺放:各種貼片物料混放同一物料盒中.ＮＧ密集引腳插座/IC零亂疊放.ＮＧ品质異異常處處置及及预防防63*PCBA分板:問題:1.PCBA因受力力變形形導致致PCB內部線線路斷斷裂開開路.2.元元件焊焊點裂裂焊等等.所有拼拼板的的PCBA都應用用分板板機或或分板板工具具進.不可可用手手直接接掰開開分離離.用分板機分離PCBA拼板.OK用手直接掰離PCBA拼板.ＮＧ品质異異常處處置及及预防防64*PCBA擺放:各種狀狀態之之PCBA都應用用專用用的防防靜電電擺放放架或或盒子子整齊齊有序序擺放放,並並清楚楚標識識産品品各種種狀態態.各種狀態PCBA分類放置.擺放整齊,標識清楚.OKOK品质異異常處處置及及预防防65*PCBA擺放不不正確確,雜雜亂,不整整齊:PCBA疊加放置,PCBA之間相互磨擦.ＮＧPCBA擺放零亂,疊加,未分類放置.ＮＧＮＧ品质異異常處處置及及预防防66*PCBA擺放不不正確確,傾傾斜,雜亂亂,不不整齊齊:擺放不正確,傾斜,容易導致PCBA整盤滑落.ＮＧＮＧPCBA擺放不正確,擠壓疊加.問題:1.PCBA之間相相互磨磨擦,元件件損傷傷,跌跌落.2.錫錫點裂裂焊,變形形,內內部線線路斷斷裂開開路.3.未未清楚標標識産産品各各種狀狀態,導致致混料料等.品质異異常處處置及及预防防67*PCBA取拿:1.做做好靜電電防護工工作,戴戴好防靜靜電手環環,防靜靜電手套套或指套.2.取取拿PCBA時時要小心心,用手拿住住邊緣位位置.戴好防靜靜電手環環/手套套.用雙手拿拿住PCBA邊緣位置置.品质異常常處置及及预防68*PCBA取拿方法法不當:問題:1.未戴手套套取取拿PCBA,會導致致靜電將將PCBA擊壞壞.2.手上的汗汗漬粘污污PCBA表面,導導致氧化化和外觀觀不良.3.未戴防靜靜電手環環防和靜靜電手套套,會導導致靜電電將PCBA上電子元件擊壞.未戴防靜電手環/手套.人手直接接觸PCBA中間位置.ＮＧ未戴防靜電手套.人手直接接觸PCBA中間位置.ＮＧ品质異常常處置及及预防69*厚度簿/長條狀狀PCBA取拿:OK雙手輕拿輕放PCBA.問題:單只手雙雙取拿厚度簿及長條條形狀的PCBA,導致PCBA變形,元件裂裂焊等不良現現象.ＮＧ單只手取拿,PCBA變形.品质異常處置置及预防70*電烙鐵溫度設設置:烙鐵溫度要符符合WI要求的溫度範範圍,如《SMD無鉛産品後焊焊/執錫工位位作業指導書書》中要求烙鐵溫溫度設置為350±10℃.OK烙鐵溫度設置符合WI要求範圍.問題:烙鐵溫度設定定過高,超出出WI要求範圍,導導致元件損壞壞及PCBA燒傷等不良現現象.ＮＧ烙鐵溫度設置超出WI要求範圍.品质異常處置置及预防71*PCBA/半成品入功能能測試架:OK雙手平穩將PCBA放入測架中.ＮＧ單只手取拿,PCBA傾斜,受力變形.問題:1.單單只手雙雙取拿PCBA,未能平穩地放入測測試架中,導致PCBA不能進入測試試架中.2.PCBA變形,損傷,元件裂焊等等不良現象.1.做好靜電防護護工作,戴好好防靜電手環環,防靜電手手套