DPCA产品开发阶段检验要求-培训课件

DPCA产品开发阶段

检验要求武汉2007.121/9/20231市场开发部/质检工艺室DPCA产品开发阶段

检验要求武汉2007.121/8/2内容概述相关术语检验报告3D检验卡对3D检验工艺卡的理解如何正确填写3D检验工艺卡3D检测缺陷跟踪表5.1表1/9/20232市场开发部/质检工艺室内容概述1/8/20232市场开发部/质检工艺室概述1.为什么会有此次培训？2.培训只是为了让大家可以提交报告吗？3.如何科学合理地开发产品？1/9/20233市场开发部/质检工艺室概述1.为什么会有此次培训？1/8/20233市场开发部/质相关术语1.IQG 符合性(零件不合格尺寸加权指数) 用于功能特性2.ICF 稳定性(制造一致性指数) 用于工序特性ICFe 同批零件制造的一致性ICFm 不同批次零件制造的一致性 3.ICM 工序及产品尺寸的散差和对中性(针对焊接件)4.PCM 焊装定位(夹紧图5.EBM 冲压检验工艺6.MPF 生产更改说明(项目开发阶段)7.DME 生产更改说明(现生产阶段)8.DFNIE 零件数字化定义9.PMM 检具工艺图10.CPC 检具定位图11.EMB 冲压工艺12.OCM 产品正式化图纸定义1/9/20234市场开发部/质检工艺室相关术语1.IQG 符合性(零件不合格尺寸加权指数) 用于对3D检验工艺卡的理解意义组成计算规则IQGICF3D检验工艺卡的填写3D检测1/9/20235市场开发部/质检工艺室对3D检验工艺卡的理解意义1/8/20235市场开发部/质检意义在产品开发阶段，3D检验工艺卡主要用于检测零件几何尺寸，并通过检测结果反馈零件状态，为模具调试、整改提供数据支持，也能够直接反映出某道工序存在的问题。1/9/20236市场开发部/质检工艺室意义在产品开发阶段，3D检验工艺卡主要用于检测零件几何尺寸，组成Saisie封面(信息采集)32g冲压物理条件32b详细信息32h松开状态记录(回弹)32c工艺卡演变状态跟踪32i功能测量点32d工艺卡中的功能清单32j统计32e普通特性参数(常规检测)32kEMB测量报告指标32f批量物理条件1/9/20237市场开发部/质检工艺室组成Saisie封面(信息采集)32g冲压物理条件32b详细计算原则IQG1/9/20238市场开发部/质检工艺室计算原则IQG1/8/20238市场开发部/质检工艺室计算原则ICFCP：预计的制造一致性的公差；CR：同批实际生产抽样测量的极差1/9/20239市场开发部/质检工艺室计算原则ICFCP：预计的制造一致性的公差；1/8/2023计算原则ICM1/9/202310市场开发部/质检工艺室计算原则ICM1/8/202310市场开发部/质检工艺室3D检验工艺卡填写步骤（实例）注意事项日期、批次号等更新不需填写的单元格请勿编辑确保经过计算1/9/202311市场开发部/质检工艺室3D检验工艺卡填写步骤（实例）1/8/202311市场开发部3D检测取样原则被测量的零件具有代表性；被测量的点具有代表性。基准(坐标系)检具基准零件基准特定参考基准料厚方向/偏差方向投影面评价方式实际演练1/9/202312市场开发部/质检工艺室3D检测取样原则1/8/202312市场开发部/质检工艺室缺陷跟踪表填写要求1/9/202313市场开发部/质检工艺室缺陷跟踪表填写要求1/8/202313市场开发部/质检工艺室5.1表

(手工检测报告)填写要求1/9/202314市场开发部/质检工艺室5.1表

(手工检测报告)填写要求1/8/202314市场开DPCA产品开发阶段

检验要求武汉2007.121/9/202315市场开发部/质检工艺室DPCA产品开发阶段

检验要求武汉2007.121/8/2内容概述相关术语检验报告3D检验卡对3D检验工艺卡的理解如何正确填写3D检验工艺卡3D检测缺陷跟踪表5.1表1/9/202316市场开发部/质检工艺室内容概述1/8/20232市场开发部/质检工艺室概述1.为什么会有此次培训？2.培训只是为了让大家可以提交报告吗？3.如何科学合理地开发产品？1/9/202317市场开发部/质检工艺室概述1.为什么会有此次培训？1/8/20233市场开发部/质相关术语1.IQG 符合性(零件不合格尺寸加权指数) 用于功能特性2.ICF 稳定性(制造一致性指数) 用于工序特性ICFe 同批零件制造的一致性ICFm 不同批次零件制造的一致性 3.ICM 工序及产品尺寸的散差和对中性(针对焊接件)4.PCM 焊装定位(夹紧图5.EBM 冲压检验工艺6.MPF 生产更改说明(项目开发阶段)7.DME 生产更改说明(现生产阶段)8.DFNIE 零件数字化定义9.PMM 检具工艺图10.CPC 检具定位图11.EMB 冲压工艺12.OCM 产品正式化图纸定义1/9/202318市场开发部/质检工艺室相关术语1.IQG 符合性(零件不合格尺寸加权指数) 用于对3D检验工艺卡的理解意义组成计算规则IQGICF3D检验工艺卡的填写3D检测1/9/202319市场开发部/质检工艺室对3D检验工艺卡的理解意义1/8/20235市场开发部/质检意义在产品开发阶段，3D检验工艺卡主要用于检测零件几何尺寸，并通过检测结果反馈零件状态，为模具调试、整改提供数据支持，也能够直接反映出某道工序存在的问题。1/9/202320市场开发部/质检工艺室意义在产品开发阶段，3D检验工艺卡主要用于检测零件几何尺寸，组成Saisie封面(信息采集)32g冲压物理条件32b详细信息32h松开状态记录(回弹)32c工艺卡演变状态跟踪32i功能测量点32d工艺卡中的功能清单32j统计32e普通特性参数(常规检测)32kEMB测量报告指标32f批量物理条件1/9/202321市场开发部/质检工艺室组成Saisie封面(信息采集)32g冲压物理条件32b详细计算原则IQG1/9/202322市场开发部/质检工艺室计算原则IQG1/8/20238市场开发部/质检工艺室计算原则ICFCP：预计的制造一致性的公差；CR：同批实际生产抽样测量的极差1/9/202323市场开发部/质检工艺室计算原则ICFCP：预计的制造一致性的公差；1/8/2023计算原则ICM1/9/202324市场开发部/质检工艺室计算原则ICM1/8/202310市场开发部/质检工艺室3D检验工艺卡填写步骤（实例）注意事项日期、批次号等更新不需填写的单元格请勿编辑确保经过计算1/9/202325市场开发部/质检工艺室3D检验工艺卡填写步骤（实例）1/8/202311市场开发部3D检测取样原则被测量的零件具有代表性；被测量的点具有代表性。基准(坐标系)检具基准零件基准特定参考基准料厚方向/偏差方向投影面评价方式实际演练1/9/202326市场开发部/质检工艺室3D